CIP-2021 : C23C 18/16 : por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).

CIP-2021CC23C23CC23C 18/00C23C 18/16[1] › por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).

Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
Notas[g] desde C23C 16/00 hasta C23C 20/00: Deposición química o revestimiento por descomposición; Deposición por contacto

C QUIMICA; METALURGIA.

C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.

C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04).

C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento; Deposición por contacto.

C23C 18/16 · por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Procedimiento para la metalización directa de sustratos no conductores.

(01/03/2017) Procedimiento para metalizar un sustrato no conductor, que presenta al menos los pasos de procedimiento: poner en contacto el sustrato con una solución de activador con contenido de metal, poner en contacto el sustrato puesto en contacto con la solución de activador con una solución de sal metálica, que presenta al menos un metal que puede ser reducido por un metal de la solución de activador, un agente complejante, así como al menos un metal del grupo consistente en litio, potasio, rubidio o cesio, posterior revestimiento libre de corriente o galvánico del sustrato tratado con un metal, caracterizado por que a la solución de sal metálica se le añaden, para el ajuste de un valor de pH…

Deposición no electrolítica inducida por luz.

(07/12/2016) Un método para metalizar una célula solar fotovoltaica para depositar una capa de metal sobre la misma, teniendo dicha célula solar fotovoltaica un lado frontal y un lado posterior y teniendo dicho lado frontal un patrón que comprende metal sobre el mismo, comprendiendo el método las etapas de: a) poner en contacto la célula solar fotovoltaica con una composición de deposición no electrolítica que comprende: i) una fuente de iones de plata solubles; ii) un agente de formación de complejos, para los iones de plata seleccionados entre el grupo que consiste en cianuro, succinimida o succinimida sustituida, hidantoína o hidantoína sustituida, uracilo, tiosulfato, aminas…

Método para disolver níquel electroliticamente en soluciones de niquelado no electrolítico.

(16/11/2016). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: BECKETT,DUNCAN P, MICYUS,NICOLE J, STENINECKER,CARL P.

Un método para reabastecer la concentración de níquel en un baño de niquelado no electrolítico, comprendiendo el método las etapas de: a) depositar el níquel no electrolítico procedente de un baño de niquelado no electrolítico sobre un sustrato; b) sumergir un ánodo que comprende níquel en el baño de metalizado; c) completar el circuito utilizando un cátodo separado del baño de niquelado no electrolítico por una membrana de intercambio iónico y usando un catolito que comprende una solución acuosa de un ácido o una sal; y d) pasar una corriente a través del baño, por lo que el níquel se disuelve en el baño de niquelado no electrolítico.

PDF original: ES-2661519_T3.pdf

Procedimiento de metalización de una pieza para vehículo automóvil.

(26/10/2016). Solicitante/s: COMPAGNIE PLASTIC OMNIUM. Inventor/es: VIDAL,SOPHIE.

Procedimiento de metalización de una superficie de una primera pieza para vehículo automóvil, siendo la metalización no electrolítica, que comprende una etapa de aplicación de una solución de sales metálicas sobre la superficie, precedida por una etapa de proyección de una solución de activación sobre la superficie, denominada primera proyección, teniendo lugar la etapa de proyección dentro de un recinto cerrado , caracterizado por que comprende, además, las siguientes etapas: - se recupera la solución de activación restante dentro del recinto cerrado después de su proyección, y - se utiliza la solución de activación recuperada para proyectarla sobre la superficie de la primera pieza o de una segunda pieza para vehículo automóvil, de acuerdo con una etapa llamada segunda proyección.

PDF original: ES-2611934_T3.pdf

Procedimiento de metalización de una superficie de una pieza para vehículo automóvil.

(12/10/2016). Solicitante/s: COMPAGNIE PLASTIC OMNIUM. Inventor/es: VIDAL,SOPHIE.

