CIP 2015 : C25D 1/20 : Separación de los objetos formados de los electrodos.

CIP2015CC25C25DC25D 1/00C25D 1/20[1] › Separación de los objetos formados de los electrodos.

Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA

C SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.

C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.

C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B).

C25D 1/00 Galvanoplastia.

C25D 1/20 · Separación de los objetos formados de los electrodos.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Procedimiento para la fabricación de un objeto metálico.

(01/04/2015) Procedimiento para la fabricación de un objeto metálico hueco , cuyo procedimiento comprende las siguientes etapas: - preparar un elemento de soporte que comprende como mínimo una capa exterior de un material eléctricamente conductor; - una etapa de depósito de una capa de un material de recubrimiento adecuado para obtener dicho objeto metálico sobre dicho elemento de soporte a través de un proceso electroquímico; - una etapa en la que dicho elemento de soporte es vaciado, después de dicha etapa de depósito de una capa de material de recubrimiento sobre dicho elemento de soporte a través de un proceso…

PROCEDIMIENTO PARA FORMAR UNA ESTRUCTURA LAMINAR PERFORADA.

(16/11/2005) Un procedimiento para formar una estructura laminar que comprende la deposición selectiva, en un proceso de eletroformación galvánica, de un metal en una matriz (M) dispuesta en el cátodo electroformador para formar dicha estructura con microorificios (17a) que se encuentran en una primera superficie de dicha estructura, teniendo las paredes de dichos microorificios (17a) bordes redondeados y diámetros que se forman en función de la duración del tiempo en que dicha estructura laminar esté colocada en el baño galvánico usado en dicho proceso y del espesor que se desee en la estructura laminar, caracterizado porque dicha matriz (M) tiene marcas huecas (S), que definen la localización de los microorificios (17a),…