CIP-2021 : G02B 6/43 : Disposiciones que comprenden una pluralidad de elementos optoelectrónicos e interconexiones ópticas asociadas (dispositivos semiconductores adaptados para la emisión de luz o sensibles a la luz H01L 27/00,

H01L 31/00, H01L 33/00; láseres de semiconductores integrados monolíticamente con otros componentes H01S 5/026).

CIP-2021GG02G02BG02B 6/00G02B 6/43[3] › Disposiciones que comprenden una pluralidad de elementos optoelectrónicos e interconexiones ópticas asociadas (dispositivos semiconductores adaptados para la emisión de luz o sensibles a la luz H01L 27/00, H01L 31/00, H01L 33/00; láseres de semiconductores integrados monolíticamente con otros componentes H01S 5/026).

G FISICA.

G02 OPTICA.

G02B ELEMENTOS, SISTEMAS O APARATOS OPTICOS (G02F tiene prioridad; elementos ópticos especialmente adaptados para ser utilizados en los dispositivos o sistemas de iluminación F21V 1/00 - F21V 13/00; instrumentos de medida, ver la subclase correspondiente de G01, p. ej. telémetros ópticos G01C; ensayos de los elementos, sistemas o aparatos ópticos G01M 11/00; gafas G02C; aparatos o disposiciones para tomar fotografías, para proyectarlas o para verlas G03B; lentes acústicas G10K 11/30; "óptica" electrónica e iónica H01J; "óptica" de rayos X H01J, H05G 1/00; elementos ópticos combinados estructuralmente con tubos de descarga eléctrica H01J 5/16, H01J 29/89, H01J 37/22; "óptica" de microondas H01Q; combinación de elementos ópticos con receptores de televisión H04N 5/72; sistemas o disposiciones ópticas en los sistemas de televisión en colores H04N 9/00; disposiciones para la calefacción especialmente adaptadas a superficies transparentes o reflectoras H05B 3/84).

G02B 6/00 Guías de luz; Detalles de estructura de las disposiciones que comprenden guías de luz y otros elementos ópticos, p. ej. medios de acoplamiento.

G02B 6/43 · · · Disposiciones que comprenden una pluralidad de elementos optoelectrónicos e interconexiones ópticas asociadas (dispositivos semiconductores adaptados para la emisión de luz o sensibles a la luz H01L 27/00, H01L 31/00, H01L 33/00; láseres de semiconductores integrados monolíticamente con otros componentes H01S 5/026).

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

MÉTODO DE CONFIGURACIÓN Y OPTIMIZACIÓN DE DISPOSITIVOS FOTONICOS PROGRAMABLES BASADOS EN ESTRUCTURAS MALLADAS DE GUIAONDAS OPTICAS INTEGRADAS.

(28/05/2020). Solicitante/s: UNIVERSITAT POLITECNICA DE VALENCIA. Inventor/es: CAPMANY FRANCOY,JOSE, GASULLA MESTRE,Ivana, PÉREZ LÓPEZ,Daniel.

El método objeto de la invención permite llevar a cabo la configuración y optimización de prestaciones escalable para circuitos ópticos programables basados en estructuras malladas, de tal manera que puedan realizar funciones de procesado óptico/cuántico de señal. El objeto de la invención se puede aplicar en circuitos con grados de complejidad arbitrarios implementados mediante la programación de una malla de guía de onda. El método objeto de la invención permite llevar a cabo no solo el análisis y evaluación de prestaciones, sino también la posterior programación y optimización de dispositivos ópticos programables.

DISPOSITIVO FOTÓNICO INTEGRADO DE MATRIZ CUÁNTICA DE PUERTAS FOTÓNICAS PROGRAMABLES EN CAMPO, DISPOSITIVO QUÁNTICO Y CIRCUITOS PROGRAMABLES.

