CIP-2021 : H05K 1/02 : Detalles.

CIP-2021HH05H05KH05K 1/00H05K 1/02[1] › Detalles.

H ELECTRICIDAD.

H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.

H05K 1/00 Circuitos impresos.

H05K 1/02 · Detalles.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Distribuidor electrónico de costes de calefacción.

(11/05/2012) Distribuidor electrónico de costes de calefacción con una placa de circuito impreso dispuesta en un alojamiento , sobre la que están previstos en extremos opuestos de placa de circuito impreso un sensor de temperatura de aire de habitación y un sensor de temperatura de aparato de calefacción , caracterizado porque los sensores de temperatura están dispuestos sobre el lado de equipamiento de la placa de circuito impreso y al menos uno de los dos sensores de temperatura lleva asociado un elemento térmicamente conductor y elásticamente deformable , al que está unido de forma térmicamente conductora el sensor de temperatura a través de un elemento eléctricamente…

Sustrato de soporte para componentes electrónicos.

(24/04/2012) Componente electrónico, particularmente módulo LED que comprende - un sustrato de soporte para elementos electrónicos, particularmente medios luminosos, que se aplican sobre una superficie del sustrato de soporte con - un sustrato transparente así como - una capa conductora aplicada sobre el sustrato transparente, donde la capa conductora es transparente o prácticamente transparente en el intervalo de longitud de onda de luz visible y se puede estructurar de cualquier forma; - el componente comprende al menos un sustrato transparente adicional y los medios luminosos, que se aplican sobre el sustrato de soporte, se sitúan entre el sustrato de soporte y el sustrato transparente adicional; y - el sustrato transparente es un sustrato de vidrio; caracterizado - porque el sustrato de vidrio es un…

Instalación de seguridad y dispositivo de caperuza de seguridad con elemento de tapa frágil.

(18/04/2012) Disposición de caperuza de seguridad para el encapsulamiento de un espacio a proteger contra manipulación, en la que la disposición de caperuza de seguridad presenta una caperuza de seguridad y un elemento de tapa , en el que la caperuza de seguridad está configurada de tal forma que se puede apoyar en una pletina en una superficie de contacto cerrada en forma de anillo, de manera que el espacio a proteger está rodeado totalmente por la combinación de la pletina y la caperuza de seguridad ; en la que la caperuza de seguridad presenta una superficie de protección , delimitada por la superficie de contacto cerrada en forma de anillo, con un primer patrón conductor de electricidad formado por al menos una banda de conductores ; en la que el elemento de tapa presenta un segundo patrón conductor de electricidad…

ILUMINADOR HIBRIDO.

(16/07/2007). Ver ilustración. Solicitante/s: TEKNOWARE OY. Inventor/es: KUISMA, JOUKO.

Iluminador híbrido.#La presente invención se refiere a un aparato iluminador que incluye uno o varios LEDs y uno o varios componentes de control de corriente y/u otros componentes de iluminador acoplados en forma de conducción térmica a una placa de circuitos . La placa de circuitos , a su vez, está integrada en forma de conducción térmica a un elemento de enfriamiento que sirve como una parte de bastidor del iluminador para transferir calor generado por los LEDs y los componentes de control del corriente y/o los otros componentes mediante la placa de circuitos al elemento de enfriamiento y desde allí también a otras estructuras del iluminador y al entorno ambiente.

CARACTERISTICA DE SEGURIDAD PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.

(01/06/2007). Ver ilustración. Solicitante/s: NCR INTERNATIONAL INC.. Inventor/es: HUTCHISON, BRIAN G., LYONS, ERIC G., DURAJCZYK, JAN.

SE PROPORCIONA UN CIRCUITO DE ACCESO SEGURO EN UNA PCI , DESIGNANDO UN ORIFICIO DE PASO COMO ORIFICIO DE PASO DE SEGURIDAD, ALMACENANDO DATOS RELACIONADOS CON LA DIRECCION Y ESTADO (INTACTO O PERFORADO) DEL ORIFICIO DE PASO EN UNA MEMORIA EPROM CONECTABLE , DETERMINANDO EL ESTADO DEL ORIFICIO DE PASO DE SEGURIDAD, Y AUTORIZANDO EL ACCESO A LA MEMORIA EPROM UNICAMENTE SI COINCIDEN LOS DATOS ALMACENADOS Y EL ESTADO COMPROBADO DEL ORIFICIO. EL CIRCUITO PUEDE AMPLIARSE CON EL USO DE DIFERENTES EPROMS; GRACIAS AL USO DE DIFERENTES PCI CON DISTINTOS ORIFICIOS DE SEGURIDAD CORRESPONDIENTES A CADA AMPLIACION, EN UNA PCI DISEÑADA PARA PROPORCIONAR UNICAMENTE FACILIDADES BASICAS NO PODRA UTILIZARSE UNA EPROM COPIADA ILEGALMENTE QUE PROPORCIONE FACILIDADES AMPLIADAS POR EL USO DE UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.

