CIP 2015 : C23C 18/16 : por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).

CIP2015CC23C23CC23C 18/00C23C 18/16[1] › por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).

Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
Notas[g] desde C23C 16/00 hasta C23C 20/00: Deposición química o revestimiento por descomposición; Deposición por contacto

C SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.

C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.

C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04; detalles de aparatos de sonda de barrido, en general G01Q; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K).

C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento (reacción química de la superficie C23C 8/00, C23C 22/00 ); Deposición por contacto.

C23C 18/16 · por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (C23C 18/54 tiene prioridad).

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Procedimiento de duplicación de una textura de patrón nanoescalado sobre la superficie de un objeto por impresión y electroconformación.

(25/02/2019) Procedimiento de duplicación de una textura de patrón nanoescalado de una superficie de un objeto por electroconformación utilizando un molde de impresión, que comprende: seleccionar el objeto que presenta la textura superficial de patrón nanoescalado sobre la superficie del mismo que se va a duplicar; disponer el objeto seleccionado, lavar la superficie del objeto seleccionado y someter dicha superficie lavada a un tratamiento de película de separación que forma una película delgada sobre la superficie lavada del objeto, de modo que un molde de impresión sea fácilmente separado de la misma; imprimir la superficie pretratada del objeto, duplicándola, de este modo, sobre un molde de plástico; metalizar una superficie del molde de plástico…

Procedimiento y dispositivo para la purificación de soluciones de proceso.

(01/02/2019) Procedimiento para la purificación de una solución de proceso que puede usarse en la técnica de superficie, en el que la solución de proceso es un electrolito para la deposición galvánica o autocatalítica de una capa de metal sobre un sustrato, por medio de una resina polimérica que es adecuada para adsorber impurezas de la solución de proceso y separar con ello las impurezas al menos parcialmente de la solución de proceso, caracterizado por que la solución de proceso se pone en contacto sucesivamente con al menos una primera y una segunda resinas poliméricas o en cada caso flujos parciales de la solución de proceso se ponen en contacto de manera paralela con al menos una primera y una segunda resinas poliméricas, estando la primera y la segunda resinas poliméricas dispuestas en dispositivos de alojamiento separados uno de otro, y por que con…

Baño de chapado no electrolítico de níquel.

(07/11/2018) Un baño de chapado no electrolítico de níquel, exento de amoníaco y plomo, para el revestimiento de aleaciones fosforosas de níquel que tienen un contenido fosforoso de 5 a 11% en peso, que comprende I un origen de iones níquel, II un origen de iones hipofosfitos, III una mezcla de complejantes que comprende (a) por lo menos un primer complejante seleccionado del grupo que consiste en ácidos hidroxicarboxílicos, ácidos dihidroxicarboxílicos y sus sales, en el que la concentración del por lo menos un primer complejante está en el intervalo de 1 a 50 g/l, y (b) por lo menos un segundo complejante seleccionado del grupo que consiste en ácido iminosuccínico, ácido…

Fibras conductoras.

(30/10/2018). Solicitante/s: NPL Management Limited. Inventor/es: ASHAYER-SOLTANI,ROYA, HUNT,CHRISTOPHER PAUL.

Un método para preparar una fibra eléctricamente conductora, que comprende las etapas de: (a) proporcionar una fibra que tiene una carga eléctrica negativa en la superficie de la fibra, (b) aplicar a la fibra una sustancia que proporciona una capa de dicha sustancia sobre la fibra y cambia la carga eléctrica en la superficie de la fibra de negativa a positiva, en el que dicha sustancia no es quitosano, y (c) hacer la superficie de la fibra eléctricamente conductora con un metal, en el que el metal de la etapa (c) se proporciona en forma de iones metálicos, en el que los iones metálicos se reducen para formar nanopartículas metálicas elementales, y en el que las nanopartículas se depositan selectivamente.

PDF original: ES-2688053_T3.pdf

Composición para el tratamiento por grabado químico de un material de resina.

(08/10/2018). Solicitante/s: OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD. Inventor/es: NAGAMINE,SHINGO, KITA,KOJI, OTSUKA,KUNIAKI.