(02/04/2020) Dispositivo fotónico integrado de matriz cuántica de puertas fotónicas programables en campo. Dispositivo quántico y circuitos programables. La invención se refiere a un sistema cuántico basado en un circuito fotónico integrado llevado a cabo mediante la combinación e interconexión de circuitos de procesamiento fotónicos programables, implementados sobre un circuito fotónico capaz de implementar uno o múltiples circuitos cuánticos y clásicos con elementos de realimentación óptica y/o transformaciones lineales de múltiples puertos, mediante la programación de sus recursos y la selección de sus puertos de entrada y salida. La invención también se refiere…

CHIP FOTÓNICO,MATRIZ FOTÓNICA PROGRAMABLE POR CAMPO Y CIRCUITO INTEGRADO FÓTONICO.

(11/11/2019). Solicitante/s: UNIVERSITAT POLITECNICA DE VALENCIA. Inventor/es: CAPMANY FRANCOY,JOSE, PÉREZ LÓPEZ,Daniel, DASMAHAPATRA,Prometheus.

Chip fotónico, matriz fotónica programable por campo y circuito integrado fotónico. La presente invención hace referencia a un chip fotónico realizado por la combinación y la interconexión de bloques de procesamiento fotónicos programables con la misma orientación, con todos sus ejes longitudinales en paralelo, implementados sobre un chip fotónico que es capaz de implementar uno o múltiples circuitos fotónicos simultáneos con trayectorias de retroalimentación óptica y/o transformaciones lineales de múltiples puertos, por la programación apropiada de sus recursos y la selección de sus puertos de entrada y salida. La invención también hace referencia a una matriz fotónica programable (P-FPPA) paralela que comprende al menos un circuito programable en base a divisores de haz con la misma orientación / sintonizables paralelos con un acoplamiento y una configuración de desplazamiento de fase independientes y desplazamiento de fase y bloques de construcción de alto rendimiento.

PDF original: ES-2730448_A1.pdf

PDF original: ES-2730448_B2.pdf

Sistema de conexiones de comunicaciones.

(08/05/2019) Un sistema de conexiones de comunicaciones que comprende: un módulo adaptador que define al menos un paso que se extiende entre los extremos primero y segundo del módulo adaptador para definir puertos primero y segundo en los extremos primero y segundo, respectivamente, estando configurado el módulo adaptador para recibir conectores (1110, 2110, 4110, 4110a, 4110b, 4110c, 5110, 5110a, 5110b, 5110c) de fibra óptica en los puertos, estando configurado el módulo adaptador también para acoplar entre sí fibras ópticas terminadas por los conectores (1110, 2110, 4110, 4110a, 4110b, 4110c, 5110, 5110a, 5110b, 5110c) de fibra óptica; al menos una…

MÉTODO DE CONFIGURACIÓN Y OPTIMIZACIÓN DE DISPOSITIVOS FOTÓNICOS PROGRAMABLES BASADOS EN ESTRUCTURAS MALLADAS DE GUIAONDAS ÓPTICAS INTEGRADAS.

(03/01/2019). Solicitante/s: UNIVERSITAT POLITECNICA DE VALENCIA. Inventor/es: CAPMANY FRANCOY,JOSE, GASULLA MESTRE,Ivana, PÉREZ LÓPEZ,Daniel.

Método de configuración y optimización de dispositivos fotónicos programables basados en estructuras malladas de guiaondas ópticas integradas. El método objeto de la invención permite llevar a cabo la configuración y optimización de prestaciones escalable para circuitos ópticos programables basados en estructuras malladas, de tal manera que puedan realizar funciones de procesado óptico/cuántico de señal. El objeto de la invención se puede aplicar en circuitos con grados de complejidad arbitrarios implementados mediante la programación de una malla de guía de onda. El método objeto de la invención permite llevar a cabo no solo el análisis y evaluación de prestaciones, sino también la posterior programación y optimización de dispositivos ópticos programables.