MODULO DE CONMUTACION MULTIBANDA DE ALTA FRECUENCIA.

(16/03/2007) Módulo de conmutación multibanda de alta frecuencia en forma de un cuerpo laminado para su uso en un sistema de comunicación que utiliza una pluralidad de sistemas de transmisión-recepción que tienen diferentes pasabandas, comprendiendo el circuito de dicho módulo de conmutación multibanda de alta frecuencia: un circuito de separación de bandas que tiene un extremo conectado a una antena común (ANT), y que está constituido por circuitos de filtrado que comprenden cada uno un circuito LC, y un circuito conmutador (SW1, SW2) en cada uno de dichos sistemas de transmisión-recepción para conmutar un circuito de transmisor (TX1, TX2) y un circuito receptor (RX1, RX2) en cada uno de dichos sistemas de transmisión-recepción , presentando cada circuito conmutador (SW1, SW2) un extremo conectado a dicho circuito…

PROCEDIMIENTO PARA LA PRODUCCION DE UN MACHO DE COLADA O DE UN MOLDE DE COLADA.

(16/03/2007). Solicitante/s: GEORG FISCHER GMBH & CO. KG. Inventor/es: SCHREY, ALEXANDER, WOLF, GOTTHARD, RIETZSCHER, ROLF.

Procedimiento para la producción de machos de colada o de moldes a partir de un material para moldes, basado en materia prima para moldes y agente ligante, que contiene resina de fenol e isocianato, caracterizado porque al material para el molde se le añade un material formador de poros.

CIRCUITO IMPRESO CON UNA ZONA CONDUCTORA DE CALOR.

(01/03/2007). Ver ilustración. Solicitante/s: WURTH ELEKTRONIK ROT AM SEE GMBH & CO. KG. Inventor/es: KOSTELNIK, JAN, DR.

Montaje de circuitos impresos, con 1.1 al menos una zona de acoplamiento , en la que 1.2 existe un enlace eléctrico y/o térmico continuo desde un lado del circuito impreso hasta su otro lado , que 1.3 está formado como sistema de microvías , donde 1.4 la zona de acoplamiento está en contacto directo con una lámina adhesiva termoconductora y no endurecible, que 1.5 está laminada en frío, y 1.6 el circuito impreso está encolado a un soporte al menos en su zona de acoplamiento.

MODULO ELECTRONICO DE COMPONENTES DE POTENCIA Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION.

(16/02/2007). Ver ilustración. Solicitante/s: SAGEM SA. Inventor/es: HOCHE, JEAN.

Modulo electrónico de potencia que comprende un substrato metálico , una tarjeta de circuito impreso llevada sobre una de las caras del substrato y de los componentes , algunos de los cuales al menos son de potencia, montados sobre la tarjeta que lleva igualmente unos medios de interconexión eléctrica de los componentes entre ellos y con una alimentación exterior, caracterizado porque los medios de interconexión comprenden unos puentes de material conductor de forma que les permite pasar por encima cada uno de los componentes de potencia, uniendo entre ellos trozos cortos de pistas de interconexión vehículando las corrientes de potencia.

TOPE PARA EL CORTE AL SESGO.

(16/11/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: WILHELM ALTENDORF GMBH & CO. KG. Inventor/es: ALTENDORF, WILFRIED, DOMURATH, MICHAEL.

Tope para el corte al sesgo para una pieza de trabajo, que está dispuesto en una mesa de trabajo que puede moverse de forma longitudinal respecto a una herramienta de procesamiento con una guía de tope , que está alojada en la mesa de trabajo de forma giratoria respecto a un eje y presenta una superficie de tope perpendicular a la superficie de la mesa de trabajo , caracterizado porque el eje de giro de la guía de tope se encuentra en el plano de la superficie de tope.

DISPOSITIVO DE SOPORTE DE DIODO ELECTROLUMINISCENTE PARA SISTEMA DE SEÑALIZACION DE AUTOMOVIL, Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE DICHO DISPOSITIVO.

