CIP-2021 : H05K 3/28 : Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.

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H ELECTRICIDAD.

H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.

H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.

H05K 3/28 · · Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Sistema y procedimiento de protección de placa de circuito impreso.

(30/03/2012) Un sistema de protección para placa de circuito impreso para evitar la infiltración de un líquido en la placa y la deslaminación de las capas de la placa, que comprende: una placa de circuito impreso que comprende una superficie extrema con al menos un borde ; un cerramiento de la placa configurado para permitir que la placa de circuito impreso esté posicionada dentro del mismo; y una junta de estanqueidad que comprende un material de encapsulación que encapsula dicha superficie extrema en dicho borde y en un lado interior de dicho cerramiento de la placa.

Formulación de resina ignifugante y su uso.

(14/03/2012) Formulación de resina ignifugante que contiene en cada caso al menos un componente ignifugante, un componente soluble en álcalis, un monómero polimerizable, un fotoiniciador y un componente epoxi, caracterizada porque en calidad de componente ignifugante contiene una sal de ácido fosfínico de la fórmula (I) en donde R1, R2 son iguales o diferentes y significan, independientemente uno de otro, alquilo C1-C6, lineal o ramificado, y/o arilo; M significa Mg, Ca, Al, Sb, Sn, Ge, Ti, Zn, Fe, Zr, Ce, Bi, Sr, Mn, Li, Na, K y/o una base nitrogenada protonizada, y m significa 1 a 4.

PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA, ASI COMO PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION.

(21/10/2010) Procedimiento para la fabricación de una placa de circuito impreso multicapa sobre la cual pueden ser montados componentes electrónicos, que comprende las etapas de: - Aplicación de un motivo conductor de la electricidad que corresponde a un trazado de pistas conductoras , con un espesor de capa < 100 micrómetros y está hecho de una pasta que contiene metal soldable sobre un substrato de soporte no conductor por medio de un proceso de serigrafía, - Llenado de los espacios intermedios no conductores en el motivo definidos por el trazado de las pistas conductoras aplicando un material de relleno con dicho espesor de capa por medio de un proceso de serigrafía, -…

MEZCLA DE SUSTANCIAS ENDURECIBLES TERMICAMENTE Y CON RADIACION ACTINICA, PROCEDIMIENTO PARA SU PREPARACION Y UTILIZACION DE DICHA MEZCLA.

(01/03/2007). Solicitante/s: SMS DEMAG AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: DENKER, WOLFGANG.

Dispositivo para flexionar los cilindros en una caja de laminación de varios cilindros, con bloques de flexión (5, 5a; 5’, 5a’) fijados por el lado de entrada y de salida entre las piezas de montaje de cilindro y las ventanas de bastidor que pueden tratarse mediante medios de ajuste, caracterizado porque a los bloques de flexión (5, 5a) del primer bastidor de cilindros se asigna un cilindro de émbolo , y a los bloques de flexión (5’, 5a’) del bastidor de cilindros (6’) opuesto un dispositivo de posicionamiento vertical.

METODO PARA LA APLICACION CONTROLADA DE CHORRO DE TINTA DE POLIMEROS PARA EL AISLAMIENTO Y/O PROTECCION DE CIRCUITOS IMPRESOS.

(16/11/2006). Solicitante/s: THYSSENKRUPP ACCIAI SPECIALI TERNI S.P.A. THYSSENKRUPP NIROSTA GMBH. Inventor/es: CAPOTOSTI, ROMEO THYSSENKR. ACCIAI SPEC.TERNI SPA, TONELLI, RICCARDO C/O CTR. SVILUPPO MAT. S.P.A., MACCI, FRANCO C/O CTR. SVILUPPO MAT. S.P.A.

Método para la aplicación controlada de chorro de tinta de material polimérico para el aislamiento y/o la protección de circuitos impresos, caracterizado por el hecho de que incluye al menos las fases siguientes: - realización de al menos una primera pasada del contorno de delimitación del diseño para hacer un diseño de delimitación elevado o estratificación, creando un contorno/perfil de delimitación del diseño del circuito, ligeramente elevado, para definir/delimitar previamente dicho diseño de la tarjeta impresa ; - realización de al menos una pasada de recubrimiento/rellenado posterior de la superficie del contorno/perfil elevado , es decir, en la superficie delimitada por dicha línea de contorno de delimitación con el mismo material que la primera pasada.

PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.

(01/09/2006) Una placa de circuito impreso con una placa base de material aislante, pistas conductoras dispuestas sobre la misma y espacios intermedios entre las pistas conductoras , en la que el grosor de las pistas conductoras es mayor de 100 µm, en la que los espacios intermedios entre las pistas conductoras están rellenos completamente con una material de relleno que se adhiere a las pistas conductoras y a la placa base , en la que el grosor del material de relleno es igual al grosor de la pista conductora, de manera que la placa de circuito impreso tiene una superficie plana, caracterizada porque las propiedades mecánicas y químicas del material de relleno son diferentes de las del material utilizado para realizar una capa resistente…

PLETINA CON BANDAS DE CIRCUITOS IMPRESOS DISPUESTAS SOBRE AMBOS LADOS.

(01/09/2003). Solicitante/s: MANNESMANN VDO AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: KALLWEIT, GERHARD.

Pletina con bandas de circuitos impresos dispuestas sobre ambos lados y con un elemento conductor que conecta las bandas de circuitos impresos y que atraviesa la pletina en un taladro, estando prevista la pletina como región parcial de una carcasa cerrada herméticamente, especialmente para un sensor de posición magnéticamente pasivo para la determinación de un nivel de llenado de combustible en un depósito de combustible de un automóvil, caracterizada porque una región, adyacente al elemento conductor , al conductor están cubiertos por una capa que contiene vidrio.

PROCEDIMIENTO PARA MEJORARLA ADHERENCIA DE POLIMEROS CON SUPERFICIES METALICAS.

(16/05/2003). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: FERRIER, DONALD.

Un procedimiento para aumentar la adherencia de un material polimérico a una superficie metálica, comprendiendo el citado procedimiento un contacto de la superficie metálica con una composición de promoción de la adherencia que comprende un oxidante.

PROCEDIMIENTO PARA DEPOSITAR UN REVESTIMIENTO DE PROTECCION SOBRE LOS COMPONENTES DE UNA TARJETA ELECTRONICA.

(01/06/2001). Ver ilustración. Solicitante/s: GIAT INDUSTRIES. Inventor/es: MOREAU, EMMANUEL, DESSAUX, CHRISTOPHE.

PROCEDIMIENTO PARA DEPOSITAR UN REVESTIMIENTO DE PROTECCION SOBRE LOS COMPONENTES DE UNA TARJETA ELECTRONICA, ESTANDO EL REVESTIMIENTO CONSTITUIDO POR UN MATERIAL POLIMERIZABLE TAL COMO UNA RESINA, CARACTERIZADO PORQUE CONSISTE EN PREPARAR EL MATERIAL QUE CONSTITUYE EL REVESTIMIENTO A PARTIR DE UNA MEZCLA INICIAL DE AL MENOS DOS CONSTITUYENTES (A, B), Y EN AÑADIR A ESTA MEZCLA INICIAL AL MENOS UN TERCER CONSTITUYENTE (C) EN CANTIDAD VARIABLE CON EL FIN DE HACER VARIAR LA VISCOSIDAD DE LA MEZCLA INICIAL SEGUN EL TIPO DE COMPONENTE A PROTEGER DURANTE LA OPERACION DE REVESTIMIENTO DE LOS COMPONENTES (P1, P2, P3) DE LA TARJETA ELECTRONICA (CE).

CIRCUITO ELECTRONICO CON MICROCOMPONENTES ENCAPSULADO Y PROCEDIMIENTO DE DESMONTAJE TAL COMO UN CIRCUITO.

(01/06/1999). Solicitante/s: MATRA BAE DYNAMICS. Inventor/es: LECAPLAIN, JACQUES.

