(16/02/2000). Solicitante/s: LOWE, JOHN MICHAEL. Inventor/es: LOWE, JOHN MICHAEL.

APARATO PARA USO EN IMPRESION, P.EJ. UN CIRCUITO IMPRESO SOBRE UN SUSTRATO COMPRENDIENDO UNA PLACA Y MEDIOS, P.EJ. PINCHOS PARA ASEGURAR EL SUSTRATO A ELLA, UN SOPORTE ADAPTADO PARA MONTAR RIGIDAMENTE UNA CAMARA SOBRE LA PLACA , DE MODO QUE LA CAMARA INSPECCIONE LA PLACA Y UN SUSTRATO SOBRE ELLA, MEDIOS DE IMPRESION , Y MEDIOS PARA EFECTUAR MOVIMIENTO RELATIVO ENTRE LA PLACA Y LOS MEDIOS DE IMPRESION PARA MOVER LOS MEDIOS DE IMPRESION Y EL SUSTRATO SOBRE LA PLACA DE REGISTRO. LA CAMARA ESTA SITUADA PARA INSPECCIONAR MARCAS DE REFERENCIA PORTADAS POR EL SUSTRATO Y MEDIOS DE IMPRESION CON LOS QUE FACILITA EL AJUSTE DE LAS POSICIONES RELATIVAS DE LOS MEDIOS DE IMPRESION Y SUSTRATO , DE MODO QUE LAS MARCAS DE REFERENCIA SEAN REGISTRADAS, EFECTUANDO ASI EL REGISTRO DEL SUSTRATO Y MEDIOS DE IMPRESION.

(01/05/1995). Solicitante/s: GEC ALSTHOM SA. Inventor/es: CHAVE, JACQUES.

ESTE PROCESO DE REALIZACION DE PISTAS CONDUCTORAS PARA CIRCUITOS HIBRIDOS, POR DEPOSITO SERIGRAFICO DE UNA MATERIA CONDUCTORA SOBRE EL SOPORTE DE DICHOS CIRCUITOS HIBRIDOS, CONSISTE EN REALIZAR EN UNA PRIMERA ETAPA UN DEPOSITO SERIGRAFICO DE PLATA, Y EN UNA SEGUNDA ETAPA, POR ENCIMA DEL DEPOSITO SERIGRAFICO REALIZADO EN LA PRIMERA ETAPA, UN DEPOSITO SERIGRAFICO DE UN COMPUESTO PLATA-PALADIO. APLICACION A LOS CIRCUITOS HIBRIDOS DE POTENCIA.

(16/03/1989). Solicitante/s: PROMEX, S.A. Inventor/es: REBER LINSNER, WOLFGANG.

MEJORAS EN UN PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE CABLEADO IMPRESO RIGIDO, MONO O MULTICAPA, CARACTERIZADO POR OBTENER EL SOPORTE AISLANTE Y EL AISLAMIENTO INTERPISTAS CONDUCTORAS, A PARTIR DE UNA ESTERA DE FIBRAS DE REFUERZO, IMPREGNADA CON RESINAS (SHEET MOULDING COMPOUND, SMC) SIENDO LA MATRIX DE RESINAS DUROPLASTICAS O TERMOPLASTICAS, EFECTUANDO LA UNION DE DICHA ESTERA DE FIBRAS DE REFUERZO, IMPREGNADA, SMC, A UNA LAMINA CONDUCTORA, POR EJEMPLO DE COBRE, DE CUALQUIER GROSOR EN UNA UNICA OPERACION DE MOLDEO A PRESION, CON APORTE DE CALOR, UTILIZANDO UNOS MOLDES SUSTANCIALMENTE LISOS, CONTRA LOS QUE APOYA LA HOJA DE COBRE Y LA ESTERA DE FIBRAS, SUPERPUESTAS, MANTENIENDOSE INALTERADO DURANTE EL MOLDEO EL REFUERZO DE FIBRAS, SIN ROTURA DE ESTAS POR ESFUERZOS MECANICOS Y ESTANDO COMPRENDIDO EL TIEMPO DE MOLDEO ENTRE 15 SEGUNDOS A 1 MINUTO.

