7 patentes, modelos y diseños de SCHENECTADY INTERNATIONAL, INC.

Secciones de la CIP Física Electricidad

(01/08/2007). Ver ilustración. Inventor/es: BAUGHMAN,DONALD,RICHARD, KLEIN,JON,CHRISTOPHER, LEONARD,JAMES,DENNIS, ROBIDEAU,GARY,JOSEPH. Clasificación: G03F7/004, H05K3/28, G03F7/033, G03F7/038.

Una composición de revestimiento de placas de circuito impreso, que comprende: (a) uno o más componentes termoendurecibles; (b) uno o más componentes fotorreactivos; (c) uno o más fotoiniciadores; (d) agua; y al menos uno de los siguientes ingredientes - : un componente termoendurecible que comprende uno o más grupos termoendurecibles; y un tensioactivo de poliéter; un componente fotorreactivo que comprende al menos dos grupos etilénicamente insaturados; y un tensioactivo de poliéter.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/06/2007). Inventor/es: TIDTER-KINIG, SASCHA, LIENERT, KLAUS-WILHELM, SCHMIDT, GEROLD. Clasificación: C08L79/08, C08G73/14, C09D179/08, C09D5/25.

Solución de resina de poliamidoimida que se puede preparar por reacción de (a) ácidos policarboxílicos aromáticos y/o sus anhídridos con b1) poliisocianatos aromáticos que se generan en la preparación de 4, 4'-difenilmetanodiisocianato y que contienen una mezcla de 4, 4'-difenilmetanodiisocianato , sus isómeros y homólogos, con una funcionalidad NCO calculada de aproximadamente 2, 1 a 2, 7 por molécula, solos o en mezcla con b3) compuestos de fórmula general A'-(NCO)2 (VIII), en la que A' = un grupo de las fórmulas generales IX a XIII en las que Y' presenta el significado antes indicado para Y y significa además 1, 3, 4-tiadiazol-2, 5-diilo, R2 = alquilo C1 a C4 o fenilo y n = 0 o un número entero de 1 a 4, en cresol a temperaturas superiores a 170ºC.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(01/03/2007). Inventor/es: BLUM, RAINER, HEGEMANN, GUNTER, EICHHORST, MANFRED. Clasificación: C08L67/06, C08F299/00.

La invención se refiere a masas de moldeo sobre la base de poliéster insaturado y a utilizaciones preferidas de estas masas de moldeo.

Sección de la CIP Electricidad

(16/12/2004). Inventor/es: BLUM, RAINER, HEGEMANN, GUNTER, EICHHORST, MANFRED, LIENERT, KLAUS-WILHELM. Clasificación: H01B3/42.

La invención se refiere al uso de una resina (A) como compuesto de impregnación, moldeo y revestimiento para componentes electrotécnico y/o electrónicos y para materiales soporte de materiales aislantes planos. La resina (A) contiene: A1) al menos una resina de poliéster insaturado; A2) al menos un éter de vinilo con una viscosidad de menos de 400 mPa.s a 25ºC; A3) opcionalmente al menos otro polímero y/o oligómero; A4) opcionalmente al menos un acelerador del endurecimiento; A5) opcionalmente al menos un reactivo diluyente etilénicamente insaturado y A6) opcionalmente otros aditivos convencionales. La invención también se refiere a compuestos de revestimiento que se endurecen a baja emisión y son adecuados para este propósito.

Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad

(01/03/2004). Inventor/es: SCHINK, MICHAEL, DR., RIX, GEOFF, KIRWIN, JOHN. Clasificación: C09D175/06, C08G18/42, C09D167/00, H01B3/30, C09D179/08, H01B3/42.

LA PRESENTE INVENCION TRATA DE UN MEDIO DE RECUBRIMIENTO DE ALAMBRES QUE CONTIENE RESINAS DE POLIESTER O RESINAS IMIDAS DE POLIESTER O POLIESTERES QUE CONTIENEN GRUPOS HIDROXILOS, JUNTO CON UN COMPONENTE ISOCIANATO, CUYOS GRUPOS ISOCIANATOS LIBRES SE ENCUENTRAN COMPLETAMENTE BLOQUEADOS. EL MEDIO DE RECUBRIMIENTO DE ALAMBRES ES PRODUCIDO MEDIANTE LA ESTERIFICACION DE ALCOHOLES POLIVALENTES CON ACIDO(S) NAFTALENODICARBOXILICO(S) Y/O SUS DERIVADOS ESTERIFICABLES, MEZCLANDOLOS SI SE DIERA EL CASO CON OTROS ACIDOS DICARBOXILICOS Y/O DERIVADOS DEL ACIDO DICARBOXILICO Y AÑADIENDO UNOS CATALIZADORES, DISOLVENTES ORGANICOS Y ADITIVOS, ASI COMO UTILIZANDO, SI SE DIERA EL CASO, UNAS SUSTANCIAS DE PARTIDA QUE CONTIENEN GRUPOS IMIDAS O QUE FORMAN GRUPOS IMIDAS.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(01/12/2002). Ver ilustración. Inventor/es: BLUM, RAINER, EICHHORST, MANFRED, LIENERT, KLAUS-WILHELM. Clasificación: C08L67/06, C09D167/06, C08G63/553.

UNA SOLUCION DE IMPREGNACION Y REVESTIMIENTO CON RESINA DE POLIESTER COMPRENDE ESTRUCTURA DE FORMULA (I) EN LAS QUE N ES IGUAL A 0 - 10. LA SOLUCION ESTA PRACTICAMENTE LIBRE DE MONOMEROS INSATURADOS POR ENLACES ACRILICOS, VINILICOS O ALILICOS. EL DISOLVENTE UTILIZADO CONTIENE PREFERENTEMENTE ALCOHOLES C SUB,2 - 6 SATURADOS ALIFATICOS, CETONES C 3 6 O ESTERES DEL ACIDO CARBOXILICO C 3 - 6 , O SUS MEZCLAS. LA PROPORCION DE DISOLVENTES REPRESENTA DE UN 5 A UN 60% EN PESO DEL TOTAL DE LA SOLUCION DE IMPREGNACION Y REVESTIMIENTO A BASE DE RESINA DE POLIESTER.

Secciones de la CIP Electricidad Química y metalurgia

(16/12/2001). Inventor/es: LIENERT, KLAUS-WILHELM, LOPEZ DE BRITO, J., J., SONCINI, GIANCARLO. Clasificación: H01B3/30, C10M105/32.

LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN LUBRICANTE PARA HILOS ESMALTADOS QUE CONTIENE ESTERES DE ACIDOS GRASOS DE PENTAERITRITOL, ESTERES METILICOS DE ACIDOS GRASOS Y DISOLVENTES O MEZCLAS DE DISOLVENTES.