(11/02/2019). Ver ilustración. Solicitante/s: SCHOTT VTF. Inventor/es: DE ZORZI,SERGE, KOLHEB,BENOÎT, LONDICHE,BÉNÉDICTE.

Panel que comprende un soporte rígido que comprende al menos una superficie (7 u 8), una capa conductora , realizada con un material conductor y que recubre dicha al menos una superficie (7 u 8) con excepción de al menos una banda aislante de 1 nm a 5 mm de ancha, delimitando así dicha banda aislante en dicha capa conductora al menos dos conductores de tensión , estando cada uno en contacto eléctrico con al menos uno de los bornes de uno o varios componentes electrónicos y con unos medios de alimentación de electricidad de dicho o de dichos componentes electrónicos , caracterizado por que la capa conductora de uno o varios de dichos conductores de tensión comprenden una o varias líneas de rotura en su grosor en la que o en las que dicha superficie (7 u 8) no comprende material conductor.

PDF original: ES-2699500_T3.pdf

(07/06/2017). Solicitante/s: GARAVILLA FABREGA, Oscar Miguel. Inventor/es: GARAVILLA FABREGA,Oscar Miguel, HERNANDEZ HUERTA,Ariadno, CHILLON NAVARRETE,Alberto.

Procedimiento de obtención de una placa de circuito impreso y dispositivo para la puesta en práctica del mismo. El procedimiento y el dispositivo de la invención están previstos para obtener una placa de circuito impreso, de manera que la misma se dispone sobre un soporte fijo y se refleja un rayo láser (3') ultravioleta controlado en orden a dibujar mediante el mismo las pistas del circuito a obtener sobre la cara o caras de la placa base. En una fase posterior se lleva a cabo el revelado de la placa por inmersión de la misma en sosa cáustica, agitándose mediante burbujeo, tras lo que se procede al lavado con agua limpia y posterior inmersión en ácido clorhídrico para la eliminación del material conductor que no participa en las pistas del circuito, incluido el de los orificios para el montaje de los componentes electrónicos. Finalmente la placa se somete a un proceso de taladrado y fijación de los componentes electrónicos que participan en la misma.

PDF original: ES-2615537_B1.pdf

PDF original: ES-2615537_A1.pdf

(16/03/2007). Solicitante/s: GEORG FISCHER GMBH & CO. KG. Inventor/es: SCHREY, ALEXANDER, WOLF, GOTTHARD, RIETZSCHER, ROLF.

Procedimiento para la producción de machos de colada o de moldes a partir de un material para moldes, basado en materia prima para moldes y agente ligante, que contiene resina de fenol e isocianato, caracterizado porque al material para el molde se le añade un material formador de poros.

(16/03/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L.. Inventor/es: CUBERO PITEL,JOSE ANTONIO.

Procedimiento para la fabricación de placas de circuito impreso con espacios entre pistas protegidos. Comprende los pasos de: a) disponer un substrato dieléctrico con al menos una plancha electroconductora unida por adhesivo a al menos una de sus caras; b) eliminar zonas de dicha plancha por fresado químico selectivo para proporcionar unas pistas electroconductoras unidas al substrato y separadas por espacios entre pistas ; c) aplicar y endurecer por radiación un material electro aislante de relleno para llenar dichos espacios entre pistas cubriendo las pistas ; d) aplicar un tratamiento de abrasión para conseguir unas superficies superiores enrasadas del material de relleno y de las pistas ; y e) enfriar, después del paso c) y durante el paso d), la placa de circuito impreso para descender la temperatura del material de relleno por debajo de su temperatura de transición vítrea.

(01/03/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: VANTICO AG. Inventor/es: MEIER, KURT, LACHER, ULRICH.

Procedimiento para la fabricación de placas conductoras con conexiones internas, que se caracteriza por las etapas del proceso siguientes: (A) Revestimiento a doble cara de una lámina de cobre interconectada con una capa protectora galvánica en negativo (galvanoresist); (B) Estructuración del revestimiento a base de una capa protectora mediante la exposición moderada de la imagen, donde las conexiones internas se recubren de una máscara, y posterior revelado; (C) Tratamiento galvánico de una capa protectora metálica (resist); (D) Eliminación de la capa protectora galvánica (galvanoresist) en negativo reticulada, que queda sobre la lámina; (E) Eliminación del cobre libre por medio de una solución cáustica; y (F) Eliminación de la capa protectora metálica (resist) por medio de una solución de desmontado (stripping).