LA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO Y LOS MICROCOMPONENTES DE UN CIRCUITO ELECTRONICO ESTAN RECUBIERTOS POR UN REVESTIMIENTO COMPUESTO FORMADO POR UNA CAPA DE BARNIZ DE ESPESOR COMPRENDIDA ENTRE 15 Y 25 (MU)M, Y POR UNA CAPA SUPERIOR ESTANCA, DE ESPESOR SUPERIOR A 10 (MU)M DE UN MATERIAL ORGANICO POLIMERICO NO POROSO. PARA DESMONTAR EL CIRCUITO, SE ATACA LA CAPA ESTANCA DELGADA POR UN PLASMA OBTENIDO POR EXCITACION DE RADIOFRECUENCIA DE UNA CORRIENTE DE MEZCLA O{SUB,2} + CF{SUB,4}, Y A CONTINUACION SE QUITA UNO O VARIOS MICROCOMPONENTES EJERCIENDO SOBRE EL MICROCOMPONENTE UNA TRACCION A LA VEZ QUE SE DIRIGE SOBRE EL MICROCOMPONENTE UN CHORRO DE GAS CALIENTE.

RECUBRIMIENTO DE PROTECCION PARA GRUPOS CONSTRUCTIVOS ELECTRONICOS, ASI COMO PROCESO PARA SU FABRICACION.

(16/06/1997). Solicitante/s: CERBERUS AG. Inventor/es: HIDBER, ARTHUR, RYSER, EDUARD.

SE FABRICA UN RECUBRIMIENTO DE PROTECCION PARA GRUPOS CONSTRUCTIVOS ELECTRONICOS SOBRE UNA PLACA DE CIRCUITOS IMPRESOS , PARA LO CUAL UNA HOJA DE PLASTICO PREFABRICADA, LAMINADA A UN ESPESOR PREFIJADO EN FORMA DE BANDA SOPORTE , SE PONE EN UNA DE LAS SUPERFICIES A PROTEGER DEL MOLDE CORRESPONDIENTE, POR EJEMPLO, POR TROQUELADO O POR CORTE CON CHORRO DE AGUA DEL MOLDE, EN CASO NECESARIO DEJANDO LIBRE ABERTURAS PARA COMPONENTES LIBRES . LA HOJA SE COLOCA SOBRE LA PLACA DE CIRCUITOS IMPRESOS Y DESPUES DEL ABLANDADO CON UN TAMPON DE SILICONA SE PRESIONA EN LOS GRUPOS CONSTRUCTIVOS ELECTRONICOS , DE FORMA QUE SE ORIGINA UNA TOPOGRAFIA EN ESTRECHO CONTACTO. FINALMENTE SE FUNDE LA HOJA SOBRE LOS GRUPOS CONSTRUCTIVOS ELECTRONICOS . COMO MATERIAL DE PARTIDA SIRVE UNA MEZCLA DE PLASTICOS TERMOPLASTICOS CON UNA CERA, CON UNA PROPORCION ELEVADA DE HIDROCARBUROS DE CADENA RAMIFICADA Y CICLOALIFATICOS.

MEJORAS INTRODUCIDAS EN LA PATENTE DE INVENCION N- 9200325 POR PERFECCIONAMIENTOS EN LOS PROCESOS DE FABRICACION DE CAJAS DE SERVICIOS Y DE SUS PARTES.

(16/02/1997). Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.A. -M.A.I.S.A.-. Inventor/es: KROEBEL NIETO,RODOLFO, ALTES BALAÑA, JOSEP M.

"MEJORAS INTRODUCIDAS EN LA PATENTE DE INVENCION NUMERO 9200325 POR PERFECCIONAMIENTOS EN LOS PROCESOS DE FABRICACION DE CAJAS DE SERVICIOS Y DE SUS PARTES". CONSISTEN EN LA UTILIZACION DE ALEACIONES ESPECIALES EN LA OPERACION DE SOLDADO DE LAS DEL TIPO QUE CORRESPONDEN A LA FORMULA 95 SM, 5 SB Y 52 SN, 45 BB 3 SB, ASI COMO LA APLICACION DE UN NUEVO MATERIAL DE SUSTRATO FORMADO POR FIBRAS DE VIDRIO EN LA SUPERFICIE EXTERNA Y PAPEL EPOXI EN LA INTERNA Y, FINALMENTE UN BARNIZ ESPECIAL FORMADO POR UN BAÑO FOTOSENSIBLE O BIEN UN LIQUIDO REPELENTE AL AGUA Y PRESERVATIVO A LA CORROSION.

