CIP 2015 : B23K 26/36 : Retirada de material (B23K 26/55, B23K 26/57 tienen prioridad).

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Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
Notas[g] desde B23K 15/00 hasta B23K 28/00: Otros procedimientos de soldadura o de corte; Trabajo por rayos láser

B SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.

B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.

B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).

B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado.

B23K 26/36 · Retirada de material (B23K 26/55, B23K 26/57 tienen prioridad).

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Discos de seguridad y método.

(01/05/2019). Solicitante/s: Donadon Safety Discs and Devices S.R.L. Inventor/es: MODENA,MARIO, DONADON,ANTONIO RUGGERO SANTE.

Un disco de seguridad que comprende un elemento de lámina que tiene un espesor(s) de entre 15 μm y 1 milímetro y al menos un corte no pasante caracterizado porque el borde no pasante, realizado con un láser de femtosegundo tiene una anchura (L) menor que o igual a 200 μm y una relación entre la anchura (L) y la profundidad (H) menor que o igual a 2.

PDF original: ES-2736967_T3.pdf

Dispositivo de mecanizado por láser y procedimiento para la fabricación de una superficie sobre una pieza bruta.

(17/04/2019) Procedimiento para fabricar al menos un arista de corte delimitada por una superficie de deslizamiento y una superficie libre , en el que se proporciona una pieza bruta para fabricar una herramienta de corte, mediante un dispositivo de mecanizado por laser, con un laser , que genera impulsos de rayo laser , con un cabezal laser , que presenta un dispositivo deflector , con un dispositivo de posicionamiento que esta configurado para dar lugar a un movimiento relativo entre un portapiezas que sostiene la pieza bruta y el cabezal laser , y con un dispositivo de control que controla el dispositivo de posicionamiento para ajustar y modificar una posicion relativa entre el cabezal laser y la pieza bruta y que controla el cabezal laser para ajustar y modificar los parametros de procesamiento…

Dispositivo de mecanizado por láser y procedimiento para la fabricación de un útil simétrico en rotación.

(20/03/2019) Procedimiento para la fabricacion al menos de una ranura receptora de virutas y al menos una arista de corte en una pieza bruta , con las etapas: - facilitacion de la pieza bruta , - generacion de impulsos de rayo laser , y caracterizado por las etapas: - direccionamiento de los impulsos de rayo laser mediante un dispositivo deflector sobre los puntos de incidencia predeterminados, espaciados entre si a lo largo de una trayectoria de impulsos (B) dentro de una superficie de impulsos predeterminada sobre la pieza bruta , - realizacion de un movimiento relativo (V) entre la pieza bruta y la superficie…

Procedimiento para marcar un código de matriz de datos sobre una pieza de trabajo por medio de un rayo láser.

(19/03/2019) Procedimiento para marcar un código de matriz de datos en forma de una matriz de n*m celdas claras y oscuras, que consisten cada una de ellas en una matriz de s*t píxeles claros u oscuros, sobre una pieza de trabajo por medio de un rayo láser , en el que una unidad de mecanización con láser que dirige el rayo láser hacia la pieza de trabajo recorre línea a línea de píxeles la zona de la pieza de trabajo a marcar con sendas velocidades de marcación constantes (v) y alternando en direcciones contrarias, y en el que se marcan durante el recorrido los píxeles claros (10a) y/o los píxeles oscuros (10b) sobre la pieza de trabajo mediante…

Método para conformar un stent y un stent obtenido con dicho método.

(02/01/2019). Ver ilustración. Solicitante/s: MEDTRONIC VASCULAR, INC.. Inventor/es: BALDWIN,MATTHEW, BLISS,RICHARD.

