CIP 2015 : H01L 23/373 : Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo.

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H SECCION H — ELECTRICIDAD.

H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.

H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).

H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).

H01L 23/373 · · · Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Lámina compleja para la absorción/extinción y el blindaje contra las ondas electromagnéticas, y para la elevada disipación de calor de un dispositivo electrónico y procedimiento de fabricación de la misma.

(26/06/2019) Lámina fusionada para la absorción/extinción y el blindaje contra las ondas electromagnéticas, que comprende: una lámina de grafito premoldeada preparada moldeando un sustrato de grafito que incluye grafito en forma de lámina, presentando la lámina de grafito premoldeada una densidad en un intervalo comprendido entre 0,1 y 1,5 g/cm3 y un estado incompleto de estructura cristalina; y una lámina metálica porosa que presenta una pluralidad de poros (20a) que incluye unos pequeños orificios o huecos y que presentan un tamaño comprendido entre 0,01 mm y 0,5 mm conectados a las superficies superior e inferior de la lámina metálica porosa, en la que la lámina de grafito premoldeada se apila sobre una superficie de la lámina metálica porosa fijada físicamente a la misma mediante moldeo por…

Sustrato para circuito electrónico de potencia y módulo electrónico de potencia que utiliza dicho sustrato.

(25/06/2019). Solicitante/s: ALSTOM Transport Technologies. Inventor/es: SAIZ, JOSE, MARTIN, NATHALIE, BOURSAT,BENOIT, DUTARDE,EMMANUEL, SOLOMALALA,PIERRE.

Sustrato para circuito electrónico de potencia que comprende una oblea de material eléctricamente aislante, teniendo dicha oblea una cara que soporta una o varias pistas conductoras conectadas directamente a uno o varios componentes electrónicos de potencia , obteniéndose dichas pistas conductoras mediante metalización delgada, con un espesor de dicha cara inferior a 150 μm , caracterizado porque la cara inferior de la oblea comprende ranuras que forman canales en los que fluye un fluido de enfriamiento.

PDF original: ES-2717849_T3.pdf

Estructura de protección para el aislamiento de señal y procedimiento para su fabricación.

(01/05/2019) Un procedimiento de fabricación de una estructura de protección eléctrica para proporcionar el aislamiento de señal que comprende las etapas de: proporcionar un sustrato que tiene una superficie de montaje que comprende un primer área para alojar al menos un componente electrónico; e implementar la estructura de protección eléctrica, incluyendo la estructura de protección eléctrica uno o más proyecciones eléctricamente conductoras sobre el sustrato, la una o más proyecciones eléctricamente conductoras que se extienden en forma transversal a la superficie de montaje del sustrato; la una o más proyecciones eléctricamente conductoras incluyen una o más estructuras tipo pared; la una o más estructuras tipo pared son alargadas paralelas a la superficie de montaje; en el que: la una o más proyecciones eléctricamente…

Producto de espuma termoconductor.

(17/04/2019) Un sistema que comprende un acolchado de interfaz de espuma termoconductor comprimible dispuesto entre un miembro de generación de calor y un miembro de disipación térmica opuesto para prevenir una vía de paso térmica entre ellos, comprendiendo el acolchado de interfaz de espuma: un polímero elastomérico endurecido, presentando el polímero elastomérico endurecido una sección transversal y dos caras puestas; y una carga particulada termoconductora dispersa en el polímero elastomérico endurecido, presentándose dicho acolchado de interfaz bajo la forma de un solo acolchado de espuma con la carga particulada termoconductora dispuesta dentro de la espuma, caracterizado porque el acolchado de espuma contiene una pluralidad de vacíos de aire separados…

Dispositivo de gestión térmica pasivo.

(10/04/2019). Solicitante/s: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES. Inventor/es: Gavillet,Jérôme, DIJON,JEAN.

Dispositivo de gestión térmica que incluye una primera cara destinada a estar en contacto con una fuente caliente (FC) y una segunda cara opuesta a la primera destinada a estar en contacto con una fuente fría (FF), al menos una red de células rellenas con un material de cambio de fase sólido/líquido dispuesta entre la primera y la segunda cara , incluyendo las células unas paredes formadas por nanotubos de carbono, extendiéndose dichos nanotubos sustancialmente de la primera a la segunda cara y conectando térmicamente la primera cara a la segunda cara , estando las paredes de las células formadas por los nanotubos en contacto para formar un material denso.