Composición para el tratamiento por grabado químico de un material de resina, comprendiendo la composición una solución acuosa que presenta una concentración de ion permanganato de 0,2 mmoles/l o más y una concentración de ácido total de 10 moles/l o más con un límite superior de 15 moles/l y satisfaciendo la solución acuosa la condición siguiente : establecer la cantidad de adición de una sal de magnesio anhidra a 0,1 a 1 mol/l y en la que la solución acuosa opcionalmente satisface además por lo menos una de las condiciones y siguientes: contener un ácido sulfónico orgánico en una cantidad de 1,5 moles/l o más, y establecer la concentración molar de ion manganeso divalente a 15 o más veces superior a la concentración molar de ion permanganato.

PDF original: ES-2685409_T3.pdf

Deposición selectiva de metal sobre sustratos de plástico.

(13/09/2018) Un método para revestir de forma selectiva un artículo de plástico que comprende una primera parte de resina polimérica y una segunda parte de resina polimérica, donde dicha primera parte de resina polimérica no se puede hacer revestible por sulfonación y dicha segunda parte de resina polimérica se puede hacer revestible por sulfonación, método que comprende las etapas de: a) poner en contacto el artículo de plástico con un agente de sulfonación, de modo que la segunda parte de resina polimérica se pueda hacer revestible por sulfonación; b) poner en contacto el artículo de plástico sulfonado con un agente activante con el fin de aceptar un revestimiento no electrolítico sobre el mismo; c) revestir el artículo de plástico sulfonado y activado en un baño de revestimiento no electrolítico; donde…

Método para mejorar la soldabilidad de una superficie.

(02/05/2018). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: LONG,ERNEST, MCKIRRYHER,Colleen, CASTALDI,Steven A, STEINECKER,CARL P, TOSCANO,LENORA M, ROMAINE,PAUL, KOLOGE,DONNA.

Un proceso para mejorar la soldabilidad de una superficie de metal, comprendiendo dicho proceso: a) contacto de la superficie de metal con una solución de metalizado de plata produciendo así una placa de plata sobre la superficie de metal; y a continuación b) tratamiento de la superficie de metal metalizada con plata con una solución que comprende un mercapto o tio silano sustituido.

PDF original: ES-2676750_T3.pdf

Método para recubrir superficies metálicas.

(28/03/2018) Procedimiento para recubrir superficies metálicas de sustratos el cual comprende las etapas o se compone de las etapas: I. Suministrar un sustrato con una superficie metálica limpiada, II. Poner en contacto y recubrir superficies metálicas con una composición acuosa en forma de dispersión y/o suspensión, VI. opcionalmente lavar el recubrimiento orgánico y VII. Secar y/u hornear el recubrimiento orgánico, o VIII. opcionalmente secar el recubrimiento orgánico y recubrir con una composición de recubrimiento similar o diferente antes de secar y/u hornear, caracterizado porque en la etapa II se efectúa el recubrimiento con una composición acuosa en forma de dispersión y/o suspensión, en cuyo caso a una dispersión de polímeros que forman películas con un contenido de sólidos de 2 a 40 % en peso y un tamaño medio…

Método para elaborar preformas tridimensionales usando aglutinantes anaeróbicos.

(21/02/2018) Método de fabricación de un objeto micromecánico de dimensiones milimétricas o superiores, de alta precisión, formado al menos por un material inorgánico, caracterizado por que comprende las etapas siguientes: utilizar un método de fotolitografía de alta resolución que emplea, en una dirección elegida Z, una radiación de longitud de onda adaptada para formar, sobre o en un sustrato de material seleccionado, un molde negativo de precisión micrométrica sobre una altura milimétrica que tiene al menos una parte en forma de cilindro recto de generatriz paralela a la dirección elegida Z, siendo dicho molde negativo no deformable…

Materiales metálicos con partículas luminiscentes incrustadas.

(11/10/2017). Solicitante/s: The Royal Mint Limited. Inventor/es: CONROY,JEFFREY L, FORSHEE,PHILIP B, SHEARER,JAMES A.

Un método para depositar una capa metálica que tiene partículas luminiscentes incrustadas sobre un sustrato metálico, que comprende: mezclar las partículas luminiscentes con un material metálico para producir una solución de chapado; insertar el sustrato metálico en la solución de recubrimiento; y realizar un proceso de recubrimiento para recubrir el sustrato metálico con la capa metálica, en el que la capa metálica contiene partículas luminiscentes incrustadas, en el que el proceso de chapado es un proceso de galvanoplastia y caracterizado porque el proceso de galvanoplastia incluye un barril giratorio en el que está contenido el sustrato metálico cuando se inserta en la solución de recubrimiento; en el que las partículas luminiscentes dispersadas en la solución de chapado se distribuyen físicamente a lo largo de la totalidad de la matriz metálica a medida que se forma la capa a la que se le realizó galvanoplastia.