PROCEDIMIENTO PARA LA APLICACION DE UNA CAPA DE PROTECCION DE PLASTICO ASI COMO DISPOSITIVO PARA LA REALIZACION DEL PROCEDIMIENTO.

(16/10/1994) PARA QUE EN UN CIRCUITO IMPRESO (II), PROVISTO AL MENOS EN UNO DE SUSLADOS DE COMPONENTES ELECTRONICOS, SOBRE EL QUE SE HA DE APLICAR UNA CAPA PROTECTORA SINTETICA, SE PUEDAN MANTENER SECTORES PARCIALES LIBRES DE LA CAPA, SE COLOCA UNA CUBETA , EN LA QUE LAS SUPERFICIES FRONTALES (26A, 26I) LIBRES DE SUS PAREDES DISCURRAN CORRESPONDIENTEMENTE AL CONTORNO DE LA(S) SUPERFICIE(S) A CUBRIR Y EN UN PLANO. EL CIRCUITO IMPRESO SE PRESENTA CON LA CARA PARCIALMENTE A CUBRIR SEÑALANDO HACIA EL INTERIOR, HACIENDO CONTACTO CON LAS SUPERFICIES FRONTALES LIBRES (26A, 26I) DE LA CUBETA , DISPUESTAS DE FORMA COPLANAR Y FIJADAS A…

TABLA DE CIRCUITO IMPRESO.

(16/12/1993). Solicitante/s: NIPPON CMK CORPORATION LIMITED. Inventor/es: KAWAKAMI, SHIN, HARUYAMA, SATOSHI, OKONOGI, HIROTAKA.

UNA TABLA DE CIRCUITO IMPRESO CON UN CALOR EN CADA SUPERFICIE Y UN MIEMBRO IMPERMEABILIZADO PUESATO EN UNA CAVIDAD CONDUCTORA, Y UNA CAPA PROTECTORA CONTRA LAS ONDAS ELECTRONICAS VIA UNA CAPA AISLANTE PUEDE PERMITIR CONSEGUIR UN EFECTO PROTECTOR EXCELENTE CONTRA LAS ONDAS ELECTROMAGNETICAS.

REVESTIMIENTO CONFORMAL CURABLE POR UV, CON PROPIEDADES MEJORADAS A BAJA TEMPERATURA.

(01/04/1990). Solicitante/s: UVEXS INCORPORATED. Inventor/es: PUDER, ALLEN BRENT.

REVESTIMIENTO CONFORMAL CURABLE POR UV, CON PROPIEDADES MEJORADAS A BAJA TEMPERATURA. LA INVENCION DESCRIBE COMPOSICIONES PARA REVESTIMIENTO CONFORMAL, QUE CONTIENEN UN OLIGOMERO DE URETANO ACRILADO, ESTERES DE ACRILADO, ESTERES DE ACRILATO MONOFUNCIONALES ALIFATICOS O UN DIACRILATO DE POLIBUTADIENO O UN DIACRILATO POLIOXIALQUILADO O UN ACRILATO MONOFUNCIONAL DE FORMULA: FORMULA QUE TIENE UNA VISCOSIDAD ENTRE 0,1 Y 0,2 PA.S, ACRILATO DE ISOBORNILO O METACRILATO DE ISOBORNILO, UN FOTOINICIADOR Y UN INHIBIDOR DE LA POLIMERIZACION, QUE PRESENTA FLEXIBILIDAD A BAJA TEMPERATURA Y RESISTENCIA A CHOQUE TERMICO. A ESTAS COMPOSICIONES, SE LES PUEDE CONFERIR LA PROPIEDAD DE CURAR A LA SOMBRA INCLUYENDO EN ELLAS UN PEROXIDO ORGANICO QUE TENGA UNA VIDA MEDIA DE 10 HORAS A UNA TEMPERATURA DE 85 A 105JC. LAS COMPOSICIONES NO CONTIENEN DISOLVENTES Y VAN EN UN SOLO ENVASE. ESTOS REVESTIMIENTOS CONFORMALES SON UTILES PARA REVESTIR CUADROS DE ALAMBRES IMPRESOS O CUADROS DE CIRCUITOS IMPRESOS.

