15 inventos, patentes y modelos de HOUDEAU, DETLEF
MODULO DE TARJETA DE CHIP PARA SENSORES BIOMETRICOS.
Sección de la CIP Física
(16/12/2003). Solicitante/s: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Clasificación: G06K9/00, G06K19/077, G07C9/00.
Módulo de tarjeta de chip para sensores biométricos para el montaje en tarjetas de chip, con al menos un chip sensor como sensor, un soporte en forma de placa o de lámina, en el que está fijado el chip sensor y que presenta regiones conductoras de electricidad, que están conectadas, por una parte, con el chip sensor y, por otra parte, con conexiones eléctricas de la tarjeta de chip , donde el soporte presenta en la región del chip sensor al menos una ventana continua 5y el chip sensor está fijado en el soporte ) de tal forma que la superficie activa del chip sensor está dirigida hacia el soporte y se encuentra en la región de la ventana , de tal manera que es accesible a través de la ventana del soporte.
DISPOSITIVO SENSOR PARA LA DETECCION DE CARACTERISTICAS BIOMETRICAS, ESPECIALMENTE HUELLAS DACTILARES.
(01/03/2003) Instalación sensora para la generación de características biométricas, especialmente huellas dactilares, por medio de un chip sensor biométrico , donde el chip sensor está fijado en una placa flexible de circuitos impresos , que está constituida por una capa de soporte altamente flexible y por bandas de conductores (6, 6') aplicadas sobre la capa de soporte, que están en contacto eléctrico con el chip sensor y están guiadas hacia una región de conexión de la placa flexible de circuitos impresos , caracterizado porque el chip sensor está fijado en la placa flexible de circuitos impresos , porque el campo sensor del chip sensor es accesible a través de una abertura de paso de…
MODULO DE CHIP Y TARJETA DE CHIP QUE LO COMPRENDE.
Sección de la CIP Física
(01/03/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077.
LA INVENCION SE REFIERE A UN MODULO DE TARJETA CHIP QUE COMPRENDE UN CHIP SEMICONDUCTOR EN CONTACTO CON UN BASTIDOR CONDUCTOR METALICO QUE TIENE AREAS DE CONTACTO DE MANERA ELECTRICAMENTE CONDUCTORA. TANTO EL CHIP SEMICONDUCTOR COMO LAS AREAS DE CONTACTO SE UNEN MUTUAMENTE DE MANERA ELECTRICAMENTE CONDUCTORA A TRAVES DE AREA DE CONEXION QUE ESTAN DISPUESTAS EN EL LADO DE UNA CAPA PROTECTORA ELECTRICAMENTE AISLANTE APLICADA AL CHIP SEMICONDUCTOR ALEJADO DEL CITADO CHIP SEMICONDUCTOR. LOS CONTACTOS ENTRE LAS AREAS DE CONEXION Y LAS AREAS DE CONTACTO PUEDEN EFECTUARSE POR MEDIO DE JUNTAS DE SOLDADURA BLANDA O JUNTAS ENCOLADAS ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS. LA INVENCION SE REFIERE ADEMAS A UNA TARJETA DE CHIP QUE COMPRENDE EL MODULO DE TARJETA DE CHIP DESCRITO EN LA INVENCION.
MODULO DE CHIP, ESPECIALMENTE PARA EL IMPLANTE EN UN CUERPO DE TARJETA DE CHIP.
Secciones de la CIP Física Electricidad
(01/03/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077, H01L23/31, H01L23/498.
SE EXPONE UN MODULO DE CHIP, ESPECIALMENTE PARA INSTALACION EN EL CUERPO DE UNA TARJETA DE CHIP , QUE COMPRENDE UN SOPORTE Y UN CHIP COLOCADO SOBRE EL MISMO. EL MODULO DE CHIP EXPUESTO SE CARACTERIZA POR UNA ELEVACION TIPO BASE , QUE ABARCA EL CHIP DE FORMA TOTAL O PARCIAL.
TARJETA DE DATOS Y PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA TARJE DE DATOS, ASI COMO DISPOSITIVO PARA LA FABRICACION DE UNA TARJETA DE DATOS.
Sección de la CIP Física
(16/11/2002). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077.
