CIP-2021 › H › H01 › H01L › H01L 21/00 › H01L 21/52[4] › Montaje de cuerpos semiconductores en los contenedores.
Notas[n] desde H01L 21/02 hasta H01L 21/67:
- Los grupos H01L 21/70 tienen prioridad sobre los grupos H01L 21/02 - H01L 21/67 .
H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas.
H01L 21/52 · · · · Montaje de cuerpos semiconductores en los contenedores.
(16/02/1996). Solicitante/s: TEMIC TELEFUNKEN MICROELECTRONIC GMBH. Inventor/es: SCHUSTER, GUNTHER, DR., PANITSCH, KLAUS.
EL PROCEDIMIENTO SE CARACTERIZA PORQUE SOBRE UNA SUPERFICIE A UNIR, SE APLICA UNA CAPA DELGADA DE MATERIAL SEMICONDUCTOR.
(01/07/1990). Ver ilustración. Solicitante/s: RHEINMETALL GMBH. Inventor/es: OPITZ, HANS-PETER.
EMPAQUETADO RESISTENTE A LA ACELERACION PARA CIRCUITOS INTEGRADOS Y PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION. SE REFIERE EL INVENTO A UN EMPAQUETADO RESISTENTE A LA ACELERACION PARA CIRCUITOS INTEGRADOS. LOS CIRCUITOS INTEGRADOS USUALMENTE SE EMPAQUETAN EN CAJAS DE PLASTICO O DE CERAMICA. LOS CIRCUITOS EMPAQUETADOS DE TAL MODO, SIN EMBARGO, NO SON UTILIZABLES EN PROYECTILES POR RAZON DE LAS ALTAS ACELERACIONES, QUE SE MANIFIESTAN. POR LO TANTO, EL INVENTO PROPONE DISPONER LOS CIRCUITOS INTEGRADOS , EN CADA CASO, ENTRE DOS HOJAS Y FIJARLOS PERIFERICAMENTE EN UN MARCO TENSOR.
(01/12/1981) Un conjunto de montaje de una pastilla de circuito integrado que comprende un bastidor de conductores que proporciona un disipador de calor al que ha de unirse la pastilla por medio de material de soldadura, y una pluralidad de conductores para conexión a puntos de contacto alrededor de partes del disipador de calor y de los puntos de contacto y que proporciona una cavidad en la que ha de ser recibida la pastilla con una pieza elemental de material de soldadura debajo de ella para la unión subsiguiente de la pieza elemental de material de soldadura con el fin de unir la pastilla al disipador de calor, caracterizado porque el alojamiento tiene una pared inferior formada en el dispositivo de calor, teniendo la pared inferior una abertura a través de la cual el disipador de calor queda expuesto a la cavidad, estando configurada…
(01/06/1978). Solicitante/s: AMP INCORPORATED.
Resumen no disponible.
(01/06/1978). Solicitante/s: AMP INCORPORATED.
Resumen no disponible.