(16/12/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L.. Inventor/es: CUBERO PITEL,JOSE ANTONIO, GOMEZ FERNANDEZ,SALVADOR.

Comprende obtener dichas pistas , de grosor apto para aplicaciones de potencia, por ataque químico de una lámina de material electroconductor adherida a un substrato laminar dieléctrico y recubrir finalmente el conjunto de substrato laminar dieléctrico y pistas de una capa protectora aislante, incluyendo, después de la obtención de las pistas y antes de la aplicación de dicha capa protectora , una etapa de redondeado de unas aristas de las pistas , formadas por las intersecciones de sus superficies superiores con sus superficies laterales , mediante un ulterior micro ataque químico sobre dichas aristas , cuyo redondeado facilita un grosor regular de dicha capa protectora de material dieléctrico, que incrementa la citada rigidez dieléctrica y aumenta la resistencia de aislamiento.

(01/12/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.L.. Inventor/es: KROEBEL NIETO,RODOLFO.

Mejoras introducidas en el procedimiento de fabricación de circuitos impresos objeto de la patente principal nº 9700184 por un procedimiento de fabricación de circuitos impresos. El procedimiento se iniciará tal y como se describe en la patente principal con el mecanizado de una lámina de cobre por su base superior de manera que con los procedimientos de corte o fresado químico se producirán en la misma unos surcos o entrepistas, ello se efectuará por partida doble, es decir, utilizándose dos láminas de cobre, las que una vez mecanizadas por las formas descritas y mediante los medios adecuados se inmovilizarán para producir el dieléctrico entre las mismas a base de un moldeo o inyección o método similar, con lo cual se evitará la doble producción de sustrato dieléctrico y posterior enganchado del mismo.

(16/10/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.L.. Inventor/es: LLOP TOUS,JORDI.

Perfeccionamientos en los diseños de entrepistas en los circuitos impresos de potencia. que realizan el diseño de la zona donde están localizados los componentes electrónicos con una entrepista de 0,15 mm. Las consecuencias son: - La entrepista aumentará hasta un máximo 0,65 mm al pasar de 0,15 mm a 0,65 mm por el propio proceso de manufactura del fabricante de circuitos. Estas dimensiones permiten crear una zona de cobre mínima alrededor del terminal y soldarlo permitiendo: - Una integración más amplia de la electrónica en cajas de servicios fabricadas por la solicitante, añadiendo los componentes de la gama de paso de 1,27 mm en tecnología superficial. - La colocación de circuitos tipo FET en formato SO que necesitan radiadores para poder disipar la potencia en forma de calor. Al integrarlos en circuitos de 400 micras, conseguimos mayor efectividad. Siendo posible al tener mayor capacidad térmica.

(01/12/1999). Ver ilustración. Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.A. -M.A.I.S.A.-. Inventor/es: KROEBEL NIETO,RODOLFO.

Un procedimiento de fabricación de circuitos impresos. Las operaciones que integran la fabricación de los circuitos impresos preconizados, consisten básicamente y tal y como puede verse de la forma secuencial en las figuras que se acompañan, en la disposición de una lámina de cobre de base superior y base inferior , en la que mediante el corte o fresado químico se producen unos surcos o entrepistas tal y como indican las flechas, en las que en la figura nº 2, se representa una realización puramente esquemática e ilustrativa. Sigue a continuación y después de este corte o fresado químico, una inyección por moldeo de una sustancia o material de tipo plástico totalmente dieléctrico y resistente a altas temperaturas.

(16/11/1999). Ver ilustración. Solicitante/s: EASY HOLE INTERNATIONAL, LTD. Inventor/es: LLONGUERAS AROLA,JUAN.

