CIP-2021 : C23C 18/22 : para volver la superficie rugosa, p. ej. por decapado.
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Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
Notas[g] desde C23C 16/00 hasta C23C 20/00: Deposición química o revestimiento por descomposición; Deposición por contacto
C QUIMICA; METALURGIA.
C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.
C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04).
C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento; Deposición por contacto.
C23C 18/22 · · · · para volver la superficie rugosa, p. ej. por decapado.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Método para recuperar el ácido fosfórico a partir de una solución de grabado químico de ácido fosfórico/sal permanganato de metal alcalino empobrecida.
(25/12/2019). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: BROUZES,ALEXANDRE, LAURENT,MATTHIEU.
Método para recuperar ácido fosfórico a partir de una solución de grabado químico de ácido fosfórico/sal de permanganato de metal alcalino empobrecido que contiene al menos un óxido de manganeso, caracterizado por que dicho proceso comprende las siguientes etapas sucesivas:
(a) calentar la solución de grabado químico a una temperatura entre 90 °C y 200 °C para fusionar dicho al menos un óxido de manganeso,
(b) enfriar la suspensión resultante,
(c) centrifugar la suspensión enfriada para separar una fase líquida de una fase sólida, y (d) recuperar dicha fase líquida que contiene ácido fosfórico.
PDF original: ES-2776711_T3.pdf
Tratamiento para rejillas de electrodeposición para evitar metalización de las rejillas.
(17/04/2019). Solicitante/s: MacDermid Acumen, Inc. Inventor/es: PEARSON,TREVOR, CHAPANERI,ROSHAN V, HERDMAN,RODERICK D, HYSLOP,ALISON.
Un método de revestimiento de una rejilla de electrodeposición utilizada para soportar sustratos no conductores durante un proceso de metalizado, comprendiendo el método las etapas de:
a) contacto de al menos una porción de la rejilla de electrodeposición con una composición, teniendo dispersada la composición en ella un aditivo, donde el aditivo está presente en la composición a una concentración en el intervalo de 1 % a 20 % en peso; y
b) curado de la composición de plastisol sobre la rejilla de electrodeposición
caracterizado por que la composición es una composición de plastisol y el aditivo tiene la estructura**Fórmula**
donde R, R', R" y R'" son iguales o se seleccionan independientemente entre alquilo de C1-C10 (de cadena lineal o ramificada), bencilo, bencilo sustituido, fenilo o fenilo sustituido y M es un catión de metal divalente, seleccionado del grupo que consiste en níquel, cobre y zinc.
PDF original: ES-2724562_T3.pdf
Proceso para metalizar superficies plásticas no conductoras.
(18/05/2016). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: MIDDEKE, HERMANN, KUHMEISER,ENRICO, SCHNEIDER,STEVE.
Un proceso para metalizar superficies plásticas eléctricamente no conductoras de artículos, que comprende las etapas de proceso:
A) ataque químico de la superficie plástica con una solución de ataque químico;
B) tratamiento de la superficie plástica con una solución de un coloide metálico o de un compuesto de un metal, estando el metal seleccionado entre metales del grupo de transición I de la Tabla Periódica de los Elementos y grupo de transición VIII de la Tabla Periódica de los Elementos, y
C) metalizado de la superficie plástica con una solución de metalizado;
caracterizado por que la solución de ataque químico comprende una fuente de iones de permanganato, y un ácido en una concentración de 0,02-0,6 mol/l basado en un ácido monobásico.
PDF original: ES-2586559_T3.pdf
Proceso para metalizar superficies plásticas no conductoras.
(18/05/2016). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: MIDDEKE, HERMANN.
Proceso para metalizar superficies de artículos de plástico eléctricamente no conductor, que comprende las etapas de proceso de:
A) fijación del artículo a un estante,
B) grabado de la superficie plástica con una solución de grabado;
C) tratamiento de la superficie plástica con una solución de un coloide metálico o de un compuesto de un metal, estando seleccionado el metal de los metales del grupo de transición I de la Tabla Periódica de los Elementos y el grupo de transición Vlll de la Tabla Periódica de los Elementos y
D) metalizado de la superficie plástica con una solución metalizante;
caracterizado porque el estante se trata con una solución que comprende iones yodato y porque el tratamiento del estante con una solución que comprende iones yodato se lleva a cabo antes de la etapa de proceso C).
