16 inventos, patentes y modelos de PERU, GILLES
PROCEDIMIENTO DE SOLDADURA BORDE CON BORDE DE DOS TOCHOS METALICOS Y PIEZA DE AUTOMOVIL FABRICADA POR ESTE PROCEDIMIENTO.
(01/10/1999) LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO DE SOLDADURA BORDE CONTRA BORDE DE DOS PIEZAS METALICAS , SIENDO LA PRIMERA ACERO Y LA SEGUNDA PIEZA METALICA ES DE UN MATERIAL METALICO CUYA TEMPERATURA DE FUSION ES INFERIOR EN MAS DE 400 (GRADOS) C A LA TEMPERATURA DE FUSION DEL ACERO. EL PROCEDIMIENTO CONSISTE EN POSICIONAR LAS DOS PIEZAS METALICAS EN CONTACTO AL NIVEL DE SUS CARAS LATERALES A UNIR, EN MANTENER LAS DOS PIEZAS METALICAS EN CONTACTO, EN DIRIGIR, SOBRE UNA DE LAS CARAS PRINCIPALES DEL FLANCO METALICO , UN HAZ DE ALTA DENSIDAD QUE ATRAVIESA ESTA PRIMERA PIEZA METALICA Y CUYO PUNTO DE ENFOQUE ESTA SITUADO A UNA DISTANCIA DETERMINADA DEL PLANO DE JUNTA DE MANERA QUE GENERE EL NIVEL DE DICHO PLANO DE JUNTA UNA TEMPERATURA IGUAL A LA TEMPERATURA DE FUSION DE LA SEGUNDA PIEZA METALICA (29 MAS O MENOS…
DISPOSITIVO DE SOLDADURA DE AL MENOS DOS PIEZAS METALICAS POR MEDIO DE UN HAZ DE ALTA DENSIDAD DE ENERGIA.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(16/08/1999). Solicitante/s: SOLLAC S.A.. Clasificación: B23K37/06, B23K9/035, B23K26/18.
LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO DE SOLDADURA MEDIANTE UN HAZ DE ALTA DENSIDAD DE ENERGIA DE AL MENOS DIOS PIEZAS METALICAS DISPUESTAS PARA FORMAR UN PLANO DE UNION, QUE LLEVA MEDIOS DE DESPLAZAMIENTO RELATIVO ENTRE LAS PIEZAS METALICAS A SOLDAR Y EL HAZ DE ALTA DENSIDAD DE ENERGIA, Y MEDIOS DE PROTECCION, DISPUESTOS BAJO EL PLANO DE REFERENCIA HORIZONTAL DE LAS PIEZAS METALICAS, ENFRENTE DEL HAZ DE ALTA DENSIDAD DE ENERGIA, CARACTERIZADO PORQUE LOS MEDIOS DE PROTECCION ESTAN FORMADOS POR UN MATERIAL REFRACTARIO PREFORMADO, A BASE DE BAUXITA CON ENLACE DE CERAMICA ARCILLOSA, QUE COMPRENDE EN % PESO: - DE 80 A 85% DE ALUMINA AL{SUB,2}O{SUB,3}, - DE 8 A 12% DE SILICE SIO{SUB,2}, - DE 2,8 A 3,5% DE TIO{SUB,2}, - DE 2 A 3% DE UNA MEZCLA DE OXIDO DE HIERRO, ESENCIALMENTE PRESENTE EN FORMA DE FE{SUB,2}O{SUB,3}, Y K{SUB,2}O, - MENOS DE 1% DE IMPUREZAS SECUNDARIAS ENTRE NA{SUB,2O, CAO, MGO.
INSTALACION DE UNION Y DE SOLDADURA MEDIANTE UN HAZ LASER DE DOS BOBINAS DE TIRAS METALICAS PARA FORMAR UNA TIRA METALICA CONTINUA.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(01/07/1998). Solicitante/s: SOLLAC. Clasificación: B23K26/00.
