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Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.
B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.
B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).
B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte.
B23K 35/26 · · · en los que el principal constituyente funde a menos de 400°C.
(12/08/2013) La invención se refiere a unas nuevas aleaciones para la sustitución del plomo como material para soldar los terminales de auriculares, sustituyéndolo por aleaciones en base al estaño, cobre, zinc, plata y bismuto, en todas las combinaciones posibles, fundamentalmente como consecuencia de la aparición de la Directiva 2002/95/CE, de "Restricción de ciertas sustancias peligrosas en aparatos eléctricos y electrónicos".
(02/05/2012) Método de control que es para controlar la densidad de Cu y la densidad de Ni en un baño de inmersión en suelda y comprende el paso de sumergir en el baño de inmersión en suelda para estañosoldeo una pieza de trabajo que incluye a uno de los miembros del grupo que consta de una placa de circuito impreso que tiene una película de cobre aplicada como recubrimiento a la misma, un hilo conductor de cobre y una cinta de cobre, y enviar de regreso al baño de inmersión en suelda la suelda retirada de la pieza de trabajo por uno de los miembros del grupo que consta de una máquina de labios o una matriz, en donde se añade suelda sin plomo al baño de inmersión en suelda antes de que el contenido…
(15/02/2010) Procedimiento para refinar y distribuir homogéneamente componentes de una aleación, así como eliminar productos de reacción indeseados como óxidos y/o escorias procedentes de soldaduras blandas libres de plomo al fabricar polvo para soldadura muy fino, incluyendo las siguientes etapas: a) fusión de la aleación de material de soldadura en un aceite vegetal y/o animal resistente a altas temperaturas, separando el aceite la masa de fusión de los productos de reacción y/o escorias, así como liberando estos últimos durante la fusión, b) evacuación y enriquecimiento de los productos de reacción liberados y/o escorias en el aceite, debido a las diferencias de densidad entre la masa de fusión y los productos de reacción y/o escorias, c) separación del aceite con los productos de reacción y/o escorias mediante evacuación de la masa de fusión a otro…
(01/11/2005). Solicitante/s: H-TECHNOLOGIES GROUP INCORPORATED SINGAPORE ASAHI CHEMICAL & SOLDER INDUSTRIES PTE. LTD. Inventor/es: MEDDLE, ALAN, LEONARD, HWANG, JENNIE, S., GUO, ZHENFENG.
Uno de los objetos principales de la presente invención es intentar proporcionar un soldeo blando sin plomo. Una de las ventajas de la invención consiste en proporcionar un soldeo blando sin plomo, que ofrece una tenacidad elevada y una gran resistencia a la fatiga para resistir las condiciones cada vez más adversas y duras en las aplicaciones microelectrónicas y electrónicas. Otra de las ventajas de la presente invención es que intenta ofrecer un soldeo blando sin plomo, con una gama de temperaturas de fusión moderada (175-210ºC) útil para la fabricación electrónica principal. Otra de las ventajas de la presente invención es que intenta ofrecer una aleación de soldeo blando sin plomo, que puede humedecer fácilmente sustratos metálicos habituales tales como Sn, Cu, Ag, Au, Pd y Ni en la fabricación microelectrónica y electrónica, para formar juntas de soldeo blando buenas y fiables sin flujos inaceptables en la fabricación electrónica.
(01/05/2005) Mejoras en la soldadura o relacionadas con la misma. Esta invención se refiere a las soldaduras, y en particular a las que están esencialmente libres de plomo. Muchas soldaduras convencionales contienen plomo como uno de los grandes componentes. Dichas soldaduras suelen poseer propiedades físicas deseables, y el empleo de soldaduras que contienen plomo está muy extendido en varias industrias, incluso aquellas dedicadas a la producción de circuitos impresos. Por ejemplo, el proceso de soldadura por onda se hace comunmente con una soldadura que contiene 63% de estaño y 37% de plomo. Sin embargo, hay una demanda creciente de soldaduras sin plomo debido, p. ej., a consideraciones medioambientales, y parece que, dentro de algunos años, será una exigencia legal en varios países que las soldaduras destinadas a la fabricación de muchos…
(01/03/2005). Solicitante/s: NIHON SUPERIOR SHA CO., LTD. Inventor/es: NISHIMURA, TETSURO.
Un soldador para soldar sin fusión sin plomo que está formado por tres elemento Sn-Cu-Ni. El Cu y el Ni tienen unas concentraciones en peso, respectivamente, entre 0,1-2 % y de 0,002 -1 % en peso. El porcentaje en peso preferido de Cu y de Ni es de 0,3 a 0,7 y de 0,04 a 0,1 respectivamente. Ambos procedimientos de adición de Ni a una aleación base de Sn-Cu y aditivo Cu a una aleación de base de Sn-Ni, son aplicables.
(16/09/2002). Solicitante/s: KAISER ALUMINUM & CHEMICAL CORPORATION. Inventor/es: CHILDREE, DAVID L.