Procedimiento de metalización de una superficie de una pieza para vehículo automóvil, siendo la metalización no electrolítica, poniéndose el procedimiento en práctica en una cabina que comprende al menos un pulverizador de producto activador y un pulverizador de sales metálicas, estando cada pulverizador montado fijo en la cabina , manipulándose la pieza por un robot manipulador , comprendiendo el procedimiento las siguientes etapas: - en primer lugar, el robot posiciona la pieza enfrente del pulverizador de producto activador , la desplaza con respecto a este pulverizador de manera que toda la superficie se recubre de producto activador, y - a continuación, el robot posiciona la pieza enfrente del pulverizador de sales metálicas y la desplaza con respecto a este pulverizador de manera que toda la superficie se recubre de sales metálicas.

PDF original: ES-2610455_T3.pdf

Procedimiento para la formación de un revestimiento de metal noble sobre un sustrato metálico.

(21/09/2016) Procedimiento para la formación de un revestimiento de metal noble, preferentemente de un revestimiento de plata, de un revestimiento de oro, de un revestimiento de cobre, de un revestimiento de níquel o de un revestimiento de paladio, sobre al menos una zona de un sustrato metálico , en forma de un alambre metálico o de un material en forma de cordón, con los siguientes pasos: - Precalcinación de la zona de sustrato a revestir, - aplicación de una disolución de metal noble , preferentemente de una disolución de plata, de una disolución de oro, de una disolución de cobre, de una disolución de níquel o de una disolución de paladio , sobre la zona precalentada…

Dispersión de politetrafluoroetileno para aplicaciones de niquelado no electrolíticas.

(24/08/2016). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: BENGSTON, JON, CROTTY,DAVID.

Una dispersión acuosa de politetrafluoroetileno que comprende (i) un tensioactivo de glicol de silicona que tiene una viscosidad a 25 ºC de 3 x 10-5 m2/s a 6 x 10-5 m2/s (de 30 a 60 centiestokes) y (ii) polvo de politetrafluoroetileno, donde dicho polvo de politetrafluoroetileno está presente en dicha dispersión en una cantidad de 500-700 gramos /1000 gramos de dispersión.

PDF original: ES-2590255_T3.pdf

Pretratamiento de metalización de superficies de zinc.

(08/06/2016) Procedimiento para el pretratamiento de metalización de superficies de acero galvanizadas o galvanizadas con aleación, en el que la superficie de acero galvanizada o galvanizada con aleación se pone en contacto con un agente acuoso , durante al menos 1 segundo, pero no durante más de 30 segundos, cuyo valor de pH no es inferior a 4 y no superior a 8, estando contenidos cationes y/o compuestos de un metal (A) en el agente cuyo potencial redox ERedox medido en un electrodo de metal del metal (A) a la temperatura de procedimiento predeterminada y concentración predeterminada de cationes y/o compuestos del metal (A) en el agente acuoso es más anódico que el potencial de electrodo EZn de la superficie de acero galvanizada o galvanizada…

Recubrimientos de níquel producidos por reducción química y composiciones y métodos para formar los recubrimientos.

(06/04/2016) Un método para formar un recubrimiento de metal producido por reducción química de múltiples capas sobre un sustrato, el método comprende: i. poner en contacto el sustrato con un primer baño de revestimiento por reducción química de níquel para formar un primer recubrimiento de níquel producido por reducción química sobre el sustrato, el primer recubrimiento de níquel producido por reducción química tiene un contenido de fósforo de 7% a 13% en peso ii. poner en contacto el sustrato recubierto con el primer recubrimiento por reducción química con un segundo baño de revestimiento por reducción química de níquel acuoso para formar…

Proceso para la preparación de electrodos modificados, electrodos preparados con dicho proceso, y biosensores enzimáticos que comprenden dichos electrodos.

