10 patentes, modelos y diseños de ALTANA ELECTRICAL INSULATION GMBH
Catálisis del curado de poliimida.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(23/03/2016). Inventor/es: MURRAY,Thomas J, MEISTER,Philip R. Clasificación: C08G73/10, C08L79/08, C09D179/08.
Un método de aumento de la temperatura de transición vítrea de una película de poliimida, comprendiendo el método:
mezclar un catalizador fosforoso con una poliimida, siendo añadido el catalizador en una cantidad de entre 0,1% y 10% en peso de la disolución de poliimida;
revestir un sustrato con la mezcla de poliimida/catalizador; y
someter a curado la poliimida mediante calentamiento del sustrato revestido para formar una película de poliimida.
PDF original: ES-2571134_T3.pdf
Dispersión de nanoalúmina en un sistema de resina o disolvente.
(29/04/2015) Un método para preparar una dispersión de nanoalúmina estable derivada de sol que comprende dispersar la nanoalúmina en una solución en forma de dispersión que contiene un 1,2-diol, en el que la solución en forma de dispersión contiene un disolvente fenólico o basado en amida.
Esmaltes de hilo nanomodificados e hilos esmaltados de los mismos.
(14/08/2013) Uso de nanomateriales en un esmalte de hilo para mejorar las propiedades térmicas del esmalte de hilo,caracterizado por que
la base de polímero del esmalte de hilo se selecciona de entre el grupo que consiste en poliamidaimida, poliéster,poliésterimida, poliuretano y mezclas de los mismos, y caracterizado por que
los nanomateriales se seleccionan de entre el grupo que consiste en nano-óxidos, nano-óxidos metálicos, óxidosmetálicos u óxidos hidratados de aluminio, estaño, boro, germanio, galio, plomo, metales de transición, lantánidos,actínidos y mezclas de los mismos, o
el nanomaterial se selecciona de entre el grupo que consiste en nano-óxidos,…
Procedimiento de producción de poliamidoimidas con función ácida.
(12/04/2012) Procedimiento de producción de una resina de poliamidoimida (PAI) que comprende:
hacer reaccionar un anhídrido de triácido con un diisocianato, en el que 10-90% en moles del anhídrido de triácido es reemplazado con un producto de condensación de una triamina con dos equivalentes de un anhídrido de triácido y un equivalente de un compuesto de fórmula **Fórmula**
en las que R' y R'' es H, un grupo arilo o alquilo, sustituido o no sustituido (incluyendo un grupo anillo arilo 1, 2disustituido); y R''' es cualquier grupo alifático o aromático, sustituido o no sustituido.
(29/03/2011) Procedimiento para el revestimiento de sustratos termolábiles, en el que se aplica una masa de revestimiento para sustratos termolábiles sobre un sustrato y se endurece a temperaturas de más de 60 °C e inferiores a 120 °C, caracterizado porque la masa de revestimiento contiene al menos un aglutinante o mezclas de aglutinantes que pueden endurecer por debajo de 120 °C y por encima de 60 °C, en donde la masa de revestimiento contiene resinas epoxi como aglutinante y la masa de revestimiento contiene como catalizador hexafluorantimoniato de amonio cuaternario
Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad
(27/11/2009). Inventor/es: LIENERT, KLAUS-WILHELM, SCHMIDT, GEROLD, TODTER-KONIG,SASCHA. Clasificación: C09D167/08, H01B3/30B, H05K3/28G, H05K3/28, H01B3/42.
Barniz de recubrimiento que contiene
a) un aglutinante constituido por una resina alquídica sintetizada a partir de 1. 33,0 - 50,0% en peso de isocianurato de tris-(2-hidroxietilo), 2. 14,0 - 20,0% en peso de éster dimetílico de ácido 2,6-naftalendicarboxílico, 3. 34,0 - 47,0% en peso de ácido graso de talol, 4. 1,0 - 15,0% en peso de agente de modificación, sumando el % en peso respectivamente el 100,0% en peso y siendo el agente de modificación una mezcla de 2,6- y 2,4-toluilendiisocianato,
b) por lo menos un disolvente o mezcla de disolventes que contiene por lo menos una mezcla de disolventes hidrocarbonados y
c) por lo menos un desecante o por lo menos una mezcla de desecantes y uno o varios agentes antipiel.