(01/08/2006) Dispositivo de soporte para un diodo de potencia emisor de luz para un sistema de señalización o iluminación de automóvil, comprendiendo el dispositivo un elemento de soporte aislante, en particular hecho de material plástico, y medios para conectarlo eléctricamente a los electros del diodo, comprendiendo los medios de conexión eléctrica, en el elemento de soporte aislante , unas patas de conexión eléctrica (17a, 17b; 217a, 217b); el cuerpo (1c) del diodo emisor de luz está fijado sobre una zona (8c) de un elemento radiador de calor ; dicho elemento radiador de calor está fijado sobre el elemento de soporte aislante , y los electrodos del diodo están aislados…

MODULO DE POTENCIA.

(01/07/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH. Inventor/es: BIUMEL, HERMANN, GRAF, WERNER, KILIAN, HERMANN, WAGNER, BERNHARD, GEORGE, DIETRICH, BRIGGS, WILLIAM, T.

Módulo de potencia con al menos un soporte para alojar al menos un componente de potencia y con al menos un componente como acumulador de energía, caracterizado porque sobre al menos un soporte esta dispuesto un circuito híbrido en forma de circuito de capa gruesa, que al menos presenta un resistor de película gruesa como resistencia de descarga para la descarga de al menos un componente que actúa como acumulador de energía.

MODULO DE CONTINUACION MULTIBANDA DE ALTA FRECUENCIA.

(16/12/2005) Módulo de conmutación de alta frecuencia en forma de un cuerpo laminado para su uso en un sistema de comunicación que utiliza un sistema de transmisión-recepción , comprendiendo el módulo: un circuito conmutador (SW1, SW2) para dicho sistema de transmisión-recepción estando un extremo de dicho circuito de conmutación conectado a un terminal de antena (CAT) para la conexión a una antena (ANT) y estando el otro extremo conectado en paralelo a un terminal de recepción (RT1, RT2) para la conexión a un circuito receptor (RX1, RX2), y un terminal de transmisión (TT1, TT2) para la conexión a un circuito transmisor (TX1, TX2), comprendiendo el circuito conmutador (SW1, SW2) una línea de transmisión (LG2; LP2) y unos elementos de conmutación (DG1, DG2; DP1, DP2) conectados en serie a través de la línea de transmisión, presentando un primer (DG1, DP1)…

MODULO DE CONMUTACION MULTIBANDA DE ALTA FRECUENCIA.

(01/06/2005). Solicitante/s: HITACHI METALS, LTD.. Inventor/es: KEMMOCHI, SHIGERU, WATANABE, MITSUHIRO, TAI, HIROYUKI, TAKETA, TSUYOSHI, TANAKA, TOSHIHIKO.

MODULO DE CONMUTACION DE ALTA FRECUENCIA MULTIBANDA EN FORMA DE CUERPO LAMINAR PARA SU USO EN UN SISTEMA DE COMUNICACION QUE UTILIZA MULTIPLES SISTEMAS TRANSMISORES-RECEPTORES CON DIFERENTES BANDAS DE PASO. EL MODULO DE CONMUTACION DE ALTA FRECUENCIA MULTIBANDA COMPRENDE BASICAMENTE UN CIRCUITO DE SEPARACION DE BANDA Y MULTIPLES CIRCUITOS DE CONMUTACION PARA LOS SISTEMAS DE TRANSMISION-RECEPCION. LOS CIRCUITOS DE CONMUTACION ESTAN CONECTADOS A UNA ANTENA COMUN A TRAVES DE UN CIRCUITO DE SEPARACION DE BANDA, Y CONECTAN DE FORMA ALTERNADA LA ANTENA COMUN A LOS CIRCUITOS DE TRANSMISION Y A LOS CIRCUITOS DE RECEPCION DEL SISTEMA DE TRANSMISION-RECEPCION. EL CUERPO LAMINAR DEL MODULO DE CONMUTACION DE ALTA FRECUENCIA MULTIBANDA COMPRENDE ELECTRODOS DE CONFIGURACION IMPRESOS EN SUBESTRATOS DIELECTRICOS, ELECTRODOS TERMINALES FORMADOS EN LAS SUPERFICIES LATERALES DEL CUERPO LAMINAR Y CHIPS MONTADOS EN LA SUPERFICIE SUPERIOR DE DICHO CUERPO LAMINAR.

MODULO ELECTRONICO Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE TAL MODULO.

(01/03/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: JOHNSON CONTROLS AUTOMOTIVE ELECTRONICS. Inventor/es: LE GOUIL, JEAN-YVES.