(30/12/2015) Un proceso para la preparación de un electrodo serigrafiado modificado con azul de Prusia, caracterizado por que comprende la deposición secuencial sobre la superficie de dicho electrodo serigrafiado de una solución que comprende el ión hierro (III) o hierro (II) y al menos un agente superficialmente activo en un disolvente adecuado y una solución que comprende el ión ferrocianuro (II) o ferricianuro (III) y al menos un agente superficialmente activo en un disolvente adecuado, teniendo dichas soluciones concentraciones tales como para obtener directamente la formación de azul de Prusia sobre la superficie del electrodo; en el que las soluciones se depositan en un volumen igual y una concentración igual; en el que el electrodo modificado a continuación se deja secar en una estufa a una temperatura entre 50 ºC…

Deposición no electrolítica de metal para estructuras a escala micrométrica.

(26/11/2015) Un método de depositar metal sobre al menos parte de la superficie de una pared en un pasaje en una estructura, teniendo dicho pasaje una superficie en sección transversal menor que 2 x 10-11 m2, comprendiendo el método las etapas de: introducir y retener en dicho pasaje una disolución de chapado no electrolítica que comprende una mezcla de una fuente o compuesto de metal y un agente reductor, teniendo la fuente o compuesto de metal una velocidad de chapado nula o relativamente baja a temperatura ambiente normal; calentar después de ello dicha estructura a una temperatura de al menos 50ºC mientras que la disolución de chapado queda retenida en el pasaje durante un periodo suficiente para provocar que se forme una capa de metal sobre dicha superficie de la pared,…

Baño de inmersión con un bastidor de soporte y con un dispositivo de elevación.

(14/01/2015) Baño de inmersión con un depósito para un líquido de proceso , con un bastidor de soporte para el alojamiento de un soporte de piezas de trabajo equipado con piezas de trabajo y con un dispositivo de elevación para la bajada del bastidor de soporte desde una primera posición (I) por encima del nivel del líquido del líquido de proceso hasta una segunda posición (II) dentro del líquido de proceso , en el que el bastidor de soporte está conectado en una mecánica de inversión y de desplazamiento , caracterizado por que la mecánica de inversión y de desplazamiento gira el bastidor de soporte durante un movimiento provocado…

MATRIZ IMPREGNABLE DE ORIGEN VEGETAL, ANIMAL O SINTÉTICA O MEZCLAS DE LAS MISMAS QUE CONTIENE UN COMPUESTO ANTIMICROBIANO DISTRIBUIDO HOMOGÉNEAMENTE; PROCEDIMIENTO PARA IMPREGNAR UN COMPUESTO EN DICHA MATRIZ; Y SU USO EN LA PREPARACIÓN DE ELEMENTOS ANTIMICROBIANOS.

(07/08/2014). Solicitante/s: COMPAÑIA MINERA SAN GERONIMO. Inventor/es: FRITZ ZUÑIGA,Hans Reginaldo, LAVIN CARRASCO,Javier Ignacio.

La presente solicitud describe una matriz impregnable de origen vegetal, animal o sintética o mezclas en distintas proporciones de las mismas, porque contiene un compuesto antimicrobiano distribuido en forma homogénea en toda su composición y donde dicho compuesto es un compuesto de un metal de transición, particularmente Cu4S04(OH)e. Esta solicitud también describe el procedimiento para impregnar un compuesto en dicha matriz que comprende las etapas de a) Absorción o Impregnación del compuesto antimicrobiano, b) Centrifugado o Prensado o Estrujado; c) Oreado y d) Fijado y Obtención de principio Activo. Se describe también el uso el procedimiento para la preparación de una matriz con propiedades antimicrobianas y el uso de la matriz en la preparación de soportes sólidos o materiales sólidos de uso cosmético, farmacéutico, médico o veterinario.

Uniones atornilladas para herramientas de corte.

(11/06/2014) Uniones atornilladas con tornillos y taladros roscados correspondientes sobre herramientas de mecanización por arranque de virutas , caracterizadas por que los tornillos presentan al menos en la zona de su rosca a través de recubrimiento una superficie lisa, en el recubrimiento están contenidas partículas de PTFE, con preferencia con un tamaño de las partículas entre 100 nm y 300 nm, y la unión atornillada o bien los tornillos y los taladros roscados que forman los dos participantes roscados están lubricados con cantidades pequeñas de una grasa resistente al calor con partículas de cerámica en polvo.

