CIP-2021 : B23K 1/08 : Soldadura sin fusión por inmersión en un baño de metal fundido.

CIP-2021BB23B23KB23K 1/00B23K 1/08[1] › Soldadura sin fusión por inmersión en un baño de metal fundido.

Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
Notas[g] desde B23K 1/00 hasta B23K 3/00: Soldadura, p. ej. brazing; sin soldadura

B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.

B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.

B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).

B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34).

B23K 1/08 · Soldadura sin fusión por inmersión en un baño de metal fundido.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Módulo de soldadura indirecta con al menos dos crisoles de soldadura.

(18/12/2019) Módulo de soldadura indirecta para una instalación de soldadura indirecta para la soldadura por ola selectiva con al menos un primer y un segundo crisoles de soldadura , en donde los crisoles de soldadura se pueden desplazar por medio de un accionamiento de eje X a lo largo de un eje X, se pueden desplazar por medio de un accionamiento de eje Y a lo largo de un eje Y, y se pueden desplazar por medio de un accionamiento de eje Z a lo largo de un eje Z, estando dispuestos cada uno de los ejes ortogonalmente unos respecto a otros, caracterizado porque están previstos dos accionamientos de eje Y y dos dispositivos de desplazamiento , sobre los que los…

Sistema de boquilla de soldadura por ola y método de soldadura por ola.

(11/12/2019) Un sistema de boquilla de soldadura por ola adaptado para entregar material de soldadura para realizar una operación de soldadura por ola sobre una placa de circuito impreso, comprendiendo el sistema de boquilla de soldadura por ola: un marco de boquilla; y una placa de boquilla asegurada al marco de boquilla, incluyendo la placa de boquilla una primera zona de aberturas (54a) colocada junto a un borde delantero de la placa de boquilla, una segunda zona de aberturas (56a) colocada cerca de una parte central de la placa de boquilla y una tercera zona que no tiene aberturas colocada junto…

Módulo de soldadura.

(01/05/2019) Un módulo de soldadura selectiva para, en particular, soldadura selectiva de componentes a una placa de circuito , que tiene una boquilla de soldadura para crear una onda de soldadura, en donde el módulo de soldadura comprende una transportador lineal , en particular un transportador de cinta o un transportador de cadena, para aplicar soldadura a la placa de circuito moviendo la placa de circuito en una dirección de transporte sobre la onda de soldadura, y en donde el transportador lineal se puede inclinar alrededor de un primer eje de inclinación y de un segundo eje de inclinación, por lo que el primer…

Procedimiento y dispositivo de soldeo con un dispositivo para limpiar una tobera de soldeo utilizando una fuente de sonido.

(24/09/2018). Solicitante/s: SEHO SYSTEMTECHNIK GMBH. Inventor/es: WALTER, MARKUS, HERZ,THOMAS, SCHMITT,GERALD, ZOCH,REINER.

Procedimiento para limpiar una tobera de soldeo , en particular una tobera de soldeo al menos parcialmente estañada, caracterizado por que en fases de marcha en vacío se eliminan de la tobera de soldeo impurezas, en particular óxidos no deseados, mediante sonido de una fuente de ultrasonido.

PDF original: ES-2683052_T3.pdf

Dispositivo de alimentación de gas a una máquina de soldadura o estañado por ola.

(06/09/2017). Solicitante/s: L'AIR LIQUIDE, SOCIETE ANONYME POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE. Inventor/es: LETURMY, MARC, POIRIER,Alban.

Dispositivo de alimentación de gas a una máquina de soldadura o estañado por ola, máquina apta para generar al menos una ola de soldadura, que comprende: - una canalización de entrada de gas , - un conjunto de N canalizaciones secundarias inmersas en el baño de soldadura de la máquina de soldadura o de estañado y - una canalización de inyección que alimenta al menos un medio de inyección del gas en la proximidad de dicha al menos una ola (8A, 8B), - teniendo cada canalización secundaria relacionado su extremo de entrada con la canalización de entrada y relacionado su extremo de salida con la canalización de inyección , caracterizado por que el número N de canalizaciones secundarias es superior o igual a 1 y por que el diámetro interior d de las canalizaciones secundarias y el caudal de gas Q0 por la canalización de entrada se eligen tales que el flujo del gas en el interior de las canalizaciones secundarias esté en régimen turbulento.