Procedimiento de fabricación de placas de circuito impreso con conexión eléctrica entre caras. Partiendo de una placa de material base con sus caras recubiertas de sendas capas de cobre , se define el circuito mediante eliminación parcial del cobre a través de un grabado químico, precediéndose a continuación al troquelado del conjunto para la obtención de los taladros a través de los que se llevará a cabo la conexión eléctrica entre las dos caras del circuito, conexión que se lleva a cabo mediante una fase de metalización química en la que se aplica a los orificios y a la zona circundante a sus embocaduras, una capa metalizada a base de una aleación de níquel-fósforo, quedando la placa, tras la aplicación de una máscara de soldadura y de tinta de identificación y tintas conductoras, en condiciones de paso por la ola de soldadura que rellenará los taladros metalizados con una masa de estaño/plomo. Figura 7.

(01/05/1993). Solicitante/s: SIEGMUND INC. SIEGMUND, ARTHUR J. Inventor/es: SIEGMUND, ARTHUR J., LADOUCEUR, HENRY E.

EL INVENTO PROPORCIONA UN APARATO Y METODO PARA PULVERIZAR UN SOLO LADO DE UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO CON UN PULVERIZADOR REACTIVO. EL APARATO CONSTA DE UNA TABLA DE TRANSPORTE , BOQUILLAS DE PULVERIZACION SITUADAS DEBAJO DE LA TABLA TRANSPORTADORA Y UNA CUBIERTA PROTECTORA SOBRE LA TABLA TRANSPORTADORA . LAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO QUE SE VAN A PULVERIZAR SE EMPAQUETAN ENTRE LA CUBIERTA Y LA TABLA TRANSPORTADORA . LA CUBIERTA IMPIDE QUE EL PULVERIZADOR REACTIVO ENTRE EN CONTACTO CON LOS LADOS SUPERIORES DE LA PLACA DEL CIRCUITO IMPRESO MIENTRAS MANTIENEN TAMBIEN A LAS PLACAS CONTRA LA TABLA TRANSPORTADORA (140 DE TAL FORMA QUE LOS LADOS INFERIORES DE LAS PLACAS PUEDAN PULVERIZARSE SIN RIESGO DE QUE EL PULVERIZADOR REACTIVO ENTRE EN CONTACTO CON LOS LADOS SUPERIORES DE LAS PLACAS O DESALOJE LAS PLACAS DE LA TABLA DE TRANSPORTE MEDIANTE LA PULVERIZACION EN VERTICAL DEL PULVERIZADOR REACTIVO.

(16/06/1990). Solicitante/s: M & T CHEMICALS, INC.. Inventor/es: KONG HUNG, PAUL LING, TSENG, KENNETH.

PROCEDIMIENTO PARA PREPARAR UN OLIGOMERO DE URETANO-ACRILATO, COMPOSICION QUE LO CONTIENE Y METODO PARA FORMAR UNA MASCARA PARA MATERIAL DE SOLDADURA. EL PROCEDIMIENTO CONSISTE EN HACER REACCIONAR DOS MOLES DE UN DIISOCIANATO ALIFATICO, CICLOALIFATICO, AROMATICO O AROMATICO-ALIFATICO, O MEZCLAS DE ELLOS CON SENDOS MOLES DE UN MONOMERO DE ACRILATO DE HIDROXIALQUILO, UN POLIOL Y UN ALQUILENPOLIOL, ASI COMO CON AL MENOS MEDIO MOL DE UN ACIDO DICARBOXILICO O SU ANHIDRIDO POR CADA MOL DE ALQUILENPOLIOL. LA COMPOSICION COMPRENDE DICHO OLIGOMERO DE URETANO-DIACRILATO ALIFATICO O CICLOALIFATICO, O MEZCLAS DE ELLOS, UNO O MAS DILUYENTES MONOMEROS REACTIVOS Y UN FOTOINICIADOR. EL METODO COMPRENDE REVESTIR UNA PLACA CON DICHA COMPOSICION, EXPONER EL REVESTIMIENTO A RADIACION UV Y REVELARLO CON UNA SOLUCION ACUOSA ALCALINA. EL INVENTO ES APLICABLE A LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.

(01/07/1989). Solicitante/s: HUGHES AIRCRAFT COMPANY. Inventor/es: MADHUSUDHAN, CHILENGI P.