Un método de conformar un stent ; comprendiendo el método: conformar una forma ondulada a partir de un material conformable, comprendiendo la forma ondulada una pluralidad de partes sustancialmente rectas y una pluralidad de partes curvadas , cada parte curvada conectando partes sustancialmente rectas adyacentes; envolver la forma ondulada alrededor de un mandril en un ángulo para formar una bobina helicoidal que comprende una pluralidad de espiras ; conectar una primera parte curvada (20a) de una primera espira (22a) a una segunda parte curvada (20b) adyacente de una segunda espira (22b) en una posición a lo largo de la forma ondulada para definir un extremo del stent , caracterizado el método por que se da a conocer el paso adicional de eliminar el exceso de material de un extremo de la forma ondulada superado la primera parte curvada (20a) mientras se alisa el extremo del stent.

PDF original: ES-2695148_T3.pdf

Sistema de obtención de imágenes para la eliminación de recubrimientos.

(20/09/2018) Sistema para eliminar un recubrimiento de una superficie, que comprende: (a) un escaner de laser , en donde el escaner de laser incluye ademas al menos una fuente de laser , en donde la al menos una fuente de laser es operativa para generar al menos un haz de laser, y en donde el escaner de laser puede dirigir el haz de laser sobre una superficie de trabajo ; y (b) un controlador para operar el escaner de laser , en donde el controlador incluye ademas: (i) un conjunto de camara para obtener imagenes de la superficie de trabajo para obtener informacion de color y reflectividad sobre la superficie ;…

Procedimiento y utilización de un dispositivo para la separación de hojas individuales de un panel de vidrio laminado.

(28/02/2018) Procedimiento de separación de al menos una hoja individual de dimensión y forma de borde predefinidas de un panel de vidrio laminado que presenta al menos dos hojas de panel de vidrio laminado dispuestas de manera adyacente la una por encima de la otra, entre las cuales está dispuesta una lámina de plástico , que conecta las hojas de panel de vidrio laminado fijamente la una con la otra, caracterizado por el hecho de que - en la lámina de plástico se coloca, con la energía de un haz de láser, en particular del punto focal de un haz de láser focalizdo o de un haz de láser paralelo de una energía predefinida suficiente, un canal de pista de láser que debilita al menos la estructura de plástico de la lámina de plástico , a lo largo…

Procedimiento para el mecanizado de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser.

(30/08/2017). Solicitante/s: Clean Lasersysteme GmbH. Inventor/es: BARKHAUSEN, WINFRIED DR, BÜCHTER,EDWIN.

Procedimiento para el pretratamiento adhesivo de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser, impactando la radiación láser generada mediante un láser pulsado sobre la superficie que se va a mecanizar, caracterizado por que el procedimiento es un procedimiento en dos etapas, llevándose a cabo las etapas individuales sucesivamente, separándose en la primera etapa, que se trata de una etapa de limpieza, las impurezas que se encuentran sobre la superficie y fundiéndose en la segunda etapa, que se trata de un proceso de fusión inicial y de refusión, la capa próxima a la superficie de la pieza de trabajo y enfriándose de nuevo a continuación, de modo que tiene lugar la refusión completa de la capa próxima a la superficie.

PDF original: ES-2657020_T3.pdf

Procedimiento para la generación de debilitamientos en una piel de cuero por cuchilla o láser.

(23/08/2017) Procedimiento para la generación de un debilitamiento lineal en un material decorativo plano , en particular en una pieza de cuero o una piel de plástico, con una zona de actuación en forma de mancha o de puntos, que se extiende a lo largo de la dirección de tratamiento (A), de un rayo de luz láser sobre el material decorativo , en el que el material decorativo se coloca en la zona de actuación transversalmente a la dirección de tratamiento (A), para obtener a la izquierda y a la derecha de la línea de debilitamiento predeterminada por la dirección de tratamiento (A) un perfil de profundidad de debilitamiento diferente, caracterizado porque el material decorativo está dispuesto en el lado izquierdo y derecho junto a la línea de debilitamiento en un dispositivo de sujeción , de manera que la zona de tratamiento se sitúa entre los bordes…

Elemento de construcción con una pista de láser de extremos en solape; procedimiento para la fabricación de un elemento de construcción semejante.