PDF original: ES-2643668_T3.pdf

Equipo de boquilla de soldadura para la soldadura por ola selectiva con una disposición de tira de separación.

(03/08/2016) Equipo de boquilla de soldadura con boquilla de soldadura para la soldadura por ola selectiva y simultánea de al menos dos series dispuestas distanciadas de puntos de soldadura en una instalación de soldadura, comprendiendo el equipo de boquilla de soldadura un paquete de tiras que puede unirse a la boquilla de soldadura , que comprende al menos dos tiras de separación humectables con soldadura, estando alineadas exactamente en paralelo las al menos dos tiras de separación la una con respecto a la otra así como con respecto a las series de puntos de soldadura y estando unidas como grupo de tiras de separación de manera fija con respecto a un paquete de tiras , caracterizado porque durante el procedimiento de soldadura…

Aleación de soldadura sin plomo, elemento de unión y procedimiento de fabricación del mismo, y componente electrónico.

(27/11/2013) Una aleación de soldadura sin plomo caracterizada por tener una composición química que consiste en, en % enmasa, Sn: 0,1 - 3 % y/o Bi: 0,1 - 2 %, opcionalmente uno o más de Al: 0,01 % como máximo, Ni: 0,1 % comomáximo, y Cu: 0,1 % como máximo, y un resto de In e impurezas inevitables.

Suelda sin plomo a añadir y método de control para el contenido de cobre y el contenido de níquel en un baño de inmersión en suelda.

(02/05/2012) Método de control que es para controlar la densidad de Cu y la densidad de Ni en un baño de inmersión en suelda y comprende el paso de sumergir en el baño de inmersión en suelda para estañosoldeo una pieza de trabajo que incluye a uno de los miembros del grupo que consta de una placa de circuito impreso que tiene una película de cobre aplicada como recubrimiento a la misma, un hilo conductor de cobre y una cinta de cobre, y enviar de regreso al baño de inmersión en suelda la suelda retirada de la pieza de trabajo por uno de los miembros del grupo que consta de una máquina de labios o una matriz, en donde se añade suelda sin plomo al baño de inmersión en suelda antes de que el contenido…

METODO Y APARATO PARA SOLDAR POR CHORRO.

(01/07/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: DENSO CORPORATION. Inventor/es: KUBO, TATSUYA, FURUMOTO,ATSUSHI, ICHIKAWA,ATARU, TANAKA,MISAO, SUGIURA,MITSUHIRO, ARAI,KENJI.

Método y aparato para soldar por chorro. En el método, un substrato es sujetado mediante un accionador y es precalentado por un precalentador . El precalentador tiene un miembro de protección o el substrato es hecho oscilar para igualar la distribución de la temperatura en el substrato. El substrato es transferido luego sobre un baño de soldadura de chorro primario al tiempo que se sumerge una superficie de tratamiento del substrato en un chorro de soldadura primario , de manera que una soldadura se pega a la superficie de tratamiento del substrato. A continuación, el substrato es transferido sobre un baño de soldadura de chorro secundario al tiempo que se sumerge la superficie de tratamiento en un chorro de soldadura secundario , de manera que se configura la soldadura pegada al substrato. Las condiciones de transferencia del substrato se diferencian entre transferencias sobre el baño de soldadura de chorro primario y sobre el baño de soldadura de chorro secundario.

ENSAMBLAJE DE INTERCAMBIO TERMICO, PROCESO RELATIVO, PLANTA DE PRODUCCION.