Películas finas de nanohilos metálicos.

(27/11/2013) Un procedimiento de preparación de una película de nanohilos conductora en una superficie de un sustrato,comprendiendo dicho procedimiento: (a) obtener una solución de precursor acuosa que comprende al menos un precursor metálico, al menos untensioactivo y al menos un agente reductor de metales en la que la concentración del al menos un tensioactivoen dicha solución es al menos el 5 % (p/p); (b) formar una película fina de la solución de precursor en al menos una porción de una superficie de unsustrato; y (c) permitir que dichos nanohilos se formen en dicha película fina, obteniendo de este modo una película denanohilos conductora en al menos una porción de dicha superficie.

Disolución de revestimiento no electrolítico de níquel y procedimiento para su uso.

(08/11/2013) Un procedimiento de revestimiento no electrolítico de níquel, comprendiendo dicho procedimiento poner encontacto un sustrato con una composición de revestimiento contenida dentro de un tanque de revestimiento,comprendiendo dicha composición de revestimiento: (a) una fuente soluble de iones de níquel; (b) agentes quelantes; (c) un agente reductor de hipofosfito; y (d) un agente de ajuste del pH que comprende un hidróxido de metal alcalino; en el que una porción de la composición de revestimiento se retira regular o continuamente del tanque derevestimiento, se enfría por debajo de 60 ºC , y después el pH de la porción retirada y enfriada de la disolución derevestimiento se controla y se ajusta añadiendo el agente de ajuste del pH con mezclado, y después se devuelve laporción retirada y enfriada de la composición de revestimiento al tanque…

Procedimiento para la metalización de objetos que presentan al menos dos plásticos distintos sobre la superficie.

(05/08/2013) Procedimiento para la metalizacion de objetos que presentan al menos dos plásticos distintos sobre la superficie, siendo un primer plástico un policarbonato y seleccionandose un segundo plástico de un grupo que comprende un copolimero de ABS (copolimero de acrilonitrilo-butadieno-estireno), una poliamida y una mezcla de ABS con al menos otro polimero, que comprende las etapas de procedimiento: A) Grabado con acido los objetos con una disolución de grabado con ácido, B) Tratamiento de los objetos con una disolución de un coloide o de un compuesto de un metal del grupo Viiib del SPE, C) Metalizado electrolítico de los objetos con una disolución de metalización, presentando el procedimiento ademas las siguientes otras etapas de procedimiento entre las etapas de procedimiento B) y C) : Ba1) Aclarado de los objetos en una disolución de…

Procedimiento para el recubrimiento de células solares y dispositivo para ello.

(03/06/2013) Procedimiento para el recubrimiento de una superficie de una célula solar con un metal,especialmente para la producción de estructuras de electrodos, donde la célula solar se sumerge en un bañode recubrimiento que contiene el metal y se irradia luz esencialmente sobre toda la superficie arecubrir, dicha luz es irradiada por varias fuentes de luz en el baño de recubrimiento para elrecubrimiento de la superficie inducido por la luz o asistido por la luz en el baño de recubrimiento, donde lasfuentes de luz emiten luz esencialmente en un rango de longitud de onda de luz que se ajusta a un rangode longitud de onda de transmisión del baño de recubrimiento para la minimización de la absorción de luzmediante el baño de recubrimiento, caracterizado por el hecho de que las fuentes de luz …

Procedimiento y aparato para fabricar productos recubiertos parcialmente.

(25/04/2013) Procedimiento para fabricar un producto dotado de recubrimiento , que comprende las etapas de: - proporcionar una representación digital del producto; - suministrar secuencialmente energía y/o material a puntos espaciales específicos, bajo el control de larepresentación digital del producto; - recubrir el producto; caracterizado porque el producto es un producto recubierto parcialmente que tiene por lo menos un área recubierta y por lo menos un área no recubierta , - incluyendo el producto representado mediante dicha representación digital, para cada área prevista no recubierta,una capa de recubrimiento extraíble dispuesta para recubrir temporalmente dicha área - suministrando…

Espejo.