(22/03/2017). Solicitante/s: CERAMTEC GMBH. Inventor/es: KARL, THOMAS, KLUGE,CLAUS PETER, REISS,KUNIBERT.

Elemento de construcción con una pista de láser como línea de iniciación de rotura, la cual se compone de entradas de láser de un rayo láser, para la preparación para una ulterior separación del elemento de construcción en elementos de construcción individuales, siendo la distancia A entre dos entradas de láser adyacentes menor o igual que el diámetro D de estas entradas de láser , medida respectivamente en la superficie del elemento de construcción , caracterizado por que la pista de láser está combinada con rebajes y zonas de la pista de láser están sin entradas de láser.

PDF original: ES-2625308_T3.pdf

Procedimiento de fabricación de equipos para marcaje de productos por láser bajo demanda, y equipo para marcaje de productos por láser obtenido con dicho procedimiento.

(01/03/2017). Solicitante/s: MACSA ID, S.A.. Inventor/es: CAMPS CLARAMUNT,JOAN, BRAVO MONTERO,FRANCESC, VOGLER,SVEN ALEXANDER.

Procedimiento de fabricación de equipos para marcaje de productos por láser bajo demanda, y equipo para marcaje de productos por láser obtenido con dicho procedimiento. Procedimiento de fabricación de equipos para marcaje de productos por láser que comprende las etapas de: disponer de, al menos, una placa base; disponer de varios tipos de módulos en los que se agrupan componentes del equipo; disponer de carcasas, tapas posteriores y tapas frontales, fijables a la citada placa base; seleccionar módulos de cada uno de los diferentes tipos de módulos; fijar de forma desmontable los módulos seleccionados a la placa base; fijar la carcasa, la tapa posterior y la tapa frontal a la placa base.

PDF original: ES-2603751_B9.pdf

PDF original: ES-2603751_A1.pdf

PDF original: ES-2603751_B1.pdf

Dispositivo para el mecanizado por láser y procedimiento para el mecanizado de una pieza usando un dispositivo para el mecanizado por láser.

(22/02/2017) Procedimiento para el mecanizado de una pieza , con la utilización de un dispositivo para el mecanizado por láser, correspondiéndose el perfil de la remoción con el perfil de la sección transversal de una ranura a fabricar, caracterizado por las siguientes características y fases: un láser para la generación de un rayo láser , con la utilización de una unidad de deflexión , situada en el recorrido de la luz del rayo láser , y que puede ser controlada, la cual deflecta el rayo láser (12a), incidente del láser durante el mecanizado de la pieza, en al menos dos direcciones (X, Y) en el espacio, y dirige al rayo láser (12b) deflectado sobre la pieza , así como con la utilización…

Método de fabricación de un cabezal vibratorio para un generador de aerosol y cabezal vibratorio para un generador de aerosol.

(08/02/2017). Solicitante/s: PARI PHARMA GMBH. Inventor/es: BRUNE,NICOLE, ANZENBERGER,HANS-LUKAS, BENKO,DURDICA.

Método de fabricación de un cabezal vibratorio para un generador de aerosol, comprendiendo el cabezal vibratorio - una pieza de soporte, - una membrana vibratoria soportada por la pieza de soporte, y - un vibrador configurado para hacer vibrar la membrana vibratoria, comprendiendo el método las etapas de - proporcionar la pieza de soporte, - hacer rugosa una porción de superficie de la pieza de soporte mediante estructuración con láser, - aplicar un adhesivo a al menos una parte de la porción de superficie rugosa de la pieza de soporte, y - unir al menos un elemento a la pieza de soporte mediante al menos una porción del adhesivo.

PDF original: ES-2654803_T3.pdf

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACIÓN DE UNA PLACA DE CAMPO DE COCCIÓN, Y PLACA DE CAMPO DE COCCIÓN.

