CIP-2021 : B23K 26/067 : Separando el haz de rayos en múltiples rayos, p.ej. focos múltiples.

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Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
Notas[g] desde B23K 15/00 hasta B23K 28/00: Otros procedimientos de soldadura o de corte; Trabajo por rayos láser

B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.

B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.

B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).

B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado.

B23K 26/067 · · · Separando el haz de rayos en múltiples rayos, p.ej. focos múltiples.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Dispositivo y procedimiento de mecanizado para el mecanizado mediante láser de una superficie.

(31/07/2019) Dispositivo de mecanizado para el mecanizado mediante láser de una superficie , presentando una entrada de radiación láser, por la cual puede hacerse entrar un haz de rayos láser en una dirección de radiación sobre un eje óptico, una unidad de rotación dispuesta en dirección de radiación detrás de la entrada de radiación láser, mediante la cual puede desplazarse en paralelo el haz de rayos láser con respecto al eje óptico en una dirección de desplazamiento a razón de una separación, rodeando la dirección de desplazamiento temporalmente el eje óptico, al menos una unidad de divergencia dispuesta en dirección de radiación detrás de la unidad de rotación , con la cual el haz de rayos láser puede desplegarse en una pluralidad de haces de rayos parciales , que forman en dirección radial con respecto al eje óptico una distribución de intensidad…

Dispositivo para el procesamiento de material mediante radiación láser.

(20/05/2019). Solicitante/s: Precitec GmbH & CO. KG. Inventor/es: RUDOLF,ANDREAS, SCHÖNLEBER,MARTIN.

Dispositivo para el procesamiento de material mediante radiación láser con una óptica de enfoque para el enfoque de un rayo láser en una pieza de trabajo y con una óptica de ajuste para el ajuste de la distribución de intensidad con al menos un elemento óptico en forma de placa , que presenta una superficie con un patrón circular de facetas en forma de sector, caracterizado porque las facetas en forma de sector están inclinadas en dirección circunferencial de manera alterna contra el respectivo plano de placa.

PDF original: ES-2713184_T3.pdf

Procedimientos para unir dos piezas en bruto y piezas en bruto y productos obtenidos.

(03/04/2019) Procedimiento para unir una primera pieza en bruto y una segunda pieza en bruto, en el que la primera pieza en bruto y/o la segunda pieza en bruto comprende un sustrato de acero con un recubrimiento de aluminio o de una aleación de aluminio, y en el que la primera y la segunda piezas en bruto están unidas a tope con bordes rectos, comprendiendo el procedimiento: seleccionar una primera parte de la primera pieza en bruto que se ha de unir a la segunda pieza en bruto, y seleccionar una segunda parte de la segunda pieza en bruto que se ha de unir a la primera parte; siendo la primera parte un borde de la primera pieza en bruto y siendo la segunda…

Procedimiento para el mecanizado de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser.

(30/08/2017). Solicitante/s: Clean Lasersysteme GmbH. Inventor/es: BARKHAUSEN, WINFRIED DR, BÜCHTER,EDWIN.

Procedimiento para el pretratamiento adhesivo de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser, impactando la radiación láser generada mediante un láser pulsado sobre la superficie que se va a mecanizar, caracterizado por que el procedimiento es un procedimiento en dos etapas, llevándose a cabo las etapas individuales sucesivamente, separándose en la primera etapa, que se trata de una etapa de limpieza, las impurezas que se encuentran sobre la superficie y fundiéndose en la segunda etapa, que se trata de un proceso de fusión inicial y de refusión, la capa próxima a la superficie de la pieza de trabajo y enfriándose de nuevo a continuación, de modo que tiene lugar la refusión completa de la capa próxima a la superficie.

PDF original: ES-2657020_T3.pdf

Método de formación de estructuras periódicas en láminas finas utilizando haces láser interferentes.