PDF original: ES-2655612_T3.pdf

Método para la metalización directa de sustratos no conductores.

(03/05/2017) Un método para la metalización directa de un sustrato no conductor, que comprende: poner en contacto el sustrato con una formulación activadora acuosa que contiene metal que comprende un metal noble/coloide metálico, comprendiendo dicho metal noble/coloide metálico un metal noble coloidal seleccionado del grupo que consiste en oro, plata, platino y paladio e iones oxidables de un metal seleccionado del grupo que consiste en hierro, estaño, plomo, cobalto y germanio, depositando de este modo metal noble coloidal sobre el sustrato y activando el sustrato para la deposición de otro metal; poner en contacto el sustrato activado con una solución conductora que comprende un ion de dicho otro metal que es reducible mediante un ion metálico de…

Procedimiento para la metalización directa de sustratos no conductores.

(01/03/2017) Procedimiento para metalizar un sustrato no conductor, que presenta al menos los pasos de procedimiento: poner en contacto el sustrato con una solución de activador con contenido de metal, poner en contacto el sustrato puesto en contacto con la solución de activador con una solución de sal metálica, que presenta al menos un metal que puede ser reducido por un metal de la solución de activador, un agente complejante, así como al menos un metal del grupo consistente en litio, potasio, rubidio o cesio, posterior revestimiento libre de corriente o galvánico del sustrato tratado con un metal, caracterizado por que a la solución de sal metálica se le añaden, para el ajuste de un valor de pH…

Deposición no electrolítica inducida por luz.

(07/12/2016) Un método para metalizar una célula solar fotovoltaica para depositar una capa de metal sobre la misma, teniendo dicha célula solar fotovoltaica un lado frontal y un lado posterior y teniendo dicho lado frontal un patrón que comprende metal sobre el mismo, comprendiendo el método las etapas de: a) poner en contacto la célula solar fotovoltaica con una composición de deposición no electrolítica que comprende: i) una fuente de iones de plata solubles; ii) un agente de formación de complejos, para los iones de plata seleccionados entre el grupo que consiste en cianuro, succinimida o succinimida sustituida, hidantoína o hidantoína sustituida, uracilo, tiosulfato, aminas…

Método para disolver níquel electroliticamente en soluciones de niquelado no electrolítico.

(16/11/2016). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: BECKETT,DUNCAN P, MICYUS,NICOLE J, STENINECKER,CARL P.

Un método para reabastecer la concentración de níquel en un baño de niquelado no electrolítico, comprendiendo el método las etapas de: a) depositar el níquel no electrolítico procedente de un baño de niquelado no electrolítico sobre un sustrato; b) sumergir un ánodo que comprende níquel en el baño de metalizado; c) completar el circuito utilizando un cátodo separado del baño de niquelado no electrolítico por una membrana de intercambio iónico y usando un catolito que comprende una solución acuosa de un ácido o una sal; y d) pasar una corriente a través del baño, por lo que el níquel se disuelve en el baño de niquelado no electrolítico.

PDF original: ES-2661519_T3.pdf

Procedimiento de metalización de una pieza para vehículo automóvil.

(26/10/2016). Solicitante/s: COMPAGNIE PLASTIC OMNIUM. Inventor/es: VIDAL,SOPHIE.

Procedimiento de metalización de una superficie de una primera pieza para vehículo automóvil, siendo la metalización no electrolítica, que comprende una etapa de aplicación de una solución de sales metálicas sobre la superficie, precedida por una etapa de proyección de una solución de activación sobre la superficie, denominada primera proyección, teniendo lugar la etapa de proyección dentro de un recinto cerrado , caracterizado por que comprende, además, las siguientes etapas: - se recupera la solución de activación restante dentro del recinto cerrado después de su proyección, y - se utiliza la solución de activación recuperada para proyectarla sobre la superficie de la primera pieza o de una segunda pieza para vehículo automóvil, de acuerdo con una etapa llamada segunda proyección.

PDF original: ES-2611934_T3.pdf

Procedimiento de metalización de una superficie de una pieza para vehículo automóvil.

(12/10/2016). Solicitante/s: COMPAGNIE PLASTIC OMNIUM. Inventor/es: VIDAL,SOPHIE.