PDF original: ES-2587104_T3.pdf
Procedimiento para metalizar superficies de plástico no conductor.
(18/05/2016). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: MIDDEKE, HERMANN, KUHMEISER,ENRICO, SCHNEIDER,STEVE.
Procedimiento para metalizar superficies de plástico no conductor eléctricamente de artículos, que comprende las etapas de procedimiento de:
A) tratar la superficie de plástico con disoluciones de decapado;
B) tratar la superficie de plástico con una disolución de un coloide o de un compuesto de un metal; y
C) metalizar la superficie de plástico con una disolución de metalización;
caracterizado porque las disoluciones de decapado comprenden al menos una disolución ácida de decapado y al menos una disolución alcalina de decapado, y porque cada una de las disoluciones de decapado comprenden una fuente de iones permanganato.
PDF original: ES-2587730_T3.pdf
Procedimiento de revestimiento de una superficie de un substrato de material no metálico mediante una capa metálica.
(30/03/2016) Procedimiento de revestimiento de una superficie de un substrato de material no metálico mediante una capa metálica caracterizado por que comprende las siguientes etapas:
a) se dispone de un substrato de material no metálico,
b) se somete al menos una parte de al menos una superficie de dicho substrato a un tratamiento físico o químico de aumento de la superficie específica,
c) se somete la superficie de dicho substrato tratada en la etapa b) a un tratamiento oxidante,
d) se pone en contacto la superficie de dicho substrato tratada en la etapa c), con una disolución que contiene al menos un ión de al menos un metal y su contraión, eligiéndose dicho metal entre el grupo formado por los metales de…
PROCEDIMIENTO PARA DECAPAR SUPERFICIES DE UN SUSTRATO NO CONDUCTOR.
(26/01/2010) Un procedimiento para decapar una superficie de un sustrato no conductor antes de una metalización,
caracterizado porque
se pone la superficie que va a ser decapada en contacto con una solución de decapado que contiene un halogenuro y/o un nitrato del grupo constituido por Na, Mg, Al, Si, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Ca y Zn y en el que la solución de decapado comprende, además, un compuesto coordinativo soluble de la fórmula general M 1 (HF2)
METALIZACION DE PLASTICOS.
(01/03/2000). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: SCHREIER, HANS-JURGEN, BRANDES, MARIOLA, BRESSEL, BURKHARD, MIDDEKE, HERMANN-JOSEF.
SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION DE PLASTICOS, DONDE LA SUPERFICIE DEL PLASTICO SE TRATA PRIMERO EN UNA SOLUCION DE AGENTE DE REVESTIMIENTO, CONTENIENDO COMPUESTOS DE LA FORMULA GENERAL: R1 R2 = CKH2K + 1, N = 2 O 3, K, M = 1,2,3 O 4 Y A CONTINUACION SE TRATAN EN UNA SOLUCION QUE CONTIENE IONES DE PERMANGANATO. SE OFRECE ADEMAS UN PROCEDIMIENTO MEJORADO PARA EL RECUBRIMIENTO DE POLIMEROS ESPECIALMENTE CON METAL, QUE PRESENTAN CUALIDADES DE ADHERENCIA DEL METAL SOBRE EL SUBSTRATO DE POLIMERO, ASI COMO UNA ALTA ESTABILIDAD DEL COMPUESTO METAL-POLIMERO Y UNA UTILIZACION DE METAL NOBLE REDUCIDA EN LA ACTIVACION/CATALIZACION DE LA SUPERFICIE DE POLIMERO.
PROCEDIMIENTO DE METALIZACION DE MATERIAS PLASTICAS, Y PRODUCTOS ASI OBTENIDOS.
