6 inventos, patentes y modelos de SEILER, ERHARD, DR.
MASAS DE MOLDE DE POLIPROPILENO.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/09/1998). Solicitante/s: BASF AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: C08J5/18, C08L23/10, C08J5/16.
LA INVENCION SE REFIERE A MASAS DE MOLDE A PARTIR DE A) POLIMERIZADOS DE PROPILENO Y HASTA 20 % EN PESO DE OTROS MONOMEROS, CONTENIENDO B) 0,05 HASTA 0,4 % EN PESO DE UNA AMIDA ACIDO CARBOXILICO MONO O POLIVALENTE O DE UNA MEZCLA DE AMIDA DE ACIDO CARBOXILICO DE PESO MOLECULAR DESDE 150 HASTA 600, C) 0,1 HASTA 3 % EN PESO DE UN POLIMERIZADO ETILENO CON HASTA EL 20 % EN PESO DE COMONOMERO, DE UNA DENSIDAD DESDE 0,890 HASTA 0,945 G/CM3 Y UN VALOR MFI DESDE 10 HASTA 100 G/10 MIN, MEDIDOS SEGUN ISO 1133 EN 190 ON LAS MASAS DE MOLDE DE ACUERDO CON LA INVENCION MUESTRAN UNA CAPACIDAD DE DESLIZAMIENTO ESPECIALMENTE BUENA.
PIEZA PERFILADA UNIDA CON UN POLIMERO DE PROPILENO QUE ABSORBE EL CHOQUE.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(16/05/1998). Solicitante/s: BASF AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: B32B5/20.
PIEZA PERFILADA UNIDA CON UN POLIMERO DE PROPILENO QUE ABSORBE EL CHOQUE QUE CONTIENE: A. UNA CAPA DE UN GROSOR DE 0,5 A 10 MM, Y CONTIENE UN POLIMERO DE PROPILENO CON UN PUNTO DE FUSION DE 130 A 165 C, B. UNA CAPA INTERMEDIA DE UN GROSOR DE 0,05 A 0,5 MM DE UN ADHESIVO TERMOFUNDIBLE SOBRE LA BASE DE UN COPOLIMERO DE OLEFINA DE 90 A 140 C, C. UNA CAPA DE ESPUMA CON UN GROSOR DE 3 A 200 MM CON UNA DENSIDAD DE 0,015 A 0,1 G/CM ELEVADO 3 SOBRE UNA BASE DE COPOLIMERO DE PROPILENO CON UN PUNTO DE FUSION DE 125 A 155 C, D. UNA CAPA INTERMEDIA CON UN GROSOR DE 0,05 A 0,5 MM DE UN ADHESIVO TERMOFUNDIBLE SOBRE LA BASE DE UN COPOLIMERO DE OLEFINA CON UN PUNTO DE FUSION DE 90 A 140 C, E. UNA CAPA DE UN GROSOR DE 0,5 A 10 MM, QUE CONTIENE UN POLIMERO DE PROPILENO CON UN PUNTO DE FUSION DE 130 A 165 C.
POLIISOBUTILENO CONTENIENDO MEZCLAS DE POLIOLEFINA RETICULADA PARCIALMENTE.
(16/03/1998) MEZCLAS DE POLIOLEFINA RETICULADA PARCIALMENTE, CONTENIENDO A) UN POLIMERIZADO A BASE DE 25 HASTA 97 % EN PESO DE UN POLIMERIZADO PROPILENO (I), QUE CONTIENE 0 HASTA 15 % EN PESO DE UN C{SUB, 2} - C{SUB, 10} - ALQ - 1 - ENO POLIMERIZADO Y A PARTIR DE 3 HASTA 75 % EN PESO DE UN OTRO POLIMERIZADO (II) DE PROPILENO, QUE MUESTRA 15 HASTA 80 % EN PESO DE C{SUB, 2} C{SUB, 10} - ALQ - 1 - ENO MONOPOLIMERIZADO, B) UN COPOLIMERIZADO ETILENO DISTRIBUIDO ESTADISTICAMENTE CON 5 HASTA 20 % EN PESO C{SUB, 3} - V{SUB, 10} - ALQ - 1 - ENO MONOPOLIMERIZADO Y UNA DENSIDAD EN TEMPERATURA AMBIENTE DESDE 0,890 HASTA 0,930 G/CM3 C) UNA MEZCLA HOMOGENEA A BASE DE UN POLIISOBUTILENO DE ALTO PESO MOLECULAR CON UNA…
LAMINAS DE ENVASE CON UNA CAPA DE SELLADO Y UNA CAPA SOPORTE.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(16/10/1997). Solicitante/s: BASF AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: B32B27/32.
