Módulo de circuito integrado para diferentes tecnologías de conexión.
Sección de la CIP Física
(14/09/2016). Inventor/es: OJSTER, ALBERT. Clasificación: G06K19/077, G06K19/07.
Módulo de circuito integrado para ser instalado en un soporte de datos portátil con una cara superior que en el estado instalado forma una parte de la superficie del soporte de datos y con elementos de contacto para establecer una conexión eléctrica con elementos de contacto opuestos que están configurados como abiertos en una cavidad en el soporte de datos , caracterizado por que los elementos de contacto comprenden al menos un primer grupo de áreas de contacto para una primera tecnología de conexión y al menos un segundo grupo de áreas de contacto para una segunda tecnología de conexión, tales que cada una de las áreas de contacto del primer grupo de áreas de contacto está conectada de forma eléctricamente conductora a un área de contacto del segundo grupo de áreas de contacto.
PDF original: ES-2659026_T3.pdf