PDF original: ES-2695323_A1.pdf

PDF original: ES-2695323_B2.pdf

Sistemas de conectividad de fibra gestionada.

(25/04/2018) Un módulo adaptador de fibra óptica que comprende: un alojamiento que se extiende de un primer extremo a un segundo extremo, incluyendo el alojamiento superficies mayores opuestas que se extienden entre superficies menores opuestas y entre los extremos primero y segundo, definiendo el alojamiento al menos un paso que se extiende entre los extremos primero y segundo del alojamiento para definir puertos primero y segundo en los extremos primero y segundo, respectivamente, estando configurado el alojamiento para retener un conector de fibra óptica en cada puerto; y una interfaz de lectura de soportes situada en el alojamiento , incluyendo la interfaz de lectura de soportes varios miembros de contacto,…

Combinador laser de fibra óptica.

(04/04/2018) Un método para proporcionar una única salida de una pluralidad de láseres, que comprende proporcionar un paquete de fibras de entrada (11g, 11a-11f) que tiene una pluralidad de fibras de entrada que reciben salidas de laser desde cada uno de una pluralidad de láseres (Laser 1, Laser 2), y que empalman el paquete en un punto de empalme a una única fibra de salida ; comprendiendo dicha fibra de salida una primera zona con un índice de refracción n0 y un diámetro igual a o mayor que el diámetro del paquete de fibras de entrada, y también incluye una o más zonas secundarias dentro de la primera zona, teniendo cada una de las zonas secundarias un índice de refracción que difiere de n0, caracterizado por que cada una…

Tarjetas de interfaz óptica, conjuntos y métodos relacionados, adecuados para instalación y uso en equipo de sistemas de antenas.

(26/10/2016) Una tarjeta de interfaz óptica, que comprende: un cuadro de circuito impreso que tiene un primer extremo y un segundo extremo opuesto al primer extremo ; al menos una abertura , 266) dispuesta en el cuadro de circuito impreso entre el primer extremo y el segundo extremo del primer cuadro de circuito impreso y con al menos un primer extremo abierto y al menos un segundo extremo abierto opuesto al menos a un primer extremo abierto; al menos un sub-conjunto óptico montado en el al menos un primer extremo abierto y que se extiende en la al menos una abertura, en la que una placa de módulo de interfaz óptica está montada en el primer extremo del cuadro de circuito impreso , en la que la placa de módulo de interfaz óptica proporciona…

Antena óptica activa, sistema de transmisión de microondas y método para enviar información.

(06/05/2015) Una antena óptica activa, que comprende: un substrato; una masa dispuesta en la parte inferior del substrato; una rejilla de suministro de energía y varias unidades de antena que están dispuestas en la parte superior del substrato y tubos fotodetectores que están dispuestos en el substrato y situados entre las unidades de antena y la masa, en donde las rejillas de suministro de energía proporcionan energía a los tubos fotodetectores, siendo el número de tubos fotodetectores igual al número de las unidades de antena y los extremos de salida de los tubos fotodetectores están acoplados con las unidades de antena para proporcionar, a la salida, señales de radiofrecuencia; y guías de ondas ópticas que están dispuestas en el substrato y conectadas a los tubos fotodetectores, en donde las guías de onda ópticas están configuradas para…

Procedimientos y aparatos de representación visual.

(23/07/2014) Un aparato de representación visual que comprende: una formación de píxeles que incluye un sustrato transparente, y una pluralidad de moduladores de luz basados en MEMS; y una matriz de control dispuesta sobre el sustrato, que incluye, para un píxel en la formación de píxeles, una interconexión de habilitación de escritura, para habilitar al píxel para que responda a un voltaje de datos, una interconexión de voltaje de activación, independiente de la interconexión de habilitación de escritura, para proporcionar un voltaje suficiente para activar el píxel, un primer conmutador para gobernar selectivamente la aplicación del voltaje proporcionado por la interconexión de voltaje de activación al píxel, y una interconexión de voltaje de datos, independiente de la interconexión de habilitación de…

Carcasas para equipos de comunicaciones, conjuntos y dispositivos de alineación y sus métodos relacionados.

