(07/09/2015) El objeto de la invención es una máquina modular para cortar piezas cerámicas que comprende dos torres , un perfil central y dos perfiles laterales fijados a las dos torres , al menos dos rigidizadores entre cada perfil lateral y el perfil central , dos guías fijadas a las torres y unos refuerzos de guía alrededor de las guías aportando rigidez a la guía y precisión a un conjunto portaherramientas , al menos dos mesas flotantes apoyadas en los rigidizadores que constituyen un apoyo para la pieza cerámica, un conjunto portaherramientas desplazable por las guías , tal que la fijación de los perfiles laterales , del perfil central , de las guías…

(03/06/2015) Dispositivo adaptador para máquina cortadora de cerámica que comprende un taco adaptador del orificio del portaherramientas de una máquina cortadora de cerámica , comprendiendo el taco una geometría cilíndrica hueca con un tope que realiza una fijación axial en un sentido del taco en el orificio de un portaherramientas de una máquina cortadora de cerámica y; una ranura longitudinal , que deja abierto el espacio hueco interior del taco en toda su longitud, comprendiendo dicha ranura longitudinal un tramo de menor anchura en la parte del taco más cercana al extremo que comprende el tope , y un tramo de mayor anchura en la parte del taco cercana al extremo del taco opuesto al tope .

(08/04/2015) Cortador de losetas con una placa de suelo que se extiende en dirección horizontal en la posición de uso del cortador de losetas y que está destinada a recibir la loseta , y con un carro desplazable en dirección horizontal a lo largo de una guía y en el que está articulado un portador de un medio de corte solicitado con fuerza por un acumulador de fuerza (9, 9'), cuyo portador lleva en su extremo un medio de corte que es solicitado con fuerza en dirección vertical por un acumulador de fuerza (9, 9') al menos al desplazar el carro para producir una entalladura en la loseta , caracterizado por que están previstos al menos dos acumuladores de fuerza (9, 9') que pueden…

(04/03/2015) Cortador de losetas con una placa de suelo que se extiende en dirección horizontal en la posición de uso del cortador de losetas y que está destinado a recibir una loseta , y con un carro que es desplazable en dirección horizontal por encima de la placa de suelo a lo largo de una guía y en el que está montado de manera regulable en altura un miembro de soporte que lleva un medio de corte , especialmente una rueda de corte, en donde el carro va guiado de forma no basculable en la guía y el miembro de soporte puede ser inmovilizado con respecto a la placa de suelo en posiciones en altura diferentes por medio de un miembro de reglaje selector de altura del cortador de losetas,…

(14/01/2015) Método de unión de dos piezas de piedra, como aglomerados de cuarzo, materiales cerámicos, porcelanas, granitos y mármoles, que presenta una etapa de pegado de las piezas por la cara por la que se van a unir formando ambas una zona de unión . A continuación se realiza un mecanizado de una ranura en la zona de unión de ambas piezas , y un mecanizado de una tercera pieza del mismo material de las piezas a unir, con una forma adaptada a la de la ranura . Después se aplica pegamento en la ranura y se incrusta la tercera pieza en ésta, incorporándose dicha tercera pieza a la zona de unión de la primera pieza , y la segunda pieza , para finalmente pulir la zona de unión de las piezas .

(14/01/2015) Máquina cortadora de azulejos manual, del tipo que comprende una base , un carril de traslación (B) para guiar un elemento portaherramientas provisto de herramienta de corte, y una escuadra de tope, montada de manera que puede girar sobre dicha base, caracterizada por que la escuadra de tope consiste en un brazo oscilante inferior , montado de manera que puede girar por debajo de un plano de soporte de la base , y en una regla rectilínea superior , dispuesta por encima del plano de soporte y que puede acoplarse con dicho brazo oscilante por medio de unos medios de montaje (13a, 13b) que atraviesan dicho plano…