(05/07/2017) Método para la formación de estructuras periódicas en una película de material delgado por haces de interferencia de laser pulsado, en el que la película delgada se coloca sobre un sustrato que tiene diferentes propiedades ópticas que la película delgada, comprendiendo el método: - dirigir una pluralidad de haces láser pulsados dentro de la película delgada , por lo que los haces láser pulsados son haces láser de picosegundos que se intersectan de tal manera que producen a través de la interferencia una distribución periódica de la intensidad del rayo láser, que puede variar dependiendo de la elección de los parámetros de control apropiados incluyendo…

Dispositivo de procesamiento láser y método de procesamiento láser.

(08/03/2017). Solicitante/s: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.. Inventor/es: INOUE, TAKASHI, MATSUMOTO NAOYA, FUKUCHI NORIHIRO, ITO HARUYASU.

Método que comprende las etapas de: hacer que un modulador espacial de luz presente un primer holograma; hacer que una luz de láser, después de modularse en fase mediante el modulador espacial de luz, se condense en una pluralidad de posiciones de condensación mediante un sistema óptico de condensación ; y caracterizado por: medir una energía de la luz láser en las respectivas posiciones de condensación; determinar una energía de referencia (Ibase) a partir de las energías medidas; y crear un segundo holograma basándose en la energía de referencia.

PDF original: ES-2666229_T3.pdf

Dispositivo de procesamiento por láser y procedimiento de procesamiento por láser.

(19/10/2016) Dispositivo de procesamiento por de láser, que es un dispositivo para procesar un objeto de procesamiento condensando e irradiando luz láser al objeto de procesamiento, que comprende: una fuente de luz láser para emitir luz láser; un modulador de luz espacial que modula en fase para recibir luz láser emitida desde la fuente de luz láser , que presenta un holograma para modular la fase de la luz láser en cada uno de una pluralidad de píxeles dispuestos bidimensionalmente, y emitir la luz láser modulada en fase; un sistema óptico de condensación dispuesto en una etapa posterior del modulador de luz espacial; y una sección de control para hacer que el modulador de luz espacial presente un holograma para condensar la luz láser modulada en…

Dispositivo y procedimiento para el procesamiento por láser de sustratos de gran superficie utilizando al menos dos puentes.

(28/09/2016). Solicitante/s: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE. Inventor/es: YEH,LI-YA.

Dispositivo láser para el templado de revestimientos que contienen metales o que contienen óxidos metálicos sobre sustratos de vidrio de gran superficie, que comprende al menos: a) al menos una fuente láser , b) al menos dos puentes que recubren una cinta transportadora con el sustrato de vidrio , en el que - cada puente contiene varias disposiciones ópticas que están dispuestas en alternancia sobre los puentes , caracterizado por que: - cada disposición óptica genera una línea láser , y - las líneas láser de todas las disposiciones ópticas cubren conjuntamente toda la anchura del sustrato , en donde las líneas láser de disposiciones ópticas adyacentes cubren en conjunto una zona con una anchura de 500 μm a 1 cm.

PDF original: ES-2609481_T3.pdf

Dispositivo, sistema y método para la estructuración por interferencia de muestras planas.

(20/07/2016) Dispositivo para estructuración por interferencia de una muestra plana (P) con un láser , un volumen de muestra , en el que puede ser colocada o está colocada la muestra plana (P) en la zona de interferencia , una unidad de movimiento , con la que el/los haz/haces de rayos de la radiación láser puede(n) ser movido(s), preferiblemente puede(n) ser movido(s) en la primera, la segunda o la primera y la segunda dirección espacial (x, y), y/o con la que puede ser movida una/la muestra (P) en el volumen de muestra , preferiblemente pueda ser movida en la primera, la segunda o en la primera y la segunda dirección espacial (x, y), y caracterizado por un elemento de focalización (3, 3a, 3b) de una o varias partes dispuesto en la trayectoria del rayo del láser, con el que la radiación…

Fuente de láser, en particular, para procedimientos industriales.

