CIP-2021 : B23K 3/00 : Herramientas, dispositivos o accesorios particulares para la soldadura sin fusión o el desoldeo,
no concebidos para procedimientos particulares (materiales utilizados para la soldadura sin fusión B23K 35/00).
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Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
Notas[g] desde B23K 1/00 hasta B23K 3/00: Soldadura, p. ej. brazing; sin soldadura
B23K 3/02 · Hierros de soldar; Barras de soldar.
B23K 3/03 · · con calentamiento eléctrico.
B23K 3/04 · Aparatos de calentar (lámparas de soldar o sopletes F23D; calefacción eléctrica en general H05B).
B23K 3/047 · · eléctricos.
B23K 3/053 · · · que utilizan hilos de resistencia.
B23K 3/06 · Dispositivos de alimentación con metal de aportación; Cubas de fusión del metal de aportación.
B23K 3/08 · Dispositivos auxiliares a este efecto (limpieza de conductores o de tubos o de sistemas de conductores o de tubos, p. ej. antes de la soldadura, B08B 9/02).
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
APARATO PARA PRODUCIR UNA ESTRUCTURA DE PANAL DE CONTROL DE EMISION DE GASES DE ESCAPE.
(01/04/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: HONDA GIKEN KOGYO KABUSHIKI KAISHA. Inventor/es: HISANO,TOSHIO, NAKAMORI,MASAHARU, OKUBO,KATSUNORI, KATO,HIROSHI, IWAMOTO,AKIHIKO, NISHIOKA,TETSUYA, KOZAIKU,TAKAFUMI.
En un aparato para producir una estructura de panal de control de emisión de gases de escape, que está diseñada de manera que una pasta conteniendo un material de soldadura fuerte y un aglutinante se suministre a una chapa ondulada antes de laminarse para unir una chapa metálica plana y la chapa metálica ondulada entre sí, al menos un par de engranajes adaptados para girar sincrónicamente con la aproximación de la chapa ondulada a unos medios laminadores se engranan con lados opuestos de la chapa ondulada antes de suministrarse a los medios laminadores, y la pasta conteniendo el material de soldadura fuerte y el aglutinante se suministra a las raíces de diente de los engranajes para aplicar la pasta a las partes superiores de los lados opuestos de la chapa ondulada. Así, es posible suministrar la pasta con precisión y rápidamente a las partes superiores de los lados opuestos de la chapa ondulada.
DISPOSITIVO CALENTADOR CON BOBINA DE ALTA FRECUENCIA.
(01/10/2003) SE PROPORCIONA UN DISPOSITIVO DE SERPENTINES DE CALENTAMIENTO DE ALTA FRECUENCIA, CON SUFICIENTE FLEXIBILIDAD Y EFECTO DE CALENTAMIENTO. LOS SERPENTINES 2 SE CONTIENEN EN UN REVESTIMIENTO EXTERIOR 1. LOS SERPENTINES 2 ESTAN REALIZADOS CON TUBOS DE ACERO, COBRE O LATON, RECOCIDOS LO SUFICIENTE PARA TENER FLEXIBILIDAD. ENTRE LOS SERPENTINES 2 SE ENCUENTRAN DISPUESTAS EN SERIE VARIAS PIEZAS DE SUSTANCIA MAGNETICA 10. HAY UN SEPARADOR FLEXIBLE 9 DISPUESTO ENTRE LA SUSTANCIA MAGNETICA 10 Y LOS SERPENTINES 2. LAS CARAS DE LOS EXTREMOS SUPERIOR E INFERIOR DE CADA PIEZA DE LA SUBSTANCIA MAGNETICA 10, QUE ESTABLECEN CONTACTO DIRECTO MUTUO ENTRE PIEZAS ADYACENTES, SE REALIZAN EN CARAS CURVAS A. EL DISPOSITIVO DE SERPENTINES…
DISPOSITIVO DE SOLDAR/DESOLDAR.
(16/09/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: COOPER TOOLS GMBH. Inventor/es: STRAUB, JURGEN.
LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO PARA SOLDAR/DESOLDAR, EN PARTICULAR PARA CIRCUITOS INTEGRADOS CON COMPONENTES ELECTRICOS/ELECTRONICOS . EL DISPOSITIVO PARA SOLDAR/DESOLDAR COMPRENDE UNA BOQUILLA CALENTADORA CON UN ALOJAMIENTO PRACTICAMENTE EN FORMA DE CAMPANA, FORMADO CON UNA ABERTURA DE BOQUILLA INFERIOR . EN LA BOQUILLA DEL CALENTADOR SE ENCUENTRA DISPUESTA UNA PLACA DE DISTRIBUCION DE CALOR , SOBRE LA QUE PUEDE ACTUAR UN GAS CALIENTE . ENTRE UN BORDE DE LA PLACA DE DISTRIBUCION DE CALOR Y EL ALOJAMIENTO SE FORMA AL MENOS UNA ABERTURA PASANTE PARA EL GAS CALIENTE QUE FLUYE EN LA DIRECCION DE LA ABERTURA DE LA BOQUILLA. PARA PODER CONSEGUIR UNA DISTRIBUCION UNIFORME DEL CALOR PARA FINES DE SOLDADURA O DESOLDADURA, Y REDUCIR SIMULTANEAMENTE LA DESCARGA DE GAS CALIENTE DESDE LA BOQUILLA DEL CALENTADOR , SE DISPONE AL MENOS UNA ABERTURA DE RETORNO PARA EL GAS CALIENTE QUE FLUYE A TRAVES DE LA ABERTURA PASANTE , DISPUESTA A UNA CIERTA DISTANCIA DE ESTA ULTIMA.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA APLICACION DE UN MEDIO LIQUIDO.
(01/06/1993). Solicitante/s: HOHNERLEIN, ERNST. Inventor/es: HOHNERLEIN, ERNST.
EL INVENTO CONSISTE EN UN PROCEDIMIENTO Y UN DISPOSITIVO PARA APLICACION DE UN MEDIO LIQUIDO EN UN LUGAR DE SOLDADURA DEFINIDO GEOMETRICAMENTE. EL NUCLEO DEL INVENTO ESTA EN QUE EL MEDIO LIQUIDO PRIMERAMENTE SE PULVERIZA SIN PRESION O CASI SIN PRESION Y LUEGO LA NIEBLA DE MEDIO LIQUIDO SE TRANSPORTA CON AYUDA DE UNA CORRIENTE DE AIRE AL LUGAR DE SOLDADURA Y SE APLICA SOBRE ESTE.
APARATO DE SUJECCION DE COMPONENTES ELECTRICOS O ELECTRONICOS DURANTE LA APLICACION DEL SOLDADOR.
(16/11/1990). Solicitante/s: SUN INDUSTRIAL COATINGS PRIVATE LTD. Inventor/es: SIM, AH TEE.
UN PORTADOR PARA SUJETAR SOIC PAQUETES DURANTE LA APLICACION DEL SOLDADOR A SUS CABLES, COMPRENDE UN ARMAZON INCLUYENDO UN PLATO EXTREMO CON ASAS MONTADAS . EN CADA ASA VA MONTADO UN MIEMBRO EN FORMA DE V SUPERIOR Y UN MIEMBRO INFERIOR ALARGADO EN FORMA DE V , CON SUS BRAZOS Y PROYECTADOS HACIA ABAJO. LOS BRAZOS ESTAN DENTRO DE LOS BRAZOS PERO EXTENDIDOS HACIA AFUERA Y RETORCIDOS EN LOS EXTREMOS . ENTRE CADA ARMAZON SE DEFINE UNA PISTA (T) PARA UNA LINEA DE PAQUETES SOIC CUYOS CABLES DESCANSAN EN PORCIONES DE LOS EXTREMOS Y DE MOVIMIENTO RESTRINGIDO POR LOS EXTREMOS DE LOS BRAZOS.
