6 inventos, patentes y modelos de NAUMOVITZ,JOHN A
Módulo PV con capa de película que comprende gel de sílice micronizada.
Secciones de la CIP Electricidad Química y metalurgia
(14/08/2019). Solicitante/s: Dow Global Technologies LLC. Clasificación: H01L31/048, C08K3/34, C08K9/04, C09D151/06, C09D123/08, C09D123/10, C09D153/02.
Un módulo fotovoltaico que comprende:
una celda fotovoltaica; y
una capa compuesta de una película que comprende una composición de resina de poliolefina injertada con silano (Si-5 g-PO) que comprende (i) una o más poliolefinas injertadas con silano, y (ii) de más de 0% en peso a menos de 5.0% en peso de un gel de sílice micronizada, basado en el peso total de la composición de resina de Si-g-PO;
en donde el gel de sílice micronizada es una sílice amorfa sintética que tiene (a) un tamaño de partículas primarias de 1 μm a menos de 10 μm y (b) un tamaño de partículas agregadas de más de 1 μm a 20 μm; y
la película tiene una adherencia al vidrio mayor o igual a 15 N/mm después de envejecimiento de la película a 40ºC y 0% de humedad relativa durante 60 días, medido según la norma ASTM F88/88M-09.
PDF original: ES-2748292_T3.pdf
Películas encapsulantes de conversión descendente multicapa y dispositivos electrónicos que las incluyen.
Secciones de la CIP Electricidad Técnicas industriales diversas y transportes Química y metalurgia
(24/05/2019). Solicitante/s: Dow Global Technologies LLC. Clasificación: H01L31/048, B32B27/08, C09K11/06, B32B27/30.
Una película encapsulante que comprende:
(a) una primera capa que comprende una resina encapsulante; y
(b) una segunda capa que comprende una resina encapsulante y al menos un complejo organometálico de tierras raras,
en donde la resina encapsulante de la primera capa y la resina encapsulante de la segunda capa son diferentes y se seleccionan del grupo que consiste en EVA y copolímero de etileno/alfa-olefina.
PDF original: ES-2713965_T3.pdf
Películas basadas en poliolefina multicapeadas que tienen una capa que comprende un material compuesto de copolímero en bloque cristalino o una resina de material compuesto de copolímero en bloque.
(28/02/2018) Una estructura de película multicapa que comprende una capa (Capa B) y una capa inferior (Capa C), teniendo cada capa superficies faciales opuestas en el contacto adherente con la otra capa, en donde: la capa B comprende una mezcla de:
(I) un material compuesto de copolímero en bloque cristalino (CBC) o un material compuesto de copolímero en bloque específico (BC), que comprende:
i) un polímero de etileno (EP) que comprende al menos 80% en mol de etileno polimerizado;
ii)un polímero cristalino basado en alfa olefina (CAOP) y
iii) un copolímero en bloque que comprende (a) un bloque de polímero de etileno que comprende al menos 80% en mol de etileno polimerizado y (b) un bloque de alfa-olefina cristalina (CAOB), y
(II) uno o más otros polímeros, diendo el otro polímero un plastómero de copolímero de etileno octeno o elastómero de…
Estructuras de multi-componente que tienen adhesión mejorada entre componentes.
Secciones de la CIP Química y metalurgia Técnicas industriales diversas y transportes
(17/05/2017). Solicitante/s: Dow Global Technologies LLC. Clasificación: C08J5/00, B32B7/12, C08J5/12, B32B27/30, B65D65/40, B32B27/36.
Una estructura de multi-componente que comprende al menos dos componentes, un primer y un segundo componentes, que tiene una capa de unión directamente entre ellos, comprendiendo la capa de unión al menos un copolímero de éster de olefina insaturado y al menos un foto-iniciador, en el que al menos el primer componente incluye una mayoría de polímero de cloruro de vinilideno o una combinación de polímeros de cloruro de vinilideno (en lo sucesivo componente PVDC) en la que la estructura tiene mayor resistencia a la adhesión entre capas, medida de acuerdo con ASTM F904-98 a 93ºC tras la irradiación con radiación UV en comparación con la resistencia a la adhesión entre capas antes del tratamiento con radiación UV.
PDF original: ES-2633237_T3.pdf
Dispositivos electrónicos que comprenden dos películas encapsulantes.
Sección de la CIP Electricidad
(02/03/2016). Solicitante/s: Dow Global Technologies LLC. Clasificación: H01L31/048.
Un dispositivo electrónico que comprende una primera película de encapsulación en contacto directo con una película de recepción y de transmisión de la luz y una segunda película de encapsulación en contacto directo con una lámina trasera, teniendo la primera película de encapsulación una viscosidad de cizalla cero mayor que la de la segunda película de encapsulación.
PDF original: ES-2634023_T3.pdf
Películas basadas en poliolefina multicapeadas que tienen una capa que comprende un compuesto de copolímero en bloque cristalino o una resina de compuesto de copolímero en bloque.
(19/08/2015) Una estructura de película multicapa que comprende una capa (Capa B) y una capa inferior (Capa C), teniendo cada capa superficies faciales opuestas en el contacto adherente con la otra capa, en donde:
B. La Capa B comprende un compuesto de copolímero en bloque cristalino (CBC) o un compuesto de copolímero en bloque específico (BC), que comprende:
i) un polímero de etileno (EP) que comprende al menos 80% en mol de etileno polimerizado;
ii) un polímero cristalino basado en alfa olefina (CAOP) y
iii) un copolímero en bloque que comprende (a) un bloque de polímero de etileno que comprende al menos 80% en mol de etileno polimerizado y (b) un bloque de alfa-olefina cristalina (CAOB),
o una mezcla de dicho(s)…