FORMULACION DE RESINA DE IMPREGNACION.
Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad
(28/05/2009). Inventor/es: HEGEMANN, GUNTER, TODTER-KONIG,SASCHA, ABENDROTH,MARK, LIENERT,KLAUS-W. Clasificación: C08L67/06, C09D167/06, H01B3/42, C09D167/07, C08L67/07, H02K3/30, H02K3/44.
Formulación de resina de impregnación de baja viscosidad que contiene un componente A que contiene una resina de poliéster insaturado que contiene éter alílico, un componente B que contiene una resina de poliéster insaturado distinta del componente A terminada en diciclopentadieno, un componente C que contiene otro polímero insaturado distinto de las resinas de poliéster según los componentes A y B, así como dado el caso endurecedores, aceleradores, estabilizadores, aditivos y aditivos reológicos, presentando la formulación de resina de impregnación una viscosidad inferior o igual a 1500 mPas medida a 25ºC.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE HILOS ELECTRICOS RECUBIERTOS.
Sección de la CIP Electricidad
(16/05/2008). Ver ilustración. Inventor/es: STEVENS, GUNTER, MEICHSNER,MARCUS. Clasificación: H01B3/30, H01B3/40.
Uso de barnices para horno que pueden endurecerse por UV que contienen a) 50 - 95% en peso de aglutinantes basados en oxirano, b) 1 -10% en peso de catalizadores de reticulación por UV, c) 0 - 80% en peso de diluyentes reactivos, d) 0 - 40% en peso de agentes de transferencia de cadenas, así como e) 1 - 8% de otros aditivos para la fabricación de bobinas.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL AISLAMIENTO DE COMPONENTES ELECTROTECNICOS.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad Química y metalurgia
(16/11/2007). Inventor/es: BLUM, RAINER, EICHHORST, MANFRED, LIENERT, KLAUS-WILHELM, HEGEMANN, GUNTHER. Clasificación: B29C35/08, H05K3/28, H01F27/32, B05D3/02, H01F41/12, C08J3/28, H01F41/00, H02K15/12, H01B13/06, H01F5/06.
Procedimiento para el aislamiento de componentes electrotécnicos, en el que se aplica una capa de medio de fundición y de impregnación polimerizable y/o barniz en forma poco viscosa sobre la superficie de los componentes, en el que se realiza una impregnación de los componentes por inmersión, inundación, impregnación en vacío, impregnación a presión en vacío o gota a gota, y a continuación se endurece con una radiación de alta energía, caracterizado porque la radiación de alta energía es radiación en el infrarrojo próximo (IRP), que tiene una longitud de onda de 500 nm a 1400 nm, y en el que los componentes son transformadores u otros componentes con devanados así como alambres conductores.
ESMALTES PARA HILOS CARENTES O POBRES EN CRESOL.
Secciones de la CIP Química y metalurgia Electricidad
(01/03/2006). Ver ilustración. Inventor/es: STEVENS, GUNTER, BIONDI, GIOVANNA, PENCZEK, PIOTR, WARDZINSKA, ELZBIETA. Clasificación: C09D7/00, H01B3/30, C09D179/08.
Esmaltes para hilos a base de endurecedores de poliéster, poliesterimida, poliamidimida y/o poliuretano, que contienen uno o más de los citados endurecedores como ligante, así como disolventes orgánicos y particularmente diluyentes y caracterizados porque por lo menos un 50% en peso del disolvente o de la mezcla disolvente-diluyente está formado por un éster alquilcarboxílico aromático monocíclico de fórmula general (Ver fórmula) siendo R = H, -CnH2n+1 con n = 1-3 en la posición m- ó p-, prefiriéndose H; y R = CH2+1 con n = 1-10, prefiriéndose n = 1-3 y especialmente n = 1, o un radical cicloalifático de fórmula general -CnH2n~1 con n = 5-10, prefiriéndose n = 5-7, y especialmente n = 6, con isoforona.