METODO PARA ELIMINAR REFUERZOS QUE APARECEN EN ORIFICIOS PASANTES CHAPADOS EN PLACAS DE CABLEADO IMPRESO DE MULTIPLES CAPAS QUE CONTIENEN COBRE.

(01/07/1989). Solicitante/s: HUGHES AIRCRAFT COMPANY. Inventor/es: MADHUSUDHAN, CHILENGI P.

SE ATACAN QUIMICAMENTE SUSTRATOS DE MULTIPLES CAPAS QUE CONTIENEN COBRE Y SE ELIMINAN REFUERZOS O COLAS, FORMADOS EN LOS ORIFICIOS PASANTES CHAPADOS EN ESTOS SUSTRATOS, SIMULTANEAMENTE, POR TRATAMIENTO CON UNA COMPOSICION ACUOSA QUE INCLUYE APROXIMADAMENTE EL 25% DE ACIDO NITRICO. LA MISMA COMPOSICION ACUOSA SE PUEDE USAR PARA ELIMINAR COLAS FORMADAS DURANTE EL TRATAMIENTO DE DICHOS SUSTRATOS CON OTROS AGENTES DE ATAQUE QUIMICO.

PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR ELEMENTOS DE CIRCUITO IMPRESO.

(16/04/1987). Solicitante/s: AKZO NV.

PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR ELEMENTOS DE CIRCUITOS IMPRESOS. CONSISTE EN: A) APLICAR UNA SOLUCION SOBRE CHAPADOS SIMPLES, PARA FORMAR UNA CAPA DE PEGAMENTO DE ALTAS TEMPERATURAS, SOLDABLE EN CALIENTE; B) RETIRAR LA LAMINA METALICA UNIDA CON LA POLIIMIDA NO CONFORMABLE; C) COLOCAR LA CAPA DE CUBIERTA DE LA ETAPA B) SOBRE LAS CAPAS DE PISTA DE CONDUCTORES DEL ELEMENTO DE CIRCUITO; Y D) UNIR LAS PISTAS DE CONDUCTORES A UNA TEMPERATURA DE PEGAMENTO CONFORMABLE; ESANDO FORMADO EL CHAPADO POR UNA POLIIMIDA NO CONFORMABLE Y UNA LAMINA METALICA; SIENDO EL PEGAMENTO UNA POLIIMIDA SOLDABLE EN CALIENTE; Y ELIGIENDOSE LAS PISTAS CONDUCTORAS ENTRE AL, NI, AG Y AU. TIENE APLICACIONES EN LA INDUSTRIA DE ELECTRONICA.

PERFECCIONAMIENTOS EN LOS DISPOSITIVOS DE REVESTIMIENTO DE OBJETOS CON MATERIAL FUNDIDO.

(16/07/1985). Solicitante/s: CIBA-GEIGY AG.

PERFECCIONAMIENTOS EN LOS DISPOSITIVOS DE REVESTIMIENTO DE OBJETOS CON MATERIAL FUNDIDO.CONSISTENTES EN DISPONER EN LOS BORDES DE LA CORTINA DE COLADA (C) Y ENCIMA DE SU LUGAR DE INCIDENCIA SOBRE EL OBJETO (O), UN ORGANO SEPARADOR , QUE SE PROYECTA HACIA DENTRO DE LA CORTINA DE COLADA , CORTA LA ANCHURA DE LA CORTINA Y DESVIA EL MATERIAL DE REVESTIMIENTO PROCEDENTE DE LAS FRANJAS MARGINALES CORTADAS DE LA CORTINA, Y UNA GUIA DE BORDE DEL ORGANO SEPARADOR HASTA EL LUGAR DE INCIDENCIA DE LA CORTINA DE COLADA (C) Y QUE ESTA DISPUESTA A GUIAR LA CORTINA DE COLADA ANGOSTADA.

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