CIP-2021 : H01L 27/16 : con componentes termoeléctricos con o sin unión de materiales diferentes;

con componentes termomagnéticos (que utilizan el efecto Peltier únicamente para la refrigeración de dispositivos de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido H01L 23/38).

CIP-2021HH01H01LH01L 27/00H01L 27/16[1] › con componentes termoeléctricos con o sin unión de materiales diferentes; con componentes termomagnéticos (que utilizan el efecto Peltier únicamente para la refrigeración de dispositivos de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido H01L 23/38).

H ELECTRICIDAD.

H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.

H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).

H01L 27/00 Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común (detalles H01L 23/00, H01L 29/00 - H01L 51/00; conjuntos que consisten en una pluralidad de dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00).

H01L 27/16 · con componentes termoeléctricos con o sin unión de materiales diferentes; con componentes termomagnéticos (que utilizan el efecto Peltier únicamente para la refrigeración de dispositivos de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido H01L 23/38).

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Aparato termoeléctrico y aplicaciones de este aparato.

(01/07/2015) Un aparato termoeléctrico comprendiendo: al menos una capa del tipo p aplicada al menos a una capa del tipo n para proporcionar una unión pn , y una capa aislante dispuesta parcialmente entre la capa del tipo p y la capa del tipo n, caracterizado por que la capa del tipo p comprende una pluralidad de nanopartículas de carbono dispuestas en una matriz de polímero y la capa del tipo n comprende una pluralidad de nanopartículas de carbono con dopaje del tipo n dispuestas en una matriz de polímero.

Cable de termopila.

(15/10/2014) Cable de termopila con a) varios termoelementos dispuestos uno tras otro y provistos, respectivamente, de dos lados de termoelemento que presentan, respectivamente, una determinada longitud (ln-1, ln, ln+1), así como unos puntos de conexión calientes y unos puntos de conexión fríos , b) pudiendo arrollarse el cable de termopila sobre un soporte de arrollamiento de manera que los puntos de conexión calientes , por un lado, y los puntos de conexión fríos , por el otro, estén dispuestos sobre unas caras opuestas del soporte de arrollamiento , caracterizado por que c) la longitud (ln-1, ln, ln+1) de los termoelementos individuales y/o la longitud de los lados de termoelemento individuales aumenta de forma monótona o disminuye de forma monótona a lo largo del cable de termopila , y d) por que…

ESTRUCTURA MONOLITICA DE DETECCION O DE FORMACION DE IMAGEN INFRARROJA Y PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION.

(16/07/1994). Solicitante/s: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE. Inventor/es: SCHAUB, BERNARD, AUDAIRE, LUC, PEUZIN, JEAN-CLAUDE.

LA ESTRUCTURA COMPRENDE UNA CAPA DE POLIIMIDA AISLANTE ELECTRICO Y TERMICO, SENSORES DE INFRARROJO AISLADOS UNOS DE LOS OTROS QUE CONTIENEN UNA PELICULA PIROELECTRICA DE POLIVINILO CUYO LADO EN CONTACTO CON LA POLIIMIDA ESTA EQUIPADO CON DOS ELECTRODOS EN FORMA DE PEINES CUYOS DIENTES ESTAN IMBRICADOS, ESTANDO LA PELICULA PIROELECTRICA POLARIZADA EN UN PLANO PARALELO A LA PELICULA Y SEGUN DIRECCIONES PARALELAS Y PERPENDICULARES A LOS DIENTES DE LOS PEINES, TENIENDO UN CIRCUITO INTEGRADO UNA CARA EN CONTACTO CON LA CAPA DE POLIIMIDA, EQUIPADA CON CIRCUITO DE LECTURA , ZONAS DE CONTACTO ELECTRICO QUE ATRAVIESAN DE PARTE A PARTE LA CAPA DE PILIIMIDA Y CONECTAN LOS ELECTRODOS DE CADA SENSOR CON UN CIRCUITO DE LECTURA.

APARATO TERMICO DE FORMACION DE IMAGENES.

(16/06/1994). Solicitante/s: THORN EMI PLC. Inventor/es: NIX, ELVIN LEONARD, TAYLOR, STANLEY.

UNA PELICULA PIROELECTRICA 21 TIENE UN PATRON DE ELECTRODOS INTERCONECTADOS 22 FORMADOS EN UNA SUPERFICIE PRINCIPAL, Y UN PATRON DE ELECTRODOS DISCRETOS 24 FORMADOS EN LA OTRA SUPERFICIE PRINCIPAL. CADA ELECTRODO DISCRETO 24 TIENE UNA APERTURA 31 EN LA QUE SE FORMA UN ADAPTADOR ELECTRICO CONDUCTOR RESPECTIVO 23. LA PELICULA 21 SE SOPORTA POR PILARES 26 CONECTADOS A LOS ADAPTADORES 23, PROVEYENDO LOS PILARES UN CAMINO PARA SEÑALES ELECTRICAS ENTRE LOS ADAPTADORES 23 Y MEDIOS DE PROCESAMIENTO DE LA SEÑAL 28. CADA ELECTRODO DISCRETO 24 SE CONECTA AL RESPECTIVO ADAPTADOR 23 POR UNA TIRA RESPECTIVA DE MATERIAL CONDUCTOR DE LA CORRIENTE ELECTRICA.

MEDIO RECEPTOR DE IMAGEN.

(16/12/1993) MEDIO RECEPTOR DE IMAGEN. EL MEDIO RECEPTOR DE IMAGEN DE LA PRESENTE INVENCION ESTA DESTINADO A SER UTILIZADO EN COMBINACION CON UNA HOJA DE TRANSFERENCIA TERMICA (A) Y SE CARACTERIZA POR EL HECHO DE QUE EL MEDIO RECEPTOR DE IMAGEN COMPRENDE UN LAMINADO DE UNA O UNA PLURALIDAD DE HOJAS DE RESINA DE CLORURO DE POLIVINILO Y AL MENOS UNA CAPA DEL MEDIO RECEPTOR DE IMAGEN SUPERPUESTA A LA HOJA DE TRANSFERENCIA TERMICA (A) Y QUE RECIBE EL COLORANTE DE ESTA ULTIMA, COMPRENDE UNA COMPOSICION DE RESINA DE CLORURO DE POLIVINILO QUE COMPRENDE 0,1 A 10 PARTES EN PESO DE UN PLASTIFICANTE BASADO EN 100 PARTES EN PESO DE LA RESINA DE CLORURO DE POLIVINILO. EL MEDIO RECEPTOR DE IMAGEN DE LA PRESENTE INVENCION TIENE…

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