(16/11/2002) SE PRESENTA UN DISPOSITIVO DE INTERCAMBIO DE CALOR Y PROCESOS Y PLANTAS DE PRODUCCION RELACIONADOS, DEL TIPO EN LOS QUE SE USA: - UN EVAPORADOR DE PLACAS , CON UN CONDUCTO DE EVAPORACION (1'- 1"-1'") OBTENIDO ENTRE DOS LAMINAS METALICAS SOLDADAS ENTRE SI, CON UN CONDUCTO DE SALIDA (A) Y UN CONDUCTO DE RETORNO (R) QUE DESEMBOCAN EN UN MANGUITO DE ACOPLAMIENTO DE UN COLECTOR EN UN AREA DE UNION CORRESPONDIENTE (13'); - UN SISTEMA TUBULAR COAXIAL DE CIRCUITO DE ENFRIAMIENTO QUE TIENE UN TUBO DE RETORNO EXTERNO Y UN TUBO CAPILAR DE SUMINISTRO INTERNO , EN DONDE EL TUBO CAPILAR SOBRESALE SOBRE EL EXTREMO DEL TUBO DE RETORNO , EN DONDE EL SISTEMA TUBULAR ESTA MONTADO DENTRO DEL MANGUITO DE ACOPLAMIENTO DEL COLECTOR DEL EVAPORADOR , MIENTRAS QUE EL TUBO CAPILAR DESEMBOCA…

PROCEDIMIENTO Y MAQUINA DE SOLDADURA O ESTAÑADO A LA OLA.

(16/09/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: L'AIR LIQUIDE, SOCIETE ANONYME POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE. Inventor/es: LETURMY, MARC.

LA INVENCION SE REFIERE A UNA MAQUINA PARA SOLDAR O ESTAÑAR A LA ONDA QUE LLEVA: OS QUE PERMITEN FORMAR AL MENOS UNA ONDA DE SOLDADURA DE FORMA LAMINAR (8B); UNA PIEZA PARA SOLDAR O ESTAÑAR EN CONTACTO CON DICHA ONDA LAMINAR, LEVANDO LOS MEDIOS DE INYECCION UN INYECTOR, SITUADO EN POSICION ADYACENTE DESPUES DE LA ONDA, Y DOTADO DE UNA PARED SITUADA ENFRENTE DE LA ONDA DE SOLDADURA, LLEVANDO LA PARED DEL INYECTOR AL MENOS UN PRIMER GRUPO DE ORIFICIOS POSICIONADO PARA PERMITIR OBTENER UN PRIMER CHORRO DE GAS DIRIGIDO HACIA LA SUPERFICIE PLANA DE LA ONDA DE SOLDADURA.

APARATO PARA ENFRIAR PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO EN LA SOLDADURA POR OLA.

(01/07/2002). Solicitante/s: FORD MOTOR COMPANY. Inventor/es: JAIRAZBHOY, VIVEK, AMIR, GLOVATSKY, ANDREW Z., YERDON, TIMOTHY JOSEPH.

SE PRESENTA UN APARATO Y UN METODO PARA SOLDAR COMPONENTES A UNA TARJETA DE CIRCUITO . EL APARATO INCLUYE UN DISPOSITIVO TRANSPORTADOR EN UN TUNEL PARA TRANSPORTAR LA TARJETA A TRAVES DE UNA ZONA DE PRECALENTAMIENTO , ONDAS FUNDIDAS DE SOLDADURA QUE INCLUYEN UNA ONDA TURBULENTA Y UNA OLA LAMINAR , Y UNA ZONA DE ENFRIAMIENTO A TRAVES DE LA CUAL LA TARJETA PASA DESPUES DE SALIR DE LA ONDA DE FLUJO LAMINAR DE LA ONDA DE SOLDADURA. EL APARATO COMPRENDE ADEMAS AL MENOS UN DISTRIBUIDOR MONTADO EN EL TUNEL QUE TIENE UN PUERTO DE ENTRADA PARA RECIBIR UN GAS FRIO BAJO PRESION Y AL MENOS UNA BOQUILLA DE SALIDA PARA DIRIGIR EL GAS FRIO HACIA LA TARJETA DE CIRCUITO , ENFRIANDO RAPIDAMENTE DE ESTA FORMA LA TARJETA DE CIRCUITO Y SUS COMPONENTES.

DISPOSITIVO PARA SOLDAR, PATRON PARA SOLDAR Y METODO PARA SOLDAR SENSORES DE TEMPERATURA.