(15/08/2012) Procedimiento de fabricación de un espejo que comprende una etapa de formación de una capa de plata sobre una superficie de un substrato de cristal en el transcurso de la cual la mencionada superficie se pone en contacto con una solución de azogue y una etapa de pintura en el transcurso de la cual la capa de plata se recubre mediante al menos una capa de pintura, caracterizado porque comprende, entre la etapa de formación de la capa de plata y la etapa de pintura, una etapa de recocido de la capa de plata a una temperatura de al menos 200ºC.

Procedimiento para el mantenimiento de baños de metalizado.

(06/06/2012) Procedimiento para la regeneración de baños de electrolitos empleados para el metalizado sin corriente, mediante lossiguientes pasos de procedimiento: a) Derivación de por lo menos una corriente parcial del electrolito procedente de la vasija del proceso, b) Regeneración de la corriente de electrolito que ha sido derivada, c) Retorno parcial de la corriente de electrolito regenerada a la vasija del proceso,donde para la regeneración se conduce la corriente parcial derivada a una unidad de diálisis y/o de electrodiálisis, en lacual los aniones que han sido liberados durante el proceso de metalización sin corriente se intercambian a través de unamembrana selectiva para los iones, y donde como solución contraria para la diálisis y/o la electrodiálisis del electrolito seemplea una solución que contenga un…

Proceso para la mejora de la adhesión de materiales poliméricos sobre superficies metálicas.

(25/04/2012) Un proceso para aumentar la adhesión de un material polimérico a una superficie de metal, comprendiendo dicho proceso: a. de manera opcional, poner en contacto la superficie metálica con un agente de micro-grabado químico; b. poner en contacto la superficie metálica con una disolución de metalizado que se escoge entre el grupo que consiste en níquel sin corriente eléctrica, cobalto sin corriente eléctrica, estaño sin corriente eléctrica e estaño de inmersión de manera que el material escogido entre el grupo que consiste en níquel, cobalto y estaño se somete a metalizado sobre la superficie metálica para formar una superficie metalizada; c. poner en contacto la superficie metalizada con una composición fosfatante, de manera que se forme un revestimiento…

Procedimiento para la preparación de material orgánico revestido con óxido metálico mediante deposición por microondas.

(14/03/2012) Un procedimiento para la preparación de un material orgánico que comprende un sustrato orgánico y al menos una capa dieléctrica que consiste en uno o más óxidos de un metal seleccionado de los grupos 3 a 15 de la tabla periódica, que comprende las etapas de: (a) suspender el sustrato orgánico en una solución acuosa de eliminador de flúor; (b) añadir una solución acuosa de uno o más complejos metálicos que contienen flúor que son los precursores del revestimiento de óxido metálico deseado; y (c) someter dicha suspensión a radiación de microondas para depositar el óxido metálico sobre dicho material orgánico, en donde las etapas (b) y (c) pueden repetirse opcionalmente usando diferentes complejos metálicos que contienen flúor para producir una o más capas de óxido metálico o un gradiente de concentración de 2 óxidos metálicos diferentes…

Método para producir tarjetas de circuitos impresos multicapa con agujeros que requieren revestimiento de envoltura de cobre.

(07/03/2012) Un método de fabricar una tarjeta de circuitos impresos o un subcomponente de la tarjeta de circuitos impresos que tiene una pluralidad de capas de circuitos con al menos un agujero para interconectar patrones de cobre en las diferentes capas de circuitos de la tarjeta de circuitos o el subcomponente de la tarjeta de circuitos, el método comprendiendo: laminar la pluralidad de capas de circuitos entre sí para formar la tarjeta de circuitos o el subcomponente de la tarjeta de circuitos con una primera capa de cobre sólida y una segunda capa de cobre sólida respectivamente como las dos capas más exteriores de la tarjeta de circuitos o el subcomponente de la tarjeta de circuitos (S1''); retirar…

EMPLEO DE POLÍMEROS PARA LA MODIFICACIÓN DE LA CARGA SUPERFICIAL DE PARTÍCULAS SÓLIDAS.