(16/12/1997). Solicitante/s: LAUDE, LUCIEN DIEGO. Inventor/es: LAUDE, LUCIEN DIEGO.
PROCESO DE METALIZACION DE TIPO POSITIVO DE UNA PIEZA DE MATERIAL PLASTICO COMPUESTO QUE CONTIENE UN POLIMERO Y GRANOS DE UNO O VARIOS OXIDOS QUE COMPRENDE TRES ETAPAS SUCESIVOS CUYA PRIMERA COSISTE EN LA IRRADIACION DE LA SUPERFICIE A METALIZAR DE LA PIEZA POR HAZ DE LUZ EMITIDO POR UN LASER EXCIMERO, LA SEGUNDA CONSISTE EN LA INMERSION DE LA PIEZA IRRADIADA EN AL MENOS UN BAÑO AUTOCATALITICO QUE CONTIENE IONES METALICOS Y SIN APORTE PREVIO DE PALADIO, CON DEPOSITO DE ESTOS EN UNA CAPA SOBRE LA SUPERFICIE IRRADIADA Y LA TERCERA CONSISTE EN UN TRATAMIENTO TERMICO DE LA PIEZA PLASTICA METALIZADA, DE MANERA A OBTENER UNA DIFUSION DEL METAL DEPOSITADO EN EL MATERIAL PLASTICO.
PERFECCIONAMIENTO EN LA ADHERENCIA DE REVESTIMIENTOS METALICOS A ARTICULOS RESINOSOS.
(01/11/1996). Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: CHAO, HERBERT SHIN-I, FASOLDT, CAROL LYNN.
SUSTRATOS DE POLIMEROS DE ADICION, COMPRENDIENDO GRUPOS ESTRUCTURALES DERIVADOS DE NITRILOS OLEFINICOS Y DIENES (CUALQUIER COMPUESTO CONTENIENDO DOS ENLACES DOBLES), ESPECIALMENTE SUSTRATOS DE RESINA ABS, SE TRATAN CON CERIO TETRAVALENTE ACUOSO, EN UNA CONCENTRACION DE, AL MENOS, 0'1 M, PREFERENTEMENTE CON UNA SOLUCION DE CERIO TETRAVALENTE, PARA MEJORAR LA ADHERENCIA A REVESTIMIENTOS METALICOS POSTERIORMENTE DEPOSITADOS NO ELECTROLITICAMENTE; POR EJEMPLO, MEDIANTE DEPOSICION PRODUCIDA POR REDUCCION QUIMICA. LOS ARTICULOS METALIZADOS SE TRATAN TERMICAMENTE A CONTINUACION DE LA DEPOSICION METALICA. ADEMAS, LOS REVESTIMIENTOS METALICOS PUEDEN DEPOSITARSE, PREFERENTEMENTE A CONTINUACION MEDIANTE POSTERIOR TRATAMIENTO TERMICO.
PROCEDIMIENTO PARA REGENERACION DE SOLUCION DE ATAQUE DE PERMANGANATO ASI COMO DISPOSITIVO PARA REALIZACION DEL PROCEDIMIENTO.
(01/01/1994). Solicitante/s: SCHERING AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND BERGKAMEN. Inventor/es: BRESSEL, BURKHARD, GRAPENTIN, HANS-JOACHIM, GERMAR, GUNTHER.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA REGENERACION DE SOLUCION DE ATAQUE DE PERMANGANATO, PARA CARDADO Y PURIFICACION DE SUPERFICIES DE PLASTICO, EN ESPECIAL PLACAS CONDUCTORAS, SIN FORMACION DE PRODUCTOS DE REACCION MOLESTOS DONDE EL MANGANESO DE VALENCIA 6 SE OXIDA A VALENCIA 7 MEDIANTE OXIDACION ELECTROQUIMICA Y CARACTERIZADO PORQUE LA OXIDACION SE CONSIGUE EN UN DISPOSITIVO ELECTROQUIMICO POR OXIDACION ANODICA, ASI COMO UN DISPOSITIVO PARA LA REALIZACION DEL PROCEDIMIENTO.