(30/03/2016) Fuente de láser, en particular, para su uso en procedimientos industriales, que comprende: - una unidad de generación de rayos láser, que incluye una o más fuentes de láser de diodo, para generar un primer rayo láser, - una unidad de amplificación óptica adaptada para ser bombeada con luz de láser derivada de dicho primer rayo láser emitido por dicha unidad de generación y para emitir un segundo rayo láser en su salida, que se caracteriza por una calidad del rayo superior y un valor de potencia inferior con respecto a dicho primer rayo láser a la salida de dicha unidad de generación, y - una unidad óptica…

Método de y aparato para generar un pulso de láser al controlar un modulador.

(05/02/2016). Ver ilustración. Solicitante/s: PowerPhotonic Ltd. Inventor/es: NOWAK,KRZYSZTOF, BAKER,HOWARD, MCBRIDE,ROY, WENDLAND,JOZEF.

Un método para generar un pulso de láser de una energía deseada, el método que comprende las etapas de: (a) proporcionar un rayo de luz de una fuente de láser; en donde la fuente de láser es un láser de dióxido de carbono caracterizado porque el método comprende adicionalmente: (b) dirigir el rayo de luz por medio de un modulador , el modulador modula operablemente el rayo para producir un pulso de láser de salida; (c) dirigir una parte del pulso de láser de salida a un detector y por lo tanto determinar la energía del pulso de láser de salida; y (d) controlar el modulador con el propósito de apagar el pulso de láser de salida cuando la energía determinada del pulso de láser de salida alcanza un valor umbral;.

PDF original: ES-2558533_T3.pdf

Técnica para el tratamiento multi-pulsos fotodisruptivo de un material.

(16/12/2015) Un aparato para procesar por láser un material, comprendiendo el aparato: una fuente de láser configurada para proporcionar un haz limitado en difracción de radiación láser pulsada; un dispositivo de difracción configurado para difractar el haz limitado en difracción para generar un haz difractado (30diff) de radiación láser pulsada; un dispositivo de enfoque configurado para enfocar el haz difractado sobre el material; y un controlador , configurado para controlar el haz difractado en el tiempo y el espacio para irradiar el material en una posición diana con radiación procedente de un conjunto de pulsos de radiación del haz difractado, de modo que cada uno de…

Dispositivo óptico de irradiación para un equipo para la fabricación de piezas tridimensionales mediante la irradiación por rayos láser de capas de polvo de un polvo de materia prima.

(05/11/2014) Dispositivo óptico de irradiación para un equipo para la fabricación de piezas tridimensionales mediante irradiación de capas de polvo de un polvo de materia prima por medio de radiación láser, incluyendo: -un láser para la generación de un rayo de luz , cuyo espectro como longitud de onda central (λ) es un valor mediano, caracterizado por: - una fibra óptica multimodal con una longitud de onda cut-off-(λCO,MM) para la longitud de onda central (λ) de un rayo de luz , entrante a través de una conexión de entrada , que presenta un primer perfil de haz para el guiado multimodal en el modo fundamental y, adicionalmente, en uno o más modos de…

Procedimiento de grabado de, como mínimo, una ranura para formar un inicio de rotura con ayuda de un dispositivo láser con fibra óptica.

(22/01/2014) Procedimiento de grabado de, como mínimo, una ranura en una pared lateral o una superficie de unapieza mecánica por medio de impulsos láser facilitados por un dispositivo láser con fibra óptica, definiendodicha ranura un inicio de rotura para la fractura posterior de esta pieza mecánica en un mínimo de dos partes,caracterizándose este procedimiento de grabado porque el dispositivo láser con fibra óptica está controlado demanera que dichos impulsos láser presentan una potencia de cresta superior a 400W y, por lo menos, dos vecessuperior a la potencia media máxima de dicho dispositivo láser, y porque la duración de dichos impulsos láser seencuentra en el campo de los nanosegundos (1 ns a 1000…

Cabezal de mecanizado con múltiples rayos láser.