La invención se refiere a una tarjeta de datos con un cuerpo de tarjeta que consta de al menos una capa de revestimiento y al menos una capa de base , cuyas dimensiones exteriores se corresponden, y un componente modular fijado dentro del cuerpo de la tarjeta entre las capas de revestimiento y de base y que tiene un circuito electrónico integrado para el procesamiento y/o almacenamiento de datos personales. Entre el componente modular y la capa de revestimiento y/o la capa de base hay una capa de compensación del nivel de un material nivelador para llenar cualquier espacio vacío en el componente modular o entre este último y la capa de revestimiento o de base de la tarjeta y/o cualquier proyección sobre la superficie del componente modular.
MODULO DE TARJETA CON MICROPLACA DE CIRCUITO INTEGRADO (CHIP).
Sección de la CIP Física
(01/10/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077.
SE EXPONE UN MODULO DE TARJETA DE CHIP QUE COMPRENDE, APARTE DE LOS CONDUCTORES IMPRESOS Y UN BASTIDOR DE TARJETA , UNO O MAS CHIPS SEMI - CONDUCTORES (3, 3'), Y POSIBLEMENTE UN MARCO PARA DAR RIGIDEZ . EL CHIP O CHIPS SEMICONDUCTORES Y/O EL MARCO DE REFUERZO SE FIJAN CON EL USO DE UNA COLA A LA QUE SE AÑADEN PARTICULAS DE UN DIAMETRO ESTABLECIDO COMO SEPARADOR. LA COLA ES PREFERENTEMENTE ELASTICA Y, EN LA REALIZACION PREFERIDA, EL MATERIAL PARTICULADO ES DEFORMABLE. LA VENTAJA DE LA PRESENTE INVENCION ES QUE EL CHIP O LOS CHIPS Y/O EL MARCO PARA DAR RIGIDEZ SE ENCOLAN CON UNA SEPARACION REGULAR DADA EN RELACION CON LA BASE. LA COLA ELASTICA Y LAS PARTICULAS DEFORMABLES SE ADAPTAN A LAS DEFORMACIONES DEL MODULO DE LA TARJETA DE CHIP, IMPIDIENDO ASI QUE SUFRAN DAÑOS LAS SUPERFICIES ENCOLADAS ENTRE SI.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN ELEMENTO DE SOPORTE PARA CHIPS SEMICONDUCTORES.
Secciones de la CIP Física Electricidad
(16/09/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077, H01L23/498, H01L21/48, H01L23/24.
ELEMENTO SOPORTE PARA UN CHIP SEMICONDUCTOR, ESPECIALMENTE PARA MONTAJE EN TARJETAS DE CHIP, CON UN SUBSTRATO QUE SOPORTA EL CHIP Y UNA LAMINA (109 DE REFUERZO LAMINADA SOBRE LA CARA DEL SUBSTRATO QUE PORTA EL CHIP . LA LAMINA DE REFUERZO TIENE UNA CAVIDAD PARA LA RECEPCION DEL CHIP Y SUS CONDUCCIONES DE CONEXION, CUYO BORDE ESTA PROVISTO CON UN MARCO QUE FORMA UNA PIEZA INDIVIDUAL CON LA LAMINA.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN MODULO DE TARJETA DE CHIP PARA UNA TARJETA DE CHIP COMBINADA.
Sección de la CIP Física
(01/09/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT PAV CARD GMBH. Clasificación: G06K19/077.
LA INVENCION ESTA RELACIONADA CON UN MODULO DE TARJETAS DE CHIP , QUE COMPRENDE UN SOPORTE CON UN PRIMER PLANO DE CONTACTO Y UN CHIP SEMICONDUCTOR , ASI COMO CONEXIONES CONDUCTIVAS ELECTRICAMENTE ENTRE EL CHIP SEMICONDUCTOR Y EL PRIMER PLANO DE CONTACTO. ADEMAS DEL PRIMER PLANO DE CONTACTO, EL MODULO DE TARJETAS DE CHIP PRESENTA EN LA OTRA CARA DEL SOPORTE , OTRO PLANO DE CONEXION , QUE SE CONECTA ELECTRICAMENTE CON EL CHIP SEMICONDUCTOR . EL OTRO PLANO DE CONEXION PUEDE SERVIR, POR EJEMPLO, PARA EL CONTACTO DE UNA BOBINA DE INDUCCION INTEGRADA EN UN CUERPO DE TARJETA PARA LA TRANSMISION DE DATOS SIN CONTACTO. POR OTRA PARTE, LA INVENCION ESTA RELACIONADA CON UNA TARJETA COMBINADA PARA LA TRANSMISION DE DATOS CON O SIN CONTACTO, QUE COMPRENDE EL MODULO DE TARJETAS DE CHIP SEGUN LA INVENCION, ASI COMO UN PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DEL MODULO DE TARJETAS DE CHIP Y DE LA TARJETA COMBINADA.