SE ATACAN QUIMICAMENTE SUSTRATOS DE MULTIPLES CAPAS QUE CONTIENEN COBRE Y SE ELIMINAN REFUERZOS O COLAS, FORMADOS EN LOS ORIFICIOS PASANTES CHAPADOS EN ESTOS SUSTRATOS, SIMULTANEAMENTE, POR TRATAMIENTO CON UNA COMPOSICION ACUOSA QUE INCLUYE APROXIMADAMENTE EL 25% DE ACIDO NITRICO. LA MISMA COMPOSICION ACUOSA SE PUEDE USAR PARA ELIMINAR COLAS FORMADAS DURANTE EL TRATAMIENTO DE DICHOS SUSTRATOS CON OTROS AGENTES DE ATAQUE QUIMICO.

(01/04/1989). Ver ilustración. Solicitante/s: HUGHES AIRCRAFT COMPANY. Inventor/es: LEYDEN, RICHARD N, LAWRENCE, ROBERT.

UN METODO PARA FORMAR UN CIRCUITO SOBRE UNA SUPERFICIE DE UN SUSTRATO AISLANTE INCLUYE LAS ETAPAS DE ADHERIR UNA METALIZACION , CON UN ESPESOR DEL ORDEN DE ANGSTROMS, A LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO AISLANTE, SITUAR MATERIAL CONDUCTOR SOBRE LA METALIZACION A TRAVES DE UN MODELO DE MATERIAL PROTECTOR FOTOENDURECIBLE DEL CIRCUITO, DESPRENDER EL MODELO DE MATERIAL PROTECTOR DEL SUSTRATO Y ELIMINAR LA METALIZACION NO CUBIERTA POR EL CIRCUITO DE MATERIAL CONDUCTOR MEDIANTE EL USO DEL MATERIAL CONDUCTOR COMO UNA PROTECCION O MASCARA.

(01/11/1984). Solicitante/s: CIRTECH S.A.

METODO PARA CONFECCIONAR UN TABLERO DE CIRCUITO IMPRESO.COMPRENDE LOS PASOS SIGUIENTES: A) APORTAR UN TABLERO DE CIRCUITO PLANO Y LIMPIO CONSISTENTE EN UN MATERIAL AISLANTE Y REVESTIDO DE COBRE COMO MINIMO EN UNA DE SUS SUPERFICIES PRINCIPALES; B) PERFORAR SEGUN UN DIBUJO DESEADO Y PREFIJADO, AGUJEROS PASANTES PERFECTOS Y EXACTOS EN DICHO TABLERO ; C) METALIZAR POR LO MENOS LA PARED INTERIOR DE LOS AGUJEROS PERFORADOS PARA DEPOSITAR UN REVESTIMIENTO METALICO DELGADO; D) ENMASCARAR LAS SUPERFICIES O SUPERFICIE DEL TABLERO DE CIRCUITO CON UNA MASCARA QUE PRESENTE UN DIBUJO DE CIRCUITO PREDETERMINADO, SUPERPONIENDOSE LA MASCARA SOBRE LOS BORDES DE LOS AGUJEROS PERFORADOS ; E) APLICAR UN PROTECTOR DE GRABADO QUIMICO EN EL TABLERO DE CIRCUITO ENMASCARADO DE ESTE MODO; Y F) GRABAR QUIMICAMENTE EL CIRCUITO.

(16/06/1983). Solicitante/s: SIDA, S.A..

MAQUINA PARA GRABAR PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS DE DOBLE CARA. CONSTA DE UN MODULO DE CARGA , UN MODULO DE GRABADO CON DOS JUEGOS DE CINCO TUBOS HORIZONTALES CON MOVIMIENTO BASCULANTE Y ALTERNATIVO CONSEGUIDO POR UNAS BIELAS , UN MODULO DE LAVADO , UN MODULO DE SECADO Y UN MODULO DE DESCARGA.

(16/06/1983). Solicitante/s: SIDA, S.A..

MAQUINA PARA ELIMINACION DE TINTAS. CONSTA DE UN MODULO DE CARGA , MODULO DE ELIMINACION DE TINTA REALIZADO MEDIANTE SERPENTINES Y CON UN SISTEMA DE EXTRACCION DE GASES EN LAS CAMARAS DE ENTRADA Y SALIDA, MODULO DE LAVADO , MODULO DE SECADO Y MODULO DE DESCARGA.

