(03/07/2019) Método de procesamiento por láser de un material (WP) metálico, en particular para el corte, perforación o soldadura por láser de dicho material, por medio de un rayo (B) láser enfocado que tiene una distribución de potencia transversal predeterminada en al menos un plano (π) de trabajo del material (WP) metálico, que comprende las etapas de: - proporcionar una fuente de emisión de rayo láser; - conducir el rayo (B) láser emitido por dicha fuente de emisión a lo largo de una trayectoria óptica de transporte de haz a un cabezal de trabajo dispuesto cerca de dicho material (WP) metálico; - colimar el rayo (B) láser a lo largo de un eje óptico de propagación incidente sobre el material (WP) metálico; - enfocar dicho rayo (B) láser colimado en un área de un plano (π) de trabajo de dicho material (WP) metálico;…

(06/03/2019) Un método de fabricación de un paquete de placas (P), comprendiendo el método las etapas de proporcionar un cierto número de primeras placas intercambiadoras de calor (A) y un cierto número de segundas placas intercambiadoras de calor (B), teniendo cada placa intercambiadora de calor (A, B) una primera perforación rodeada por un reborde periférico , disponer las primeras placas intercambiadoras de calor (A) y las segundas placas intercambiadoras de calor (B) unas junto a otras en un orden alterno en el que los rebordes periféricos definen juntos un canal de entrada , que se extiende a través de las primeras y las segundas placas intercambiadoras…