Módulo electrónico que comprende un substrato metálico una cara del cual está aislada y lleva unas pistas de unión eléctrica y comprendiendo al menos un componente de potencia fijado al substrato y teniendo unas patas de unión soldadas a las pistas, caracterizado porque el componente de potencia está fijado sobre la cara no aislada y colocado en una caja que constituye una pared interna de un circuito de fluido de enfriamiento o pegado a ella y cuyas patas atraviesan el substrato por unos agujeros de este último.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE CIRCUITOS.

(01/07/2004) Procedimiento para la fabricación de circuitos, cuyos componentes se disponen sobre el lado superior de un soporte que presenta unos agujeros pasantes térmicos, por el cual, los agujeros pasantes térmicos se cierran por el lado inferior del soporte antes del proceso de soldadura, mediante un proceso de serigrafía con material de serigrafía impreso en los agujeros pasantes térmicos y, por el cual, se aplica sobre el soporte y en los agujeros pasantes térmicos una primera capa de metalización , que constituye la metalización básica, caracterizado porque sobre la capa de metalización , que constituye…

PLACA DE CIRCUITOS IMPRESOS CON PLAQUETA DORSAL DE MASA.

(16/06/2003) 1. Placa de circuitos impresos con plaqueta dorsal de masa , que está equipada en uno de sus dos lados, el lado delantero , con componentes eléctricos y/o electrónicos , teniendo en el lado delantero de la placa de circuitos impresos por lo menos un hilo conductor eléctrico de masa , caracterizada porque: - en el lado dorsal de la placa de circuitos impresos está situado por lo menos un hilo conductor adicional de masa , que está conectado eléctricamente a por lo menos un hilo conductor de masa situado en el lado delantero, y - éste por lo menos un hilo adicional conductor de masa esté acoplado físicamente por lo menos a un componente situado en el lado delantero. 2. Placa de circuitos impresos según la reivindicación 1, caracterizado porque el hilo adicional…

PROCEDIMIENTO DE PRODUCCION DE CIRCUITOS IMPRESOS Y CIRCUITOS IMPRESOS ASI OBTENIDOS.

(01/08/2002). Solicitante/s: MAGNETEK S.P.A.. Inventor/es: CANOVA, ANTONIO.

La invención se refiere a un procedimiento que permite producir circuitos impresos que comprenden un soporte (¡) laminar, al menos una pista eléctricamente conductora situada sobre dicho soporte, y al menos un elemento conductor auxiliar soldado a dicha pista conductora . La invención trata del montaje de dicho elemento auxiliar mediante un dispositivo que permite componentes a montar en superficie.

PLACA DE CIRCUITOS IMPRESOS PARA APARATOS ELECTRICOS CON COMPONENTES DE HF, PRINCIPALMENTE PARA APARATOS DE RADIO-TELECOMUNICACIONES MOVILES.

(16/04/2002) LA INVENCION PRETENDE ELEVAR LA DENSIDAD DE MONTAJE DE CIRCUITOS ELECTRONICOS Y DE ESTRUCTURA DE CONDUCTORES IMPRESOS EN PLACAS DE CIRCUITO DISEÑADAS PARA APARATOS ELECTRICOS QUE TENGAN COMPONENTES DE AF, PARTICULARMENTE LOS EQUIPOS DE RADIOCOMUNICACIONES MOVILES. PARA ELLO, SE APLICA EN PRIMER LUGAR UNA CAPA MICROVIA (M2) A UNO O A AMBOS LADOS DE UN SUBSTRATO DE LA PLACA DE CIRCUITO (LPT4). A CONTINUACION, SE COLOCAN ESPECIALMENTE CIRCUITOS DE AF Y ESTRUCTURAS DE CONDUCTORES IMPRESOS DE AF (LBS3HF) SOBRE AL MENOS PARTE DE LA CAPA DE MICROVIA (M2). LOS CIRCUITOS DE AF Y LAS ESTRUCTURAS DE CONDUCTORES IMPRESOS DE AF (LBS3HF) SE PROTEGEN EN RELACION CON UNA CAPA DE MASA DE AF DE SUBSTRATO DE PLACA DE CIRCUITO, POR BLOQUEO DE ZONAS DISPUESTAS EN UNA CAPA DE SUBSTRATO (LPL2) DE LA CAPA DE LA PLACA DE CIRCUITO SITUADA DIRECTAMENTE…

MEJORAS EN O ASOCIADAS CON DISPOSITIVOS DE DESCONEXION TERMICA.

(01/02/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: W.J. FURSE & CO. LTD. Inventor/es: KARMAZYN, HARRY.

