CIP-2021 : C23C 18/42 : Revestimiento con metales nobles.
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Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
Notas[g] desde C23C 16/00 hasta C23C 20/00: Deposición química o revestimiento por descomposición; Deposición por contacto
C QUIMICA; METALURGIA.
C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.
C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04).
C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento; Deposición por contacto.
C23C 18/42 · · · Revestimiento con metales nobles.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
BAÑO ELECTROLÍTICO PARA OBTENER RECUBRIMIENTOS COMPOSITOS METÁLICOS ANTIBACTERIALES DE LATÓN-PARTÍCULAS METÁLICAS ANTIBACTERIALES (ZN-CU/PMA'S).
(13/06/2019). Solicitante/s: CENTRO DE INVESTIGACIÓN Y DESARROLLO TECNOLÓGICO EN ELECTROQUÍMICA, S.C. Inventor/es: REYES VIDAL,MarÍa Yolanda, TREJO-CÓRDOVA,Gabriel, MEAS-VONG,Yunny, RÍOS-ÁLVAREZ,Claudia, PÉREZ BUENO,José de Jesús, RAZO NEGRETE,Mónica Lizbeth, SILVA ICHANTE,Montserrat.
La presente invención propone el uso de un baño electrolítico para electrodepositar recubrimientos compositos metálicos Zinc-Cobre-nanopartículas de metales con capacidad antibacterial, que inhibe el crecimiento de bacterias como Escherichia coli y Staphylococcus aureus, al menos en 90% sobre su superficie. El método para formular un baño electrolítico que permita obtener recubrimientos antibacteriales contempla los siguientes pasos: (a) A un baño electrolítico a base de glicina y que contenga, sales de Zn2+ disueltas, sales de Cu2+ disueltas, adicionar nanopartículas de Plata con capacidad antibacterial suspendidas en un surfactante catiónico, (b) Electrodeposición del recubrimiento composito metálico Zinc-Cobre/ nanopartículas de Plata. La oclusión de nanopartículas de metales con capacidad antibacterial en la matriz del recubrimiento le confiere características antibacteriales.
Deposición de una capa de plata sobre un sustrato no conductor.
(05/10/2018) Método para preparar un dispositivo médico antimicrobiano, que comprende:
proporcionar un material no conductor;
tratar una superficie del material no conductor depositando un polímero superabsorbente sobre la superficie;
depositar metal de plata exponiendo la superficie tratada a una disolución acuosa de una sal de plata en presencia de un agente de control de la deposición; y
tratar el metal de plata con una cantidad estabilizante de uno o más metales seleccionados del grupo que comprende metales del grupo de platino y oro, mediante lo cual se obtiene un recubrimiento adhesivo, delgado, uniforme, transparente, antimicrobiano y biocompatible que comprende metal de plata,
caracterizado porque el polímero superabsorbente se deposita sobre la superficie a partir de una disolución acuosa de un copolímero de acrilato de alquilo C10-30…
Método para mejorar la soldabilidad de una superficie.
(02/05/2018). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: LONG,ERNEST, MCKIRRYHER,Colleen, CASTALDI,Steven A, STEINECKER,CARL P, TOSCANO,LENORA M, ROMAINE,PAUL, KOLOGE,DONNA.
Un proceso para mejorar la soldabilidad de una superficie de metal, comprendiendo dicho proceso:
a) contacto de la superficie de metal con una solución de metalizado de plata produciendo así una placa de plata sobre la superficie de metal; y a continuación
b) tratamiento de la superficie de metal metalizada con plata con una solución que comprende un mercapto o tio silano sustituido.
PDF original: ES-2676750_T3.pdf
Revestimiento mejorado para circuitos chapados con plata.
(15/11/2017). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: REDLINE, RONALD, CASTALDI,Steven A, ANGELONE,DAVID, TOSCANO,LENORA.
Un proceso para mejorar la resistencia de una superficie metálica a electromigración manteniendo al mismo tiempo la soldabilidad de la superficie metálica, incluyendo los pasos de:
a) poner la superficie metálica en contacto con una solución de revestimiento de plata por inmersión o química produciendo por ello chapa de plata sobre la superficie metálica; y
b) a continuación, para reducir la tendencia de la chapa de plata a electromigración, poner la superficie chapada en plata con una solución de revestimiento polimérico incluyendo (i) polímeros de vinilo o copolímeros de vinilo donde tales polímeros o copolímeros de vinilo tienen una Tg de 40-100°C, un peso molecular de 2000 a 50.000, un valor ácido de 45-100 y un pH de 7-9; y (ii) polímeros acrílicos o copolímeros acrílicos donde tales polímeros o copolímeros acrílicos tienen una Tg de 0-80°C, un peso molecular de 1000 a 50.000 y un pH de 7-9; donde la solución de revestimiento polimérico tiene un pH de 7-11.
PDF original: ES-2656779_T3.pdf
Procedimiento para la formación de un revestimiento de metal noble sobre un sustrato metálico.