Procedimiento de metalización de una superficie de una pieza para vehículo automóvil, siendo la metalización no electrolítica, poniéndose el procedimiento en práctica en una cabina que comprende al menos un pulverizador de producto activador y un pulverizador de sales metálicas, estando cada pulverizador montado fijo en la cabina , manipulándose la pieza por un robot manipulador , comprendiendo el procedimiento las siguientes etapas: - en primer lugar, el robot posiciona la pieza enfrente del pulverizador de producto activador , la desplaza con respecto a este pulverizador de manera que toda la superficie se recubre de producto activador, y - a continuación, el robot posiciona la pieza enfrente del pulverizador de sales metálicas y la desplaza con respecto a este pulverizador de manera que toda la superficie se recubre de sales metálicas.

PDF original: ES-2610455_T3.pdf

Procedimiento para la formación de un revestimiento de metal noble sobre un sustrato metálico.

(21/09/2016) Procedimiento para la formación de un revestimiento de metal noble, preferentemente de un revestimiento de plata, de un revestimiento de oro, de un revestimiento de cobre, de un revestimiento de níquel o de un revestimiento de paladio, sobre al menos una zona de un sustrato metálico , en forma de un alambre metálico o de un material en forma de cordón, con los siguientes pasos: - Precalcinación de la zona de sustrato a revestir, - aplicación de una disolución de metal noble , preferentemente de una disolución de plata, de una disolución de oro, de una disolución de cobre, de una disolución de níquel o de una disolución de paladio , sobre la zona precalentada…

Dispersión de politetrafluoroetileno para aplicaciones de niquelado no electrolíticas.

(24/08/2016). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: BENGSTON, JON, CROTTY,DAVID.

Una dispersión acuosa de politetrafluoroetileno que comprende (i) un tensioactivo de glicol de silicona que tiene una viscosidad a 25 ºC de 3 x 10-5 m2/s a 6 x 10-5 m2/s (de 30 a 60 centiestokes) y (ii) polvo de politetrafluoroetileno, donde dicho polvo de politetrafluoroetileno está presente en dicha dispersión en una cantidad de 500-700 gramos /1000 gramos de dispersión.

PDF original: ES-2590255_T3.pdf

Pretratamiento de metalización de superficies de zinc.

(08/06/2016) Procedimiento para el pretratamiento de metalización de superficies de acero galvanizadas o galvanizadas con aleación, en el que la superficie de acero galvanizada o galvanizada con aleación se pone en contacto con un agente acuoso , durante al menos 1 segundo, pero no durante más de 30 segundos, cuyo valor de pH no es inferior a 4 y no superior a 8, estando contenidos cationes y/o compuestos de un metal (A) en el agente cuyo potencial redox ERedox medido en un electrodo de metal del metal (A) a la temperatura de procedimiento predeterminada y concentración predeterminada de cationes y/o compuestos del metal (A) en el agente acuoso es más anódico que el potencial de electrodo EZn de la superficie de acero galvanizada o galvanizada…

Recubrimientos de níquel producidos por reducción química y composiciones y métodos para formar los recubrimientos.

(06/04/2016) Un método para formar un recubrimiento de metal producido por reducción química de múltiples capas sobre un sustrato, el método comprende: i. poner en contacto el sustrato con un primer baño de revestimiento por reducción química de níquel para formar un primer recubrimiento de níquel producido por reducción química sobre el sustrato, el primer recubrimiento de níquel producido por reducción química tiene un contenido de fósforo de 7% a 13% en peso ii. poner en contacto el sustrato recubierto con el primer recubrimiento por reducción química con un segundo baño de revestimiento por reducción química de níquel acuoso para formar…

Proceso para la preparación de electrodos modificados, electrodos preparados con dicho proceso, y biosensores enzimáticos que comprenden dichos electrodos.

(30/12/2015) Un proceso para la preparación de un electrodo serigrafiado modificado con azul de Prusia, caracterizado por que comprende la deposición secuencial sobre la superficie de dicho electrodo serigrafiado de una solución que comprende el ión hierro (III) o hierro (II) y al menos un agente superficialmente activo en un disolvente adecuado y una solución que comprende el ión ferrocianuro (II) o ferricianuro (III) y al menos un agente superficialmente activo en un disolvente adecuado, teniendo dichas soluciones concentraciones tales como para obtener directamente la formación de azul de Prusia sobre la superficie del electrodo; en el que las soluciones se depositan en un volumen igual y una concentración igual; en el que el electrodo modificado a continuación se deja secar en una estufa a una temperatura entre 50 ºC…

Deposición no electrolítica de metal para estructuras a escala micrométrica.