(20/07/2011) Empleo de un polímero, siendo soluble al menos 0,1 g del polímero en 100 ml de agua a 20ºC y ese polímero contiene en forma de unidades polimerizadas al menos, de manera respectiva un monómero a) H2C=CR 1 -CO-NH-R 2 -N + R 3 R 4 R 5 X - donde R 1 significa un átomo de hidrógeno o un resto alquilo con 1 hasta 4 átomos de carbono, R 2 significa un resto alquileno lineal o ramificado con 1 hasta 12 átomos de carbono y R 3 , R 4 , R 5 significan, independientemente entre sí, un átomo de hidrogeno, un resto alquilo con 1 hasta 18 átomos de carbono o un resto fenilo, y X- significa un anión del grupo de los halógenos, de los sulfatos o bien de los alquilsulfatos, significa hidróxido, fosfato, acetato, formiato o amonio, y b) H2C=CR 6 -CO-NR 7 R 8 donde R 6 significa un átomo de hidrogeno o un resto alquilo…

DISPOSITIVO Y PROCEDIMIENTO PARA LA REGENERACION DE UN BA\O DE RECUBRIMIENTO METALICO AUTOCATALITICO.

(16/07/2006) Dispositivo para la regeneración de un baño de recubrimiento metálico sin corriente, que comprende a) disposiciones de electrodiálisis (E1, E2), presentando cada una de ellas compartimentos de diluido (Di1a, Di2a, Di2b) para alojar el baño de recubrimiento metálico, compartimentos de concentrado (Ko1a, Ko1b, Ko2a), que están separados de los compartimentos de diluido (Di1a, Di2a, Di2b) mediante membranas de intercambio iónico y están destinados a alojar un fluido concentrado que sirve para adsorber sustancias perturbadoras que deben eliminarse del baño de recubrimiento metálico, así como ánodos (An) y cátodos (Ka), y b) intercambiadores catiónicos principales…

METODO DE NIQUELADO SIN CORRIENTE.

(01/08/2005). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: BRANDES, MARIOLA, MIDDEKE, HERMAN, DYRBUSCH, BRIGITTE.

Método para metalizar superficies sin corriente, el cual comprende las siguientes etapas: a. tratamiento de las superficies mediante un baño con una solución que contenga iones cromato; b. activación de las superficies así tratadas mediante un coloide de plata que contenga iones estannosos; c. tratamiento de las superficies activadas mediante una solución acelerante, a fin de eliminar los compuestos de estaño de las superficies; d. deposición, por medio de un baño de niquelado sin corriente, de una capa formada sustancialmente por níquel sobre las superficies tratadas con la solución acelerante, de manera que el baño de niquelado contenga, al menos, un agente reductor seleccionado del grupo constituido por compuestos de borano.

PROCEDIMIENTO PARA METALIZAR PLASTICO USANDO UNA CARGA CATALITICA.

(01/05/2005). Solicitante/s: ENTHONE-OMI (BENELUX) B.V. Inventor/es: HARTOGS, MATTY J., PINGLER, UWE, HEYER, JOACHIM, HENDRIKS, JAN J.M.

Procedimiento para la metalización no electrolítica de plásticos que comprende las etapas de: a) mezclar un plástico granular con un catalizador adecuado para una reacción de metalización no electrolítica, b) formar un cuerpo conformado a partir del producto de la etapa a). c) retirar al menos parte del material de la superficie del producto de la etapa b) para exponer parte de dicho catalizador, d) tratamiento con un ácido para activar el catalizador expuesto de la etapa c), y e) deposición metálica del producto de la etapa d) en un baño metálico no electrolítico.

PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION DE UNA SUPERFICIE DE PLASTICO.

