CIP 2015 : B23K 26/082 : Sistemas de escaneo, es decir, dispositivos que implican el movimiento del haz de rayos láser respecto al cabezal del láser.

CIP2015BB23B23KB23K 26/00B23K 26/082[2] › Sistemas de escaneo, es decir, dispositivos que implican el movimiento del haz de rayos láser respecto al cabezal del láser.

Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
Notas[g] desde B23K 15/00 hasta B23K 28/00: Otros procedimientos de soldadura o de corte; Trabajo por rayos láser

B SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.

B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.

B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).

B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado.

B23K 26/082 · · Sistemas de escaneo, es decir, dispositivos que implican el movimiento del haz de rayos láser respecto al cabezal del láser.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Sistema y método para procesamiento con láser.

(22/04/2020) Sistema para procesamiento con láser de una pieza , comprendiendo el sistema: - una fuente láser para generar un haz de trabajo , estando la fuente láser además configurada para generar un haz de medición o comprendiendo el sistema una fuente óptica adicional para generar un haz de medición , - un sistema de escaneado láser que define un eje central de haz y está configurado para dirigir el haz de trabajo sobre la pieza y para dirigir el haz de medición sobre la pieza, - una cámara que está inclinada respecto al eje central de haz , separada del eje central de haz y dispuesta en una relación fija respecto al sistema de escaneado láser , - un robot configurado para mover el sistema de escaneado láser , - una unidad…

Aparato y procedimiento para marcar objeto comestible.

(12/02/2020) Un aparato para marcar un objeto comestible (E), que comprende: un medio portador para transportar el objeto comestible (E), un medio de detección para detectar el objeto comestible (E), un medio de marcado para formar un patrón de marcado (M1, M2) en el objeto comestible (E), y un medio de inspección del marcado para inspeccionar el patrón de marcado (M1, M2) formado en el objeto comestible (E), transportando el medio portador secuencialmente el objeto comestible (E) al medio de detección , al medio de marcado y al medio de inspección del marcado mientras sujeta el objeto comestible (E), en el que el medio de detección y el medio de inspección del marcado comprenden cada uno una parte de irradiación para irradiar el objeto comestible (E) y una parte de formación…

Máquina de procesamiento láser y método de ajuste de ángulo de enfoque de máquina de procesamiento láser.

(01/01/2020) Una máquina de procesamiento láser que comprende: un oscilador láser que emite luz láser (L); una unidad de escaneo que se configura para escanear una superficie objetivo de procesamiento plana de un trabajo (B) mediante la deflexión de la luz láser (L) emitida desde el oscilador láser ; y una unidad de enfoque que se dispone entre el oscilador láser y la unidad de escaneo y que enfoca la luz láser (L) emitida desde el oscilador láser , caracterizada por que: la unidad de enfoque incluye una unidad de ajuste configurada para ajustar un ángulo de enfoque (θa) de la unidad…

Método y aparato para el tratamiento térmico de un material ferroso utilizando un haz de energía.

(18/12/2019) Un método para el tratamiento térmico de un cigüeñal de material ferroso, que comprende la etapa de calentar al menos una porción seleccionada del cigüeñal : proyectando un haz láser sobre una superficie del cigüeñal a fin de producir un punto primario sobre la superficie del cigüeñal, accionando un escáner a fin de barrer de forma repetida el haz para desplazar el punto primario de acuerdo con un primer patrón de barrido con el fin de establecer un punto efectivo sobre la superficie del cigüeñal, teniendo dicho haz efectivo una distribución de energía bidimensional, desplazando dicho punto efectivo en relación con la superficie del objeto para calentar progresivamente la al menos una porción seleccionada del cigüeñal, en donde el haz sigue una trayectoria…

Procedimiento para soldar por láser por la cara frontal, las juntas de dos bridas de unión mantenidas juntas una a otra.

(24/07/2019) Procedimiento para soldar por láser por la cara frontal, las juntas de dos bridas de unión mantenidas juntas una a otra de dos partners de unión fabricados en un material de acero, en el cual procedimiento el rayo de soldadura láser se mueve a un lado y a otro oscilando también transversalmente a la dirección de avance adicionalmente a la dirección de avance que sigue la extensión longitudinal de las juntas caracterizado por que como mínimo uno de ambos partners de unión que van a ser unidos por las juntas de sus bridas de unión está equipado como mínimo en la zona de sus bridas de unión con un revestimiento metálico y por que el baño de soldadura que se produce por la aplicación de energía al soldar con láser es mantenido liquido con un desarrollo…

Aparato y método de solidificación selectiva por láser.