(26/11/2015) Un método de depositar metal sobre al menos parte de la superficie de una pared en un pasaje en una estructura, teniendo dicho pasaje una superficie en sección transversal menor que 2 x 10-11 m2, comprendiendo el método las etapas de: introducir y retener en dicho pasaje una disolución de chapado no electrolítica que comprende una mezcla de una fuente o compuesto de metal y un agente reductor, teniendo la fuente o compuesto de metal una velocidad de chapado nula o relativamente baja a temperatura ambiente normal; calentar después de ello dicha estructura a una temperatura de al menos 50ºC mientras que la disolución de chapado queda retenida en el pasaje durante un periodo suficiente para provocar que se forme una capa de metal sobre dicha superficie de la pared,…

Baño de inmersión con un bastidor de soporte y con un dispositivo de elevación.

(14/01/2015) Baño de inmersión con un depósito para un líquido de proceso , con un bastidor de soporte para el alojamiento de un soporte de piezas de trabajo equipado con piezas de trabajo y con un dispositivo de elevación para la bajada del bastidor de soporte desde una primera posición (I) por encima del nivel del líquido del líquido de proceso hasta una segunda posición (II) dentro del líquido de proceso , en el que el bastidor de soporte está conectado en una mecánica de inversión y de desplazamiento , caracterizado por que la mecánica de inversión y de desplazamiento gira el bastidor de soporte durante un movimiento provocado…

MATRIZ IMPREGNABLE DE ORIGEN VEGETAL, ANIMAL O SINTÉTICA O MEZCLAS DE LAS MISMAS QUE CONTIENE UN COMPUESTO ANTIMICROBIANO DISTRIBUIDO HOMOGÉNEAMENTE; PROCEDIMIENTO PARA IMPREGNAR UN COMPUESTO EN DICHA MATRIZ; Y SU USO EN LA PREPARACIÓN DE ELEMENTOS ANTIMICROBIANOS.

(07/08/2014). Solicitante/s: COMPAÑIA MINERA SAN GERONIMO. Inventor/es: FRITZ ZUÑIGA,Hans Reginaldo, LAVIN CARRASCO,Javier Ignacio.

La presente solicitud describe una matriz impregnable de origen vegetal, animal o sintética o mezclas en distintas proporciones de las mismas, porque contiene un compuesto antimicrobiano distribuido en forma homogénea en toda su composición y donde dicho compuesto es un compuesto de un metal de transición, particularmente Cu4S04(OH)e. Esta solicitud también describe el procedimiento para impregnar un compuesto en dicha matriz que comprende las etapas de a) Absorción o Impregnación del compuesto antimicrobiano, b) Centrifugado o Prensado o Estrujado; c) Oreado y d) Fijado y Obtención de principio Activo. Se describe también el uso el procedimiento para la preparación de una matriz con propiedades antimicrobianas y el uso de la matriz en la preparación de soportes sólidos o materiales sólidos de uso cosmético, farmacéutico, médico o veterinario.

Uniones atornilladas para herramientas de corte.

(11/06/2014) Uniones atornilladas con tornillos y taladros roscados correspondientes sobre herramientas de mecanización por arranque de virutas , caracterizadas por que los tornillos presentan al menos en la zona de su rosca a través de recubrimiento una superficie lisa, en el recubrimiento están contenidas partículas de PTFE, con preferencia con un tamaño de las partículas entre 100 nm y 300 nm, y la unión atornillada o bien los tornillos y los taladros roscados que forman los dos participantes roscados están lubricados con cantidades pequeñas de una grasa resistente al calor con partículas de cerámica en polvo.

Películas finas de nanohilos metálicos.

(27/11/2013) Un procedimiento de preparación de una película de nanohilos conductora en una superficie de un sustrato,comprendiendo dicho procedimiento: (a) obtener una solución de precursor acuosa que comprende al menos un precursor metálico, al menos untensioactivo y al menos un agente reductor de metales en la que la concentración del al menos un tensioactivoen dicha solución es al menos el 5 % (p/p); (b) formar una película fina de la solución de precursor en al menos una porción de una superficie de unsustrato; y (c) permitir que dichos nanohilos se formen en dicha película fina, obteniendo de este modo una película denanohilos conductora en al menos una porción de dicha superficie.

Disolución de revestimiento no electrolítico de níquel y procedimiento para su uso.