(21/10/2014) 1. Célula robotizada, especialmente diseñada para el corte, fresado y pulido de piezas de piedra natural y similares, esencialmente caracterizada porque comprende: Una mesa que soportará las piezas a trabajar, dotada de un sistema basculante para facilitar la carga de tableros o piezas a laborar , realizándose ésta con el tablero en posición vertical. Una estructura suficientemente robusta , para soportar el puente también robusto en cuanto a soportar esfuerzos y vibraciones, el cual en su parte inferior tendrá la brida adecuada para soportar el robot antropomorfo de forma adecuada. A su vez en la brida del sexto eje del robot , irá instalado un cabezal de corte o fresado formado por un motor eléctrico con un sistema de platos…

(15/10/2014) Un chip semiconductor obtenido a partir de una plaqueta semiconductora, en el que el sustrato semiconductor tiene una estructura mono-cristalina de silicio, en el que el chip semiconductor tiene una superficie de corte formada haciendo que se produzca una fractura cuando se corta la plaqueta semiconductora, caracterizado porque la superficie de corte comprende al menos una región procesada fundida y al menos una pequeña cavidad formadas por un haz láser a lo largo de una dirección del grosor del chip semiconductor en una parte de la superficie de corte, en el que la al menos una región procesada fundida comprende una pluralidad de regiones procesadas fundidas formadas a lo largo de una dirección perpendicular a la dirección del grosor, y la al…

(02/10/2014) El objeto de la presente invención se refiere a un sistema de rotura aplicado a máquinas cortadoras de cerámica, cuya configuración y diseño permite ser empleado tanto por zurdos como por diestros. Este sistema de rotura soluciona el problema no resuelto en el presente estado de la técnica referente al uso de la máquina cortadora, de forma que facilite el proceso de corte, indistintamente de si el operario es zurdo o diestro. Encuentra especial aplicación en el ámbito de la industria de la construcción.

(04/06/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor, comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar un sustrato semiconductor , que tiene una lamina pegada al mismo mediante una capa de resina de pegado de plaquetas , con luz laser (L) mientras se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor , a fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor , y se causa que la region modificada forme una parte que esta destinada a ser cortada ; y expandir la lamina despues de la etapa de formar la parte que esta destinada a ser cortada , a fin de cortar el sustrato semiconductor y la capa de resina de pegado de plaquetas a lo largo de la parte que esta destinada a ser cortada , caracterizado por el hecho de que la lamina es expandida tirando de una porcion periferica de la lamina hacia…

(09/04/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor, comprendiendo el procedimiento las etapas de irradiar un sustrato semiconductor con luz láser mientras se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor, con el fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor, y se causa que la región modificada forme una parte destinada a ser cortada; y expandir una lámina después de la etapa de formar la parte destinada a ser cortada, con el fin de cortar el sustrato semiconductor a lo largo de la parte que está destinada a ser cortada, en el que la lámina está pegada al sustrato…

(09/04/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor , comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar un sustrato semiconductor que tiene una lamina pegada al mismo con luz laser mientras se ubica un punto de convergencia de la luz dentro del sustrato semiconductor , a fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor , y se causa que la region modificada forme una parte que esta destinada a ser cortada; y expandir la lamina despues de la etapa de formar la parte que esta destinada a ser cortada, a fin de cortar el sustrato semiconductor a lo largo de la parte que esta destinada a ser cortada caracterizado…

(02/04/2014) Un procedimiento de procesamiento por láser para cortar un objeto a procesar que incluye un sustrato semiconductor y unos dispositivos funcionales dispuestos en el sustrato, comprendiendo el procedimiento las etapas de pegar una película protectora a una cara delantera del objeto en el lado de los dispositivos funcionales, irradiar el objeto con luz láser mientras se usa una cara trasera del objeto como una superficie de entrada de luz láser y se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor con el fin de formar una región modificada dentro del sustrato semiconductor, causando que la región modificada forme una región de inicio de corte a lo largo de una línea a lo largo de la cual se pretende cortar el objeto, en el que una película expansible es…

(12/02/2014) Un disco de corte para formar una línea trazada sobre una superficie de un cuerpo u objeto, el disco de corte que comprende un cuerpo generalmente en forma de disco que tiene una porción periférica que comprende una primera y segunda superficies cónicas que se extienden circunferencialmente y que convergen radialmente hacia fuera, la porción periférica que define un borde de trazado que tiene elementos de corte adyacentes levantados y rebajados que se extienden circunferencialmente, caracterizado porque una pluralidad de ranuras que se extienden hacia el exterior se forman en la primera y segunda superficies cónicas , los extremos exteriores de las ranuras opuestas en las respectivas superficies cónicas están alineados…