LA INVENCION SE REFIERE A UNA INSTALACION DE UNION MEDIANTE UN HAZ LASER DE DOS BOBINAS DE TIRAS METALICAS, CARACTERIZADA EN QUE COMPRENDE MEDIOS DE DESENROLLAMIENTO Y DE ENROLLAMIENTO DE LAS BOBINAS , UN SISTEMA ACUMULADOR DE LA TIRA DE LA PRIMERA BOBINA , MEDIOS DE DETECCION DE LA COLA (LA) DE LA PRIMERA BOBINA Y DE LA CABEZA (2A) DE LA SEGUNDA BOBINA , MEDIOS DE CIZALLA DE LA COLA (1A) DE LA PRIMERA BOBINA Y DE LA CABEZA (2A) DE LA SEGUNDA BOBINA , MEDIOS (6A, 6B), DE GUIA Y DE SOPORTE DE LAS TIRAS METALICAS, UN CONJUNTO DE POSICIONAIENTO Y DE SUJECION DE LOS BORDES A SOLDAR DE LA COLA (1A) DE LA PRIMERA BOBINA Y DE LA CABEZA (2A) DE LA SEGUNDA BOBINA UNO CONTRA OTROS Y EN EL EJE DEL HAZ LASER Y UN CONJUNTO DE SOLDADURA POR HAZ LASER DESPLAZABLE SEGUN EL PLANO DE UNION FORMADO POR LOS BORDES A SOLDAR DE DICHAS BOBINAS.
DISPOSITIVO DE GUIA Y DE TRANSFERENCIA DE AL MENOS DOS PIEZAS DE CHAPA PREVIAMENTE ABORDADOS BORDE CONTRA BORDE, PARTICULARMENTE EN UNA INSTALACION DE SOLDEO.
(01/07/1998) LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO DE GUIA Y DE TRANSFERENCIA DE AL MENOS DOS PIEZAS DE CHAPA PREVIAMENTE ABORDADAS BORDE CONTRA BORDE PARA FORMAR UN PLANO DE UNION (49, DEL TIPO QUE COMPRENDE DOS CONJUNTOS DE SOPORTE Y DE TRANSFERENCIA DE LOAS PIEZAS DE CHAPA EN DIRECCION DE UN HAZ DE ALTA DENSIDAD DE ENERGIA , DISPUESTAS CADA UNA DE AMBAS PARTES DEL PLANO DE UNION Y DESPLAZABLES EN SINCRONIZACION UNA CON OTRA. CADA CONJUNTO /20, 60) DE SOPORTE Y DE TRANSFERENCIA COMPRENDE AL MENOS UNA SERIE INFERIOR DE CARROS O AL MENOS UNA SERIE SUPERIOR DE CARROS, ESTANDO DICHOS CARROS ARTICULADOS ENTRE SI EN UN PLANO VERTICAL Y DESPLAZABLES PARALELAMENTE AL PLANO DE UNION SOBRE UNA VIA DE RODAMIENTO QUE FORMA UN PLANO DESPLAZABLE RESPECTO DE DICHOS CARROS PERPENDICULARMENTE AL PLANO DE UNION DE LAS PIEZAS…
DISPOSITIVO DE GUIA Y DE TRANSFERENCIA DE AL MENOS DOS CHAPAS PREVIAMENTE LINDANTES BORDE CON BORDE E INSTALACION DE SOLDADURA QUE COMPRENDE TAL DISPOSITIVO DE GUIA Y DE TRANSFERENCIA.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(01/11/1997). Solicitante/s: SOLLAC. Clasificación: B23K37/047, B23K26/00, B23Q3/06.
LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO DE GUIA Y DE TRANSFERENCIA DE AL MENOS DOS CHAPAS PREVIAMENTE JUNTADAS BORDE CON BORDE PARA FORMAR UNA PLANO DE UNION , EN UNA INSTALACION DE SOLDADURA CONTINUA MEDIANTE UN HAZ LASER . EL DISPOSITIVO COMPRENDE DOS CONJUNTOS DE SOPORTE Y DE TRANSFERENCIA DE LAS CHAPAS CADA UNO FORMADO POR UNA CADENA INFERIOR (21A, 61A) DE ZAPATA ARTICULADA Y POR UNA CADENA SUPERIOR (21B, 61B) DE ZAPATAS ARTICULADAS DISPUESTAS ENFRENTE DE LA CADENA INFERIOR DE ZAPATAS ARTICULADAS CORRESPONDIENTE, ESTANDO AL MENOS UNO DE LOS DOS CONJUNTOS DE SOPORTE Y DE TRANSFERENCIA ORIENTADO EN DIRECCION DEL PLANO DE UNION EN EL SENTIDO DE LA TRANSFERENCIA DE LAS CHAPAS UNA CONTRA OTRA Y EN DIRECCION DE SUS BORDES A SOLDAR. LA INVENCION SE REFIERE TAMBIEN A UNA INSTALACION DE SOLDADURA QUE COMPRENDE TAL DISPOSITIVO DE GUIA Y DE TRANSFERENCIA DE AL MENOS DOS CHAPAS.