(13/03/2013) Cabezal de mecanizado con múltiples rayos láser que está configurado para dividir un rayo láser deentrada en al menos dos rayos láser de salida y concentrarlos en una zona de mecanizado común ,con un módulo divisor de rayo que está configurado y dispuesto para dividir el rayo láser de entrada en dosrayos parciales en una primera vía de rayo y una segunda vía de rayo , con un medio de enfoque queestá configurado y dispuesto para enfocar los dos rayos parciales a fin de generar los rayos láser de salida ,y con un dispositivo de alimentación que está dispuesto y configurado para alimentar un medio a lazona de mecanizado , estando rodeada una sección extrema del dispositivo de alimentación por los almenos dos rayos láser de salida…

METODO DE FABRICACION DE SUPERFICIES METALICAS ESTRUCTURADAS PARA USAR EN ESPECTROSCOPIA RAMAN AUMENTADA POR LA SUPERFICIE Y OTRAS ESPECTROSCOPIAS RELACIONADAS.

(27/02/2013) Método de fabricación de superficies metálicas estructuradas para usar en espectroscopia Raman aumentada por la superficie y otras espectroscopias relacionadas. Método para la fabricación de estructuras metálicas, activas en espectroscopia Raman o espectroscopias relacionadas aumentadas por la superficie, que comprende una lente, unos espejos y unos divisores de haz, y una superficie de un material sólido cubierta de metal activo. Este método permite formar estructuras de distintas formas geométricas en la escala nanométrica o micrométrica a partir de un haz láser que se divide en subhaces por medio de espejos y que se hace incidir sobre la muestra a ablacionar, a partir de ahí se deposita una capa de metal activo en SERS sobre la superficie estructurada,…

REPARACIÓN DE UNA JUNTA ESTÁTICA DE ROTOR.

(13/03/2012) Un método para reparar una junta de rotor estacionaria de una maquina turbo que comprende los pasos siguientes, identificación de daños (puntos 6 dañados) de la junta , eliminación de los puntos dañados de la junta con una herramienta de corte de un primer cabezal del proceso del aparato de reparación en un punto de reparación , generando una nueva junta en el punto de reparación por el uso de un segundo cabezal del proceso del aparato de reparación mediante un revestimiento de polvo, caracterizado porque se llevan a cabo los siguientes pasos: · Apertura de un armazón de la maquina turbo, · Eliminación de un rotor de la maquina de turbo, ·…

PROCEDIMIENTO DE SOLDADURA POR LASER Y DISPOSICION DE SOLDADURA POR LASER.

(01/12/2009). Ver ilustración. Solicitante/s: KUKA SYSTEMS GMBH. Inventor/es: RIPPL,PETER.

Disposición de soldadura por láser para la soldadura de uno o varios componentes , que está constituida por una o varias cabezas de soldadura por láser configuradas como láser remoto, que se pueden disponer a distancia del componente , en la que la disposición de soldadura por láser presenta una o varias instalaciones de movimiento para los componentes para un movimiento relativo durante la soldadura frente a la cabeza de soldadura por láser , caracterizada porque la instalación de movimiento está configurada multiaxiales y el componente puede ser conducido y móvil a lo largo de una trayectoria de movimiento predeterminada, programada y multiaxial.

PROCEDIMIENTO E INSTALACION DE CORTE LASER CON CABEZA DE CORTE DE DOBLE FLUJO Y DOBLE ENFOQUE.

(01/03/2007). Ver ilustración. Solicitante/s: L'AIR LIQUIDE, SOCIETE ANONYME. Inventor/es: BERTEZ, CHRISTOPHE.

Instalación de corte o de soldadura por haz láser, que comprende: al menos un generador láser para generar al menos un haz láser principal , un primer medio óptico que permite dividir el citado haz láser principal en al menos dos haces láser anexos, al menos una primera tobera de salida atravesada por al menos uno de los citados haces láser anexos, al menos una segunda tobera de salida atravesada por al menos el otro de dichos haces láser anexos, siendo las citadas primera y segunda toberas de salida aproximadamente coaxiales cada una con la otra.