(01/03/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: ERBENGEMEINSCHAFT PETER HOFSASS: HOFSASS, U. HOFSASS, M.P. HOFSASS, D.P. HOFSASS, H.P. HOFSASS, C.R. Inventor/es: HOFSASS, PETER.

DISPOSITIVO PARA SOLDAR HILOS DE CONEXION SOBRE LA CARCASA DE UN SENSOR DE TEMPERATURA, QUE COMPRENDE AL MENOS UN PATRON DE SOLDADURA EN EL QUE SE DISPONEN LOS HILOS DE CONEXION CON SUS EXTREMOS AISLADOS Y SOBRE ELLOS LA CARCASA , DE TAL FORMA QUE LA CARCASA REPOSA CON SU CARA DE SOLDADURA HACIA ABAJO SOBRE LOS EXTREMOS AISLADOS. LA INVENCION RE REFIERE ASIMISMO A UN EQUIPO DE SOLDADURA QUE GENERA UN EJE DE SOLDADURA . UN DISPOSITIVO DE ACCIONAMIENTO PONE EL PATRON DE SOLDADURA CON LOS HILOS DE CONEXION Y LA CARCASA EN CONTACTO POR SU CARA INFERIOR CON EL EJE DE SOLDADURA.

DISPOSITIVO Y PROCESO DE INYECCION DE GAS PARA LA FORMACION DE UNA ATMOSFERA CONTROLADA EN UN ESPACIO CONFINADO.

(01/08/1998). Solicitante/s: L'AIR LIQUIDE, SOCIETE ANONYME POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE. Inventor/es: LETURMY, MARC.

LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO DE INYECCION DE GAS PARA LA FORMACION DE UNA ATMOSFERA CONTROLADA EN UN ESPACIO CONFINADO, QUE COMPRENDE AL MENOS UN CONJUNTO DE CANALIZACIONES MONTADAS EN SERIE Y/O EN PARALELO, AL MENOS UNA PARTE DE DE CANALIZACION COMPRENDE ORIFICIOS DE INYECCION DE GAS, ESTANDO DICHO CONJUNTO ALIMENTADO POR AL MENOS UN CONDUCTO DE TRAIDA DE GAS , ESTANDO CONECTADO CADA CONDUCTO AL CONJUNTO DE UN NUDO PRIMARIO DE CONEXION, RESPETANDO EL DIMENSIONAMIENTO DEL CONJUNTO A LA SIGUIENTE RELACION: SUMATORIO/OMEGA/L/SUMATORIO/FI/L SUPERIOR O IGUAL A 1, PREFERENTEMENTE SUPERIOR O IGUAL A 1,5; DONDE SUMATORIO/OMEGA/L REPRESENTA LA SUMA DE LAS SECCIONES INTERNAS DE LOS CONDUCTOS DE TRAIDA DE GAS QUE ALIMENTAN EL CONJUNTO Y SUMATORIO/FI/L REPRESENTA LA SUMA DE LAS SECCIONES DE LOS ORIFICIOS DE INYECCION DE GAS DEL CONJUNTO DE CANALIZACIONES.

DISPOSITIVO SOLDADOR CON UN ESCUDO DE GAS QUE EXCLUYE SUBSTANCIALMENTE EL OXIGENO.

(01/05/1997). Solicitante/s: SOLTEC B.V. Inventor/es: DEN DOPPER, ROLF ARTHUR.

LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO SOLDADOR QUE COMPRENDE: TRANSPORTAR LOS OBJETOS PARA SOLDAR A LO LARGO DE LA PARTE SUPERIOR DE LA TORRE DE SOLDADURA; FORMA UNA ONDA SOLDADURA DESDE LA TORRE DE SOLDADURA, DICHA ONDA SE PONE EN CONTACTO CON EL LADO INFERIOR DE LOS OBJETOS A SOLDAR, EN LA QUE SE ENCUENTRA UNOS MEDIOS DE ALIMENTACION PARA SUMINISTRAR UN GAS QUE SUBSTANCIALMENTE EXCLUYA EL OXIGENO A LA PROXIMIDAD DE LA ONDA SOLDADORA GENERADA POR LA TORRE DE SOLDADURA. USANDO ESTE DISPOSITIVO EL GAS QUE SUBSTANCIALMENTE EXCLUYE EL OXIGENO SE SUMINISTRA SOLAMENTE AL LUGAR DONDE TIENE LUGAR EL PROCESO DE SOLDADURA DE MANERA QUE SE LIMITA LA CANTIDAD DE GAS SUMINISTRADO. DE ACUERDO CON UNA CONFORMACION MAS ADECUADA UNOS MEDIOS DE ALIMENTACION SECUNDARIOS SE ENCUENTRAN DISPUESTOS PARA SUMINISTRAR UN GAS QUE SUBSTANCIALMENTE EXCLUYE EL OXIGENO A LA PROXIMIDAD DE LA TORRE DE SOLDADURA. DE ESTA FORMA SE EVITA LA DISPERSACION DEL GAS SUMINISTRADO DIRECTAMENTE A LA ZONA DE SOLDADURA.

DISPOSITIVO PARA HACER INERTE UN BAÑO DE SOLDADURA DE UNA MAQUINA DE SOLDADURA POR OLAS.

(16/11/1996). Ver ilustración. Solicitante/s: L'AIR LIQUIDE, SOCIETE ANONYME POUR L' ETUDE ET L'EXPLOTATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE. Inventor/es: LETURMY, MARC, VERLHAC, MICHEL, MELLUL, SYLVIE, FUMAT, DENIS.

DISPOSITIVO PARA HACER INERTE UN BAÑO DE SOLDADURA DE UNA MAQUINA DE SOLDADURA POR ONDAS. EL DISPOSITIVO COMPRENDE UN CONJUNTO DE CUBIERTAS QUE CIERRAN LA CUBETA Y QUE DEFINEN, AL MENOS EN LA VERTICAL DE LA CUBETA, UN ESPACIO INTERIOR ATRAVESADO POR LOS MEDIOS DE TRANSPORTE DE LOS CIRCUITOS ELECTRONICOS Y SEPARADO DE LA ATMOSFERA AMBIENTE POR MEDIOS DE ESTANQUEIDAD DISPUESTOS EN EL TRAYECTO DE LOS CIRCUITOS, Y MEDIOS DE CREACION Y MANTENIMIENTO, EN EL ESPACIO INTERIOR, DE UNA ATMOSFERA NO OXIDANTE, POR EJEMPLO, UN GAS INERTE O UNA MEZCLA DE GAS INERTE Y REDUCTOR.

SOLDADURA POR ONDAS EN UN RECINTO DE ATMOSFERA PROTECTORA SOBRE UN CRISOL DE SOLDADURA.

(01/06/1996). Solicitante/s: PRAXAIR TECHNOLOGY, INC.. Inventor/es: NOWOTARSKI, MARK STEPHEN, HAGERTY, LAWRENCE JOHN, DIAMANTTOPOULOUS, DAVID ARTHUR.

UNA PEQUEÑA CUBIERTA PARA CERCAR Y PROPORCIONAR UNA ATMOSFERA PROTECTORA SOBRE NO MAS QUE LA RED DE SOLDADURA DE UNA MAQUINA PARA LA SOLDADURA DE ONDAS DE PANELES DE CIRCUITOS ESTAMPADOS. OTRAS AREAS OPERATIVAS DE LA MAQUINA ESTAN EXPUESTAS AL AIRE. LAS APERTURAS DE ENTRADA Y DE SALIDA A LA CUBIERTA PARA LOS PANELES DE CIRCUITO SON CUBIERTAS POR CORTINAS CONDUCTIVAS ELECTRICAMENTE DE UN MATERIAL DELGADO CORTADO EN FRANJAS VERTICALES. EL PROCESO EMPLEA UNA CAPA DELGADA DE UN FUNDENTE NO PURO Y PERMITE UN 5% DE OXIGENO O MAS, EN LA ATMOSFERA PROTECTORA.

CONVERTIDOR CALORIFICO.