PROCESO DE SOLDADURA DE AL MENOS DOS CHAPAS DE DIFERENTES ESPESORES.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(16/10/1997). Solicitante/s: SOLLAC. Clasificación: B23K26/00.
LA INVENCION TIENE POR OBJETO UN PROCESO DE SOLDADURA BORDE A BORDE DE AL MENOS DOS CHAPAS DE DIFERENTES ESPESORES, SUPERIORES A 3 MM. EL PROCESO CONSISTE EN REALIZAR UN ACHAFLAMIENTO SOBRE UNA DE LAS CARAS PRINCIPALES DE LA CHAPA MAS ESPESA PARA LLEVAR EL ESPESOR DE SU CARA LATERAL DESTINADA A SER UNIDA SOBRE UNA CARA LATERAL DE LA CHAPA MENOS ESPESA, CON UN VALOR E1 COMPRENDIDO ENTRE EL ESPESOR E DE LA CHAPA MAS ESPESA Y EL ESPESOR E DE LA CHAPA MENOS ESPESA, EN LLEVAR LAS CHAPAS EN CONTACTO AL NIVEL DE SUS CARAS LATERALES A UNIR Y EN REALIZAR UNA JUNTA SOLDADA AL NIVEL DE LAS CARAS LATERALES UNIDAS POR FUSION LOCAL DE LAS CHAPAS POR MEDIO DE UN HAZ LASER.
INSTALACION DE POSICIONAMIENTO BORDE CONTRA BORDE Y DE SOLDADURA MEDIANTE UN HAZ LASER DE AL MENOS DOS CHAPAS.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(16/10/1997). Solicitante/s: SOLLAC. Clasificación: B23K37/047, B23K26/08, B23Q3/06.
LA INVENCION SE REFIERE A UNA INSTALACION DE POSICIONAMIENTO BORDE CONTRA BORDE Y DE SOLDADURA MEDIANTE UN HAZ LASER DE AL MENOS DOS CHAPAS . ESTA INSTALACION COMPRENDE MEDIOS DE SOPORTE Y DE POSICIONAMIENTO DE UNA PRIMERA CHAPA SEGUN UN PLANO DE REFERENCIA HORIZONTAL, MEDIOS DE POSICIONAMIENTO DEL BORDE A SOLDAR DE DICHA PRIMERA CHAPA EN EL EJE DEL HAZ LASER, MEDIOS DE SUJECION DEL BORDE A SOLDAR DE LA PRIMERA CHAPA , MEDIOS DE APRIETE DE LA PRIMERA CHAPA , MEDIOS DE SOPORTE Y DE POSICIONAMIENTO DE AL MENOS UNA SEGUNDA CHAPA , MEDIOS DE SUJECION DEL BORDE A SOLDAR DE DICHA SEGUNDA CHAPA CONTRA EL BORDE A SOLDAR DE LA PRIMERA CHAPA , MEDIOS DE APRIETE PRESION SECTORIZADO DE DICHA SEGUNDA CHAPA , MEDIOS DE PUESTA BAJO PRESION LATERAL Y SECTORIZADA DE LOS BORDES A SOLDAR DE DICHAS CHAPAS U Y UN CONJUNTO DE SOLDADURA POR HAZ LASER DESPLAZABLE SEGUN EL PLANO DE UNION DE LAS CHAPAS A SOLDAR.
DISPOSITIVO DE PUESTA EN REFERENCIA BORDE CONTRA BORDE DE AL MENOS DE DOS CHAPAS REDONDAS EN UNA INSTALACION DE SOLDADURA POR HAZ A ALTA DENSIDAD DE ENERGIA.