(22/11/2016). Solicitante/s: BSH ELECTRODOMESTICOS ESPAÑA S.A.. Inventor/es: CEAMANOS GAYA,JESUS, ALAMAN AGUILAR,Jorge, CAMAÑES VERA,Víctor, FUERTES PINOL,Clara, DE VAL SANZ,Erika.

La invención hace referencia a un procedimiento para la fabricación de una placa de campo de cocción que es fabricada a partir de una placa base , la cual presenta al menos un saliente . Con el fin de optimizar un procedimiento genérico para la fabricación de una placa de campo de cocción , se propone que el saliente sea eliminado parcialmente o por completo mediante un procesamiento por láser.

PDF original: ES-2590538_A2.pdf

PDF original: ES-2590538_B1.pdf

PDF original: ES-2590538_R1.pdf

Procedimiento para la producción de discos de ruptura/seguridad.

(24/08/2016). Solicitante/s: Donadon Safety Discs and Devices S.R.L. Inventor/es: MODENA,MARIO, DONADON,ANTONIO RUGGERO SANTE.

Un procedimiento para la producción de discos de ruptura/seguridad que comprende las etapas de: proporcionar un elemento de lámina (1a) realizado en un material metálico o grafito o un material plástico o un material vitrocerámico, caracterizado por seleccionar una longitud de onda para un haz de láser de un láser de pulsos de entre 800 nanómetros y 1800 nanómetros; seleccionar una tasa de repetición de pulsos para el haz de láser dentro de un intervalo de entre 15 KHz y 800 KHz; seleccionar una duración de pulso para el haz de láser menor de 10 nanosegundos y extirpar al menos un corte no pasante en el elemento de lámina (1a) aplicando directamente dicho haz de láser sobre la superficie del elemento de lámina (1a) para retirar el material del elemento de lámina obteniendo, de este modo, un disco de ruptura/seguridad.

PDF original: ES-2603188_T3.pdf

Procedimiento para procesar un sustrato que tiene dos capas superpuestas usando láser focalizado dentro del sustrato para soldar las capas.

(03/08/2016) Un procedimiento para procesar un sustrato modificando estructuralmente al menos parte de una zona de interfase definida por al menos dos capas superpuestas (28A, 28B) dirigiendo desde una fuente láser una pluralidad de pulsos láser secuenciales al sustrato y que están enfocados a dicha zona de interfase, donde la fuente láser y el sustrato se mueve uno con respecto a otro a una velocidad predeterminada, estando ajustada la velocidad de tal modo que los pulsos solapan de manera significativa, caracterizado porque la fuente láser es una fuente láser de fibra ; y por -emitir desde dicha fuente láser de fibra pulsos que tienen una duración de 20 - 100 picosegundos, una potencia…

PROCEDIMIENTO DE TRATAMIENTO DE PIEZAS.

(21/07/2016). Solicitante/s: ZANINI AUTO GRUP, S.A.. Inventor/es: MAYER PUJADAS,AUGUSTO, SANAHUJA CLOT,JOSE.

El procedimiento de tratamiento de piezas, caracterizado porque comprende las etapas de aplicar una capa de cromado electrolítico sobre una pieza; aplicar un recubrimiento sobre toda la superficie exterior de la pieza; decapado selectivo del recubrimiento para dejar la pieza con al menos una parte con recubrimiento y al menos una parte sin recubrimiento; realizar un ataque selectivo sobre la capa en la al menos una parte de la pieza sin recubrimiento; metalización de toda la superficie de la pieza; y retirada del recubrimiento.

Sustrato y procedimiento para preparar la fractura de un sustrato para al menos un dispositivo semiconductor de potencia.

(08/06/2016) Procedimiento para preparar la fractura de un sustrato para al menos un componente semiconductor de potencia con las siguientes etapas del procedimiento: a) preparación del sustrato , presentando el sustrato un cuerpo de material aislante no conductor de electricidad, b) erosión del material en el cuerpo de material aislante a lo largo de cantos de fractura (A, B, C, D, E) deseados del sustrato , siendo realizada la erosión de material de tal manera que en zonas de esquina , en las que confluyen al menos dos cantos de fractura (A, B, C, D, E) deseados, se realiza a lo largo de los al menos dos cantos de fractura deseados una erosión mayor del material frente a la erosión del material, que se realiza en las zonas restantes…

Máquina y método para controlar la máquina de marcado por láser utilizando el tratamiento de los datos de marcado por análisis sintáctico en paquetes.