PDF original: ES-2733013_T3.pdf

Polvo de nitruro de boro esférico que comprende aglomerados sinterizados de laminillas de nitruro de boro hexagonal, mezcla de polímeros que comprende el polvo, y disipador térmico que comprende un material térmicamente conductor que comprende el polvo.

(27/03/2019). Solicitante/s: SAINT-GOBAIN CERAMICS AND PLASTICS, INC.. Inventor/es: PUJARI,VIMAL K, COLLINS,WILLIAM T, KUTSCH,JEFFREY J.

Un polvo de nitruro de boro esférico que comprende aglomerados esféricos sinterizados de laminillas de nitruro de boro hexagonal, en el que los aglomerados esféricos de laminillas de nitruro de boro hexagonal tienen un diámetro promedio de 10 micrómetros 5 a 500 micrómetros.

PDF original: ES-2731623_T3.pdf

Aleación de soldadura sin plomo basada en Sn-Cu-Al-Ti.

(28/02/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: OHNISHI, TSUKASA, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, ISHIBASHI,SEIKO, FUJIMAKI,REI.

Una aleación de soldadura sin plomo que tiene una composición de aleación que consiste en: del 0,6 al 0,9% en peso de Cu, del 0,02 al 0,07% en peso de Al, del 0,02 al 0,1% en peso de Ti, opcionalmente del 0,01 al 0,05% en peso de Co y un resto de Sn.

PDF original: ES-2702240_T3.pdf

Solución térmica tipo sándwich.

(22/11/2018). Solicitante/s: NeoGraf Solutions, LLC. Inventor/es: SHIVES,GARY D, Norley,Julian, Reynolds,Robert Anderson III, FUJIWARA,KIKUO, TOZAWA,MASAAKI.

Un sistema de disipación y protección térmica para un dispositivo electrónico que comprende una solución térmica que comprende dos superficies principales (10a, 10b) y que comprende al menos una lámina de grafito flexible intercalada entre dos capas externas , en donde las dos capas externas están hechas de diferentes materiales y en donde las capas externas comprenden materiales seleccionados del grupo que consiste en plásticos, metales y compuestos o combinaciones de los mismos.

PDF original: ES-2690773_T3.pdf

Dispositivos electrónicos de alta potencia que contienen materiales de interfaz térmica a base de nanopartículas metálicas y métodos relacionados.

(20/09/2018). Solicitante/s: LOCKHEED MARTIN CORPORATION. Inventor/es: ZINN,ALFRED,A, PAOLELLA,ARTHUR, ERMER,SUSAN PATRICIA, DEGLER,DAVID S, WINTER,ADAM THERON.

Un conjunto del dispositivo que comprende: un componente generador de calor electrónico en comunicación térmica con un disipador de calor metálico a través de una capa de interfaz térmica metálica , estando dispuesta la capa de interfaz térmica metálica entre el componente electrónico generador de calor y el disipador de calor metálico y estado formada la capa de interfaz térmica metálica a partir de una composición que comprende una pluralidad de nanopartículas metálicas que se fusionan al menos parcialmente entre sí, caracterizado porque el disipador de calor metálico comprende una capa superficial de óxido metálico pasivante y la composición comprende adicionalmente un reactivo para el grabado capaz de grabar un óxido metálico.

PDF original: ES-2682360_T3.pdf

Disipador de calor para el enfriamiento de módulos semiconductores de potencia.

(11/04/2018). Solicitante/s: VESTAS WIND SYSTEMS A/S. Inventor/es: STYHM,OVE, ABEYASEKERA,TUSITHA, ANDERSEN,THOMAS LUNDGREN, MØLLER,HENRIK B.

Disipador de calor para enfriar al menos un módulo semiconductor de potencia con una placa base , comprendiendo el disipador de calor: una cubeta para contener un líquido refrigerante ; un reborde de contacto que se encuentra alrededor de la cubeta y que recibe la placa base , caracterizado por, tener el reborde de contacto una pendiente hacia dentro hacia la cubeta.

PDF original: ES-2668496_T3.pdf

Recubrimiento no metálico y método de su producción.

