(15/01/2020). Solicitante/s: TESA SE. Inventor/es: KEITE-TELGENBUSCHER, KLAUS, DR., HIRT,CHRISTINA, FERNÁNDEZ-PASTOR,JARA.

Estructura plana que presenta al menos una capa de una masa adhesiva, dentro de la cual puede generarse calor, en la que la capa está en contacto con un sustrato adherente, caracterizada por que la masa adhesiva es una masa adhesiva por fusión en caliente y un posistor, en la que la estructura plana es adhesiva por fusión en caliente, siendo la fuerza adhesiva, tras la aplicación en forma de masa fundida sobre el sustrato adherente y posterior enfriamiento, a temperatura ambiente según la norma ASTM D 3330-04, con una velocidad de retirada de 300 mm/min sobre el sustrato adherente que va a adherirse, mayor de 1 N/cm.

PDF original: ES-2773844_T3.pdf

(20/02/2019). Solicitante/s: THE BOEING COMPANY. Inventor/es: SCHNEIDER, TERRY L.

Una estructura compuesta, que comprende: una pluralidad de capas de material; una pluralidad de capas intermedias de resina dispuestas entre dichas capas de material para unir dichas capas entre sí para formar una estructura unitaria; y una pluralidad de partículas de aleación con memoria de forma (SMA) dispersas a lo largo de al menos una porción de cada una de dichas capas intermedias de resina para endurecer dicha estructura unitaria; en donde, a la misma temperatura, al menos una de las capas intermedias incluye partículas de SMA provistas en una fase austenítica y al menos otra capa intermedia incluye partículas de SMA provistas en una fase martensítica.

PDF original: ES-2722626_T3.pdf

(09/01/2019). Solicitante/s: THE BOEING COMPANY. Inventor/es: SCHNEIDER, TERRY L.

Una resina moldeable para uso en un proceso de moldeo para formar una parte moldeada al menos parcialmente de la misma, comprendiendo la resina moldeable: una resina de base; una pluralidad de partículas de aleación con memoria de forma (SMA) entremezcladas en dicha resina base; y en la que dichas partículas de SMA se suspenden en dicha resina base y en la que dichas partículas de SMA comprenden una mezcla de partículas de SMA en su fase austenítica y partículas de SMA en su fase martensítica.

PDF original: ES-2717133_T3.pdf

(17/05/2017). Solicitante/s: CYTEC TECHNOLOGY CORP.. Inventor/es: KOHLI,DALIP KUMAR, SANG,JUNJIE JEFFREY.

Una película de protección superficial conductora de la electricidad adecuada para una capa conductora más exterior para proporcionar protección contra el rayo y blindaje contra las interferencias electromagnéticas en los componentes de aeronaves, comprendiendo la película de protección superficial: una composición polimérica termoestable que comprende: al menos una resina termoestable; al menos un aditivo conductor que comprende más de aproximadamente el 35% en peso de escamas de plata, sobre la base del peso total de la composición; y agentes de extensión de cadena y endurecedores; en donde la resistividad de la película de protección superficial es menor que aproximadamente 500 mΩ/sq.

PDF original: ES-2635198_T3.pdf

(01/05/2006). Solicitante/s: TESA AG. Inventor/es: HUSEMANN, MARC, ZILLNER, STEPHAN.

Masa adhesiva de poliacrilato que lleva partículas metálicas, con contenido de metal o recubiertas de metal, reticuladas con el armazón de acrilato mediante puentes de sulfuro o disulfuro.

(16/02/2006). Solicitante/s: BEIERSDORF AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: PFAFF, RONALD, ENGELDINGER, HANS, KARL.

Film adhesivo electroconductor, termoplástico y termoactivable que contiene: i) un polímero termoplástico en una proporción del 30 hasta el 89, 9% en peso ii) una o varias resinas taquificantes en una proporción del 5 hasta el 50% en peso y/o iii) resinas epoxi con endurecedores, y eventualmente con acelerantes, en una proporción del 5 hasta el 40% en peso, iv) esferas de vidrio plateadas en una proporción del 0, 1 hasta el 40% en peso, v) de modo que el diámetro de las esferas de vidrio es, como mínimo, igual al espesor del film adhesivo.

(16/07/2005). Solicitante/s: BEIERSDORF AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: PFAFF, RONALD, MEYER, CLAUS.