UN VARISTOR SIN PATILLAS DE CONEXION MONTADO EN UNA RANURA FORMADA EN UN TABLERO DE CIRCUITOS IMPRESOS . EL TABLERO DE CIRCUITOS IMPRESOS COMPRENDE LAS PISTAS DE CIRCUITOS NORMALES . LA CONEXION FISICA Y ELECTRICA ENTRE EL TABLERO DE CIRCUITOS IMPRESOS Y EL VARISTOR SE ESTABLECE UTILIZANDO UNA SUELDA . CUANDO EL VARISTOR SE SOBRECALIENTA A UNA TEMPERATURA SUPERIOR A UNA TEMPERATURA PREDETERMINADA, LA SUELDA SE FUNDE Y EL VARISTOR SE SEPARA DEL TABLERO DE CIRCUITOS IMPRESOS . UN RESORTE DE LAMINAS QUE SE POLARIZA CUANDO EL VARISTOR SE INTRODUCE EN LA RANURA, EMPUJA AL VARISTOR SACANDOLO DE LA RANURA AL FUNDIRSE LA SUELDA . ALTERNATIVAMENTE, CUANDO LA SUELDA SE FUNDE, LA GRAVEDAD HACE QUE EL VARISTOR SE SALGA DEL TABLERO DE CIRCUITOS IMPRESOS.

PERFECCIONAMIENTOS EN LOS DISEÑOS DE ENTREPISTAS EN LOS CIRCUITOS IMPRESOS DE POTENCIA.

(16/10/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.L.. Inventor/es: LLOP TOUS,JORDI.

Perfeccionamientos en los diseños de entrepistas en los circuitos impresos de potencia. que realizan el diseño de la zona donde están localizados los componentes electrónicos con una entrepista de 0,15 mm. Las consecuencias son: - La entrepista aumentará hasta un máximo 0,65 mm al pasar de 0,15 mm a 0,65 mm por el propio proceso de manufactura del fabricante de circuitos. Estas dimensiones permiten crear una zona de cobre mínima alrededor del terminal y soldarlo permitiendo: - Una integración más amplia de la electrónica en cajas de servicios fabricadas por la solicitante, añadiendo los componentes de la gama de paso de 1,27 mm en tecnología superficial. - La colocación de circuitos tipo FET en formato SO que necesitan radiadores para poder disipar la potencia en forma de calor. Al integrarlos en circuitos de 400 micras, conseguimos mayor efectividad. Siendo posible al tener mayor capacidad térmica.

PLACA DE CIRCUITO IMPRESO PARA CONECTORES POR ENCHUFE.

(16/06/2000). Solicitante/s: KRONE AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: KERNDLMAIER, WALTER, DR.

LA INVENCION SE REFIERE A UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO PARA EMPALMADOR ENCHUFABLE EN REDES DISTRIBUIDORAS SIMETRICAS DE LA TECNICA DE DATOS Y DE COMUNICACIONES. PARA CONSEGUIR UN EMPALMADOR ENCHUFABLE QUE, EVITANDO MEDIDAS DE COMPENSACION DISCRETAS PARA TODO TIPO DE EJECUCION DE LOS LISTONES DE CONTACTO ENTRE TODOS LOS PARES DE CONTACTO, CONSIGA UNA AMORTIGUACION DE CONVERSACION DE PLANO PROXIMO EN LA ZONA DE -60DB, SE DISPONE DE PISTAS CONDUCTORAS AMPLIAMENTE PARALELAS DEL LADO DELANTERO EN UNA COMPENSACION DE CUBIERTA CON LAS PISTAS CONDUCTORAS DEL LADO POSTERIOR DE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO. LAS PISTAS CONDUCTORAS CRUZAN LAS PISTAS POR MEDIO DE DOS DISPOSICIONES DE CONTACTADO, QUE ESTAN UNIDAS DE FORMA ELECTRICA UNA CON OTRA A TRAVES DE LA CARA DELANTERA DE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO POR MEDIO DE UNA PISTA CONDUCTORA.

UNOS PERFECCIONAMIENTOS INTRODUCIDOS EN LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS.

(16/11/1999). Ver ilustración. Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES SA - M.A.I.S.A. Inventor/es: GOMEZ FERNANDEZ,SALVADOR.

Unos perfeccionamientos introducidos en la fabricación de circuitos impresos. El circuito impreso , se fabrica a base de un soporte flexible , sobre el cual y por procedimientos convencionales se adhiere una capa de material conductor , formado por pistas , mediante la aplicación por cualquier medio conocido de un adherente de especial resistencia a la temperatura, para evitar el efecto de la misma sobre el adherente al tener que soportar el mismo esfuerzos al doblamiento y en algunos casos a la torsión al ser la capa conductora a doblar de hasta 800 micras de espesor, sin que se produzca el fenómeno llamado de deslaminación, es decir la separación de y por falta de adherencia entre ambas capas.