(16/08/2017) Un método de formación de un recubrimiento no metálico sobre una superficie de un sustrato metálico o semimetálico que comprende las etapas de: colocar el sustrato en una cámara electrolítica que contiene un electrolito acuoso, siendo el electrolito acuoso una solución alcalina, y un electrodo, estando al menos la superficie del sustrato y una parte del electrodo en contacto con el electrolito acuoso; y polarizar eléctricamente el sustrato con respecto al electrodo aplicando una secuencia de impulsos de tensión de polaridad alterna durante un período de tiempo predeterminado, polarizando los impulsos de tensión positiva anódicamente el sustrato con respecto al electrodo, y polarizando los impulsos…

Matriz de nanotubos metálicos unidos.

(15/03/2017) Un método para la unión de nanoelementos a una superficie , comprendiendo dicho método: aplicar capas de metal sobre una parte superior de una matriz de nanoelementos de una pluralidad de nanoelementos sustancialmente alineados, incluyendo las capas de metal una capa de un metal inerte unido a las puntas de la pluralidad de nanoelementos alineados para inmovilizar los extremos de los nanoelementos individuales y una primera capa de un primer metal activo aplicado sobre la capa de metal inerte; colocar una segunda capa de un segundo metal activo entre la primera capa del primer metal activo y un sustrato ; colocar una fuerza de compresión a través de los nanoelementos , las capas metálicas…

Dispositivo con un módulo electrónico de potencia para suministrar a un consumidor eléctrico de un aparato electrodoméstico una tensión de alimentación eléctrica, aparato electrodoméstico y procedimiento para la fabricación de tal dispositivo.

(28/09/2016) Dispositivo para la alimentación de un consumidor eléctrico de un aparato electrodoméstico con tensión de alimentación eléctrica, que comprende un módulo electrónico de potencia , que presenta una placa de conductores híbridos con un primer soporte de circuito y con un segundo soporte de circuito , en el que una zona de transición entre el primero y el segundo soportes de circuito presenta una conductividad térmica más reducida frente al primero y/o segundo soportes de circuito , y que comprende una instalación de protección de la temperatura para la protección de la temperatura del módulo electrónico…

Aparato de cocción de calentamiento por inducción.

(30/03/2016) Un aparato de cocción de calentamiento por inducción que comprende: un serpentín de calentamiento; un circuito inversor que tiene un dispositivo conmutador , realizando el circuito inversor un control de activación-desactivación del dispositivo conmutador para suministrar corriente de alta frecuencia al serpentín de calentamiento; un radiador (10; 10A) que tiene una superficie (10a) de montaje en la que está montado el dispositivo conmutador ; y una placa impresa (9; 9A) de conexiones en la que están dispuestos componentes incluidos en el circuito inversor , en el que el radiador (10; 10A) está montado en una superficie en un lado de la placa impresa (9; 9A) de conexiones, caracterizado porque la placa impresa…

Material de interfaz térmica.

(24/11/2015) Un material de interfaz térmico, TIM, que comprende: una capa de TIM caracterizada porque un material de contracción activable ; en el que dicho material de contracción se distribuye en dicha capa TIM tal que tras activación de dicho material de contracción el espesor de dicha capa TIM se ve aumentado.

Disipador térmico para LED de funcionamiento por ciclos.

(18/03/2015) Un dispositivo electrónico portátil que comprende: una carcasa; una cámara ubicada en la carcasa; y un ensamblaje de fuente de luz ubicado en la carcasa adyacente a la cámara ; el ensamblaje de fuente de luz incluye: un sustrato que posee una primera y una segunda superficies principales; una fuente de luz de diodo emisor de luz en ciclo adaptada para proporcionar iluminación al objeto cuya imagen está siendo procesada por la cámara, estando el diodo emisor de luz ubicado de forma adyacente a la primera superficie principal del sustrato ; y que se caracteriza porque el ensamblaje de fuente de luz también incluye un disipador de calor que comprende una lámina de grafito. El disipador de calor se encuentra en una asociación de conducción de calor con la segunda superficie principal del sustrato , y el disipador de…

Circuito integrado de microondas dotado de dispositivo de amortiguación para supresión de ruido microfónico.

(07/01/2015) Circuito electrónico que comprende al menos un oscilador de tipo integrado de microondas monolítico (MMIC) que funciona a frecuencias superiores a 4 GHz y al menos un circuito impreso de base para soportar el oscilador, y un dispositivo de amortiguación caracterizado por que dicho dispositivo de amortiguación consiste en un sustrato , compuesto por material flexible que contiene polvos eléctrica y térmicamente conductores, dispuesto entre el circuito integrado y el circuito impreso de base y adecuado para suprimir ruido microfónico.

