6 inventos, patentes y modelos de MAHLKOW, HARTMUT

Secciones de la CIP Electricidad Química y metalurgia

(16/12/2007). Ver ilustración. Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Clasificación: H05K3/24, C23C18/42, C23C18/52, H01L21/288.

Un procedimiento para aplicar plata, a modo de revestimiento, sobre un substrato, mediante una reacción de revestimiento por desplazamiento, provisto de una superficie de cobre, el cual comprende a) depositar un primer metal, el cual es más noble que el cobre, sobre el substrato, en una primera etapa del procedimiento, y b) aplicar plata, como revestimiento, sobre el citado substrato, en una segunda etapa del procedimiento, con la condición de que, el primer material, se deposite a una tasa que sea como mucho igual a la mitad de la tasa de revestimiento de plata, en la segunda etapa del procedimiento, cuando el primer material sea plata, en donde, la capa de revestimiento de plata, en la etapa b) del procedimiento, es más gruesa que la capa del primer metal.

Secciones de la CIP Electricidad Química y metalurgia

(01/04/2005). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Clasificación: H05K3/24, C23C18/42.

Un baño de deposición no electrolítica de plata sobre superficies metálicas menos nobles que la plata mediante una reacción de intercambio de la carga, de manera que el baño contiene al menos un complejo de haluro de plata, no contiene ningún agente reductor para los iones de Ag+, siendo los agentes complejantes haluros.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/05/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Clasificación: C23C18/42.

Procedimiento para la fabricación de capas de oro sobre una pieza que presenta una superficie de paladio, en dicho procedimiento se utiliza a) una solución acuosa que contiene I. por lo menos un compuesto elegido entre compuestos que contienen iones de oro (I) y oro (III) y II. además por lo menos un compuesto orgánico elegido entre ácido fórmico, ácidos carboxílicos aromáticos de la fórmula química siguiente **fórmula** en la que R1...R4 significan H, alquilo, alquenilo, alquinilo, OH, así como sales, ésteres o amidas de estos compuestos, b) la solución se ajusta a un pH entre1 y 6 mediante la adición de los reactivos correspondientes y c) la pieza a recubrir se pone en contacto con la solución.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/03/2000). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Clasificación: C08G61/12, C25D5/54, C25D5/56.

EN UN PROCESO PARA LA METALIZACION DIRECTA DE MATERIALES AISLANTES, SE PONE UNA SOLUCION ACUOSA DE DERIVADOS DE MATERIALES AISLANTES DEL GRUPO DE HETEROCLICLOS DE 5 MIEMBROS, QUE CONTIENE UN SOLUBILIZADOR EN CASO NECESARIO, EN CONTACTO CON AGENTES OXIDIZANTES ABSORBIDOS EN LOS MATERIALES AISLANTES. SE PRECIPITAN LOS PRODUCTOS DE POLIMEROS INDOSOLUBLES QUE SE ADHIEREN FUERTEMENTE A LA SUPERFICIE DE LOS NO CONDUCTORES. LA CONDUCTIVIDAD ELECTRICA DE ESTOS PRODUCTOS DE POLIMEROS ES SUFICIENTE COMO PARA ASEGURAR LA PRECIPITACION DE METALES DE BAÑOS ELECTROLITICOS EN LA SUPERFICIE DEL POLIMERO CUANDO SE APLICA UNA CORRIENTE ELECTRICA.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/07/1997). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Clasificación: C23C18/44.

LAS CAPAS DE PALADIO SE UTILIZAN CON FRECUENCIA COMO CAPAS PROTECTORAS SOBRE LA SUPERFICIE DE SUBSTRATOS ELABORADOS DE COBRE, NIQUEL Y COBALTO, ASI COMO SUS ALEACIONES CON UNO O CON OTRO Y/O CON FOSFORO O BORO. LOS PROCESOS CONOCIDOS, SIN EMBARGO, NO PERMITEN CAPAS DE PALADIO ADHESIVO, PERMANENTEMENTE CON BRILLO, ASPECTO CLARO, SIENDO DEPOSITADO CON POCOS POROS. TALES CAPAS DE PALADIO PUEDEN SER SIN EMBARGO DEPOSITADAS MEDIANTE BAÑO QUIMICO LIBRE DE FORMALDEHIDO QUE CONTIENE UNA SAL DE PALADIO, UNO O VARIOS AGENTES DE FORMACION COMPLEJA NITROGENADA Y ACIDO FORMICO O DERIVADOS DE ACIDO FORMICO A UN VALOR DE PH MAYOR DE 4. ES TAMBIEN POSIBLE UN TRATAMIENTO PREVIO EN UN BAÑO DE PALADIO DE CEMENTACION.

Secciones de la CIP Electricidad Química y metalurgia

(01/09/1990). Solicitante/s: SCHERING AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND BERGKAMEN. Clasificación: H05K3/00, C23C18/30, C25D5/56, C23C18/28, C23C18/32, C23C18/38, C23C18/26.

LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA METALIZACION DE FUERTE ADHERENCIA DE POLIETERIMIDA MEDIANTE TRATAMIENTO PREVIO DE LA POLIETERIMIDA Y ACTIVACION FINAL ASI COMO DISPOSICION METALICA QUIMICA Y SI ES CASO GALVANICA, CARACTERIZADO PORQUE LA POLIETERIMIDA SE TRATA PREVIAMENTE CON UN DISOLVENTE CONTENIENDO HIDROXIDO ALCALINO.