(21/09/2016) Procedimiento para la formación de un revestimiento de metal noble, preferentemente de un revestimiento de plata, de un revestimiento de oro, de un revestimiento de cobre, de un revestimiento de níquel o de un revestimiento de paladio, sobre al menos una zona de un sustrato metálico , en forma de un alambre metálico o de un material en forma de cordón, con los siguientes pasos:
- Precalcinación de la zona de sustrato a revestir,
- aplicación de una disolución de metal noble , preferentemente de una disolución de plata, de una disolución de oro, de una disolución de cobre, de una disolución de níquel o de una disolución de paladio , sobre la zona precalentada…
Ánodo para generación de oxígeno.
(06/04/2016). Solicitante/s: INDUSTRIE DE NORA S.P.A. Inventor/es: ROSSI, PAOLO.
Ánodo para generación de oxígeno con elevado sobre voltaje, que comprende un sustrato de metal válvula o cerámica, una primera intercapa a base de óxidos de metal válvula aplicada a dicho sustrato, una intercapa de platino aplicada a dicha primera intercapa, una capa exterior que contiene óxidos de estaño, cobre y antimonio.
PDF original: ES-2581210_T3.pdf
METODO PARA POTENCIAR LA SOLDABILIDAD DE UNA SUPERFICIE.
(31/05/2010) Un proceso para mejorar la soldabilidad de una superficie de cobre, comprendiendo dicho proceso tratar la superficie de cobre con una solución de metalizado de plata por inmersión, que comprende:
a) una fuente soluble de iones plata;
b) un ácido;
c) un compuesto nitroaromático; y caracterizado por
d) un aditivo seleccionado entre el grupo que consiste en seboamina etoxilada, cocoamina etoxilada, seboamina, cocoamina, aminas derivadas de ácidos de aceite de bogol, aminas etoxiladas derivadas de ácidos de aceite de bogol, ácido esteárico, ácido oleico, ácido palmítico, ácidos derivados de la destilación de aceite de bogol, (estearamidopropil) dimetil hidroxietilamonio dihidrogenofosfato, sales monosódicas…
BAÑO Y METODO DE DEPOSICION NO ELECTROLITICA DE LA PLANTA SOBRE SUPERFICIES METALICAS.
(01/04/2005). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: HUTCHINSON, CARL, MAHLKOW, HARTMUT, SPARING, CHRISTIAN.
Un baño de deposición no electrolítica de plata sobre superficies metálicas menos nobles que la plata mediante una reacción de intercambio de la carga, de manera que el baño contiene al menos un complejo de haluro de plata, no contiene ningún agente reductor para los iones de Ag+, siendo los agentes complejantes haluros.
PROCEDIMIENTO PARA MEJORAR LA SOLUBILIDAD DE UNA SUPERFICIE.
(01/12/2004). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: FERRIER, DONALD, YAKOBSON, ERIC.
SE INDICA UN PROCEDIMIENTO PARA MEJORAR LA SOLDABILIDAD DE UNA SUPERFICIE MEDIANTE PLATEADO POR INMERSION. EN LA VARIANTE PREFERIDA SE UTILIZAN DOS PLATEADOS POR INMERSION, UNO A CONTINUACION DE OTRO. TAMBIEN SE INDICA UNA COMPOSICION PARA PLATEADO POR INMERSION.
PROCEDIMIENTO Y SOLUCION PARA FABRICAR CAPAS DE ORO.
(16/05/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: MAHLKOW, HARTMUT, BACKUS, PETRA, WUNDERLICH, CHRISTIAN.
Procedimiento para la fabricación de capas de oro sobre una pieza que presenta una superficie de paladio, en dicho procedimiento se utiliza a) una solución acuosa que contiene I. por lo menos un compuesto elegido entre compuestos que contienen iones de oro (I) y oro (III) y II. además por lo menos un compuesto orgánico elegido entre ácido fórmico, ácidos carboxílicos aromáticos de la fórmula química siguiente **fórmula** en la que R1...R4 significan H, alquilo, alquenilo, alquinilo, OH, así como sales, ésteres o amidas de estos compuestos, b) la solución se ajusta a un pH entre1 y 6 mediante la adición de los reactivos correspondientes y c) la pieza a recubrir se pone en contacto con la solución.
PROCEDIMIENTO PARA EL TRATADO DE PERLAS.
(16/04/2000). Solicitante/s: MARTIN ESTEBAN,CLEMENTINA. Inventor/es: MARTIN ESTEBAN,CLEMENTINA.
Procedimiento papa el tratado de perlas. Comprende las etapas de: a) preparación de una solución que comprende los siguientes componentes: disolución de nitrato de plata, con una concentración de nitrato de plata comprendida entre 0,48 M y 0,72 M; tinte al agua para madera de color amarillo; y alcohol; estando el porcentaje en volumen de la disolución comprendido entre el 70% y el 90%, y el porcentaje en volumen del tinte y del alcohol entre el 5%. y el 20%; b) calentamiento de la solución; c) introducción de las perlas en la solución en el momento de ebullición de la misma; d) lavado de las perlas; y, opcionalmente, e) paso de las perlas por aceite caliente. Se consigue que las perlas tengan una apariencia de metal noble, siendo el coste de dicho tratamiento substancialmente inferior a los tratamientos utilizados actualmente.