(01/10/1982). Solicitante/s: SCHERING AG.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS. LA PLACA DE MATERIAL BASE, DOTADA DE UN DISEÑO DE AGUJEROS QUE CORRESPONDE AL DIBUJO DE CONDUCTORES PARA PONER POSTERIORMENTE EN CONTACTO LOS TRAZOS CONDUCTORES APLICADOS SOBRE AMBOS LADOS DE LA MISMA, SE RECUBRE UNA UNA CAPA DA FOTOPOLIMERO SENSIBLE A LA LUZ QUE, DESPUES DE UNA ILUMINACION CON LUZ ULTRAVIOLETA Y DE UN REVELADO,DEJA LIBRES LAS PISTAS Y PERFORACIONES DE LA PLACA SOPORTE. A CONTINUACION SE EFECTUA UNA ASPERIZACION DE ESTAS ZONAS CON UN AGENTE DECAPANTE Y, POR ULTIMO, SE DEPOSITA SOBRE ELLAS UNA CAPA CONDUCTORA DE METAL.

(16/05/1982). Solicitante/s: HOECHST AKTIENGESELLSCHAFT.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN MOLDE DE IMPRESION Y CIRCUITOS IMPRESOS. SE REVISTE UN SOPORTE CONDUCTOR DE LA ELECTRICIDAD, TAL COMO UNA PELICULA DE POLIESTER, CON UNA CAPA FOTOCONDUCTORA ORGANICA. SE REALIZA LA CARGA, EXPOSICION Y REVELADO DE LA IMAGEN ELECTROESTATICA POR MEDIO DE UN POLVO IMPRESOR FINAMENTE PARTICULADO. SE FIJA Y SE DILUYE LA CAPA ELIMINANDOLA DE LAS SUPERFICIES QUE NO CONTIENEN IMAGEN, POR MEDIO DE UN DESCARGADOR, Y, SI ES NECESARIO, SE ATACA QUIMICAMENTE LA SUPERFICIE DE SOPORTE DESNUDA, TRANSFIRIENDOSE, PARA EFECTUAR EL REVESTIMIENTO, LA CAPA FOTOCONDUCTORA ORGANICA SITUADA SOBRE UN SOPORTE PROVISIONAL, AL SOPORTE ELECTRICAMENTE CONDUCTOR A 100-180C BAJO UNA PRESION DE 2 A 10 BARES.

(16/07/1980). Solicitante/s: ELECTRONICA DE CONSUMO, S.A.

Procedimiento para la recuperación de cobre en la fabricación de circuitos impresos, caracterizado porque la solución acuosa degenerada por la elevada concentración de iones cuprosos, obtenida al atacar mediante una solución ácida y oxidante de cloruro cúprico el cobre que se desea eliminar de la placa que contiene el circuito impreso, es conducida, con fines de regeneración, a una célula electroquímica en la que se obtiene durante el proceso electrolítico, cobre elemental en el cátodo y oxidación de los iones cuprosos a cúprico en el ánodo, utilizables ambos en la formación y ataque de nuevos circuitos impresos.

(01/10/1978). Solicitante/s: TORRUELLAS CASALS,RAMON.

Mejoras en el objeto de la patente principal nº 382.324 por "Proceso de fabricación de conductores eléctricos", especialmente de los utilizados en los aparatos emisores del calor, caracterizado porque se efectúa la proyección de material eléctrico conductor, sobre una placa vitrificada o, en su caso, el elemento receptor o placa, procediéndose a continuación al pintado protector, previo al ataque corrosivo de las franjas de material conductor que han de perdurar sobre la placa, de forma que queden unas superficies tales que compensan las diferencias de temperatura producidas por la convección y transmisión del calor emitido por el material eléctrico conductor, resultando por unidad de superficie del elemento transmisor o placa una emisión de calor constante.

(01/02/1975). Solicitante/s: COMPAÑIA DE ELECTRONICA Y COMUNICACIONES,S.A..

Resumen no disponible.