(14/10/2013) Un conjunto de comunicaciones, que comprende: una carcasa ; una tarjeta de comunicaciones que tiene una primera extremidad y una segunda extremidad opuesta a la primeraextremidad y que comprende, además, al menos un conector de radiofrecuencia dispuesto en la primeraextremidad de la tarjeta de comunicaciones y al menos un conector digital dispuesto en la primera extremidadde la tarjeta de comunicaciones ; una tarjeta de circuito impreso de interfaz que tiene al menos un conector de radiofrecuencia complementario (94C)dispuesto sobre la tarjeta de circuito impreso de interfaz y al menos un conector digital complementario (94B) dispuestosobre la tarjeta de circuito impreso de la interfaz ; en donde los conectores de radiofrecuencia (195, 94C) están diseñados para recibir conexiones…

CONJUNTOS DE CONEXIONES OPTICAS.

(01/06/2006) Una estructura de montaje óptico para la conexión de una serie de áreas bidimensionales de matrices de VCSEL a un cuadro, que comprende: una matriz de VCSEL que contiene dicha serie de áreas de VCSEL (15-i), estado rodeada dicha serie de áreas por una costura de adhesión metalizada sobre una superficie superior de la misma; una unidad de transferencia óptica de precisión que contiene una costura de adhesión correspondiente sobre su parte inferior que corresponde a dicha costura de adhesión metalizada sobre dicha matriz de VCSEL , estando dispuesta dicha costura correspondiente sobre la parte inferior de un reborde , de manera que la alineación entre dicha matriz…

CONECTOR DE PLACA DE CIURCUITO DE FIBRA OPTICA.

(16/05/2005) Conector óptico para usar con una placa electro-óptica, comprendiendo el conector óptico: un cuerpo de interfaz en ángulo recto que tiene uno o más primeros caminos ópticos y uno o más segundos caminos ópticos , estando acoplados ópticamente cada uno de los primeros caminos ópticos a un segundo camino óptico correspondiente, en el que los primeros caminos ópticos están dispuestos en un primer plano y el/o los segundos caminos ópticos están dispuestos en un segundo plano, estando dispuestos los primeros y segundos planos sensiblemente en ángulos rectos con relación entre sí; un cuerpo macho de autoalineamiento que…

PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR ESTRUCTURAS DE GUIAONDAS CON COMPONENTES OPTICOS.

(16/09/2004). Solicitante/s: DAIMLERCHRYSLER AG. Inventor/es: MOISEL, JORG, DR.

LA INVENCION SE REFIERE A UNA DISPOSICION Y A UN PROCEDIMIENTO PARA LA PREPARACION DE ESTRUCTURAS DE GUIAS DE ONDAS CON COMPONENTES OPTICOS, POR EJEMPLO ESPEJOS DE REENVIO, EN UN SOPORTE , ESTANDO COLOCADOS LOS COMPONENTES OPTICOS SOBRE EL SOPORTE EN UNOS PUNTOS DE DESACOPLOS ESPECIFICADOS, EMPOTRADOS EN UNA ESTRUCTURA DE GUIA DE ONDAS. LA ESTRUCTURA DE GUIA DE ONDAS SE ESTABLECE DESPUES DE LA APLICACION DE LOS COMPONENTES OPTICOS SOBRE EL SOPORTE POR MEDIO DE ESCRITURA DIRECTA CON UNA FUENTE DE LUZ NO COHERENTE. PARA ELLO SE APLICA SOBRE EL SOPORTE O BIEN UNA CAPA LIQUIDA SENSIBLE A LA LUZ, P.E. A BASE DE UN POLIMERO, Y A CONTINUACION SE COLOCAN LOS COMPONENTES OPTICOS EN LA CAPA LIQUIDA O BIEN LOS COMPONENTES OPTICOS SE APLICAN DIRECTAMENTE SOBRE EL SOPORTE EN PUNTOS DE DESACOPLO ESPECIFICADOS.