(01/10/1997) LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO DE PUESTA EN REFERENCIA BORDE CONTRA BORDE DE AL MENOS DOS CHAPAS REDONDAS EN UNA INSTALACION DE SOLDADURA DE ESTAS CHAPAS REDONDAS MEDIANTE UN HAZ DE ALTA DENSIDAD DE ENERGIA . EL DISPOSITIVO COMPRENDE UN ORGANO DE TOPE LONGITUDINAL DESPLAZABLE POR UNA PARTE, BAJO LA ACCION DE UN PRIMER MEDIO DE CONTROL ENTRE UNA PRIMERA POSICION HORIZONTAL ESCAMOTEADA Y UNA SEGUNDA POSICION INTERMEDIA VERTICAL ESCAMOTEADA Y POR OTRA PARTE, BAJO LA ACCION DE UN SEGUNDO MEDIO DE CONTROL , ENTRE DICHA SEGUNDA POSICION INTERMEDIA Y UNA TERCERA POSICION VERTICAL DE PUESTA EN REFERENCIA DE LA PRIMERA CHAPA REDONDA EN LA QUE LA PARTE INFERIOR DE ESTE ORGANO DE TOPE ESTA PRENSADO ENTRE MEDIOS DE POSICIONAMIENTO Y DE APRIETE DE LAS CHAPAS REDONDAS Y LA PARTE…
INSTALACION DE ATRACADA Y DE SOLDADURA BORDE A BORDE EN CONTINUO DE AL MENOS DOS PLANCHETAS DE CHAPA POR MEDIO DE UN HAZ LASER.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(01/03/1997). Solicitante/s: SOLLAC. Clasificación: B23K26/00, B23K26/08, B23K37/04.
LA PRESENTE INVENCION TIENE POR OBJETO UNA INSTALACION DE ATRACADA Y DE SOLDADURA BORDE A BORDE EN CONTINUO DE AL MENOS DOS PLANCHETAS DE CHAPA POR MEDIO DE UN HAZ LASER . ESTA INSTALACION COMPRENDE UNA ZONA A DE POSICIONAMIENTO DE LA PRIMERA PLANCHETA DE CHAPA A SOLDAR, UNA XONA B DE ATRACADA BORDE A BORDE DE LAS DOS PLANCHETAS DE CHAPA A SOLDAR, UNA ZONA C DE GUIADO, DE TRANSFERENCIA Y DE SOLDADURA DE LAS DOS PLANCHETAS DE CHAPA Y UNA ZONA D DE EVACUACION DE LAS DOS PLANCHETAS DE CHAPA SOLDADAS. LA INVENCION SE APLICA A LAS INSTALACIONES DE SOLDADURA POR HAZ LASER DE PLANCHETAS DE CHAPA DE DIFERENTES FORMAS GEOMETRICAS Y/O DE DIFERENTES ESPESORES POR EJEMPLO PARA LA INDUSTRIA DEL AUTOMOVIL.
PROCEDIMIENTO DE SOLDADURA BORDE A BORDE DE, AL MENOS, DOS CHAPAS.
(16/06/1996) LA INVENCION TIENE POR OBJETO UN PROCEDIMIENTO DE SOLDADURA BORDE A BORDE DE, AL MENOS, DOS CHAPAS, DONDE SE LLEVAN LAS CHAPAS EN CONTACTO AL NIVEL DE SUS BORDES A SOLDAR , MANTENIENDO EN POSICION LAS CITADAS CHAPAS MEDIANTE SUJECION, Y SE HACE UNA JUNTA SOLDADA AL NIVEL DEL PLANO DE LA JUNTA MEDIANTE FUSION LOCAL DE LAS CITADAS CHAPAS. EL PROCEDIMIENTO CONSISTE EN EJERCER SOBRE, AL MENOS, UN ELEMENTO EN CONTACTO CON, AL MENOS, UNA DE LAS CARAS PRINCIPALES DE, AL MENOS, UNA DE LAS CITADAS CHAPAS , UN EFECTO LATERAL PY EN DIRECCION DEL BORDE A SOLDAR DE LA CITADA CHAPA , Y UN EFECTO VERTICAL P2, Y SE DETERMINA LA SUPERFICIE DE CONTACTO S1 DEL CITADO ELEMENTO CON LA CITADA CARA PRINCIPAL DE LA CITADA CHAPA Y EL VALOR DEL EFECTO VERTICAL P2, PARA QUE LA RELACION ENTRE LA PRESION DEL CONTACTO…
DISPOSITIVO DE CORTE SIMULTANEO DE DOS CHAPAS.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(01/11/1995). Solicitante/s: SOLLAC. Clasificación: B23D15/00, B23K26/00.
LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO DE CORTE SIMULTANEO DE DOS CHAPAS QUE COMPRENDE, PARA CADA CHAPA, UN CONJUNTO FORMADO, POR UNA PARTE, POR UN ORGANO DE SOPORTE DE LA CHAPA CORRESPONDIENTE QUE COMPRENDE UNA ARISTA CORTANTE RECTILINEA Y, POR OTRA PARTE, POR UNA CUCHILLA MOVIL DOTADA DE UNA ARISTA CORTANTE RECTILINEA DESTINADA A COOPERAR CON LA ARISTA CORTANTE DEL ORGANO DE SOPORTE CORRESPONDIENTE. LAS ARISTAS CORTANTES (12, 14 Y 22, 24) DE LOS DOS CONJUNTOS DE ORGANO DE SOPORTE CUCHILLA ESTAN SITUADAS EN UN MISMO PLANO DE REFERENCIA P Y LOS ORGANOS DE SOPORTE SE EXTIENDEN POR AMBAS PARTES DE DICHO PLANO DE REFERENCIA P. LA INVENCION SE APLICA EN LAS INSTALACIONES DE SOLDADURA POR HAZ LASER DE DOS CHAPAS COLOCADAS BORDE CONTRA BORDE.
PROCESO DE FABRICACION DE LAMINAS CHAPEADAS Y LAMINAS CHAPEADAS DE ENLACE POR LINEAS DE SOLDADURA.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(01/11/1995). Solicitante/s: SOLLAC. Clasificación: B23K26/00, B23K15/00.
LA INVENCION CONCIERNE A UN PROCESO DE FABRICACION DE LAMINAS CHAPEADAS QUE INCLUYEN UN SUBSTRATO RECUBIERTO POR UNA HOJA DE REVESTIMIENTO DE ESPESOR MAS PEQUEÑO, CARACTERIZADO EN QUE SE APLICA LA HOJA DE REVESTIMIENTO SOBRE EL SUBSTRATO , EN QUE SE LES MANTIENE EN CONTACTO UNO CON EL OTRO Y EN QUE SE REALIZA SOBRE LA SUPERFICIE DE LA HOJA DE REVESTIMIENTO UNAS LINEAS DE FUSION CUYA PROFUNDIDAD ES AL MENOS IGUAL AL ESPESOR DE LA HOJA DE REVESTIMIENTO POR APLICACION DE UN HAZ DE ALTA DENSIDAD DE ENERGIA DE MANERA QUE ASEGURE LA UNION ENTRE EL SUBSTRATO Y LA HOJA DE REVESTIMIENTO.
DISPOSITIVO DE POSICIONAMIENTO DE PLANCHETAS DE CHAPA EN UNA INSTALACION DE SOLDADURA BORDE A BORDE EN CONTINUO DE ESTAS PLANCHETAS DE CHAPA.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(01/09/1995). Solicitante/s: SOLLAC. Clasificación: B23K26/08, B23K37/04.
LA INVENCION TIENE POR OBJETO A UN DISPOSITIVO DE POSICIONAMIENTO DE PLANCHETAS DE CHAPA EN UNA INSTALACION DE SOLDADURA BORDE A BORDE EN CONTINUO DE DICHAS PLANCHETAS DE CHAPAS POR MEDIO DE UN HAZ LASER. EL DISPOSITIVO COMPRENDE, POR UNA PARTE, UNA MESA DE TRANSFERENCIA FORMADA POR UNA ALTERNANCIA DE CARRILES DE BOLAS Y DE CINTAS PROVISTAS DE CONTACTOS EN SALIENTE, REGULARMENTE ESPACIADOS Y POR OTRA PARTE, UNOS ORGANOS DE FRICCION DESTINADOS A APLICARSE SOBRE LA CARA SUPERIOR DE LAS PLANCHETAS DE CHAPA Y A IMPRIMIR A DICHAS PLANCHETAS DE CHAPA UNA TRASLACION SENSIBLEMENTE PERPENDICULAR A LA DIRECCION DE DESPLAZAMIENTO DE LAS PLANCHETAS DE CHAPA.
