CIP 2015 : B81B 7/02 : que tienen distintos dispositivos eléctricos u ópticos de particular importancia por su función,

p.ej. sistemas micro-electromecánicos (SMEM, MEMS) (B81B 7/04 tiene prioridad).

CIP2015BB81B81BB81B 7/00B81B 7/02[1] › que tienen distintos dispositivos eléctricos u ópticos de particular importancia por su función, p.ej. sistemas micro-electromecánicos (SMEM, MEMS) (B81B 7/04 tiene prioridad).

Notas[t] desde B81 hasta B82: TECNOLOGIA DE LAS MICROESTRUCTURAS; NANOTECNOLOGIA

B SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.

B81 TECNOLOGIA DE LAS MICROESTRUCTURAS.

B81B DISPOSITIVOS O SISTEMAS DE MICROESTRUCTURA, p. ej. DISPOSITIVOS MICROMECANICOS (elementos piezoeléctricos, electroestrictivos o magnetoestrictivos en sí H01L 41/00).

B81B 7/00 Sistemas de microestructura.

B81B 7/02 · que tienen distintos dispositivos eléctricos u ópticos de particular importancia por su función, p.ej. sistemas micro-electromecánicos (SMEM, MEMS) (B81B 7/04 tiene prioridad).

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Procedimiento de fabricación de un sensor de presión y sensor correspondiente.

(29/05/2019) Procedimiento de fabricación de un sensor de presión que comprende las etapas siguientes: ensamblar (E1) un sustrato de soporte con una membrana deformable en la que se han depositado unas galgas extensométricas , comprendiendo la membrana deformable una zona adelgazada (20b) en su centro, estando dispuesto el sustrato de soporte por encima de la membrana deformable , comprendiendo el sustrato de soporte una superficie superior , una superficie inferior en contacto con la membrana deformable , comprendiendo además el sustrato de soporte unos rebajes laterales dispuestos por encima y frente a las galgas extensométricas y un rebaje central dispuesto por encima de la zona adelgazada (20b) de la membrana , esto para obtener una estructura micromecánica;…

Micro-reflectrón para espectómetro de masas de tiempo de vuelo.

(14/03/2018) Un micro-reflectrón para espectrómetro de masas de tiempo de vuelo que comprende un sustrato e, integrados al volumen del sustrato, medios de aplicación de un gradiente de potencial en un volumen adaptado para constituir una zona de vuelo de los iones , caracterizado por que el sustrato está formado del ensamblaje de dos obleas en una al menos de las cuales un canal está formado por grabado de manera que se conforme la zona de vuelo en un tubo, dichos medios de aplicación comprenden al menos dos electrodos de polarización extendiéndose a lo largo del tubo y el tubo tiene una pared de al menos un material resistivo adaptado para ser polarizado entre estos electrodos de manera que genere un gradiente continuo de potencial asegurando a su vez la función del reflectrón, siendo obtenidos esta zona de vuelo, estos…

Estabilización de frecuencia de un oscilador de referencia.

(30/11/2016). Solicitante/s: Nokia Technologies OY. Inventor/es: SEPPA, HEIKKI, MATTILA,TOMI, OJA,AARNE, JAAKKOLA,OLLI.

Un método para estabilizar la frecuencia de un oscilador de referencia basado en MEMS (Sistemas Micro Electro Mecánicos), caracterizado por que el oscilador de referencia basado en MEMS comprende al menos un primer oscilador MEMS y un segundo oscilador MEMS, y el método comprende: - generar, con al menos el primer oscilador MEMS, una señal de salida de bajo ruido de fase; - generar, con al menos el segundo oscilador MEMS, una señal de corrección para ajustar la señal de salida de al menos el primer oscilador MEMS; y - sintetizar una señal de salida de frecuencia estabilizada basándose en la señal de salida de al menos el primer oscilador MEMS y la señal de corrección.

PDF original: ES-2610991_T3.pdf

Procedimiento de medición y registro de aceleraciones con sensores de bajo coste para su aplicación en sismología, y equipo para llevar a cabo dicho procedimiento.

(21/09/2015) Procedimiento de medición y registro de aceleraciones con sensores de bajo coste para su aplicación en sismología, y equipo para llevar a cabo dicho procedimiento que contempla la utilización de varios sensores acelerómetros MEMS de bajo coste en una tarjeta electrónica y técnicas de procesamiento digital de señales (DSP) a través de un ordenador al que está conectada dicha tarjeta, enviando los datos a un centro de recepción de datos , comprendiendo dichas técnicas: utilización de varios acelerómetros MEMS simultáneos; realización de sobremuestreo en los sensores MEMS con filtrado FIR; inclusión de datos de hora GPS en cada muestra no sincronizada con el GPS, con un algoritmo de decimación adaptable. El equipo comprende un ordenador con microprocesador programable, tarjeta electrónica, con varios sensores acelerómetros MEMS,…

MICRO-SONDA NEURONAL Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE LA MISMA.

(25/06/2015). Ver ilustración. Solicitante/s: CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGACIONES CIENTIFICAS (CSIC). Inventor/es: GODIGNON, PHILIPPE, GABRIEL BUGUÑA,GEMMA, VILLA,Rosa, PRATS ALFONSO,Elisabet, SANCHEZ VIVES,Maria Victoria.

Procedimiento de fabricación de al menos una micro-sonda neuronal flexible, biocompatible e implantable, que comprender las etapas de: proporcionar una capa de un sustrato rígido ; proporcionar una capa de un polímero soluble sobre dicha capa de sustrato rígido; proporcionar una capa de un primer polímero ; grabar en dicha capa de primer polímero al menos una abertura ; proporcionar una capa de un material conductor bidimensional sobre dicha capa de primer polímero; grabar en dicha capa de material conductor bidimensional al menos un microelectrodo provisto de al menos un área de contacto; proporcionar un ensamblaje de acabado sobre microelectrodo; y disolver dicho polímero soluble en una solución . El microelectrodo resultante queda intercalado entre dos capas de material polimérico , una de las cuales comprende una abertura para acceder a dicha área de contacto.

CHIP QUE COMPRENDE UN MEMS DISPUESTO EN UN CIRCUITO INTEGRADO Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION CORRESPONDIENTE.

(30/05/2011) Chip que comprende un MEMS dispuesto en un circuito integrado y procedimiento de fabricación correspondiente. Clip que comprende un circuito integrado, con: A) unas capas que configuran unos elementos eléctricos y/o electrónicos sobre un substrato de material semiconductor, B) una estructura de capas de interconexión, con una pluralidad de capas de material conductor separadas por unas capas de material dieléctrico , C) por lo menos un MEMS dispuesto en la estructura de capas de interconexión. El MEMS comprende un espacio hueco con una parte del mismo dispuesta debajo de una lámina de material conductor perteneciente a una de las capas de material conductor. El procedimiento de fabricación comprende una etapa de interconexión, en la que se genera la estructura de capas de interconexión, y un ataque posterior con HF gaseoso durante el cual se genera…

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