UTILIZACION DE UN MATERIAL TEJIDO COMO MATERIAL PORTADOR PARA UN CINTA TRANSPORTADORA CONDUCTORA DE LA ELECTRICIDAD, EN DONDE EL TEJIDO ESTA GALVANIZADO A TRAVES DE LA APLICACION DE AL MENOS UNA CAPA METALICA, EL TEJIDO ESTA DOTADO DE UN RECUBRIMIENTO ADHERENTE A AMBOS LADOS, EN DONDE EL GROSOR MEDIO DEL TEJIDO ES AL MENOS IGUAL A LA SUMA DE LOS GROSORES DE AMBOS RECUBRIMIENTOS ADHERENTES.

(16/03/1997). Solicitante/s: RAMIREZ PADILLA, MANUEL.

1. CINTA ADHESIVA CONDUCTORA DE CORRIENTE ELECTRICA, CARACTERIZADA POR DISPONER DE UNA BASE , PLANA, FLEXIBLE Y AISLANTE, QUE POR LA PARTE EXTERNA ESTA RECUBIERTA POR UNA PELICULA ADHESIVA , LA CUAL SE HALLA PROTEGIDA CON UN PAPEL DESECHABLE . EN LA PARTE INTERNA DE LA BASE , SE ENCUENTRAN DEPOSITADAS LAS PISTAS CONDUCTORAS , CUYA CONFIGURACION ES PLANA Y TAMBIEN FLEXIBLE ESTANDO ESTAS, RECUBIERTAS POR OTRA BASE TAMBIEN PLANA, FLEXIBLE Y AISLANTE, QUE A SU VEZ, EN LA PARTE INTERNA ESTA IMPREGNADA CON OTRA PELICULA , ADHESIVA Y AISLANTE. ESTO NOS PERMITE LA UNION ENTRE LAS BASES Y Y LA INMOVILIZACION DE LAS PISTAS CONDUCTORAS , FORMANDO UN BLOQUE COMPACTO, ADHESIVO, AISLANTE Y FLEXIBLE (FIGURA 2).

(16/12/1995). Solicitante/s: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Inventor/es: ADAMS, JEROME THOMAS, YOST, BRUCE ALLEN.

RESINAS ADHESIVAS QUE SON LLENADAS CON FIBRAS DE CARBON QUE TIENEN UNA ESTRUCTURA TRIDIMENSIONAL. LAS FIBRAS TIENEN LONGITUDES Y ANCHURAS VARIABLES. EL ADHESIVO LLENADO CON FIBRA, TIENE UNOS GRANDES VALORES DE CONDUCTIVIDAD TERMICA. LOS SISTEMAS ELECTRONICOS TENIENDO COMPONENTES UNIDOS POR UNA CAPA DE ESTAS RESINAS ADHESIVAS, TIENEN UNA GRAN CONDUCTIVIDAD TERMICA A SU TRAVES.

(16/05/1992). Solicitante/s: ALZA CORPORATION. Inventor/es: THEEUWES, FELIX, HAAK, RONALD, P., LEW, PATRICK, J., GYORY, RICHARD.

ADHESIVO PARA ELECTROTRANSPORTE. ESTA INVENCION PROPORCIONA UNA MATRIZ ADHESIVA BIFASICA PARA USO EN UN DISPOSITIVO DE LIBERACION IONTOFORETICA, ASISTIDA POR LA ELECTRICIDAD. LA MATRIZ ADHESIVA COMPRENDE UNA FASE DE POLIMERO HIDROFOBICO ADHESIVO Y ALREDEDOR DEL 15 AL 60%, EN BASE A PESO SECO DE UNA FASE DE POLIMERO HIDROFILICO DISTRIBUIDA POR TODA LA FASE DE POLIMERO HIDROFOBICO. LA FASE HIDROFILICA FORMA, AL HIDRATARSE, UNA RED INTERCONECTIVA DE VIAS ACUOSAS PARA EL PASO DEL AGENTE A TRAVES DEL ADHESIVO. EL ADHESIVO SE PUEDE UTILIZAR PARA ADHERIR UN MONTAJE DE UN ELECTRODO DE UN DISPOSITIVO DE LIBERACION IONTOFORETICA A UNA SUPERFICIE CORPORAL, TAL COMO PIEL O UNA MEMBRANA MUCOSA. ALTERNATIVAMENTE, EL ADHESIVO SE PUEDE UTILIZAR PARA ADHERIR ENTRE SI DOS O MAS ELEMENTOS DE UN DISPOSITIVO DE LIBERACION IONTOFORETICA.