(01/06/2016) Una máquina de marcado por láser , en donde la máquina de marcado por láser incluye un módulo de interfaz , un módulo de procesamiento , un módulo de control del láser y un módulo de control del galvanómetro ; caracterizada por cuanto que el módulo de interfaz está configurado para recibir paquetes de datos de marcado desde un ordenador y para transmitir los paquetes de datos de marcado al módulo de procesamiento ; el módulo de procesamiento está configurado para analizar sintácticamente los paquetes de datos de marcado con el fin de obtener instrucciones de marcado y parámetros de control, extraer instrucciones de control del láser e instrucciones de control…

Dispositivo de prueba para calibrar un dispositivo láser.

(06/04/2016). Ver ilustración. Solicitante/s: WAVELIGHT GMBH. Inventor/es: DONITZKY, CHRISTOF, WUELLNER,CHRISTIAN, GOOS,EVI.

Utilización de un dispositivo de prueba para calibrar la energía de pulso de un dispositivo láser que proporciona una radiación láser pulsada, en la que el dispositivo de prueba incluye un cabezal de medición con múltiples sondas de medición en forma de clavijas, en la que por medio de la radiación láser, se generan múltiples cráteres de ablación de prueba sobre una superficie de prueba, en la misma disposición espacial relativa que las sondas de medición, y a continuación, se miden las profundidades de cráter, introduciendo simultáneamente cada una de las múltiples sondas de medición del cabezal de medición en un respectivo cráter de ablación de prueba, en la que las profundidades de cráter medidas se utilizan para la calibración de la energía de pulso del dispositivo láser.

PDF original: ES-2571999_T3.pdf

Método de tratamiento de superficies metálicas, cerámicas o pétreas y superficie obtenible con dicho método.

(18/01/2016). Solicitante/s: WARTSILA IBÉRICA, S.A. Inventor/es: QUINTERO MARTINEZ,FELIX, RIVEIRO RODRIGUEZ,ANTONIO, POU SARACHO,JUAN M, LUSQUIÑOS RODRÍGUEZ,FERNANDO, COMESAÑA PIÑEIRO,RAFAEL, DEL VAL GARCÍA,JESÚS, ABALDE LÓPEZ,Alberto.

Método de tratamiento de superficies metálicas, cerámicas o pétreas y superficie obtenible con dicho método. La presente invención se refiere a un método de tratamiento de superficies metálicas, cerámicas o pétreas que permite obtener una superficie con alto coeficiente de rozamiento, así como la superficie metálica, cerámica o pétrea obtenible con dicho método, donde el método comprende una etapa de aplicación sobre la superficie a tratar de un haz láser según un patrón geométrico predefinido formado por líneas.

PDF original: ES-2556541_B1.pdf

PDF original: ES-2556541_A1.pdf

Procedimiento de formación de un sensor de ensayo de múltiples capas.

(10/11/2015) Un procedimiento de formación de un sensor electroquímico de ensayo de múltiples capas, incluyendo el sensor de ensayo de múltiples capas una base , una segunda capa y una zona reactiva, incluyendo la zona reactiva una enzima, estando adaptado el sensor de ensayo para ser usado en un medidor y para contribuir a determinar la concentración de un analito, incluyendo la base una zona conductora adaptada para hacer contacto con el medidor, comprendiendo el procedimiento las acciones de: definir parcialmente una pluralidad de electrodos en la base fuera de la zona conductora y definir una pluralidad de primeros hilos conductores respectivos que se extienden desde fuera de…

Dispositivo de marcado para marcar un objeto con una luz de marcado con diferentes módulos de luz empleando diferentes tecnologías de marcado.