(13/02/2019) Un aparato de solidificación selectiva por láser, que comprende; una plataforma de construcción para soportar un lecho de polvo sobre el cual se pueden depositar capas de polvo, al menos un módulo de láser para generar una pluralidad de haces de láser para solidificar el material en polvo depositado sobre el lecho de polvo , un escáner de láser (106a, 106b, 106c, 106d, 306a, 306b, 306c, 306d, 306e) para dirigir individualmente cada haz de láser para solidificar áreas separadas en cada capa de polvo, una zona de barrido (1a, 2a, 3a, 4a, 201a, 201b, 201c, 201d, 301a, 301b, 301c, 301d, 301e) para cada haz de láser definida por las posiciones en el lecho de polvo en el que se encuentra a la cual pueda ser dirigido el haz de láser por el escáner de láser (106a, 106b, 106c, 106d, 306a, 306b, 306c, 306d, 306e), el…

Procedimiento para el mecanizado de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser.

(30/08/2017). Solicitante/s: Clean Lasersysteme GmbH. Inventor/es: BARKHAUSEN, WINFRIED DR, BÜCHTER,EDWIN.

Procedimiento para el pretratamiento adhesivo de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser, impactando la radiación láser generada mediante un láser pulsado sobre la superficie que se va a mecanizar, caracterizado por que el procedimiento es un procedimiento en dos etapas, llevándose a cabo las etapas individuales sucesivamente, separándose en la primera etapa, que se trata de una etapa de limpieza, las impurezas que se encuentran sobre la superficie y fundiéndose en la segunda etapa, que se trata de un proceso de fusión inicial y de refusión, la capa próxima a la superficie de la pieza de trabajo y enfriándose de nuevo a continuación, de modo que tiene lugar la refusión completa de la capa próxima a la superficie.

PDF original: ES-2657020_T3.pdf

Sistema y método de impresión tridimensional utilizando una fuente de luz láser visible.

(26/10/2016) Un sistema de impresión para formar un objeto tridimensional, que comprende: a. una fuente de luz láser; b. un sustrato en comunicación óptica con dicha fuente de luz láser; caracterizado por: c. la fuente de luz láser generando un haz coherente de luz visible que tiene una longitud de onda entre 380nm y 760nm mediante la dispersión de Raman estimulada; d. un módulo der escaneado aguas abajo de dicha fuente de luz láser, en donde dicho módulo de escaneado está adaptado para generar un movimiento de escaneado de dicho haz coherente de luz visible con respecto a dicho sustrato , cuyo movimiento de escaneado…

Pistola de soldadura láser accionable manualmente.

(27/07/2016) Una pistola de soldadura láser accionable manualmente para unir dos o más piezas de metal superpuestas, que comprende: una columna de soporte alargada que se extiende a lo largo de un eje longitudinal (A-A); un cabezal óptico axialmente desplazable a lo largo de la columna de soporte y provisto de ópticas que están configuradas para enfocar un rayo láser a lo largo de un recorrido a través de una ventana protectora del cabezal óptico en una zona de soldadura, un primer brazo montado en la columna de soporte a lo largo de la trayectoria de la corriente inferior desde la ventana protectora…

Procedimiento para la formación de una línea de debilidad en un elemento de recubrimiento mediante la remoción de material usando rayos láser pulsados.

(06/01/2016) Procedimiento para la formación de una línea de debilidad mediante la remoción de material en un elemento de recubrimiento , que presenta un lado visible y un lado posterior opuesto al lado visible , en el que impulsos de láser , con una energía determinada por una amplitud de impulso y una longitud de impulso, se dirigen sobre el lado posterior y a una velocidad de avance, varias veces repetidos en cada ciclo de mecanizado (Z), introducen a lo largo de una línea imaginaria energía en el elemento de recubrimiento , con lo que debido a la remoción de material se forma la línea de debilidad con por lo menos una ranura que presenta una longitud de ranura (I) y un espesor de pared residual de una pared residual adyacente al lado visible…

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