(01/12/1994) EN UN CONVERTIDOR CALORIFICO, ESPECIALMENTE UN VAPORIZADOR Y/O CONDENSADOR DE UN APARATO DE AIRE ACONDICIONADO, QUE MUESTRA TRAS UNAS LAMINILLAS UN TUBO INDUCTOR, CUYOS EXTREMOS ESTAN UNIDO EN UN CODO DE TUBERIA IMPERMEABLE, EN FORMA DE U, CON LO QUE EL EXTREMO DEL TUBO ABOCARDA COMO TULIPAN DE TUBERIA , CON AL MENOS DOS CAMPOS DIFERENTES DENTRO DEL DIAMETRO (5, 5', 5'',); TOMANDO LOS EXTREMOS DEL CODO DE LA TUBERIA Y SOLDANDOLOS PREFERENTEMENTE CON ULTRASONIDO SIGUIENDO EL METODO DE SOLDADO DE INMERSION, CON LO QUE SE PREVEEN CANALES DE VENTILACION ENTRE EL TULIPAN DE TUBERIA Y EL EXTREMO DEL CODO DE LA TUBERIA …

UN METODO DE SOLDADURA AUTOMATICA Y EL APARATO DEL MISMO.

(01/10/1994) SE DIFUNDE UN METODO DE SOLDADURA AUTOMATICA Y EL APARATO DEL MISMO, POR EL CUAL UN DISPOSITIVO DE TRANSPORTE SE TRASLADA HACIA ARRIBA PROGRESIVAMENTE HASTA UNA POSICION HORIZONTAL DE UNA PLANCHA BASE SEGUN ESTA ULTIMA SE TRANSPORTA PARA SER SOLDADA EN UNA DIRECCION DESDE UN LADO DE LA ENTRADA DE LA PLANCHA BASE HASTA UN LADO DE SALIDA DE LA PLANCHA BASE SOLDADA DE UN CAMINO DE TRANSPORTE DE PLANCHA BASE. LATERALMENTE DEL CAMINO DE TRANSPORTE DE LA PLANCHA BASE HAY DISPUESTO UN DEPOSITO DE ALMACENAMIENTO DE SOLDADOR DERRETIDO ALARGADO. EL DEPOSITO DE ALMACENAMIENTO DE SOLDADOR TIENE UNA BOQUILLA DE PROPULSION DE SOLDADOR DERRETIDO ALARGADA UBICADA…

APLICACION SIN FUNDENTE DE UN REVESTIMIENTO COMPRENDIENDO METAL.

(16/12/1993). Solicitante/s: PRAXAIR TECHNOLOGY, INC.. Inventor/es: NOWOTARSKI, MARK STEPHEN.

ESTE INVENTO SE REFIERE A UN PROCESO MEJORADO PARA LA APLICACION DE UN REVESTIMIENTO COMPRENDIENDO METAL A UN SUPERFICIE COMPRENDIENDO METAL SIN USAR UN FUNDANTE. LA SUPERFICIE COMPRENDIENDO METAL PUEDE SER MOJABLE POR O SE VUELVE MOJABLE EN CONTACTO CON UN BAÑO DEL REVESTIMIENTO COMPRENDIENDO METAL. LA APLICACION DEL REVESTIMIENTO ES REALIZADA EN UN MEDIO AMBIENTE QUE ES INERTE AL MENOS CON RESPECTO AL MATERIAL DE REVESTIMIENTO DURANTE EL PERIODO DE TIEMPO DE SU APLICACION A LA SUPERFICIE COMPRENDIENDO METAL Y PREFERIBLEMENTRE INERTE CON RESPECTO AL MATERIAL DE REVESTIMIENTO Y LA SUPERFICIE COMPRENDIENDO METAL. LA TEMPERATURA AMBIENTE INERTE ES SUFICIENTEMENTE BAJA PARA QUE NO SE DAÑE LA SUPERFICIE COMPRENDIENDO METAL Y NO SE DAÑE LOS OTROS MATERIALES ADYACENTES A LA SUPERFICIE COMPRENDIENDO METAL.