MONTAJE ELECTRONICO CON DRENAJE TERMICO, EN ESPECIAL PARA TRANSFORMADOR DE ALTA TENSION PARA LAMPARA DE DESCARGA DE PROYECTOR DE VEHICULO AUTOMOVIL.

(16/07/1999). Solicitante/s: VALEO ELECTRONIQUE. Inventor/es: NICOLAI, JEAN-MARC, CASSESE, BRUNO, WACHEUX, PATRICK, HERZBERGER, ERICK.

CONJUNTO ELECTRONICO QUE LLEVA UN DREN TERMICO, ASI COMO UNA TARJETA DE CIRCUITOS IMPRESOS DE DOBLE CARA MONTADA POR PRENSADO EN CALIENTE SOBRE DICHO DREN TERMICO , LLEVANDO DICHA TARJETA SOBRE SU CARA OPUESTA A DICHO DREN TERMICO UNA PLURALIDAD DE COMPONENTES DE MONTAJE DE SUPERFICIE, CARACTERIZADO PORQUE DICHA TARJETA LLEVA TAMBIEN AL MENOS UN COMPONENTE PASANTE (13A, 13B), PRESENTANDO EL DREN TERMICO UNA CAVIDAD A LA ALTURA DE LA ZONA DE LA TARJETA DE CIRCUITOS IMPRESOS QUE RECIBE ESTE COMPONENTE PASANTE (13A, 13B), ESTANDO LOS EXTREMOS DE LAS PATILLAS DE DICHO COMPONENTES SOLDADAS SOBRE DICHA TARJETA EN EL INTERIOR DE DICHA CAVIDAD.

VIAS MAGNETICAS DENTRO DE UNA PLACA DE CIRCUITO MULTICAPA.

(16/10/1997). Solicitante/s: HUGHES AIRCRAFT COMPANY. Inventor/es: MCCLANAHAN, ROBERT, F., WASHBURN, ROBERT, D., SMITH, HALL, D., SHAPIRO, ANDREW.

ESTRUCTURAS FERROMAGNETICAS FORMADAS DE CARGA DE VIAS FERROMAGNETICA EN UNA ESTRUCTURA DE MICROCIRCUITOS MULTICAPA UNIFICADOS QUE SE FORMA DE UNA PLURALIDAD DE CAPAS DE CINTA DE AISLAMIENTO.

COFRE PARA EQUIPOS ELECTRONICOS.

(16/03/1997). Solicitante/s: TELEVES, S.A. Y EN SU REPRESENTACION JOSE GABRIEL BARREIRO PEREZ. Inventor/es: OUTES GONZALEZ,FRANCISCO, FERNANDEZ CARNERO,JOSE LUIS.

1. CHASIS PARA EQUIPOS ELECTRONICOS CONSTITUIDO POR UNA CAJA METALICA EN CUYO INTERIOR SE ALOJA UN EQUIPO ELECTRONICO, GENERALMENTE CONSISTENTE EN UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, QUE DISPONE EN SUS PAREDES LATERALES DE ZONA O ZONAS DESTINADAS AL CONEXIONADO DE CABLES COAXIALES EXTERIORES, CARACTERIZADO PORQUE LAS PAREDES DE LA CAJA EN LAS ZONAS DESTINADAS AL CONEXIONADO DE CABLES COAXIALES EXTERIORES ESTAN CONSTITUIDAS POR DOS TABIQUES, LOS CUALES PRESENTAN ORIFICIOS ENFRENTADOS QUE COMUNICAN EL INTERIOR CON EL EXTERIOR DE LA CAJA A TRAVES DE LOS CUALES SE INTRODUCE EN LA CAJA DEL CHASIS EL CABLE COAXIAL EXTERIOR DE CONEXION, DEFINIENDO DICHOS TABIQUES UNA CAVIDAD INTERMEDIA DONDE VAN ALOJADAS PRESILLAS DE SUJECION DE LOS CABLES COAXIALES PASANTES A TRAVES DE LOS ORIFICIOS.

PLACA CIRCUITO IMPRESO PERFECCIONADA.

(01/01/1997). Solicitante/s: EUROCIR S.A. Inventor/es: LLONGUERAS AROLA,JUAN.