SE SUMINISTRA UNA HOJA COMPUESTA DE UNA ALEACION DE SOLDADURA DE ALUMINIO QUE PUEDE UTILIZARSE TANTO EN UN PROCESO DE SOLDADURA EN VACIO COMO EN UN PROCESO DE SOLDADURA EN ATMOSFERA CONTROLADA PARA LA SOLDADURA DE PIEZAS DE ALUMINIO. LA LAMINA COMPUESTA DE ALEACION DE SOLDADURA CONSTA DE UNA ALEACION DE NUCLEO DE ALUMINIO DE TIPO 3XXX, 5XXX O 6XXX REVESTIDA AL MENOS SOBRE UNA SUPERFICIE MAYOR CON UNA ALEACION DE RELLENO DE ALUMINIO QUE CONTENGA LITIO CON UN CONTENIDO DE ENTRE UN 0.01% Y UN 0.30% DE SU PESO DE LITIO. LA ALEACION DE NUCLEO PUEDE CONTENER HASTA UN 2% DE MAGNESIO Y ADECUADA PARA PRODUCIR MONTAJES DE INTERCAMBIADORES DE CALOR DE ALEACION DE ALUMINIO TALES COMO RADIADORES O EVAPORADORES.
(16/06/2002). Solicitante/s: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.. Inventor/es: NINOMIYA, RYUJI, MATSUNAGA, JUNICHI.
UNA SOLDADURA LIBRE DE PLOMO QUE CONSTA DEL 1 A 4 % DE PESO DE AG, O UNO O AMBOS DE BI E IN DE SUS RESPECTIVAS CANTIDADES CUMPLIENDO LAS CONDICIONES QUE EL VALOR DE EXPRESION , A, ES IGUAL A O MAYOR QUE 5,00 Y QUE EL VALOR DE EXPRESION , B, ES IGUAL O MENOR QUE 6,90, Y SN PARA EL EQUILIBRIO: A = [% PESO DE AG] + 1,23 [% PESO DE BI] + 0,52 [% PESO DE IN] B = [% PESO DE AG] + 1,19 [% PESO DE BI] + 0,50 [% PESO DE IN] ESTA SOLDADURA TIENE UNA RESISTENCIA A LA TENSION Y UN ALARGAMIENTO TAN ALTO COMO LOS DE SOLDADURA PB-SN CONVENCIONAL QUE NO CONTIENEN NI PLOMO NI CADMIO QUE PUEDEN CAUSAR CONTAMINACION AMBIENTAL.
(01/08/2001). Solicitante/s: WIELAND-WERKE AG. Inventor/es: BURESCH, ISABELL, DIPL.-ING., DR.RER.NAT.
LA INVENCION SE REFIERE A UNA SOLDADURA BLANDA LIBRE DE PLOMO, COMPUESTA DE UNA ALEACION DE ESTAÑO, QUE CONTIENE BISMUTO Y/O INDIO, CON RESTOS RESPECTIVOS DE ESTAÑO E IMPURIFICACIONES HABITUALES. LA ADICION DE ACUERDO CON LA INVENCION DE 0,001 HASTA 5 % DE COBALTO ORIGINA UNA ESTRUCTURA COMPLETA DE GRANULACION FINA DE LA SOLDADURA Y DESPUES DE LA UTILIZACION POR EJEMPLO DE COBRE, NIQUEL Y ORO, ASI COMO SUS ALEACIONES ORIGINA UNA FASE INTERMETALICA, DE GRANO FINO, QUE ELEVA LA RESISTENCIA DE LA UNION DE COMPONENTES SOLDADOS.
(01/04/2000). Solicitante/s: LEYBOLD MATERIALS GMBH. Inventor/es: WEIGERT, MARTIN, DR., SCHULTHEIS, MARKUS.
DIANA DE PULVERIZACION FORMADA A PARTIR DE UNA ALEACION BASICA DE ESTAÑO CON UNA PLACA POSTERIOR UNIDA AL MATERIAL QUE SE VA A PULVERIZAR MEDIANTE SOLDADURA, FORMADA LA SOLDADURA POR BISMUTO EN UNA PROPORCION DE 27 A 68 % EN PESO Y ESTAÑO DE 32 A 73 % EN PESO, CON LA ADICION DE UNA PEQUEÑA PROPORCION MENOR QUE EL 5 % EN PESO DEL GRUPO DE LOS ELEMENTOS FORMADO POR INDIO, ANTIMONIO, PLOMO, PLATA O COBRE.
(16/02/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.A. -M.A.I.S.A.-. Inventor/es: CUBERO PINTEL, JOSE ANTONIO.
