6 inventos, patentes y modelos de ROSE, RENE
TIQUE DE ACCESO SIN CONTACTO Y SU PROCEDIMIENTO DE FABRICACION.
Sección de la CIP Física
(16/04/2009). Ver ilustración. Solicitante/s: ASK. Clasificación: G06K19/077.
Tique que permite obtener el acceso a una zona de acceso controlado cuando es presentado sin contacto delante de un lector de acceso a la zona, siendo dicho tique de formato Edmonson y comprendiendo un cuerpo de tique de papel recubierto por sus dos caras por un revestimiento de protección , disponiendo dicho cuerpo de tique de papel de un vaciado pasante en el cual se encuentra un módulo electrónico que comprende un circuito integrado y una antena , estando dicha antena formada por lo menos por una espira obtenida por impresión con tinta serigráfica de polvo de plata en una composición polimérica antes del endurecimiento mediante tratamiento térmico, caracterizado porque dicho módulo electrónico comprende además una cubierta que presenta un vaciado en el cual se encuentra dicho circuito integrado de manera que dicho módulo tiene un espesor constante ya sea en el emplazamiento de dicho circuito integrado o fuera del mismo.
PROCESO Y DISPOSITIVO DE FABRICACION DE TARJETAS DE MEMORIA.
(01/03/1999) PROCESO PARA LA FABRICACION DE UNA TARJETA DE MEMORIA ELECTRONICA QUE COMPRENDE: A) UN CUERPO DE TARJETA REALIZADA EN UN MATERIAL TERMOPLASTICO Y QUE PRESENTA DOS CARAS LATERALES SENSIBLEMENTE PARALELAS ENTRE SI: B) UN ELEMENTO-SOPORTE QUE COMPRENDE UN GRAFISMO SOBRE UNA DE SUS CARAS AL MENOS; C) UN MODULO ELECTRONICO QUE COMPRENDE UNA ZONA DE CONTACTOS SOBRE UNA DE LAS CARAS DE LA CUAL ESTA FIJADA UNA PLAQUITA QUE COMPRENDE UN CIRCUITO INTEGRADO, CARACTERIZADO POR LA SIGUIENTES ETAPAS: EN UN MOLDE PROVISTO DE UNA IMPRONTA QUE DEFINE LA FORMA DE DICHA TARJETA Y LIMITADA POR DOS PAREDES PRINCIPALES QUE CORRESPONDEN A LAS CARAS PRINCIPALES DE DICHA TARJETA, SE DISPONE Y SE MANTIENE DICHO ELEMENTO DE SOPORTE CONTRA UNA PRIMERA PARED PRINCIPAL DEL MOLDE; ICHA IMPRONTA, UN MATERIAL TERMOPLASTICO…
PROCEDIMIENTO DE REALIZACION DE UN MODULO ELECTRONICO Y MODULO ELECTRONICO QUE SE OBTIENE POR DICHO PROCEDIMIENTO.
Secciones de la CIP Física Electricidad
(01/10/1997). Solicitante/s: SCHLUMBERGER INDUSTRIES. Clasificación: G06K19/06, H01L23/31, H01L21/56.
EL INVENTO SE REFIERE A LA REALIZACION DE UN MODULO ELECTRONICO PARA TARJETA DE MEMORIA. EL INVENTO CONSISTE EN, A PARTIR DE UN ARMAZON-BASE QUE DEFINE LAS ZONAS DE CONTACTO EXTERNAS Y LAS ZONAS DE CONEXION ELECTRICA , MOLDEAR SOBRE EL ARMAZON-BASE POR INYECCION UNA PIEZA MOLDEADA (39 Y 40) QUE DEFINE UNA CAVIDAD PARA LA PASTILLA SEMI-CONDUCTORA DEL MODULO ELECTRONICO, EN FIJAR LA PASTILLA SEMI-CONDUCTORA EN ESTA CAVIDAD, EN ENLAZAR ELECTRICAMENTE LAS BORNAS DEL CHIP CON LAS ZONAS DE CONEXION ELECTRICA Y EN RECUBRIR EL CHIP LLENANDO LA CAVIDAD CON UN MATERIAL AISLANTE.
PROCEDIMIENTO DE REALIZACION DE MAPAS CON MEMORIA Y MAPAS OBTENIDOS POR DICHO PROCEDIMIENTO.
Sección de la CIP Física
(01/05/1994). Solicitante/s: SCHLUMBERGER INDUSTRIES. Clasificación: G06K19/06.
EL INVENTO SE REFIERE A LA REALIZACION DE UN MAPA CON MEMORIA ELECTRONICA POR MOLDEADO DEL CUERPO DEL MAPA SOBRE EL MODULO ELECTRONICO. PARA MANTENER EN SITUACION EL MODULO ELECTRONICO EN EL MOLDE , EL MODULO ESTA FIJADO SOBRE UNA PELICULA SOPORTE AJUSTADO ENTRE LAS DOS PARTES DEL MOLDE. LA PELICULA 12 PUEDE IGUALMENTE INCLUIR ELEMENTOS DE IMPRESION PARA REALIZAR UN GRAFISMO SOBRE UN LADO DEL CUERPO DEL MAPA.
PROCEDIMIENTO PARA LA REALIZACION DE UNA TARJETA CON MEMORIA ELECTRONICA Y TARJETAS CON MEMORIA ELECTRONICA OBTENIDA PRA LA PUESTA EN MARCHA DE DICHO PROCEDIMIENTO.
Sección de la CIP Física
(01/03/1994). Solicitante/s: SCHLUMBERGER INDUSTRIES. Clasificación: G06K19/06.
PROCEDIMENTO PARA LA REALIZACION DE UNA TARJETA CON MEMORIA ELECTRONICA Y MAS PARTICULARMENTE DE UN MODULO ELECTRONICO. SE PARTE DE UNA BANDA METALICA EN LA CUAL ESTAN DEFINIDOS UNA PLURALIDAD DE CUADROS CONDUCTORES (A). SE FIJA SOBRE LA CARA EXTERNA (10A) DE LA BANDA UNA BANDA AISLANTE QUE DEJA DESPRENDIDOS LOS ESPACIOS EXTERNOS (20A HASTA 34A) DEL MODULO ELECTRONICO. EN LAS ETAPAS SIGUIENTES SE FIJA LA PASTILLA SEMICONDUCTORA SOBRE LA CARA INTERNA DEL CUADRO CONDUCTOR Y SE SEPARA, POR CORTE, EL CUADRO CONDUCTOR (A) DEL RESTO DE LA BANDA.
PROCEDIMIENTO DE REALIZACION DE CUERPOS DE TARJETA Y TARJETAS DE GRAFISMO, Y CUERPO DE TARJETA ASI OBTENIDOS.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Física
(01/03/1994). Solicitante/s: SCHLUMBERGER INDUSTRIES. Clasificación: B29C45/14, G06K19/06.
EL INVENTO SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA REALIZAR UN CUERPO DE TARJETA PROVISTO DE UN GRAFISMO. SE COLOCA UNA ETIQUETA EN UN MOLDE Y SE MANTIENE LA ETIQUETA CONTRA LA PARED DEL MOLDE. SE INYECTA UN MATERIAL PLASTICO (ABS) MEDIANTE LA BOQUILLA DEL MOLDE. PREFERENTEMENTE, LA ETIQUETA CONSTA DE UN GRAFISMO EN SUS DOS CARAS Y EL MATERIAL PLASTICO ES TRANSPARENTE.