Cuerpo de soporte para elementos de construcción o circuitos.

(24/12/2014) Cuerpo de soporte para elementos de construcción eléctricos o electrónicos (6a, 6b, 6c, 6d) o circuitos, en donde el cuerpo de soporte no es o casi no es conductor eléctrico, el cuerpo de soporte está provisto formando una pieza con elementos de refrigeración que aportan o evacuan calor, sobre la superficie del cuerpo de soporte se han dispuesto zonas de metalización sinterizadas, y el cuerpo de soporte es una pletina, caracterizado porque con el cuerpo de soporte van unidos una o varias sustancias emisoras de luz o uno o varios elementos de construcción emisores de luz (6a, 6b, 6c, 6d), así como combinaciones de éstos.

Aleación de soldadura sin plomo, elemento de unión y procedimiento de fabricación del mismo, y componente electrónico.

(27/11/2013) Una aleación de soldadura sin plomo caracterizada por tener una composición química que consiste en, en % enmasa, Sn: 0,1 - 3 % y/o Bi: 0,1 - 2 %, opcionalmente uno o más de Al: 0,01 % como máximo, Ni: 0,1 % comomáximo, y Cu: 0,1 % como máximo, y un resto de In e impurezas inevitables.

Dispositivo de visualización con disipador térmico.

(22/10/2013) Un dispositivo de visualización que comprende: a. un panel de visualización que incluye una pluralidad de fuentes de calor; y b. un difusor de calor que comprende al menos una lámina de partículas comprimidas de grafito exfoliadocon una primera superficie principal y una segunda superficie principal ; el difusor de calor posee unárea de superficie mayor que el área de superficie de un área localizada de temperatura más alta en lasuperficie posterior del panel de visualización, y en el que el difusor de calor recubre la pluralidad de fuentes decalor y sustancialmente la totalidad de la primera superficie principal se encuentra en contacto térmico conel panel, y en el que además se incluye un adhesivo que adhiere la primera superficie…

Sistema de gestión térmica.

(22/04/2013) Un sistema de gestión térmica que comprende una fuente de calor con una superficie exterior (100a) y unainterfaz térmica que a su vez comprende una lámina de grafito flexible anisotrópica formada por partículascomprimidas de grafito natural exfoliado y que posee un área planar mayor que el área de la superficie exteriorde la fuente de calor. La lámina de grafito flexible posee una primera y segunda superficies planares principales yposee ejes de conductividad térmica superior paralelos a las mencionadas superficies planares principales, y secaracteriza porque la primera de las mencionadas superficies planares principales se encuentra en contactodirecto operativo con la fuente de calor.

MEJORAS INTRODUCIDAS EN LA PATENTE DE INVENCIÓN P200700804 RELATIVAS A "PRODUCCIÓN DE MATERIALES COMPUESTOS CON ALTA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA".

(21/05/2012) Mejoras introducidas en la patente de invención P200700804 relativas a producción de materiales compuestos con alta conductividad térmica que comprenden tres fases: i) una primera fase A de partículas de grafito en forma de copos; ii) una segunda fase B, de partículas o fibras de un material que pueda actuar como separador de los copos; y iii) una tercera fase C, de aleación metálica utilizada para consolidar el material compuesto y elegida de tal modo que ayude a optimizar las características de la interfase metal-grafito y cuyo componente mayoritario es: a) Al, Ag y/o Cu formando aleación con alguno de los siguientes elementos W, Nb, Zr, Hf, Mo y Ta, junto con las inevitables impurezas; o bien, b) Mg formando aleación o no con alguno de los siguientes elementos: Si, Cr, Ti, Al, Mn, Zn, Cu, Zr y Th, junto con las inevitables impurezas.

Dispositivo de visualización de cristal líquido que comprende un disipador de calor.

(03/05/2012) Un dispositivo de visualización que comprende: a) un dispositivo de visualización de cristal líquido que comprende una pluralidad de fuentes de calor; y b) un difusor de calor que comprende al menos una lámina de partículas comprimidas de grafito exfoliado con dos superficies principales (12 y 14); el difusor de calor posee un área de superficie mayor que el área de superficie de esa parte de la superficie posterior del dispositivo de visualización donde se genera un área localizada de temperaturas más altas, en el que sustancialmente la totalidad de una de las superficies principales (12 y 14) del difusor de calor se encuentra en contacto térmico con el dispositivo…

Procedimiento para la fabricación de un convertidor de frecuencia con dispositivo de refrigeración.