PROCEDIMIENTO PARA PROTEGER UN BAÑO DE SOLDADURA Y ELIMINAR OXIDOS METALICOS AL EFECTUAR LA SOLDADURA BLANDA MECANICA DE METALES PESADOS.

(16/07/1985). Solicitante/s: LGZ LANDIS & GYR ZUG AG.

PROCEDIMIENTO PARA PROTEGER UN BAN/O DE SOLDADURA Y ELIMINAR OXIDOS METALICOS AL EFECTUAR LA SOLDADURA BLANDA MECANICA DE METALES PESADOS.ES UTILIZADO UN AGENTE DE RECUBRIMIENTO CON DOS FASES SUPERPUESTAS, LIQUIDA A LA TEMPERATURA DE SOLDADURA E INSOLUBLE UNA EN LA OTRA. LA FASE INFERIOR SE GENERA MEDIANTE LA INCORPORACION EN LA FASE SUPERIOR DE UN POLVO DE UN COMPONENTE ACTIVO QUIMICAMENTE, SOLIDO A LA TEMPERATURA AMBIENTE Y LIQUIDO A LA TEMPERATURA DE SOLDADURA, DE ACIDO SEBACICO Y/O SUBERICO O SUS ESTERES, ESTANDO FORMADA DICHA FASE SUPERIOR POR UNA POLIALFAOLEFINA SINTETICA LIQUIDA.

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA APLICACION DE SOLDADURA SOBRE PLACAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS.

(01/12/1982). Solicitante/s: SINTER LTD.

_(PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA APLICACION DE SOLDADURA SOBRE PLACAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS . EL PROCEDIMIENTO CONSISTE EN CENTRAR CADA PLACA DEL PROCESO, VERTICALMENTE, FORZADAMENTE DURANTE LA INTRODUCCION O LA EXTRACCION PERPENDICULARMENTE RESPECTO A SU PLANO, CON RELACION AL DISPOSITIVO DE GUIA EN EL RECIPIENTE DEL BAÑO DE SOLDADURA; EL CENTRADO TIENE LUGAR MEDIANTE ORGANOS CONDUCTORES DISPUESTOS ENTRE EL ORIFICIO DE LA TAPA DE LA CARCASA Y LAS SOPLANTES. EL DISPOSITIVO CONSTA DE UNA INSTALACION GUIA CUYOS ELEMENTOS DISCURREN DE FORMA VERTICAL, ESTANDO REPARTIDOS EN DOS FILAS CONTRAPUESTAS Y, DENTRO DE UNA MISMA FILA, A UNA CIERTA DISTANCIA MUTUA A LO ANCHO DE LAS PLACAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS INTRODUCIDAS EN EL BAÑO DE SOLDADURA.

METODO Y APARATO PARA SOLDAR COMPONENTES A UN SUBSTRATO DE PELICULA GRUESA.

(01/12/1979). Solicitante/s: N.V. PHILIPS' GLOEILAMPENFABRIEKEN.

Método de soldar componentes a un substrato de película gruesa que está provisto localmente de una capa de pasta de soldar, siendo precalentado el sustrato con los componentes descansando sobre la pasta de soldar, hasta una temperatura inferior al punto de fusión de la soldadura durante una fase de precalentamiento, después de la cual es calentado, durante una fase de soldadura, de modo que la soldadura comience a fundirse y a fluir, después de la cual es enfriado durante una fase de enfriamiento hasta una temperatura inferior al punto de fusión de la soldadura, caracterizado porque durante cada una de las tres fases, el sustrato que lleva la capa de pasta de soldar y los componentes, es puesto en contacto con metal fundido caliente que sirve como medio de transmisión de calor; enfriándose el sustrato a un régimen acelerado durante la fase de enfriamiento.

UN MÉTODO DE SOLDADURA.

(01/06/1961). Ver ilustración. Solicitante/s: TIMQUEN ROLLER BEARING COMPANY.

Un método de soldadura, que incluye la operación de soldar una inserción cortante al cuerpo de una punta de barrena con el extremo de trabajo de la punta en posición hacia abajo.

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