LAMINAS DE ENVASE CONTENIENDO A) UNA CAPA DE SELLADO DE UNA MEZCLA DE 50 A 80% EN PESO DE UN TERMOPOLIMERIZADO (I) ESTATICO DE 90 A 99% EN PESO DE PROPILENO, 2 A 6% EN PESO DE ETILENO Y 1 A 6% EN PESO DE UN ALQUI-1-ENO DE C4 A 10 Y 20 A 50% EN PESO DE UN POLIMERIZADO DE ETILENO (II) Y B) UNA CAPA SOPORTE DE UN POLIMERO TERMOPLASTICO. LAS LAMINAS DE ENVASE CON ARREGLO A LA INVENCION SE CARACTERIZAN PARTICULARMENTE A TRAVES DE UN SELLADO LIGERO POR UNA AMPLIA ZONA DE TEMPERATURA.
MASA DE MOLDEO TERMOPLASTICA A BASE DE POLIAMIDA/PROPILENO QUE TIENE GRAN VISCOSIDAD, GRAN RESISTENCIA A LA ACCION DEL CALOR Y GRAN RIGIDEZ. PROCEDIMIENTO PARA SU PRODUCCION Y SU APLICACION.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/06/1995). Solicitante/s: BASF AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: C08L77/00, C08L23/10, C08K5/09.
EL INVENTO SE REFIERE A UN NUEVA MASA DE MOLDEO, QUE CONSISTE EN UN 10 A 89,9 PARTES EN PESO DE (A), UN 10 A 89,9 PARTES EN PESO DE (B), UN 0,1 A 5,0 PARTES EN PESO DE (C), UN 0 A 30,0 PARTES EN PESO DE (D) Y UN 0 A 60,0 PARTES EN PESO DE (E), QUE SE OBTIENE MEDIANTE LA FUNDICION ENTRE 200 Y 300 C LOS COMPONENTES (A9, (C) Y (D) Y FUNDIR LA MEZCLA FUNDIDA OBTENIDA CON EL COMPONENTE (B), EL COMPONENTES (E) Y EL COMPONENTE (D) QUE PERMANECEN SIN FUNDIR Y SE EMPLEA PARA LA PRODUCCION DE MOLDES. SIENDO (A) HORNO Y/O COPOLIMERIZADOS DE PROPILENO; (B) POLIAMIDAS; (C) ACIDO CARBONICO INSATURADO OLEFINICAMENTE Y/O UNOS DERIVADOS DE ACIDO CARBONICO INSATURADO OLEFINICAMENTE; (D) UNOS MEDIOS MODIFICADORES DE LA FLUENCIA Y (E) ADITIVOS Y CONCENTRADORES.
SISTEMA DE PARACHOQUES REELABORABLE.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(16/12/1993). Solicitante/s: BASF AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: B60R19/03.
LA INVENCION SE REFIERE A UN SISTEMA DE PARACHOQUES A BASE DE POLIPROPILENO QUE CONSTA DE UN SOPORTE DE PARACHOQUES A DE POLIPROPILENO REFORZADO CON FIBRA DE VIDRIO, UN NUCLEO DE ESPUMA ABSORBEDOR DE ENERGIA B DE POLIPROPILENO ESPUMOSO Y DE UNA ENVOLTURA TENAZ C DE POLIPROPILENO MODIFICADO CON CAUCHO-EP, QUE SE PUEDE PINTAR DADO EL CASO. EL SISTEMA DE PARACHOQUES SE PUEDE REELABORAR, MEDIANTE DESMENUZAMIENTO MECANICO, EXTRUSION Y GRANULADO. A PARTIR DEL GRANULADO SE PUEDEN FABRICAR PIEZAS FUNDIDAS POR INYECCION CON BUENAS PROPIEDADES MECANICAS.