CIP-2021 : H05K 3/14 : utilizando las técnicas de vaporización para aplicar el material conductor.
CIP-2021 › H › H05 › H05K › H05K 3/00 › H05K 3/14[2] › utilizando las técnicas de vaporización para aplicar el material conductor.
H ELECTRICIDAD.
H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.
H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.
H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.
H05K 3/14 · · utilizando las técnicas de vaporización para aplicar el material conductor.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Método y disposición para transferir material conductor de electricidad en forma fluida sobre un sustrato a imprimir.
(06/11/2018) Un método para transferir material conductor de electricidad que comprende metal o su aleación en forma fluida sobre un sustrato , que comprende:
- precalentar dicho sustrato a una primera temperatura,
- calentar dicho material conductor de electricidad que comprende dicho metal o su aleación a una segunda temperatura, que es más alta que un punto de fusión de dicho material conductor de electricidad, produciendo así un material conductor de electricidad fluido,
- pulverizar dicho material conductor de electricidad fluido sobre el sustrato precalentado para formar un patrón de tipo predeterminado,…
Sistema multicapas con elementos de contacto y procedimiento para la creación de un elemento de contacto para un sistema multicapas.
(02/05/2018). Solicitante/s: INTERPANE ENTWICKLUNGS- UND BERATUNGSGESELLSCHAFT MBH & CO. KG. Inventor/es: SCHMIDT, STEFFEN, PAUL,ALEXANDER, BEREK,HARRY, HERLITZE,LOTHAR, WEIS,HANSJÖRG, HÄUSER,KARL.
Sistema de capas con elemento de contacto , que comprende un sustrato , un sistema multicapas dispuesto sobre el sustrato con al menos una capa superior y una capa inferior , caracterizado un elemento de contacto está aplicado por medio de inyección de gas frío y la atraviesa al menos una capa superior y contacta con la capa inferior.
PDF original: ES-2669070_T3.pdf
CUERPO MULTICAPA CON ZONAS MICROESTRUCTURADAS DE MANERA DIFERENTE CON RECUBRIMIENTO ELECTRICAMENTE CONDUCTOR.
(05/11/2009) Cuerpo multicapa con una capa de barniz de replicación , en el que se moldea en un plano definido por los ejes de coordenadas x e y en la capa de barniz de replicación una primera estructura de relieve en una primera zona del cuerpo multicapa y se aplica sobre la capa de barniz de replicación en la primera zona del cuerpo multicapa y en una segunda zona adyacente del cuerpo multicapa un recubrimiento eléctricamente conductor (23l, 23n, 123n) con densidad superficial constante, caracterizado por que la primera estructura de relieve es una estructura con una elevada relación de profundidad a anchura de los elementos de estructura individuales > 2 y se configura al menos con un flanco perpendicular…
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS.
(16/08/1970). Solicitante/s: GONZALEZ GONZALEZ,JESUS.
Resumen no disponible.