1. PLACA DE CIRCUITO IMPRESO PERFECCIONADA, ESPECIALMENTE APLICABLE A CIRCUITOS QUE HAN DE SOPORTAR INTENSIDADES ELECTRICAS IMPORTANTES, COMO LOS UTILIZADOS EN EL AMBITO DE LA AUTOMOCION, EN LAS QUE SOBRE UNA PLACA BASE DE MATERIAL DIELECTRICO SE ESTABLECEN PISTAS ELECTROCONDUCTORAS DE CONSIDERABLE ESPESOR, DEL ORDEN DE 400 MICRAS, ESENCIALMENTE SE CARACTERIZA PORQUE DICHAS PISTAS PRESENTAN SUS BORDES O CANTOS RECUBIERTOS POR UNA TINTA DIELECTRICA, TERMICA O FOTOPOLIMERICA, QUE PROTEGE LAS PISTAS DE LOS EFECTOS CORROSIVOS EN AMBIENTES HUMEDOS Y/O SALINAS Y QUE INCREMENTE EL COEFICIENTE DIELECTRICO ENTRE PISTAS ADYACENTES, Y QUE A SU VEZ TIENE PROPIEDADES DE RESERVA DE SOLDADURA FRENTE AL ESTAÑO-PLOMO, AL SER LA PLACA SOLDADA MEDIANTE OLA DE ESTAÑO-PLOMO O POR METODOS NORMALES.

HEMBRILLA PARA CIRCUITO IMPRESO.

(01/05/1996). Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.A. - M.A.S.A. Inventor/es: NOLLA MAGRIÑA, FRANCISCO.

HEMBRILLA PARA CIRCUITO IMPRESO, DE LAS QUE ESTAN FORMADAS A PARTIR DE UNA LAMINA O PLANCHA METALICA POR TROQUELADO Y DOBLADO, FORMANDO UN CUERPO UNICO CUYO EXTREMO O PIN DE INSERCION SE INSERTA EN UN CIRCUITO IMPRESO, MIENTRAS QUE POR EL OTRO EXTREMO RECIBE UN TERMINAL MACHO MONTADO EN EL EXTREMO DE UN CONDUCTOR ELECTRICO CONVENCIONAL O MODULO ELECTRONICO, CARACTERIZADO EN QUE, LA HEMBRILLA PRESENTA TRES ZONAS DIFERENCIADAS UNA ZONA ANTERIOR O TERMINAL MACHO , UNA ZONA MEDIA DE CONFIGURACION SENSIBLEMENTE TETRAPIRAMIDAL REGULAR, Y UNA ZONA PRISMATICA POSTERIOR, LA CUAL INCORPORA LOS CORRESPONDIENTES MEDIOS DE CONTROL DE CALIDAD, ASI COMO LOS MEDIOS DE COMPENSACION DE ESFUERZOS AXIALES.

CONEXION MULTIPLE OPTICO-ELECTRICA.

(01/11/1994). Solicitante/s: ALCATEL SEL AKTIENGESELLSCHAFT ALCATEL N.V.. Inventor/es: LOSCH, KURT, DR., FLORJANCIC, MATJAZ, DR.

PARA LA CONEXION DE UN CHIPS CONTENIENDO ELEMENTOS DE CONSTRUCCION OPTICOS CON UN SUBSTRATO SE PRODUCEN ELEMENTOS DE CONEXION OPTICOS Y ELECTRICOS EN UN SOPORTE INTERMEDIO FLEXIBLE Y SEGUN EL PROCEDIMIENTO CONOCIDO DE FONDO DE FIL PARA CONEXIONES ELECTRICAS SE CONECTA TANTO CON ELEMENTOS DE CIERRE DEL CHIPS COMO TAMBIEN CON VIAS CONDUCTORAS O CONDUCTORES DE ONDAS OPTICOS SOBRE EL SUBSTRATO. SI LOS ELEMENTOS DE CONEXION OPTICOS ESTAN COLOCADOS ESPACIALMENTE ENTRE LOS ELEMENTOS DE CONEXION ELECTRICOS . SE MANTENDRAN Y JUSTICARAN LAS CONEXIONES DE SOLDADURA PRODUCIDAS A AMBOS LADOS DE LOS ELEMENTOS DE CONEXION ELECTRICOS. EN EL SOPORTE INTERMEDIO FLEXIBLE PUEDEN PREVERSE, JUNTO A CIERRES DE ADAPTADOR DE PRUEBA ELECTRICOS, CURVAS DE PRUEBA OPTICA QUE CONECTAN UNAS CON OTRAS LAS ENTRADAS Y SALIDAS OPTICAS Y LAS SUPRIMEN EN POSTERIORES PROCESOS DE ESTAMPACION.

