72 patentes, modelos y diseños de MACDERMID, INCORPORATED (pag. 2)

Secciones de la CIP Electricidad Química y metalurgia

(20/10/2009). Ver ilustración. Inventor/es: FERRIER, DONALD, YAKOBSON, ERIC. Clasificación: H05K3/24, C23C18/42.

Una composición útil para el metalizado de plata sobre un sustrato metálico, composición que comprende: #(a) una fuente soluble de iones de plata; #(b) un ácido; #(c) un oxidante seleccionado entre compuestos nitroaromáticos; y #(d) un imidazol con la siguiente fórmula **(Ver fórmula)** en la que R 1,R 2, R 3; y R 4, se seleccionan independientemente entre el grupo que consiste en grupos alquilo sustituidos o no sustituidos, grupos arilo sustituidos o no sustituidos, halógenos, grupos nitro e hidrógeno.

Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes

(01/03/2009). Inventor/es: DURKIN,BRAD, MORCOS,BOULES,H, BECKETT,DUNCAN P. Clasificación: B05D7/00, B05D1/18.

Un procedimiento para metalizar un material en partículas, comprendiendo dicho procedimiento: a) combinar un material en partículas y una disolución de metalizado anelectrolítico, sin un componente agente reductor, en un recipiente de metalizado, con agitación; b) añadir un activador para el metalizado anelectrolítico a la disolución de metalizado; y posteriormente, c) añadir un componente agente reductor a la disolución de metalizado; en el que las etapas anteriores se llevan a cabo en el orden dado, una con respecto a la otra, y en el que la disolución de metalizado anelectrolítico se selecciona entre el grupo constituido por disoluciones de metalizado anelectrolítico de níquel, disoluciones de metalizado anelectrolítico de cobre, y combinaciones de las mismas.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/11/2008). Ver ilustración. Inventor/es: BARTLETT,IAN, LONG,ERNEST, ROWAN,ANTHONY. Clasificación: C23C22/34, C23C28/00, C23C22/83, C23C22/46.

Un procedimiento para mejorar la resistencia a la corrosión de una superficie que comprende cinc o aleaciones de cinc, comprendiendo dicho procedimiento poner en contacto dicha superficie con una composición que comprende: a) un material seleccionado del grupo consistente en fuentes de iones titanio, titanatos, y mezclas de los anteriores; b) un oxidante seleccionado del grupo consistente en peróxido de hidrógeno, persulfatos, nitratos y mezclas de los anteriores; c) un agente complejante seleccionado del grupo consistente en fluoruros, borofluoruros, bifluoruros, fluoroboratos, fluorosilicatos, y combinaciones de los anteriores; y d) un compuesto seleccionado del grupo consistente en compuestos de metales del grupo II; en el que dicha composición está sustancialmente exenta de silicatos y de dióxido de silicio.

Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad

(01/05/2008). Ver ilustración. Inventor/es: FERRIER, DONALD, DURSO,FRANK. Clasificación: C23C22/48, C23C22/52, C23F1/18, H05K3/38, C23C22/60, C23C22/63, C23C22/73.

Un proceso para el tratamiento de una superficie metálica, comprendiendo dicho proceso: (a) la puesta en contacto de la superficie metálica con una composición promotora de adhesión comprendiendo: 1. un oxidante; 2. un ácido; 3. un inhibidor de corrosión; 4. opcionalmente, una fuente de iones de haluro; 5. opcionalmente, un polímero soluble en agua; y a continuación; (b) la puesta en contacto de la superficie metálica con una solución alcalina.

Secciones de la CIP Química y metalurgia Técnicas industriales diversas y transportes

(01/02/2008). Ver ilustración. Inventor/es: WOJCIK,GERALD. Clasificación: C09D5/08, C08B37/00, C09D7/12, C08B37/08, B05D3/00, C09K15/06, C09K15/32, C23C22/56, C23F11/00, C09D105/00, C09D105/08, C09K15/12.

Un procedimiento para proporcionar protección contra la corrosión a superficies de metal, procedimiento que comprende poner en contacto las superficies de metal con una composición acuosa que comprende quitosán que ha sido sometida a reacción con un ácido polifosfónico, en el que la relación de peso del ácido reactivo con el quitosán oscila entre el 10% / 90% y el 90% / 10% y a continuación las superficies son sometidas a secado.

Sección de la CIP Física

(16/11/2007). Ver ilustración. Inventor/es: LEACH, DOUGLAS DR., SUNGAIL,ROSEMARIE PALMER. Clasificación: G03F7/00, G03F7/004, G03F7/027.

Una composición de fotopolímero que comprende (a) prepolímero de poliuretano (b) monómero etilénicamente insaturado; (c) fotoiniciador; y (d) un aditivo reductor de la pegajosidad seleccionado del grupo que consiste en ácido 4-hidroxibenzoico, ácido 4-metoxibenzoico, ácidos 4- alcoxibenzoicos, 4-hidroxibenzoato de metilo, 4-metoxibenzoato de metilo, ácido 2-tiofenocarboxílico, ácido cinámico, ácido 2, 4-hexadienoico, y mezclas de los mismos.

Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad

(16/04/2007). Inventor/es: FERRIER, DONALD. Clasificación: C23C22/52, C23F1/18, H05K3/38.

Una composición útil para tratar superficies metálicas antes de la unión de materiales poliméricos a las superficies metálicas, comprendiendo dicha composición: a. un oxidante b. un ácido c. un inhibidor de la corrosión d. un benzotriazol con un grupo aceptor de electrones en la posición 1, siendo el grupo aceptor de electrones un aceptor de electrones más fuerte que un grupo hidrógeno; y e. una fuente de especies potenciadoras de la adhesión, seleccionándose dichas especies entre el grupo compuesto por molibdatos, tungstatos, tantalatos, niobatos, vanadatos, isopoli- o heteropoliácidos de molibdeno, tungsteno, tántalo, niobio, vanadio y combinaciones de cualquiera de los anteriores.

Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Química y metalurgia Electricidad

(16/04/2007). Inventor/es: FERRIER, DONALD. Clasificación: B05D3/10, C23C22/40, C23C22/52, C23F1/18, H05K3/38.

Composición que resulta útil para aumentar la adhesión de un material polimérico a una superficie metálica, comprendiendo dicha composición: a. un oxidante seleccionado de entre el grupo constituido por peróxido de hidrógeno y persulfatos; b. un ácido; c. un inhibidor de la corrosión seleccionado de entre el grupo constituido por triazoles, benzotriazoles, imidazoles, tetrazoles y mezclas de los anteriores; y d. un compuesto nitro orgánico; caracterizada porque el compuesto nitro orgánico se selecciona de entre el grupo constituido por p-nitrofenol, ácido 3, 5-dinitrosalicílico y ácido 3, 5-dinitrobenzoico, y porque la composición comprende además: e. una fuente de iones haluro.

Secciones de la CIP Electricidad Química y metalurgia

(16/06/2006). Ver ilustración. Inventor/es: FERRIER, DONALD. Clasificación: H05K3/38, C09J5/04.

Un proceso para aumentar la adherencia de un material polimérico a una superficie metálica, comprendiendo dicho proceso: (a) contacto de dicha superficie metálica con un baño de pre-inmersión, comprendiendo dicho baño de pre-inmesión una solución acuosa de un tampón y con un pH comprendido entre 5 y 12; a continuación, (b) contacto de la superficie de metal con una composición de promoción de la adherencia.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/05/2006). Inventor/es: FERRIER, DONALD. Clasificación: C09J5/02, C09J101/00.

Procedimiento para aumentar la adhesión de un material polimérico a una superficie metálica, donde la superficie metálica contiene cobre, cuyo procedimiento consiste en: a) poner en contacto la superficie metálica con una composición promotora de la adhesión consistente en: 1. de 2 a 60 gramos por litro de peróxido de hidrógeno;.

Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad

(01/09/2005). Inventor/es: FERRIER, DONALD, MARTINEZ, ROSA, YAKOBSON, ERIC. Clasificación: C25D5/54, H05K3/42.

SE PRESENTA LA MODIFICACION DE PARTICULAS DE CARBONO PARA CONSEGUIR UNA GALVANIZACION MEJORADA SOBRE UNA SUPERFICIE NO CONDUCTORA QUE HAYA SIDO PREVIAMENTE TRATADA CON LAS PARTICULAS DE CARBONO MODIFICADO. LA INVENCION ES PARTICULARMENTE UTIL PARA LA GALVANIZACION A TRAVES DE ORIFICIOS DE TARJETAS DE CIRCUITO IMPRESO.

Sección de la CIP Electricidad

(01/03/2005). Ver ilustración. Inventor/es: KUKANSKIS, PETER, LARSON, GARY B., BENGSTON, JON, SCHWEIKHER, WILLIAM. Clasificación: H05K1/16, H01C17/18.

SE REVELA UN PROCESO EN DONDE LAS RESISTENCIAS SE PUEDEN FABRICAR DE FORMA INTEGRADA CON LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, COLOCANDO LAS RESISTENCIAS EN FORMA DE PLACAS EN EL SUSTRATO AISLANTE . LA UNIFORMIZACION DEL SUSTRATO AISLANTE POR MEDIO DEL DECAPADO CON ACIDO Y DE LA OXIDACION DE LA RESISTENCIA COLOCADA EN FORMA DE PLACAS SE REVELAN COMO TECNICAS PARA LA MEJORA DE LA UNIFORMIDAD Y DE LA CONSISTENCIA DE LAS RESISTENCIAS COLOCADAS EN FORMA DE PLACAS.

Secciones de la CIP Electricidad Química y metalurgia

(01/01/2005). Inventor/es: REDLINE, RONALD, JUSTICE, LUCIA, TAYTSAS, LEV. Clasificación: H05K3/38, C23C18/44.

UN PROCEDIMIENTO PARA MEJORAR LA ADHESION DE UNA SUPERFICIE DE COBRE A UNA CAPA RESINOSA, CUYO PROCEDIMIENTO CONSISTE EN PONER EN CONTACTO DICHA CAPA DE COBRE CON UNA COMPOSICION PROMOTORA DE LA ADHESION QUE COMPRENDE UN AGENTE DE REDUCCION Y UN METAL SELECCIONADO DEL GRUPO QUE CONSISTE EN ORO, PLATA, PALADIO, RUTENIO, RODIO, ZINC, NIQUEL, COBALTO, HIERRO Y ALEACIONES DE LOS METALES ANTEDICHOS.

Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad Química y metalurgia

(01/12/2004). Inventor/es: FERRIER, DONALD, YAKOBSON, ERIC. Clasificación: B23K35/00, H05K3/24, C23C18/42.

SE INDICA UN PROCEDIMIENTO PARA MEJORAR LA SOLDABILIDAD DE UNA SUPERFICIE MEDIANTE PLATEADO POR INMERSION. EN LA VARIANTE PREFERIDA SE UTILIZAN DOS PLATEADOS POR INMERSION, UNO A CONTINUACION DE OTRO. TAMBIEN SE INDICA UNA COMPOSICION PARA PLATEADO POR INMERSION.

Secciones de la CIP Física Técnicas industriales diversas y transportes

(01/06/2004). Inventor/es: LEACH, DOUGLAS DR. Clasificación: G03F7/027, B41M1/04.

Se describen una resina fotosensible, procedimiento para su uso, y clichés formadas por la misma en las que la resina fotosensible comprende (i) un precursor polimérico de poliuretano que es el producto de reacción de al menos un poliéter-diol que tiene insaturación olefínica igual o menor que 0,01 meq/g, al menos un diisocianato y un (met)acrilato funcionalizado con hidroxi, (ii) al menos un monómero y (iii) al menos un fotoiniciador.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/04/2004). Ver ilustración. Inventor/es: O\'DRISCOLL, CAVAN, HUGH, SOHDA, HIMASHU, LANCASTER, MICHAEL. Clasificación: C25D5/50.

LA INVENCION SE REFIERE A UNA COMPOSICION UTILIZADA COMO MATERIAL DE FUSION EN UN PROCEDIMIENTO DE ESTAÑADURA, LA CUAL COMPRENDE UNA SOLUCION ACUOSA DE UNO O MAS COMPUESTOS DE HIDROXIFENILO DE FORMULA GENERAL (I), DONDE M = UNA ESPECIE CATIONICA, PREFERIBLEMENTE H, AMONIO SUSTITUIDO O SIN SUSTITUIR, METAL ALCALINO, METAL ALCALINOTERREO O ESTAÑO; R = H, ALQUILO C SUB,1 - C 6 , LINEAL O RAMIFICADO, ALCOXILO O ALQUENILO, O A RILO (QUE PUEDE ESTAR SUSTITUIDO); M = 2 O 3; N = 0, 1 O 2, CON LA CONDICION DE QUE, CUANDO N = 0, R = H Y DEBE CONTENER AL MENOS UN SUSTITUYENTE SO 3 M O OSO 3 M. DICHA COMPOSICI ON CONTIENE ENTRE APROX. 0,1 G/L HASTA LA SATURACION DE DICHO COMPUESTO DE FORMULA GENERAL (I). SE DESCRIBE ASIMISMO UN PROCEDIMIENTO DE TRATAMIENTO DE UNA MATA DE HOJALATA Y UN PROCEDIMIENTO DE ESTAÑADO UTILIZANDO LA CITADA COMPOSICION.

Secciones de la CIP Electricidad Química y metalurgia

(16/05/2003). Inventor/es: FERRIER, DONALD. Clasificación: H05K3/28, C23C22/40, H05K3/38, C09J5/02.

Un procedimiento para aumentar la adherencia de un material polimérico a una superficie metálica, comprendiendo el citado procedimiento un contacto de la superficie metálica con una composición de promoción de la adherencia que comprende un oxidante.

Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad

(01/10/2000). Inventor/es: KUKANSKIS, PETER E., YOCIS, KATHLEEN, LARSON, CHRISTOPHER. Clasificación: C25D5/56, H05K3/42.

SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA EL GALVANIZADO DIRECTO DE UN MATERIAL NO CONDUCTOR QUE CONTIENE SUPERFICIES NO CONDUCTORAS Y SUPERFICIES METALICAS. EL PROCEDIMIENTO IMPLICA LA PUESTA EN CONTACTO DEL MATERIAL NO CONDUCTOR CON UN COMPUESTO CAPAZ DE FORMAR SELECTIVAMENTE UNA CAPA SACRIFICIAL SOBRE LAS SUPERFICIES METALICAS, SIENDO ESTA CAPA SACRIFICIAL SUSTANCIALMENTE INSOLUBLE EN MEDIOS ALCALINOS O NEUTROS, PERO SOLUBLE EN MEDIOS ACIDOS. AL PASO ANTERIOR LE SIGUE POR LA DEPOSICION DE CARBONO SOBRE LAS SUPERFICIES SEGUIDO DE LA PUESTA EN CONTACTO CON UNA SOLUCION ACIDA Y EL SUBSIGUIENTE GALVANIZADO.

Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Física

(16/07/2000). Inventor/es: HALLOCK, JOHN SCOTT, EBNER, CYNTHIA LOUISE, BECKNELL, ALLAN, FREDERICK, HART, DANIEL, JOSEPH. Clasificación: B32B27/08, B32B17/10, G03F7/004, G03F7/032, G03F7/027, G03F7/033, B32B15/08, G03F7/031.

SE DESCRIBEN COMPOSICIONES DE SUSTANCIA FOTOENDURECIBLE ESTABLES, FLOTANTES Y METODOS DE SU PREPARACION Y UTILIZACION. LAS COMPOSICIONES SE CARACTERIZAN POR RESISTENCIA AL CORTE INCREMENTADA Y ESTABILIDAD DE ALMACENAMIENTO. LA COMPOSICION DE SUSTANCIA FOTOENDURECIBLE COMPRENDE UNA EMULSION ACUOSA DE UN 22 % O MENOS DE RESINA CARBOXILATADA NEUTRALIZADA Y SURFACTANTE NOIONICO QUE CONTIENE SEGMENTOS DE POLI(ETILENO-OXIDO), MONOMERO FOTOPOLIMERIZABLE Y FOTOINICIADOR. LA NEUTRALIZACION SE LOGRA UTILIZANDO UNA BASE ORGANICA O INORGANICA O MEZCLAS DE LAS MISMAS. LAS COMPOSICIONES DE SUSTANCIA FOTOENDURECIBLE SON UTILES PARA CUBRIR Y PROTEGER SELECTIVAMENTE SUPERFICIES SUJETAS A AMBIENTES CORROSIVOS, POR EJEMPLO, PROCESOS DE BAÑOS DESOXIDANTES, EN LA PRODUCCION DE SEGUIMIENTOS DE CIRCUITOS PARA PLACAS DE CIRCUITOS ELECTRONICOS.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/02/1999). Inventor/es: FERRIER, DONALD, YAKOBSON, ERIC. Clasificación: C23C18/30.

SE PUEDEN INCORPORAR IMIDAZOL Y DERIVADOS DE IMIDAZOL EN VARIAS SOLUCIONES ACTIVADORAS PARA LA ACTIVACION Y DEPOSICION SELECTIVAS DE SUPERFICIES METALICAS. LA INVENCION ES PARTICULARMENTE UTIL PARA LA DEPOSICION DE LAS SUPERFICIES DE COBRE AL DESCUBIERTO DE TABLEROS DE CIRCUITOS IMPRESOS SIN QUE TENGA LUGAR UNA DEPOSICION EXTRAÑA SUSTANCIAL SOBRE LAS SUPERFICIES DE LAS MASCARAS DE SOLDAR.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(01/02/1999). Inventor/es: KYLE, DAVID RAY. Clasificación: C09D175/14, C08G18/79, C08F299/06, C08G18/82.

UNA COMPOSICION CURABLE MULTIPLE QUE SE PREPARA A PARTIR DE COMPONENTES QUE CONSISTEN ESENCIALMENTE EN: (A) UN ADUCTO DE ISOCIANATO QUE TIENE (I) GRUPOS ISOCIANATOS LIBRES Y (II) GRUPOS NO SATURADOS ETILENICALMENTE, FOTOPOLIMERIZABLES, LIBRES, EN DONDE LOS GRUPOS NO SATURADOS ETILENICALMENTE COMPRENDEN DEL 10 AL 70% DEL TOTAL DE CUALQUIERA DE DICHOS GRUPOS FUNCIONALES LIBRES DE DICHO ADUCTO; (B) DILUYENTES DE (MET)ACRILATO REACTIVOS; C) OPCIONALMENTE, UN FOTOINICIADOR Y (D) UN PEROXIDO ORGANICO. CUANDO SE CURA, LA COMPOSICION ANTEDICHA ES PARTICULARMENTE ADECUADA COMO REVESTIMIENTO CONFORMAL DE TABLEROS DE CIRCUITOS ELECTRONICOS.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/08/1997). Inventor/es: KUZMIK, JOHN J., DIMARCO, MASSIMO, MORRIS, HOWARD L., BOEHM, DENNIS R. Clasificación: C23C18/26.

UN PROCESO PARA SENSIBILIZAR SUPERFICIES PLASTICAS PREVIO AL GRABADO DE AGUA FUERTE, MEJORANDO LA MENCIONADA SENSIBILIZACION LA COBERTURA Y LA ADHESION DEL PLATEADO SUBSECUENTE PLATEADO. EL PROCESO DE LA INVENCION USA LIMONENO, SOLUCIONES DE LIMONENO Y EMULSIONES DE LIMONENO COMO SENSIBILIZADOR.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/04/1995). Inventor/es: BENGSTON, JON E. Clasificación: C23C18/30, C23C18/18.

SUPERFICIES CONDUCTORAS TALES COMO COBRE Y/O SUPERFICIES DE TUNGSTENO, PARTICULARMENTE AREAS DE CIRCUITERIA DE COBRE DE SUSTRATOS DE CIRCUITOS IMPRESOS O AREAS DE CIRCUITERIA DE TUNGSTENO FUNDIDO, DE PAQUETES DE CERAMICA DE TUNGSTENO FUNDIDA, SON ACTIVADOS PARA RECIBIR EN EL UN RECUBRIMIENTO DE NIQUEL DE TIPO NO ELECTRICO POR MEDIO DE DOTAR A LAS SUPERFICIES CON METAL DE ZINC EN PARTICULAS, PARTICULARMENTE DE CONTACTAR LAS SUPERFICIES CON UNA SUSPENSION ACUOSA DE METAL DE ZINC EN PARTICULAS.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/10/1994). Inventor/es: KUKANSKIS, PETER E., DONLON, EDWARD T. Clasificación: C23C18/16.

SE PRESENTA UN PROCESO PARA EL REVESTIMIENTO MECANICO QUE NO USA ELECTRICIDAD, PARTICULARMENTE PARA SER USADO EN SUBSTRATOS DE CIRCUITO IMPRESO PARA REVESTIR DE METAL A TRAVES DE AGUJEROS , Y MAS PARTICULARMENTE PARA DEPOSITAR ADITIVAMENTE METAL DE COBRE EN SUPERFICIES AGUJEREADAS, EN EL CUAL EL SUBSTRATO SE EXPONE AL MENOS INTERMITENTEMENTE A UN MOVIMIENTO DE VIBRACION EN CONTACTO CON UN BAÑO DE DEPOSITACION SIN ELECTRICIDAD, ASI MISMO SE PRESENTA UN APARATO DEPOSITADOR DE METAL QUE FUNCIONA SIN ELECTRICIDAD PARA LLEVAR A CABO DICHO PROCESO.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(16/08/1994). Inventor/es: CORDANI, JOHN L. Clasificación: C25C1/12, C25C7/00, C23F1/46.

SE DESCRIBE UNA CELULA BIPOLAR CONJUNTAMENTE CON UN METODO PARA EMPLEAR LA MISMA EN LA ELECTRODEPOSICION DE METALES PESADOS (COBRE, NIQUEL, COBALTO Y SIMILARES) DE BAÑOS TALES COMO DE ATAQUE, DE PLATEADO SIN ELECTRODOS Y SIMILARES. EN UNA APLICACION PARTICULAR, LA CELULA BIPOLAR SE UTILIZA PARA REGENERAR UN BAÑO DE ATAQUE AMONIACAL CON BASE CLORO MEDIANTE LA ELECTRODEPOSICION DE UNA PARTE DEL COBRE EN SU INTERIOR. LA REGENERACION SE REALIZA SIN LA GENERACION DE NINGUNA CANTIDAD SIGNIFICATIVA DE CLORO GAS. LA REGENERACION DEL BAÑO DE ATAQUE DE COBRE POR ESTE SISTEMA SE UTILIZA PARA GENERAR UN SISTEMA EN BUCLE CERRADO PARA MANTENER A NIVEL SUSTANCIALMENTE CONSTANTE LA CANTIDAD DE COBRE PRESENTE EN UN BAÑO DE ATAQUE DE COBRE, CLORO Y AMONIACO.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(01/08/1983). Clasificación: C25D3/38.

METODO PARA DEPOSITAR DE MANERA CONTINUA UN REVESTIMIENTO METALICO SOBRE LA SUPERFICIE DE UNA PIEZA A PARTIR DE UN BAÑO DE REVESTIMIENTO POR REACCION QUIMICA NO-AUTOCATALITICO. COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: PRIMERA, SE PREPARA LA SUPERFICIE DE LA PIEZA PARA QUE SEA MAS RESISTIVA AL REVESTIMIENTO; SEGUNDA, SE SUMERGE DICHA PIEZA EN UNA SOLUCION QUE INCLUYE, ADEMAS DE AGUA, UNA FUENTE SOLUBLE DE IONES METALICOS, UN AGENTE COMPLEXANTE PARA MANTENER LOS IONES METALICOS EN SOLUCION, Y UN AGENTE REDUCTOR EFICAZ PARA REDUCIR LOS IONES METALICOS Y FORMAR UN DEPOSITO METALICO SOBRE LA SUPERFICIE DE LA PIEZA TRABAJADA CUANDO ESTA EN CONTACTO CON LA SOLUCION; Y POR ULTIMO, SE APLICA UNA CORRIENTE ELECTRICA A LA PIEZA TRABAJADA, MIENTRAS ESTA INMERSA EN LA SOLUCION, PARA OBTENER UN DEPOSITO DE METAL SOBRE LA PIEZA DURANTE EL TIEMPO QUE DURA LA REACCION QUIMICA.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(01/08/1976). Clasificación: C23C18/20.

Resumen no disponible.

Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes

(01/07/1976). Clasificación: B05D3/10.

Resumen no disponible.