(26/08/2015) Un dispositivo de marcado para marcar un objeto con luz de marcado, que comprende - una pluralidad de módulos de marcado para emitir luz de marcado, y - una unidad de base a la que está conectada la pluralidad de módulos de marcado , en la que la unidad de base comprende una unidad de control para controlar la pluralidad de módulos de marcado , que se caracteriza porque la pluralidad de módulos de marcado comprende al menos un primer módulo de marcado (10a) y un segundo módulo de marcado (10c) que emplean diferentes tecnologías de marcado para marcar un objeto que comprende diferentes materiales, perteneciendo las diferentes tecnologías de marcado de los módulos de marcado a un grupo que comprende: láseres…

Procedimiento de fracturación.

(08/07/2015) Procedimiento para producir entalladuras de fracturación o secciones de entalladura de fracturación dispuestas diametralmente una con respecto a otra en una pared periférica de un buje de cojinete de un componente a fracturar, en el que el plano de fracturación está predeterminado por las entalladuras de fracturación o las secciones de entalladura de fracturación, caracterizado por que el diámetro del foco del rayo láser es esencialmente menor que la anchura de la entalladura de fracturación o de la sección de entalladura de fracturación, de modo que su contorno se forma pasando varias veces sobre el componente con el rayo láser, siendo el diámetro del foco de la radiación láser menor que 60 μm, de preferencia aproximadamente 20 μm.

Aparato de marcado con una pluralidad de láseres de gas con tubos de resonancia y medios de deflexión ajustables individualmente.

(17/06/2015) Un aparato de marcado para marcar un objeto con luz láser, que comprende - una pluralidad de láseres de gas y - una unidad de control para activar individualmente cada uno de los láseres (10a - 10i) de gas para emitir un haz (90a- 90i) de rayos láser según un signo que ha de ser marcado, en el que los láseres (10a - 10i) de gas están apilados de forma que los haces (90a - 90i) de rayos láser emitidos por los láseres (10a - 10i) de gas forman una agrupación de haces (90a - 90i) de rayos láser, en particular una agrupación lineal con haces (90a - 90i) de rayos láser paralelos, caracterizado porque cada láser (10a - 10i) de gas comprende tubos…

Aparato de marcado con al menos un láser de gas y un termodisipador.

(10/06/2015) Un aparato de marcado para marcar un objeto con luz láser, que comprende al menos un láser de gas para emitir al menos un haz de rayos láser para marcar el objeto, en el que el al menos un láser de gas comprende una pluralidad de tubos de resonancia para recibir un gas láser, en el que se proporciona una pluralidad de termodisipadores para disipar el calor de los tubos de resonancia, en el que cada tubo de resonancia está conectado térmicamente a uno de los termodisipadores , caracterizado porque cada termodisipador comprende microcanales para recibir un fluido de refrigeración, siendo la dimensión menor de los microcanales inferior a 2 milímetros, y al menos…

Procedimiento de ablación de una superficie en tres dimensiones gracias a un dispositivo de ablación láser y gracias al uso de una etapa de calibrado; dispositivo de realización de dicho procedimiento.

(27/05/2015) Procedimiento de ablación de una superficie en tres dimensiones gracias a un dispositivo de ablación, comprendiendo el dispositivo : - una fuente láser para generar un haz láser pulsado; - un módulo óptico para focalizar y dirigir, según unos ejes que definen un plano (X, Y) y según una profundidad (z), el haz sobre la superficie que va a ser ablacionada, - por lo menos una cámara de observación de la superficie que va a ser ablacionada; y - una unidad de control conectada al módulo y a la cámara ; estando el procedimiento caracterizado 15 por que comprende - una etapa (E1) de calibración del dispositivo según la cual - el módulo ilumina (S1, S2') según dichos ejes (X, Y) una placa de calibración, situada a una profundidad (z), para iluminar una pluralidad de puntos determinados de la placa de calibración…

Aparato de marcado con una pluralidad de láseres y conjuntos ajustables individualmente de medios de desviación.