Mejoras introducidas en la patente de invención nº 9200325 por perfeccionamientos en los procesos de fabricación de cajas de servicios y de sus partes. Para conseguir una mejora en la soldadura, especialmente para los componentes transversales, soldados a ambas caras de un circuito impreso, se precisa de unos procesos de soldadura de características diferentes en cada uno de los extremos de los componentes, de manera que ambas soldaduras no se afecten cualitativamente entre sí. Para evitar las consecuencias se ha encontrado una solución consistente en utilizar aleaciones de soldadura con puntos de fusión distintos para cada una de las caras del componente, con el objeto de evitar la refusión durante la segunda soldadura, la cual continúa realizándose con la aleación estaño/plomo, cuyo punto de fusión es de 183ºC.
(16/11/1997). Solicitante/s: PRAXAIR TECHNOLOGY, INC.. Inventor/es: MCDONALD, MARTIN GERARD.
SE PRESENTA UN PROCESO DE SOLDADURA POR ONDA O POR REFLUJO QUE COMPRENDE LA PUESTA EN CONTACTO DE SUBSTRATOS CON UN SUMINISTRO DE SOLDADURA EN ESTADO FUNDIDO QUE CONTIENE ENTRE UN 0.0001 HASTA UN 0.1% DE FOSFORO EN UNA ATMOSFERA DE GAS DILUYENTE QUE CONTENGA HASTA UN 0.10% POR VOLUMEN DE OXIGENO. EN EL METODO SE PRODUCE UNA INCIDENCIA REDUCIDA DE DEFECTOS EN LA SOLDADURA.
(16/05/1995). Solicitante/s: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Inventor/es: NIEDRICH, DANIEL SCOTT.
SE DIFUNDEN SOLDADURAS CON CONTENIDO DE COBRE DE TEMPERATURA DE FUSION BAJA PARA SOLDADURA Y REGENERACION SOBRE SUPERFICIES DE COBRE. LA CANTIDAD DE COBRE NECESARIA EN LA SOLDADURA CON OBJETO DE IMPEDIR LA DISOLUCION DE LA SUPERFICIE DEL COBRE SE HA DESCUBIERTO QUE ES DE NIVEL SUAVIZADO, POR DEBAJO DEL PUNTO DEUTECTICO DEL ESTAÑO-COBRE BINARIO.
(01/02/1992). Solicitante/s: DEGUSSA AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: BOHM, WOLFGANG, WEISE, WOLFGANG, DR., MALIKOWSKI, WILLI, HAUSSELT, JURGEN, DR.
SE DESCRIBE LA UTILIZACION DE ALEACIONES LIGERAS PARA CONEXION DE PARTES CERAMICAS SIN METALIZAR PREVIAMENTE. SE COMPONE DE UN 86 A 89% DE PLOMO O ZINC, DE 0 A 13% DE PLATA Y/O COBRE, DE 0 A 10% DE INDIO Y DE 1 A 10% DE TITANIO Y/O ZIRCONIO Y/O HAFNIO.
(01/08/1982). Solicitante/s: REMOLA RIBAS,LUIS DEVESA PLANAS,JUAN.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA MEZCLA EN FORMA PASTOSA PARA SOLDAR COBRE Y SUS ALEACIONES. EN UNA CALDERA PROVISTA DE AGITADOR SE INTRODUCEN 200 KG. DE VASELINA FILANTE Y 10 G. DE ACEITE MINERAL, CALENTANDOSE A BAÑO MARIA HASTA LA OBTENCION DE UNA MASA LIQUIDA. SE AGITA LA MASA A UN REGIMEN DE 90 R.P.M. DURANTE 20 MINUTOS, AÑADIENDOSE ANTONCES 50 KG. DE UNA DISOLUCION COMPUESTA POR 35 KG. DE CLORURO DE CINC ANHIDRO Y 15 KG. DE AGUA. SE SUSTITUYE EL AGUA DEL BAÑO MARIA PIR AGUA A 10 C. HASTA QUE LA TEMPERATURA DE LA MASA DESCIENDE A 30 C., VARIANDOSE ENTONCES EL REGIMEN DE AGITACION A 10-15 R.P.M. SE INTRODUCE ENTONCES POR PORCIONES DE 700 KG. UNA ALEACION DE 8/ PARTES DE ESTAÑO, 15 PARTES DE PLOMO Y 5 DE PLATA EN PESO, OBTENIENDOSE UNA MEZCLA HOMOGENEA.
(01/07/1980). Solicitante/s: SOCIETE ANONYME DES USINES CHAUSSON.
1.- Perfeccionamientos en el objeto de la patente 436.734, por "Procedimiento para soldar piezas". y más particularmente en la fabricación de una aleación de soldadura a base de plomo, para la soldadura o soldadura blanda de piezas de las que una por lo menos es de aluminio y la otra de metal pesado, cobre, latón, acero inoxidable y análogo, caracterizados porque se somete a un proceso quimicofísico de aleación de plomo y cadmio y se introduce antimonio en la aleación en una cantidad comprendida entre 0,2 y 1% en peso.
(16/04/1977). Solicitante/s: SOCIETE ANONYME DES USINES CHAUSSON.
Resumen no disponible.
(16/05/1976). Solicitante/s: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION.
Resumen no disponible.