(14/03/2012) Un procedimiento para la fabricación de una instalación de convertidor de potencia con un aparato de refrigeración con un cuerpo conformado metálico , el cual tiene por lo menos una sección plana de una superficie principal y una pluralidad de aletas de refrigeración como medios de refrigeración y con por lo menos un sustrato (30 a/b), en el cual pueden estar instalados los componentes adicionales de un circuito convertidor de potencia , caracterizado por la secuencia de las siguientes etapas del procedimiento esenciales: - Provisión de una contrapartida de presión del dispositivo de sinterización a presión con una ranura para acomodar…

SISTEMA DE GESTIÓN TÉRMICA.

(24/11/2011) Sistema de gestión térmica, que comprende una fuente de calor que tiene una superficie exterior y un esparcidor de calor que comprende una única lámina de grafito flexible anisotrópico formada por partículas comprimidas de grafito natural exfoliado, teniendo la lámina un área plana mayor que el área de la superficie exterior de la fuente de calor, estando el esparcidor de calor en conexión operativa con la fuente de calor, en el que el esparcidor de calor posee una conductividad térmica de dirección "c" no superior a 7 W/m-K y una conductividad térmica de dirección "a" de al menos 150 W/m-K, y así una relación anisotrópica térmica de aproximadamente 20:1 o superior, y funciona para aumentar el área de superficie efectiva de la fuente de calor con el fin de facilitar la disipación de calor de la fuente de…

COMPONENTE DE DISIPACION DE CALOR QUE UTILIZA INSERTOS DE ALTA CONDUCCION.

(24/06/2010) Un sistema de gestión térmica que comprende: un elemento planar de grafito anisotrópico que comprende partículas comprimidas de grafito exfoliado con una conductividad térmica relativamente elevada en el plano del elemento planar y una conductividad térmica relativamente baja a través de un grosor del elemento planar en una dirección normal al plano del elemento planar, presentando el elemento planar una cavidad definida en el mismo; y un núcleo recibido de forma ajustada en la cavidad, estando el núcleo construido a base de un material de núcleo isotrópico, de manera que se pueda conducir el calor procedente de una fuente de calor a través del núcleo al grosor del elemento planar y después al exterior a través del plano del…

METODO PARA PRODUCIR UNA COMPOSICION QUE CONTIENE METALES.

(22/03/2010) Un método para producir una composición Mn+1AzXn mediante SHS (síntesis por autopropagación a altas temperaturas) en la cual n está comprendido en un intervalo de 0,8-3,2 y z en un intervalo de 0,8-1,2, M es al menos un metal seleccionado del grupo Ti (titanio), Sc (escandio), V (vanadio), Cr (cromo), Zr (zirconio, Nb (niobio) y Ta (tántalo), X es al menos un elemento no metálico escogido entre C (carbono) y N (nitrógeno), y A es al menos uno de los elementos químicos Si (silicio), Al (aluminio) y Sn (estaño) o un compuesto de dichos elementos, de manera que el compuesto final deseado incluya los componentes Mn+1AzXn. El método también comprende la formación de una mezcla en polvo de dicho metal, del elemento no metálico o de un compuesto de dichos elementos, y la adición del compuesto deseado Mn+1AzXn en un estado…

ACOPLADOR DE ANTENA Y SOPORTE PARA TERMMINALES DE RADIOTELEFONIA MOVIL.

(16/04/2007) Soporte para una terminal de radiotelefonía móvil , donde el soporte con una interfase para la conexión de una antena externa , en especial una antena para un vehículo automotor, y con una estructura de acoplamiento para el acoplamiento electromagnético de señales HF entre el soporte y la antena de una terminal de radiotelefonía móvil que se encuentra en el soporte y donde la estructura de acoplamiento se dispuso de modo tal en el soporte , que estando colocada la terminal de radiotelefonía móvil , la estructura de acoplamiento se ubica por debajo de la terminal de radiotelefonía móvil próximo a la terminal…

ALEACIONES DE SILICIO PARA ENCAPSULADO ELECTRONICO.

(01/03/2002). Solicitante/s: OSPREY METALS LIMITED. Inventor/es: LEATHAM, ALAN, GEORGE, OGILVY, ANDREW, JOSEF, WIDAWSKI, ELIAS, LUIS.