(01/01/2014) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor , comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar con luz laser un sustrato semiconductor que tiene una lamina pegada al nnismo por medio de una capa deresina de pegado de plaquetas mientras se ubica un punto de convergencia de luz dentro del sustrato semiconductor , con el fin de formar una region modificada dentro del sustrato semiconductor , y causando que la regiónmodificada forme una parte que esta destinada a ser cortada; generar una tensi6n en el sustrato semiconductor a lo largo de la parte que esta destinada a ser cortada despuesde la etapa de formar la parte que esta destinada a ser cortada, con el fin de cortar el sustrato semiconductor a lolargo de la parte…

(13/11/2013) 1. Máquina para cortar baldosas de gran tamaño, del tipo que comprende una guía para apoyar arriba de la baldosa y un carro , corredizo a lo largo de dicha guía , caracterizada por el hecho de comprender un dispositivo para ajustar la fuerza de incisión que comprende una palanca , abisagrada en el carro en correspondencia de un fulcro , provista de al menos un alojamiento (22, 22'), apto para alojar una empuñadura (14, 14') para la aplicación de la fuerza de empuje por parte del operador, y de una ruedecilla de incisión , dicho alojamiento y dicha ruedecilla estando dispuestos desalineados verticalmente. 2. Máquina según la reivindicación 1, caracterizada por el hecho que el dispositivo comprende un resorte intercalado entre el carro y la palanca…

(13/11/2013) 1. Cortadora de baldosas manual del tipo provisto de al menos una barra de guiado en la que está montado un portaherramientas de corte, deslizable entre un extremo proximal (2a) y un extremo distal (2b) de una baldosa (P) que va a seccionarse, caracterizada porque comprende unos medios de ajuste de la posición de la baldosa (P) que actúan en la proximidad del extremo distal de la misma y fijados temporalmente, en una posición ajustable, en dicha barra de guiado. 2. Cortadora de baldosas según la reivindicación 1, caracterizada porque dichos medios de ajuste comprenden una abrazadera que puede fijarse y bloquearse a través de dicha barra , y un soporte de ajuste ajustable que puede ajustarse y bloquearse en una posición en dicha abrazadera al menos en…

(06/11/2013) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor que tiene una cara delantera formada con un dispositivo funcional a lo largo de una línea de corte , comprendiendo el procedimiento las etapas de: irradiar el sustrato semiconductor con luz láser mientras se usa una cara trasera del sustrato semiconductor como una superficie de entrada de luz láser y se ubica un punto de convergencia de la luz dentro del sustrato semiconductor , con el fin de formar una región modificada, y hacer que la región modificada forme una región de inicio de corte dentro del sustrato semiconductor dentro de la superficie de entrada de la luz láser a…

(06/11/2013) Un procedimiento de corte de un sustrato semiconductor que tiene una cara frontal formada con unapluralidad de dispositivos funcionales para dividirlo en ca 5 da uno de dichos dispositivos funcionales, comprendiendoel procedimiento las etapas de: pegar una lámina a la cara trasera del sustrato semiconductor por medio de una capa de resina depegado de plaquetas ; después del pegado de la lámina a la cara trasera del sustrato semiconductor , formar una regiónprocesada fundida dentro del sustrato semiconductor irradiando el sustrato semiconductor con luz lásermientras se utiliza una cara frontal del sustrato semiconductor como una superficie de…

(07/10/2013) 1. Portaherramientas para una máquina de corte de baldosas, que consiste en un cuerpo de portaherramientas (1a) del cual sale un mango (1b) de maniobra y que tiene montada una herramienta (R) de grabado en la parte inferior del mismo, comprendiendo además el cuerpo de portaherramientas (1a) una ranura pasante dentro de la cual está destinada a deslizarse una barra de guiado y definiendo dicha ranura al menos dos directrices de soporte (2') opuestas entre sí que están destinadas a restringir lateralmente el deslizamiento de dicho portaherramientas con respecto a dicha barra de guiado, caracterizado porque al menos una de dichas directrices (2') está definida por…

(06/06/2013) Portaherramientas de tipo tracción para una cortadora de baldosas de un tipo, que comprende un cuerpoportaherramientas , apto para deslizarse sobre una barra de guiado (B), provisto en la parte superior de unaempuñadura y en la inferior de una herramienta de grabado y de un pie de rotura de baldosa , estando dispuesto también, detrás de la herramienta de grabado , un pivote de soporte inferior , apto para actuar como punto de apoyo contra el borde inferior de dicha barra de guiado (B), caracterizadoporque la posición relativa entre dicho pivote de soporte inferior y dicha herramienta de grabado con dicho pie de rotura de baldosa es regulable.

(05/04/2013) Procedimiento para la separación térmica por láser de placas de material cerámico u otro material frágil, en el que la placa es repasada a lo largo de una línea de separación prevista con un rayo láser con la finalidad de la entrada de calor en la placa para la inducción de tensiones térmicas dentro del material, que conducen a la rotura a lo largo de la línea de separación prevista, en el que se realiza una pasada múltiple de la línea de separación prevista con el rayo láser siempre en la misma dirección, caracterizado porque entre las pasadas individuales existe en cada caso una pausa, cuya duración se puede seleccionar y ajustar en función del material específico a separar.

(22/03/2013) Una máquina para cortar baldosas, que comprende: una base para soportar las baldosas a cortar, que comprende: una superficie para recibir una baldosa demodo se apoya sobre la misma; y una cuchilla que se encuentra con una superficie inferior de la baldosa duranteuna etapa de corte parcial de la baldosa; donde la superficie de apoyo está dotada de una depresión o ranura de unas dimensiones tales como para contener una porción de un disco rotativo de corte para cortar labaldosa cuando la baldosa se apoya sobre la superficie de apoyo; medios de guía dispuestos encima de la base ; y un carro que puede deslizar sobre los medios de guía, sobre cuyo carro se puede montar un elemento decorte parcial…

(23/05/2012) Herramienta de corte capaz de llevar a cabo operaciones de corte o de marcado, y dichaherramienta de corte comprende: una parte superior y una parte inferior ; dichas partes superior e inferior se pueden separar mediante unos medios espaciadores ; al menos una de dichas partes superior e inferior comprende un dispositivo de corte ; y en la que dichas partes superior e inferior se mantienen unidas por la atracción magnética, que se proporcionamediante unos medios magnéticos ; caracterizada porque una tira de metal está situada encima delos medios magnéticos de al menos una de las partes superior e inferior y los conecta entre sí.

(21/03/2012) Aparato de procesamiento con láser para irradiar un objeto a procesar en forma de oblea con luz láser (L1) mientras se sitúa un punto de convergencia de la luz (P) en el interior del objeto para así formar una zona modificada , comprendiendo el aparato: un expansor de haz para aumentar el tamaño de haz de la luz láser emitida desde una fuente de luz láser ; una lente condensadora para converger la luz láser que incide sobre la misma por medio del expansor de haz hacia el objeto; y caracterizado por: un elemento de sujeción de la lente que sujeta la lente condensadora y que incluye un primer orificio de transmisión de luz para hacer que la luz láser incida sobre la lente condensadora; en el cual un elemento de diafragma , que tiene un segundo orificio de transmisión de luz para reducir y transmitir la luz láser,…

(16/02/2007) Dispositivo de corte de azulejos con un armazón que comprende una superficie de apoyo para depositar los azulejos, así como un órgano de corte para crear una zona de rotura en la superficie del azulejo, estando dicho órgano de corte montado en el armazón sobre la superficie de apoyo de manera que se pueda desplazar por unos medios de guía (6 a 11), comprendiendo además una palanca gracias a la cual se puede girar el órgano de corte manualmente alrededor de un eje paralelo a la superficie de apoyo , para así crear la presión de contacto necesaria, caracterizado porque los medios de guía (6 a 11) del órgano de corte presentan, además de la palanca , un asiento (6 a 11) del órgano de corte que se puede desplazar linealmente en dos direcciones durante un ciclo de corte a lo largo de una línea curva,…