(01/07/1987). Solicitante/s: TELEFONIA ELETTRONICA E RADIO S.P.A (TELETTRA).

METODO DE FABRICAR PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO. CONSISTE EN: TRANSFORMAR EN IMAGENES ELECTROSTATICAS LABILES DISEÑOS INICIALES DE LA CARA DE LOS COMPONENTES DEL CIRCUITO Y DE LA CARA DE SOLDADURA; APLICAR UN POLVO ELECTRICAMENTE CONDUCTOR SOBRE LAS PILAS DE LAS IMAGENES; Y TRASNFERIR EL MATERIAL CONDUCTOR DISTRIBUIDO POR IMPRESION SOBRE HOJAS AISLANTES, QUE SE APLICAN FIRMEMENTE CADA UNA SOBRE UNA CARA PRINCIPAL DEL SOPORTE RIGIDO, TRATANDOSE EL SOPORTE PORTADOR DE LAS HOJAS IMPRESAS PARA AGRANDAR POR CRECIMIENTO LAS PISTAS DEL MATERIAL CONDUCTOR, Y SOMETIENDOSE LOS SOPORTES PROVISTOS DE LAS HOJAS IMPRESAS, CON PISTAS AGRANDADAS, A OPERACIONES DE TIPO MECANICO. TIENE APLICACIONES EN EL CAMPO DE LA ELECTRONICA.

(16/04/1987). Solicitante/s: CHOMERICS, INC.

SISTEMA DE TRANSFERENCIA DE CIRCUITOS. COMPRENDE UNA CAPA SEPARABLE , QUE TIENE UN PATRON DE CIRCUITO DE METAL EN POLVO SUSTANCIALMENTE LIBRE DE MATERIAL ORGANICO SOBRE UNA DE SUS SUPERFICIES Y UN ADHESIVO QUE RECUBRE DICHO PATRON Y AL MENOS UNA PORCION DE LA CAPA. EL ADHESIVO Y UN AGLUTINANTE DEL PATRON DEL CIRCUITO SON PARCIALMENTE CURADOS ANTES DEL LAMINADO DEL SUSTRATO DE PLASTICO CON PRESION Y CALOR PARA PROVOCAR LA COMPACTACION DEL POLVO Y LIGAR DICHO POLVO COMPACTADO AL MENCIONADO SUSTRATO POR DICHA CAPA DE ADHESIVOS, SIENDO EL CALOR INSUFICIENTE PARA DESTRUIR EL ADHESIVO, SUSTRATO Y CAPA RETIRABLE, Y PROCEDIENDOSE POSTERIORMENTE AL CURADO DURANTE DICHA FASE DE LAMINADO.

(01/02/1986). Solicitante/s: CHOMERICS, INC.

METODO DE BAJA TEMPERATURA PARA LA FORMACION DE UN PATRON DE CIRCUITO SOBRE UN SUSTRATO DE PLASTICO. COMPRENDE LOS SIGUIENTES PASOS: PRIMERO, SE APLICA UNA PAPILLA QUE COMPRENDE UN DISOLVENTE VAPORIZABLE, METAL EN POLVO Y UNA PEQUEÑA CANTIDAD DE AGLUTINANTE EN FORMA DE PATRON DE CIRCUITO, A UNA CAPA ELIMINABLE; SEGUNDO, SE VAPORIZA EL DISOLVENTE Y SE CUBRE EL METAL EN POLVO Y EL AGLUTINANTE CON UNA CAPA ADHJESIVA PARA MANTENER EL METAL EN POLVO Y EL SOPORTE EN SU SITIO SOBRE LA CAPA RETIRABLE; TERCERA, SE LAMINA EL SUSTRATO DE PLASTICO CON PRESION Y CALOR, PARA PROVOCAR LA COMPACTACION DEL POLVO Y LIGARLO COMPACTADO AL SUSTRATO; Y POR ULTIMO, SE SEPARA LA CAPA RETIRABLE.