(10/12/2014) Aparato de marcado para marcar un objeto con luz láser, que comprende - una pluralidad de láseres , en particular láseres de gas, y - una unidad de control para activar individualmente cada uno de los láseres para emitir un rayo (90a - 90i) láser de acuerdo con un signo a marcar, caracterizado porque - se proporciona un conjunto de medios de desviación para reorganizar los rayos (90a - 90i) láser en cualquier matriz deseada de rayos (90a - 90i) láser, - el conjunto de medios de desviación comprende al menos dos medios (33a - 33i, 34a - 34i) de desviación por rayo (90a - 90i) láser, en particular al menos dos espejos (33a - 33i, 34a - 34i) de mapeo o al menos un guíaondas…

Aparato de marcado con una pluralidad de láseres y un dispositivo de desviación de combinación.

(10/12/2014) Aparato de marcado para marcar un objeto con luz láser, que comprende - una pluralidad de láseres , en particular láseres de gas, y - una unidad de control para activar individualmente cada uno de los láseres para emitir un rayo (90a - 90i) láser de acuerdo con un signo a marcar, caracterizado porque el aparato comprende además - un dispositivo de desviación por el que al menos dos rayos (90a - 90i) láser se combinan en una zona común, el dispositivo de desviación comprende un conjunto de medios de desviación con al menos un medio (33a - 33i, 34a - 34i) de desviación por rayo (90a - 90i) láser, y cada medio (33a - 33i, 34a - 34i) de desviación puede ajustarse individualmente…

Banda polimérica que presenta una impresión táctil suave y sedosa.

(26/11/2014) Una banda polimérica que presenta una impresión táctil sedosa y suave en al menos una de sus caras, presentando dicha cara de sensación sedosa de dicha banda un diseño de fibrillas en forma de pelo diferenciadas, siendo cada una de dichas fibrillas en forma de pelo una extensión sobresaliente de dicha superficie de la banda y teniendo una pared lateral definiendo una parte proximal abierta y una parte distal cerrada, y teniendo una dimensión de sección transversal lateral máxima en dicha parte proximal abierta o cerca de la misma, caracterizada por que dichas fibrillas en forma de pelo presentan un diámetro medio de entre 50 micrómetros (0,002 pulgada) y 130 micrómetros (0,005 pulgada), y una relación dimensional de al menos 0,5.

Chip semiconductor cortado.

(15/10/2014) Un chip semiconductor obtenido a partir de una plaqueta semiconductora, en el que el sustrato semiconductor tiene una estructura mono-cristalina de silicio, en el que el chip semiconductor tiene una superficie de corte formada haciendo que se produzca una fractura cuando se corta la plaqueta semiconductora, caracterizado porque la superficie de corte comprende al menos una región procesada fundida y al menos una pequeña cavidad formadas por un haz láser a lo largo de una dirección del grosor del chip semiconductor en una parte de la superficie de corte, en el que la al menos una región procesada fundida comprende una pluralidad de regiones procesadas fundidas formadas a lo largo de una dirección perpendicular a la dirección del grosor, y la al…

Método de formación de disco de ruptura de activación inversa con línea de debilitamiento electropulida definida por láser.

(02/07/2014) Un método de preparación de un dispositivo de descompresión metálico relativamente delgado que comprende las etapas siguientes: la aplicación de una capa de barrera de un material resistente sobre al menos una porción de una de las caras opuestas del dispositivo de descompresión ; la erosión con láser a un área predeterminada de la capa de barrera del material resistente sobre dicha una cara del dispositivo de descompresión; la eliminación de metal del dispositivo de descompresión correspondiente a dicha área predeterminada atacada con láser del material resistente; y el control de la profundidad de eliminada del metal del dispositivo de descompresión de tal manera que no se elimine todo el metal correspondiente a dicha…

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