SE DESCRIBE UN METODO DE PRODUCCION DE UNA ALEACION BASADA EN SILICIO QUE INCLUYE FUNDIR UNA ALEACION DE SILICIO QUE CONTENGA MAS DEL 50 % EN PESO DE SILICIO Y PREFERENTEMENTE QUE INCLUYA ALUMINIO. LA ALEACION FUNDIDA SE ATOMIZA ENTONCES EN UN GAS INERTE PARA PRODUCIR POLVO O UN DEPOSITO FORMADO POR ATOMIZADO EN EL QUE EL SILICIO FORMA UNA FASE SUSTANCIALMENTE CONTINUA HECHA EN SU MICROESTRUCTURA DE FINOS CRISTALES ORIENTADOS AL AZAR. LA ALEACION PRODUCIDA POR EL METODO TIENE UNA APLICACION PARTICULARMENTE UTIL EN MATERIALES PARA ENCAPSULADO ELECTRONICO Y UN EJEMPLO TIPICO INCLUYE UNA ALEACION DE 70 % EN PESO DE SILICIO Y 30 % EN PESO DE ALUMINIO. TAL ALEACION ES UN MATERIAL DE CONSTRUCCION QUE, POR EJEMPLO, ES MECANIZABLE.

METODO DE FABRICACION DE PELICULAS ULTRA-GRUESAS PARA CONTROLAR LAS PROPIEDADES TERMICAS Y DE CONDUCCION DE CORRIENTE EN CIRCUITOS HIBRIDOS.

(16/10/2001). Solicitante/s: DELCO ELECTRONICS CORPORATION. Inventor/es: MYERS, BRUCE ALAN, KOLLIPARA, ANIL KUMAR, SARMA, DWADASI HARE RAMA, PALANISAMY, PONNUSAMY.

SE PRESENTA UNA PELICULA GRUESA ULTRAGRUESA DE COBRE O PLATA O DE CUALQUIER OTRO MATERIAL CONDUCTOR ADECUADO A UTILIZAR PARA DISTRIBUIR CALOR LATERALMENTE, A SABER, EN LAS DIRECCIONES X E Y, A LO LARGO DE UN SUSTRATO . SE ELIGE UN SUSTRATO DE GROSOR ADECUADO PARA QUE DISIPE CALOR EN UNA DIRECCION VERTICAL, A SABER, LA DIRECCION Z, POR DEBAJO DE UN COMPONENTE GENERADOR DE CALOR TAL COMO UNA LASCA SEMICONDUCTORA . LAS PELICULAS ULTRAGRUESAS TIENE UN GROSOR QUE VA DE 50,8 (MU)M APROXIMADAMENTE (2 MILESIMAS DE PULGADA) A 127 (MU)M APROXIMADAMENTE (5 MILESIMAS DE PULGADA) Y SE PREPARAN A PARTIR DE POLVOS METALICOS QUE TIENEN UN TAMAÑO DE PARTICULA ENTRE 1 MICROMETRO APROXIMADAMENTE Y 3 MICROMETROS.

PROCEDIMIENTO Y PLACA CONDUCTORA PARA MONTAJE DE UN ELEMENTO DE CONSTRUCCION SEMICONDUCTOR.

(16/06/1995) SON CONOCIDAS LAS PLACAS CONDUCTORAS EN QUE SE FIJAN LOS ELEMENTOS DE CONTRUCCION POR PLACAS DE MONTAJE ELASTICAS. LAS PLACAS DE MONTAJE SIRVEN ADEMAS COMO CIRCUITO AMPERIMETRO Y COMO CHAPA DE ENFRIAMIENTO. PARA UTILIZACIONES DE ALTA FRECUENCIA NO ES ADECUADA UNA FIJACION TAL DE LOS ELEMENTOS DE CONSTRUCCION. EL PROBLEMA DEL INVENTO ES MONTAR EN UNA PLATINA CHIPS DE ALTA VELOCIDAD (PARA FECUENCIAS SOBRE 1 GHZ) QUE EN BASE A LAS EXIGENCIAS A CUMPLIR PARA TALES FRECUENCIAS ELEVADAS SE INTRODUCEN EN PEQUEÑOS DEPOSITOS DE MICROONDAS, DE MODO QUE SE CONSIGA UN CIERRE CALCULADO POR MICROONDAS Y LA NECESARIA LA EVACUACION DE CALOR NECESARIA FUERA DEL ELEMENTO DE CONSTRUCCION CON MEDIOS…

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