PROCESO DE SOLDADURA POR HAZ LASER DE DOS CHAPAS REVESTIDAS.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(01/08/1995). Solicitante/s: SOLLAC. Clasificación: B23K26/00.
LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN PROCESO DE SOLDADURA POR HAZ LASER DE DOS CHAPAS FINAS, REVESTIDAS Y DISPUESTAS BORDE CONTRA BORDE O EN LIGERO RECUBRIMIENTO. LA SOLDADURA SE EFECTUA EN DOS FASES, UNA PRIMERA FASE DURANTE LA CUAL SE SUELDAN LAS DOS CHAPAS BARRIENDO EL PLANO DE UNION DE DICHAS CHAPAS A SOLDAR CON EL HAZ LASER ENFOCADO Y UNA SEGUNDA FASE DURANTE LA CUAL SE BARRE EL PLANO DE UNION DE LAS CHAPAS SOLDADAS CON EL HAZ LASER NO ENFOCADO.
CHAPA DE ACERO APTA PARA UN EMBUTIDO PROFUNDO Y PROCESO DE FABRICACION DE TAL CHAPA.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(16/06/1995). Solicitante/s: SOLLAC. Clasificación: B23K26/00, B23K26/12.
LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UNA CHAPA APTA PARA UN EMBUTIDO PROFUNDO Y FORMADO POR AL MENOS DOS ELEMENTOS SOLDADOS BORDE CONTRA BORDE MEDIANTE UN HAZ LASER. LOS BORDES A SOLDAR DE DICHOS ELEMENTOS SE DESCARBURAN Y OXIDAN PREVIAMENTE MEDIANTE UN HAZ LASER CON APORTE DE OXIGENO. LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE TAMBIEN A UN PROCESO DE FABRICACION DE TAL CHAPA DE ACERO.
DISPOSITIVO DE GUIA Y DE TRANSFERENCIA DE AL MENOS DOS CHAPAS PARA SOLDAR.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(16/05/1995). Solicitante/s: SOLLAC. Clasificación: B23Q7/03, B23K26/00, B23K37/04.
LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO DE GUIA Y DE TRANSFERENCIA DE AL MENOS DOS CHAPAS PARA SOLDAR BORDE CONTRA BORDE. EL DISPOSITIVO COMPRENDE, POR UNA PARTE, PARA CADA CHAPA, MEDIOS (14A, 15A) DE SOPORTE DE LA CHAPA SEGUN UN PLANO DE REFERENCIA HORIZONTAL Y DESPLAZABLES HORIZONTALMENTE EN DIRECCION DE UN HAZ LASER Y DE LOS MEDIOS (14C, 15C) DE PRESION VERTICAL DE LA CHAPA SOBRE LOS MEDIOS DE SOPORTE Y DESPLAZABLES HORIZONTALMENTE EN SINCRONIZACION CON DICHOS MEDIOS DE SOPORTE PARA EL DESPLAZAMIENTO POR ADHERENCIA DE LAS CHAPAS Y, POR OTRA PARTE, MEDIOS DE SUJECION EN REFERENCIA SEGUN UN PLANO VERTICAL DEL BORDE A SOLDAR DE UNA DE LAS CHAPAS EN EL EJE DEL HAZ LASER Y MEDIOS DE PUESTA BAJO PRESION LATERAL DE LOS BORDES A SOLDAR DE LAS DOS CHAPAS. LA INVENCION SE APLICA EN LAS INSTALACIONES DE SOLDEO POR HAZ LASER DE CHAPAS DE DIFERENTES FORMAS GEOMETRICAS Y/O DE DIFERENTES ESPESORES POR EJEMPLO PARA LA INDUSTRIA AUTOMOVIL.