(08/11/2013) Un procedimiento de revestimiento no electrolítico de níquel, comprendiendo dicho procedimiento poner encontacto un sustrato con una composición de revestimiento contenida dentro de un tanque de revestimiento,comprendiendo dicha composición de revestimiento: (a) una fuente soluble de iones de níquel; (b) agentes quelantes; (c) un agente reductor de hipofosfito; y (d) un agente de ajuste del pH que comprende un hidróxido de metal alcalino; en el que una porción de la composición de revestimiento se retira regular o continuamente del tanque derevestimiento, se enfría por debajo de 60 ºC , y después el pH de la porción retirada y enfriada de la disolución derevestimiento se controla y se ajusta añadiendo el agente de ajuste del pH con mezclado, y después se devuelve laporción retirada y enfriada de la composición de revestimiento al tanque…

Procedimiento para la metalización de objetos que presentan al menos dos plásticos distintos sobre la superficie.

(05/08/2013) Procedimiento para la metalizacion de objetos que presentan al menos dos plásticos distintos sobre la superficie, siendo un primer plástico un policarbonato y seleccionandose un segundo plástico de un grupo que comprende un copolimero de ABS (copolimero de acrilonitrilo-butadieno-estireno), una poliamida y una mezcla de ABS con al menos otro polimero, que comprende las etapas de procedimiento: A) Grabado con acido los objetos con una disolución de grabado con ácido, B) Tratamiento de los objetos con una disolución de un coloide o de un compuesto de un metal del grupo Viiib del SPE, C) Metalizado electrolítico de los objetos con una disolución de metalización, presentando el procedimiento ademas las siguientes otras etapas de procedimiento entre las etapas de procedimiento B) y C) : Ba1) Aclarado de los objetos en una disolución de…

Procedimiento para el recubrimiento de células solares y dispositivo para ello.

(03/06/2013) Procedimiento para el recubrimiento de una superficie de una célula solar con un metal,especialmente para la producción de estructuras de electrodos, donde la célula solar se sumerge en un bañode recubrimiento que contiene el metal y se irradia luz esencialmente sobre toda la superficie arecubrir, dicha luz es irradiada por varias fuentes de luz en el baño de recubrimiento para elrecubrimiento de la superficie inducido por la luz o asistido por la luz en el baño de recubrimiento, donde lasfuentes de luz emiten luz esencialmente en un rango de longitud de onda de luz que se ajusta a un rangode longitud de onda de transmisión del baño de recubrimiento para la minimización de la absorción de luzmediante el baño de recubrimiento, caracterizado por el hecho de que las fuentes de luz …

Procedimiento y aparato para fabricar productos recubiertos parcialmente.

(25/04/2013) Procedimiento para fabricar un producto dotado de recubrimiento , que comprende las etapas de: - proporcionar una representación digital del producto; - suministrar secuencialmente energía y/o material a puntos espaciales específicos, bajo el control de larepresentación digital del producto; - recubrir el producto; caracterizado porque el producto es un producto recubierto parcialmente que tiene por lo menos un área recubierta y por lo menos un área no recubierta , - incluyendo el producto representado mediante dicha representación digital, para cada área prevista no recubierta,una capa de recubrimiento extraíble dispuesta para recubrir temporalmente dicha área - suministrando…

Espejo.

(15/08/2012) Procedimiento de fabricación de un espejo que comprende una etapa de formación de una capa de plata sobre una superficie de un substrato de cristal en el transcurso de la cual la mencionada superficie se pone en contacto con una solución de azogue y una etapa de pintura en el transcurso de la cual la capa de plata se recubre mediante al menos una capa de pintura, caracterizado porque comprende, entre la etapa de formación de la capa de plata y la etapa de pintura, una etapa de recocido de la capa de plata a una temperatura de al menos 200ºC.

Procedimiento para el mantenimiento de baños de metalizado.

(06/06/2012) Procedimiento para la regeneración de baños de electrolitos empleados para el metalizado sin corriente, mediante lossiguientes pasos de procedimiento: a) Derivación de por lo menos una corriente parcial del electrolito procedente de la vasija del proceso, b) Regeneración de la corriente de electrolito que ha sido derivada, c) Retorno parcial de la corriente de electrolito regenerada a la vasija del proceso,donde para la regeneración se conduce la corriente parcial derivada a una unidad de diálisis y/o de electrodiálisis, en lacual los aniones que han sido liberados durante el proceso de metalización sin corriente se intercambian a través de unamembrana selectiva para los iones, y donde como solución contraria para la diálisis y/o la electrodiálisis del electrolito seemplea una solución que contenga un…

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