SOLUCION DE GALVANOPLASTIA SIN ORO.
(01/02/1999). Solicitante/s: ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN LIMITED. Inventor/es: WACHI, HIROSHI, OTANI, YUTAKA.
LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UNA SOLUCION DE GALVANOPLASTIA SIN ORO QUE OFRECE LA DEPOSICION DE CAPAS EXACTAMENTE SOBRE AREAS PREDETERMINADAS SOBRE LA SUPERFICIE DE LA PIEZA DE TRABAJO, SIN DESARROLLO INDESEABLE DE AREAS RECUBIERTAS. LA SOLUCION DE GALVANOPLASTIA SIN ORO DE ACUERDO CON LA INVENCION CONTIENE 5-500 MG/L, O PREFERENTEMENTE 10-100 MG/L DE NITROBENCENOSULFONATO DE SODIO Y/O ACIDO P-NITROBENCENO CON INHIBIDOR DE REDUCCION.
COMPOSICION DE METAL PRECIOSO.
(16/08/1995). Solicitante/s: JOHNSON MATTHEY PUBLIC LIMITED COMPANY. Inventor/es: BISHOP, PETER, TRENTON.
SE MUESTRA UNA COMPOSICION HOMOGENEA PARA FORMAR MEDIANTE CALDEO UNA PELICULA DE METAL PRECIOSO, QUE ES UNO O MAS DE UNO DE ENTRE PLATINO, PALADIO, ORO Y PLATA, EN UN SUBSTRATO, POR EJEMPLO PARA DECORAR VAJILLA, Y QUE COMPRENDE RESINA POLIMERICA Y UNA SOLUCION, EN AGUA Y CODISOLVENTE, DE TIOLATO DEL METAL PRECIOSO, CONTENIENDO LA COMPOSICION 3-33% EN PESO DE METAL PRECIOSO COMO EL TIOLATO, Y EL CODISOLVENTE; LA RESINA Y EL TIOLATO SON TALES QUE A MEDIDA QUE LA COMPOSICION EN UN SUBSTRATO SE SECA Y ES CALENTADA PROGRESIVAMENTE POR CALDEO, EL AGUA SE EVAPORA PARA DEJAR UNA COMPOSICION HOMOGENEA DE LA RESINA Y TIOLATO EN EL CODISOLVENTE; ENTONCES EL CODISOLVENTE SE EVAPORA PARA DEJAR UNA COMPOSICION HOMOGENEA DEL TIOLATO EN LA RESINA; Y ENTONCES EL TIOLATO DESCOMPONE EL METAL PRECIOSO MIENTRAS LA RESINA SE VOLATILIZA.
PREPARADO DE ORO PARA PULIR.
(16/12/1989). Solicitante/s: DEGUSSA AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: LOTZE, M., DR., FREMBS, D., DR.
SE DESCRIBE UN PREPARADO DE ORO PARA PULIR, COMPATIBLE CON EL AGUA, QUE CONSISTE EN COMPUESTOS DE ORO, UN VEHICULO ORGANICO Y UN FUNDENTE, UTILIZANDOSE COMO VEHICULO ORGANICO, MEZCLAS DE 50 A 100% DE UNA O VARIAS 2-PIRROLIDONAS SUSTITUIDAS EN EL N, Y DE 0 A 50% DE UNA O MAS RESINAS SINTETICAS DILUIBLES EN AGUA.
UNA COMPOSICION PARA EL PLATEADO NO ELECTROLITICO.
(01/12/1989). Solicitante/s: PRODUCTOS DE VANGUARDIA, S.A. Inventor/es: LUCAYA LAIRET, ANTONIO.
UNA COMPOSICION PARA EL PLATEADO NO ELECTROLITICO SE COMPONE DE UNA SOLUCION DE UNA SAL SOLUBLE DE PLATA CON UN AGENTE QUE NO REACCIONA CON IONES DE PLATA, PREFERENTEMENTE CONTENIENDO LIGANTES DE CARBOXILATO O NITROGENO. LA PRESENCIA DEL AGENTE QUE NO REACCIONA PERMITE QUE LA PLATA SE DEPOSITE EN FORMA METALICA CUANDO SE APLICA LA COMPOSICION A UNA SUPERFICIE METALICA Y SE HACE EVAPORAR EL AGUA. SON AGENTES QUE NO REACCIONAN ADECUADOS EL ACIDO TETRAACETICO DE ETILENDIAMINA, EL ACIDO ACETICO, LA SACARINA O LA SUCCINIMIDA. LA COMPOSICION PUEDE INCLUIR TAMBIEN UN AGENTE REDUCTOR COMO EL SORBITOL ASI COMO UN ALISADOR DE SUPERFICIE, UN AGENTE DE SUSPENSION, ABRASIVOS Y AGENTES PULIMENTADORES, Y ENCUENTRA APLICACION EN EL REPLATEADO DE ARTICULOS RECUBIERTOS DE PLATA, MEDIANTE LA APLICACION DE LA COMPOSICION A SU SUPERFICIE ACOMPAÑADA DE UN FROTADO.