TERJETA DE CIRCUITO IMPRESO, PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO Y CIRCUITO IMPRESO SEMICONDUCTOR PARA USO EN UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO.
Sección de la CIP Física
(01/04/2002). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077.
Una tarjeta de circuito impreso tiene un cuerpo de tarjeta y varias superficies de contacto hechas de un material electroconductivo y eléctricamente conectado a los contactos asociados a un circuito electrónico diseñado sobre el substrato semiconductor de un circuito integrado semiconductor . Las superficies de contacto están producidas como una cubierta estructurada sobre una superficie principal del circuito integrado semiconductor que está enfrentada al circuito electrónico. El circuito electrónico semiconductor producido junto con las superficies de contacto se inserta dentro y asegurado a una cavidad del cuerpo de la tarjeta de la tarjeta de circuito integrado de tal manera que las superficies de contacto son substancialmente puestas al mismo nivel que la superficie exterior del cuerpo de la tarjeta. Para asegurar una flexibilidad mecánica suficientemente alta, el substrato de silicio es preferiblemente menor de aproximadamente 100 micras de espesor.
ELEMENTO DE SOPORTE PARA UN CHIP DE SEMICONDUCTORES.
Secciones de la CIP Física Electricidad
(01/04/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077, H01L23/498.
LA INVENCION SE REFIERE A UN SUSTRATO PARA UN CHIP SEMICONDUCTOR, QUE SIRVA TANTO PARA INSTALAR EN TARJETAS CHIP COMO PARA SOLDARLO SOBRE TARJETAS UTILIZANDO LA TECNICA SMD. PARA ELLO EL REVESTIMIENTO DE COBRE DE UNA LAMINA DE PLASTICO ESTA ESTRUCTURADO MEDIANTE ATAQUE QUIMICO DE TAL MANERA QUE SE FORMEN UNAS SUPERFICIES DE CONTACTO DE UNA SOLA PIEZA CON UNAS PISTAS DE CONTACTO QUE TERMINEN EN EL BORDE DEL SUSTRATO, Y QUE PERMITAN SOLDARLO CON SEGURIDAD.
Sección de la CIP Física
(16/05/1999). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077.
PARA EVITAR LA EXFOLIACION ENTRE EL MATERIAL DE CUBIERTA Y EL CHIP EN EL PROCEDIMIENTO DE MONTAJE CON MASA FUNDIDA, SE PROPONE CONTROLAR DE FORMA CONVENIENTE EL FLUJO DE CALOR APORTADO DESDE EL EXTERIOR AL MODULO DEL CHIP. EN VIRTUD DE LA INVENCION, ESTO SE CONSIGUE MEDIANTE UNA CAPA AISLANTE DEL CALOR QUE SE DEPOSITA ENTRE LA BANDA PORTADORA FLEXIBLE DEL MODULO DEL CHIP Y EL CHIP PEGADO SOBRE ELLA, O BIEN MEDIANTE ESCOTADURAS EN LA SUPERFICIE O LA CAPA DE LOS CONTACTOS METALICOS , DE MANERA QUE SE INTERRUMPA EL FLUJO TERMICO PROCEDENTE DE UN SELLO HUECO , QUE SE COLOCA EN LA ZONA EXTERIOR DE LOS CONTACTOS METALICOS , EN EL SENTIDO DEL CHIP MONTADO EN POSICION CENTRAL.
SOPORTE DE DATOS EN FORMA DE TARJETA.