PROCESO DE PERFORACION POR LASER PARA PRODUCIR UNA PLURALIDAD DE ORIFICIOS EN FORMAS DE PRODUCTOS QUIMICOS UTILIZANDO UN DEFLECTOR ACUSTOOPTICO.

(16/06/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: MERCK & CO., INC.. Inventor/es: EMERTON, NEIL, GUTSELL, GRAHAM S., LARGE, TIMOTHY A., OWEN, STEPHEN.

UN PROCEDIMIENTO DE TALADRADO POR LASER CONFORMA UNA PLURALIDAD DE AGUJEROS EN UN MEDIO FARMACEUTICO DE DOSIFICACION . UN LASER DE DIOXIDO DE CARBONO DE ALTA POTENCIA SE DIRIGE, MEDIANTE UN DEFLECTOR DE RAYO LASER ACUSTICO-OPTICO CON DIVERSOS ESPEJOS Y LENTES , AL MEDIO DE DOSIFICACION PARA PRODUCIR AGUJEROS, CON RANGOS DE HASTA 100,000 UNIDADES POR HORA.

METODO Y APARATO PARA GRABAR UN RODILLO CILINDRICO DE TRANSFERENCIA DE LIQUIDO CON RAYOS LASER.

(01/06/2006) Un proceso de grabar un rodillo cilíndrico de transferencia de líquido formando sobre al menos parte de una superficie del rodillo una pluralidad de celdillas grabadas espaciadas , que comprende: generar un haz de rayos láser ; en el que cada celdilla define una abertura en la superficie del rodillo , que tiene un primer eje central y un segundo eje central perpendicular a dicho primer eje, cortándose dichos ejes en un punto central de los ejes; en el que dicha etapa de grabar comprende grabar dichas celdillas dispuestas en al menos dos filas (48, 48’), en las que una línea que pase por los primeros ejes de las celdillas de una fila es substancialmente paralela a una línea que…

DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO DE UN SUSTRATO POR MEDIO DE RADIACION LASER.

(01/05/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: MLT MICRO LASER TECHNOLOGY GMBH. Inventor/es: PAUL, HELMUT, HERRMANN, WALTER.

Dispositivo para el tratamiento de un substrato por medio de radiación láser, con un espejo giratorio poligonal , a través del cual se refleja al menos un rayo láser incidente y que es giratorio por medio de una disposición de lentes convergentes (241 – 24n) que están adyacentes entre sí, que están dispuestas a una distancia del substrato que corresponde a su distancia focal, caracterizado porque el espejo giratorio poligonal está dividido en al menos dos zonas (16’, 16”) que presentan un número diferente de facetas y porque el espejo giratorio poligonal se puede ajustar de tal manera que se pueden introducir diferentes zonas (16’, 16”) en la trayectoria de los rayos de la radiación láser y se pueden ajustar ángulos de exploración o ángulos de barrido correspondientemente diferentes del rayo láser reflejado por el espejo giratorio poligonal.

PROCESO E INSTALACION DE CORTE POR HAZ DE LASER UTILIZANDO UN OBJETIVO MULTIFOCAL Y UNA TOBERA CONVERGENTE/DIVERGENTE.

(01/04/2006) Proceso de corte de un material por haz de láser que pone en práctica al menos un medio óptico multifocal para focalizar el haz de láser en varios puntos (PF1, PF2) de focalización distintos, en combinación con una tobera a través de la que se dirige dicho haz de láser y circula un flujo de gas de asistencia del haz de láser, en el que: - el medio óptico divide el haz de láser en un haz secundario central y en un haz secundario periférico , estando focalizado el haz secundario central en un segundo punto (PF2) de focalización y estando focalizado el haz secundario periférico en un primer punto (PF1) de focalización,…

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