(01/03/2005). Solicitante/s: LPW-CHEMIE GMBH. Inventor/es: NARUSKEVICIUS, LEONAS, VINKEVIVICIUS, JONAS, ROZOVSKIS, GRIGORIJUS, BARANAUSKAS, MYKOLAS, MIBIUS, ANDREAS, PROF. DR., PIES, PETER.

La metalización de superficies plásticas usadas para fines decorativos implica el tratamiento desoxidante en condiciones moderadas, el tratamiento con una sal metálica y con una solución de sulfuro y metalización. La metalización de superficies plásticas implica (a) tratamiento desoxidante de las superficies plásticas en condiciones moderadas; (b) tratamiento de las superficies plásticas con una solución de una sal metálica que contiene una sal de cobalto -, plata -, estaño - y plomo; (c) tratamiento de las superficies plásticas con una solución de sulfuro y (d) metalización de las superficies plásticas en un baño metálico.

MATERIAL TRANSPARENTE DE BLINDAJE CONTRA INTERFERENCIAS ELECTROMAGNETICAS Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION.

(16/08/2004). Solicitante/s: NISSHA PRINTING CO., LTD. Inventor/es: ISHIBASHI, TATSUO, SUYAMA, KANJI, OKUMURA, SHUZO.

SE PRESENTA UN MATERIAL TRANSPARENTE PARA LA PROTECCION CONTRA ONDAS ELECTROMAGNETICAS NO DESEADAS, EN EL CUAL SE FORMA UNA REGION DE MALLA NEGRA EN UNA CAPA DE RESINA TRANSPARENTE HIDROFILICA SOBRE UN SUSTRATO TRANSPARENTE. LA INVENCION PRESENTA DE ESTA FORMA UN MATERIAL TRANSPARENTE PARA LA PROTECCION CONTRA ONDAS ELECTROMAGNETICAS NO DESEADAS, QUE COMPRENDE: A) UN SUSTRATO TRANSPARENTE B) UNA CAPA DE RESINA TRANSPARENTE HIDROFILICA FORMADA SOBRE EL SUSTRATO TRANSPARENTE A), QUE CONTIENE EN CIERTAS AREAS PARTICULAS DE METAL FINAMENTE DISPERSAS PARA FORMAR UNA REGION NEGRA Y EN LA OTRA AREA NO CONTIENE PARTICULAS DE METAL PARA FORMAR UNA REGION TRANSPARENTE. LA INVENCION TAMBIEN SE REFIERE A UN METODO DE PRODUCCION DEL MATERIAL.

LAMA DE SATINADO Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA LAMA DE SATINADO.

(01/07/2004). Solicitante/s: BTG ECLEPENS S.A.. Inventor/es: FRETI, SILVANO, ADAMOU BRAH, IBRAHIM.

Procedimiento de fabricación de una lama de satinado, caracterizado porque comprende una etapa de codeposición química de un revestimiento de un espesor de 30 a 500 microm sobre la parte funcional de una banda-lama de acero, comprendiendo este revestimiento una matriz a base de níquel y unas partículas de un diámetro de 0, 5 a 10 microm, constituidas por un material de dureza >= 8 (en la escala de Mohs), y una etapa ulterior de segmentación de la bandalama revestida en lamas de satinado.

PROCEDIMIENTO PARA EL RECUBRIMIENTO DE REACTORES PARA LA POLIMERIZACION A ALTA PRESION DE 1-OLEFINAS.

(16/04/2004). Solicitante/s: BASF AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: DECKERS, ANDREAS, WEBER, WILHELM, HIFFER, STEPHAN, LITTMANN, DIETER, STURM, JURGEN, KLIMESCH, ROGER, LERCH, GITZ.

Procedimiento para el recubrimiento de un reactor para la polimerización a alta presión de 1-olefinas, caracterizado porque se precipita una capa metálica o una capa de dispersión de metal-polímero sobre la superficie interior del reactor sin corriente de tal manera, que se contacta las superficies con una solución electrolítica de metal, que contiene además del electrólito de metal un agente reductor así como opcionalmente un polímero halogenado a precipitar en forma dispersada.

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