(01/05/1999) LOS SOPORTES DE DATOS EN FORMA DE TARJETA SE CONOCEN COMO TARJETAS INTELIGENTES O TARJETAS CON MEMORIA. LA TARJETA INTELIGENTE EN SU VERSION DE TARJETA CON CHIP POSEE UN MODULO DE CHIP CON LOS CORRESPONDIENTES CONTACTOS DESLIZANTES. EN OTRAS TARJETAS CON MAS CAPACIDAD DE MEMORIA SE UTILIZAN CONTACTOS GALVANICOS, POR LO GENERAL DISPUESTOS HACIA FUERA EN UNA FILA A LO LARGO DE UN BORDE LONGITUDINAL. PARA MEJORAR LA ESTABILIDAD DEL CUERPO DE PLASTICO Y DE LOS CONTACTOS Y PARA FACILITAR EL PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE ESTOS SOPORTES DE DATOS, SE PROPONE EMPLEAR UN CUADRO DE MONTAJE, NECESARIO PARA LA SUJECION MECANICA Y EL CONTACTO ELECTRICO, QUE FORME UN TODO INTEGRAL O DE UNA SOLA PIEZA CON LOS CONTACTOS GALVANICOS O PARTES DE LOS MISMOS. SE INDICAN LAS VENTAJAS DE UTILIZAR LOS MATERIALES ELASTICOS ESPECIALES QUE CUMPLEN LOS REQUISITOS NECESARIOS EN LOS…
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN MODULO DE TARJETAS DE CHIP PARA TARJETAS DE CHIP SIN CONTACTO.
Sección de la CIP Física
(01/03/1999). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077.
MODULO DE TARJETAS DE CHIP CON UNA BOBINA DE ANTENA COORDINADA SOBRE UN CUERPO SOPORTE, CUYAS CONEXIONES SE UNEN A TRAVES DE CONTACTOS DE BORDE INCLUSO SOBRE EL CHIP SEMICONDUCTOR DISPUESTO SOBRE EL CUERPO SOPORTE.
DISPOSICION DE CIRCUITO CON UN MODULO EN FORMA DE TARJETA DE CHIP Y CON UNA BOBINA CONECTADA A EL MISMO.
Sección de la CIP Física
(01/03/1999). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077.
UN CIRCUITO DISPONE DE UN SOPORTE PLANO CON AL MENOS DOS TETONES DE CONTACTO. SE DISPONE DE UN CHIP SEMICONDUCTOR SOBRE EL SUBSTRATO PLANO, ESTANDO CONECTADO ELECTRICAMENTE A LOS TETONES DE CONTACTO DE SUBSTRATO AISLADOS DE FORMA MUTUA. AL MENOS DOS DE LOS TETONES DE CONTACTO CONECTAN EL CHIP SEMICONDUCTOR A AMBOS EXTREMOS DE UNA BOBINA. ESTOS DOS TETONES DE CONTACTO DISPONEN DE LONGITUDES DIFERENTES DE TAL FORMA QUE LOS EXTREMOS DE LA BOBINA NO DEBEN CRUZAR LOS ARROLLAMIENTOS DE LA BOBINA.
Secciones de la CIP Física Electricidad
(16/07/1998). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: G06K19/077, H01Q7/00.
UNA BOBINA DE ANTENA, EN PARTICULAR PARA TARJETAS DE CHIP SIN CONTACTO, DISPONE DE ARROLLAMIENTOS ELABORADOS A BASE DE CONDUCTORES DE CINTA DELGADOS, QUE SE EXTIENDEN DE FORMA PARALELA UNO CON OTRO SOBRE UN SOPORTE FLEXIBLE, CON PERFIL DE BANDA NO CONDUCTORA. EL PRIMER EXTREMO DE CADA UNO DE LOS CONDUCTORES DE BANDA ESTA CONECTADO ELECTRICAMENTE AL SEGUNDO EXTREMO DE UN CONDUCTOR DE BANDA ADYACENTE. EL PRIMER EXTREMO DEL PRIMER CONDUCTOR DE BANDA Y EL SEGUNDO EXTREMO DEL ULTIMO CONDUCTOR DE BANDA FORMAN LAS CONEXIONES DE BOBINA DE ANTENA.