TABLA DE CIRCUITO IMPRESO.

(16/12/1993). Solicitante/s: NIPPON CMK CORPORATION LIMITED. Inventor/es: KAWAKAMI, SHIN, HARUYAMA, SATOSHI, OKONOGI, HIROTAKA.

UNA TABLA DE CIRCUITO IMPRESO CON UN CALOR EN CADA SUPERFICIE Y UN MIEMBRO IMPERMEABILIZADO PUESATO EN UNA CAVIDAD CONDUCTORA, Y UNA CAPA PROTECTORA CONTRA LAS ONDAS ELECTRONICAS VIA UNA CAPA AISLANTE PUEDE PERMITIR CONSEGUIR UN EFECTO PROTECTOR EXCELENTE CONTRA LAS ONDAS ELECTROMAGNETICAS.

PROCEDIMIENTO PARA FABRICACION DE PLACAS LUMINOSAS CON DIODOS (LED EMISORES DE LUZ Y LUCES DE SEÑAL CONSEGUIDAS MEDIANTE ESTE PROCEDIMIENTO.

(01/12/1991). Solicitante/s: VALEO VISION. Inventor/es: BOUCHERON, JEAN-LOUIS.

EL INVENTO CONSISTE EN UN PROCEDIMIENTO PARA FABRICACION DE UNA PLACA LUMINOSA CON DIODOS EMISORES DE LUZ. EL PROCEDIMIENTO SEGUN EL INVENTO SE CARACTERIZA PORQUE LOS DIODOS EMISORES DE LUZ ENCAPSULADOS ESTAN MONTADOS SOBRE UNA PLACA PORTADORA METALICA DE MATERIAL DE TRACCION PROFUNDA QUE ESTAN CONECTADOS SOBRE UNA PLACA ADHERENTE CON UNA LAMINA DE PLASTICO BLANDO , CUYA PARTE SUPERIOR TIENE UNA CAPA DE COBRE Y QUE ES CORROSIVO Y ESTAÑADO PARA FORMAR UN CIRCUITO DE CORRIENTE ELECTICO ADECUADO, CON LO QUE LOS DIODOS EMISORES DE LUZ SE SUELDAN AUTOMATICAMENTE EN EL PROCEDIMIENTO DE INVERSION O SOLDADURA Y LAS PLACAS PORTADORAS SE CORTAN EN LAS PLACAS BASICAS QUE SE SACAN EN LA FORMA DESEADA. EMPLEO EN LUCES DE SEÑAL PARA VEHICULOS.

PLACA CONDUCTORA PARA UNA LLAVE PLANA CON COMPONENTES ELECTRONICOS.

(01/07/1989). Solicitante/s: R. BERCHTOLD AG. Inventor/es: VONLANTHEN, BENNO.

PLACA CONDUCTORA PARA UNA LLAVE PLANA CON COMPONENTES ELECTRONICOS, ESTANDO MONTADA LA PLACA CONDUCTORA EN LA LLAVE PLANA, ESTANDO DISPUESTOS ELEMENTOS DE CONTACTO EN ZONAS PARCIALES DE LOS LADOS MAS ESTRECHOS DE LA PLACA CONDUCTORA Y CONDUCTORES ELECTRICOS ENTRE LOS COMPONENTES ELECTRONICOS Y LOS ELEMENTOS DE CONTACTO, CARACTERIZADA PORQUE LOS ELEMENTOS DE CONTACTO SE HAN CONFIGURADO DE UNA SOLA PIEZA CON LA PLACA CONDUCTORA Y FORMAN LENGUETAS DE CONTACTO , SIENDO LA SECCION TRANSVERSAL DE ESTAS LENGUETAS DE CONTACTO , EN SU ZONA POSTERIOR, MENOR QUE EN LA ZONA DE LOS LADOS FRONTALES Y LAS LENGUETAS DE CONTACTO PRESENTAN ESTRECHAMIENTOS , ESTANDO RODEADA CADA LENGUETA DE CONTACTO POR TODOS SUS LADOS CON UNA CAPA DE RECUBRIMIENTO DELGADA, QUE PENETRA EN LOS ESTRECHAMIENTOS , DE MATERIAL CONDUCTOR Y ESTAS CAPAS DE RECUBRIMIENTO ESTANCONECTADAS DIRECTAMENTE CON LOS CONDUCTORES ELECTRICOS SOBRE LA PLACA CONDUCTORA.

‹‹ · 2 · · 4 · ››
Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .