MODULO DE CONMUTACION MULTIBANDA DE ALTA FRECUENCIA.
Sección de la CIP Electricidad
(01/06/2005). Inventor/es: KEMMOCHI, SHIGERU, WATANABE, MITSUHIRO, TAI, HIROYUKI, TAKETA, TSUYOSHI, TANAKA, TOSHIHIKO. Clasificación: H05K1/02, H04B1/40, H04B1/52, H04B1/48, H01P1/15.
MODULO DE CONMUTACION DE ALTA FRECUENCIA MULTIBANDA EN FORMA DE CUERPO LAMINAR PARA SU USO EN UN SISTEMA DE COMUNICACION QUE UTILIZA MULTIPLES SISTEMAS TRANSMISORES-RECEPTORES CON DIFERENTES BANDAS DE PASO. EL MODULO DE CONMUTACION DE ALTA FRECUENCIA MULTIBANDA COMPRENDE BASICAMENTE UN CIRCUITO DE SEPARACION DE BANDA Y MULTIPLES CIRCUITOS DE CONMUTACION PARA LOS SISTEMAS DE TRANSMISION-RECEPCION. LOS CIRCUITOS DE CONMUTACION ESTAN CONECTADOS A UNA ANTENA COMUN A TRAVES DE UN CIRCUITO DE SEPARACION DE BANDA, Y CONECTAN DE FORMA ALTERNADA LA ANTENA COMUN A LOS CIRCUITOS DE TRANSMISION Y A LOS CIRCUITOS DE RECEPCION DEL SISTEMA DE TRANSMISION-RECEPCION. EL CUERPO LAMINAR DEL MODULO DE CONMUTACION DE ALTA FRECUENCIA MULTIBANDA COMPRENDE ELECTRODOS DE CONFIGURACION IMPRESOS EN SUBESTRATOS DIELECTRICOS, ELECTRODOS TERMINALES FORMADOS EN LAS SUPERFICIES LATERALES DEL CUERPO LAMINAR Y CHIPS MONTADOS EN LA SUPERFICIE SUPERIOR DE DICHO CUERPO LAMINAR.