(01/12/1985). Solicitante/s: CIRFLEX,S.A.

FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS CON ESPESOR IMPORTANTE DE LA LAMINA CONDUCTORA DE COBRE.CONSISTE EN LIMPIAR LA LAMINA DE COBRE, SE REALIZAN SOBRE ELLA LAS PISTAS CONDUCTORAS Y SE COLOCA SOBRE LA LAMINA SOPORTE AISLANTE, UNIENDOLA A ESTA POR PRENSADO CONTROLADO Y SE PULE SUPERFICIALMENTE PARA FACILITAR LA ADHESION DE LAS IMPRESIONES SERIGRAFICAS DE PROTECCION PARA SOLDADURA Y TROQUELAR MEDIANTE MATRIZ LOS TALADROS NECESARIOS PARA EL ACABADO DEL CIRCUITO IMPRESO.

(01/01/1983). Solicitante/s: SERRAS-PAULET, EDOUARD.

CIRCUITO IMPRESO Y SU PROCEDIMIENTO DE FABRICACION. EL CIRCUITO IMPRESO COMPRENDE UN SOPORTE DIELECTRICO Y AL MENOS DOS REDES ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS PORTADAS EN EL SOPORTE. LAS REDES ESTAN CRUZADAS O SUPERPUESTAS, Y ELECTRICAMENTE AISLADAS UNA DE OTRA CON LA EXCEPCION DE CIERTOS PUNTOS DE INTERCONEXION. CADA RED ESTA FORMADA, EN UNA SOLA DE LAS SUPERFICIES DEL SOPORTE, POR PISTAS DE TINTA CONDUCTORA POLIMERIZADA, DE MODO QUE EL SOPORTE SE INTERPONE ENTRE ELLAS AISLANDOLAS. LAS CONEXIONES ENTRE LAS REDES SE ESTABLECEN POR PELICULAS DE TINTA CONDUCTORA A TRAVES DEL SOPORTE. EL CIRCUITO ADMITE UN PROCEDIMIENTO ESPECIAL PARA SU FABRICACION.

(01/11/1980). Solicitante/s: CLAMAGIRAND SANCHEZ,ANTONIO.

PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO PARA ELEMENTOS DE CALEFACCION ELECTRICA. CONSISTE EN DISPONER UNA PLACA SOPORTE METALICA, PREVIAMENTE DESENGRASADA Y DECAPADA, CALENTARLA LA PLACA SOPORTE ENTRE 100 Y 400GC, APLICAR DESPUES POR, AL MENOR, UNA DE SUS CARAS UNA CAPA DE POLVO EPOXI DE UN ESPESOR ENTRE 200 Y 500 MICRAS, POLIMERIZAR POSTERIORMENTE LA CAPA DE POLVO EPOXI E IMPRIMIR POR METODOS CONOCIDOS EL CIRCUITO IMPRESO.

(01/02/1978). Solicitante/s: ORBAICETA. S.A..

Procedimiento de fabricación de circuitos impresos resistentes sobre placas de base no ferrica; caracterizado porque consiste en la aplicación de una pasta, compuesta por un soporte polimerizable y por una carga de partículas de plata electroconductoras, sobre una placa constituida por un sustrato rígido y no estratificado, que se obtiene básicamente a partir de alúmina y cuya superficie resulta por sí misma finamente rugosa; dicha aplicación se realiza por serigrafía, proyección sobre la pista constitutiva del circuito resistente, pasándose a continuación por un horno a temperaturas superiores a 160ºC, donde se produce el secado y polimerización del circuito soporte y, con ello, la deposición de la carga de partículas de plata.

(16/04/1977). Solicitante/s: STANDARD ELECTRICA, S.A..

Resumen no disponible.