MEJORAS RELACIONADAS CON LA INTERCONEXION DE ESTRUCTURAS DE TRANSMISION OPTICA.

(01/05/2004). Solicitante/s: BAE SYSTEMS PLC. Inventor/es: ALDRIDGE, NIGEL, BRUCE, PROUDLEY, GEOFFREY, MARTLAND, FOOTE, PETER, DAVID, READ, IAN, JAMES.

Un material compuesto , que comprende: unos medios de transmisión óptica embebidos dentro de un portador ; y una superficie de interfase óptica de alta calidad prevista dentro del portador en conexión con los medios de transmisión óptica, proporcionando la superficie de interfase óptica unos medios para conexión óptica a los medios de transmisión desde el exterior del portador; caracterizado por un microsustrato embebido dentro del material compuesto sobre el que están previstos unos medios de tratamiento óptico asegurados a los medios de transmisión óptica, estando ópticamente conectados los medios de tratamiento óptico a los medios de transmisión óptica para tratar luz hacia o desde los medios de transmisión óptica y para proporcionar la superficie de interfase óptica.

PLACA DE CIRCUITOS IMPRESOS PARA SEÑALES ELECTRICAS Y OPTICAS ASI COMO PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION.

(16/12/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: PPC ELECTRONIC AG. Inventor/es: STRAUB, PETER, LEO.

Placa de circuitos impresos para señales eléctricas y ópticas, así como procedimiento para su fabricación, cuya placa comprende al menos un nivel de conducción eléctrica (EL) para la retransmisión de señales eléctricas y/o corrientes eléctricas, así como al menos un nivel de conducción óptica (OL) para la retransmisión de señales ópticas, estando los niveles de conducción (EL,OL) situados dentro de la placa de circuitos impresos superpuestos entre sí en forma de paquete apilado y unidos entre sí. Si se consigue una construcción especialmente flexible y sencilla, con al mismo tiempo una forma de fabricación simplificada, haciendo que el nivel de conducción óptica (OL) comprenda como elemento conductor por lo menos una capa delgada de vidrio.

CABEZA OPTICA FOTODETECTORA.

(01/08/1996) LA CABEZA OPTICA FOTODETECTORA CONSISTE EN UN DISPOSITIVO ACTIVO , UN CIRCUITO IMPRESO Y UN CONECTOR OPTICO , QUE SE ENCUENTRAN CONTENIDAS EN UN ENCAPSULADO Y A SU VEZ ALINEADOS DE FORMA TAL QUE LOS EJES DE LAS FIBRAS OPTICAS FORMAN UN CIERTO ANGULO AL CON LA PERPENDICULAR A LA ZONA ACTIVA DE UNOS FOTODIODOS DUALES , EFECTUANDOSE LA CONEXION ELECTRICA DEL CONECTOR OPTICO AL CONJUNTO FORMADO POR EL DISPOSITIVO ACTIVO Y EL CIRCUITO IMPRESO MEDIANTE TECNOLOGIA "FLIP-CHIP", DISPONIENDO EL DISPOSITIVO ACTIVO DE TRES DETECTORES OPTICOS BALANCEADOS PROCESADOS SOBRE UN UNICO CHIP Y A SU VEZ ESTANDO FORMADO CADA UNO DE ELLOS POR DOS FOTODIODOS DUALES , CONECTADOS EN SERIE Y ALIENADOS A SENDAS FIBRAS OPTICAS MONOMODO QUE ILUMINAN A LOS FOTODIODOS DUALES POR LA CARA OPUESTA A LOS TERMINALES DE SALIDA DE…

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