CIP-2021 : C08L 79/08 : Polimidas; Poliéster-imidas; Poliamida-imidas; Acidos de poliamida o similares precursores de poliimidas.

CIP-2021CC08C08LC08L 79/00C08L 79/08[2] › Polimidas; Poliéster-imidas; Poliamida-imidas; Acidos de poliamida o similares precursores de poliimidas.

Notas[t] desde C01 hasta C14: QUIMICA
Notas[g] desde C08L 59/00 hasta C08L 87/00: Composiciones de compuestos macromoleculares obtenidos por reacciones diferentes a las que implican solamente enlaces insaturados carbono-carbono
Notas[n] desde C08L 65/00 hasta C08L 85/00:
  • En los grupos C08L 65/00 - C08L 85/00, salvo indicación en contra, las composiciones de compuestos macromoleculares obtenidos por reacciones que forman dos enlaces diferentes en la cadena principal, están clasificadas solamente de acuerdo al enlace presente en exceso.

C QUIMICA; METALURGIA.

C08 COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES.

C08L COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES (composiciones basadas en monómeros polimerizables C08F, C08G; pinturas, tintas, barnices, colorantes, pulimentos, adhesivos D01F; filamentos o fibras artificiales D06).

C08L 79/00 Composiciones de compuestos macromoleculares obtenidos por reacciones que forman un enlace que contiene nitrógeno con o sin oxígeno o carbono solamente en la cadena principal, no previstos por los grupos C08L 61/00 - C08L 77/00.

C08L 79/08 · · Polimidas; Poliéster-imidas; Poliamida-imidas; Acidos de poliamida o similares precursores de poliimidas.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

COMPOSICIONES.

(01/12/2011) Una composición que comprende un sólido de material particulado, un medio orgánico y/o agua y un compuesto de fórmula , o de fórmula (2a) y sales del mismo: Fórmula Fórmula 2a en la que en la fórmula X_*_*_X representa la poliamina y/o la poliimina; Q es la cadena RR_N_T_O_(Y)x_T_NH_A_; y R y R' son de forma independiente H o hidrocarbilo sustituido opcionalmente en C1_30_; o R puede ser H o hidrocarbilo sustituido opcionalmente en C1_30_ y R_ es R_C=O (un grupo acilo); R'' es hidrógeno, alquilo o un alquil_sustituido opcionalmente o arilo o un arilo sustituido opcionalmente; Y es C2_4_alquilenoxilo; T es C2_4_alquileno; A es el…

NUEVA COMPOSICIÓN DE POLICARBONATO AROMÁTICO.

(04/05/2011) Combinación (B) que comprende: - al menos un policarbonato aromático (P1), y - al menos un poliarileno (P2), más del 50% en peso de las unidades de repetición del mismo son grupos arileno opcionalmente sustituidos [unidades de repetición (R2)], estando cada una de dichas unidades de repetición (R2) unida por cada uno de sus dos extremos a otros dos grupos arileno opcionalmente sustituidos mediante un enlace C-C directo, y siendo dichas unidades de repetición (R2) una mezcla (M) que consiste en: • entre el 0 y el 75% en moles, basado en el número total de moles de unidades de repetición (R2), de unidades de arileno de formación de varillas rígidas (R2a), opcionalmente sustituidas con al menos un grupo sustituyente monovalente, con • entre el 25 y el 100% en moles, basado en el número total de moles…

NUEVA COMPOSICIÓN DE POLIIMIDA AROMÁTICA.

(05/04/2011) Combinación (B) que comprende: - al menos una poliimida aromática (P1), y - al menos un poliarileno (P2), más del 50% en peso de las unidades de repetición del mismo son grupos arileno opcionalmente sustituidos [unidades de repetición (R2)], estando cada una de dichas unidades de repetición (R2) unida por cada uno de sus dos extremos a otros dos grupos arileno opcionalmente sustituidos mediante una enlace C-C directo, y siendo dichas unidades de repetición (R2) una mezcla (M) que consiste en: • entre el 0 y el 75% en moles, basado en el número total de moles de unidades de repetición (R2), de unidades de arileno de formación de varillas rígidas (R2a), opcionalmente sustituidas…

RESINAS DE POLI(BIFENIL-ETER-SULFONA) QUE TIENEN UNA RESISTENCIA MEJORADA AL AMARILLEO.

(27/10/2010) Composición, que comprende: - una resina de poli(bifenil-éter-sulfona), y - una polieterimida escogida entre: (i) las polieterimidas susceptibles de ser preparadas mediante la reacción de un bis(éter-anhídrido) aromático con una o más diaminas aromáticas, seleccionadas entre m-fenileno-diamina, p-fenileno-diamina, un diaminodifenil-éter, una diaminodifenil-sulfona, una diaminodifenil-cetona o una diamina aril-alifática; (ii) los correspondientes copolímeros en que hasta un 50% en moles de las unidades de anhídridos son derivadas de dianhídridos aromáticos; en que la composición comprende: - de 95 a 60% p de la poli(bifenil-éter-sulfona) y - de 40 a 5% p de la polieterimida

COMPUESTO DE POLIARILEN ETER QUE CONTIENE UN GRUPO SULFONICO, COMPOSICION QUE LO CONTIENE Y PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION.

(02/03/2010) Compuesto basado en poliarilen éter que comprende los componentes poliméricos representados por la fórmula general y la fórmula general . **(Ver fórmula)** en las que Ar indica un grupo aromático divalente, Y indica un grupo sulfona o un grupo cetona, X indica H o una especie catiónica monovalente y Ar'' indica un grupo aromático divalente

SOLUCION DE RESINA DE POLIAMIDOIMIDA Y SU USO PARA LA PREPARACION DE ESMALTES PARA ALAMBRES.

(16/06/2007). Solicitante/s: SCHENECTADY INTERNATIONAL, INC.. Inventor/es: TIDTER-KINIG, SASCHA, LIENERT, KLAUS-WILHELM, SCHMIDT, GEROLD.

Solución de resina de poliamidoimida que se puede preparar por reacción de (a) ácidos policarboxílicos aromáticos y/o sus anhídridos con b1) poliisocianatos aromáticos que se generan en la preparación de 4, 4'-difenilmetanodiisocianato y que contienen una mezcla de 4, 4'-difenilmetanodiisocianato , sus isómeros y homólogos, con una funcionalidad NCO calculada de aproximadamente 2, 1 a 2, 7 por molécula, solos o en mezcla con b3) compuestos de fórmula general A'-(NCO)2 (VIII), en la que A' = un grupo de las fórmulas generales IX a XIII en las que Y' presenta el significado antes indicado para Y y significa además 1, 3, 4-tiadiazol-2, 5-diilo, R2 = alquilo C1 a C4 o fenilo y n = 0 o un número entero de 1 a 4, en cresol a temperaturas superiores a 170ºC.

COMPOSICIONES DE POLI (AMIDA-ACIDO AMICO) CON BASE ACUOSA.

(16/05/2007). Solicitante/s: BP CORPORATION NORTH AMERICA INC.. Inventor/es: IRELAND, DANIEL, JAMES, NEL, JAN, GELDENHUYS, KESKE, ROBERT, G.

Una composición que contiene agua, una amina alifática y un poli(amida-ácido ámico) que tiene un índice de acidez mayor que 100 mg de KOH/g, comprendiendo dicho poli(amida-ácido ámico) unidades de amida-ácido ámico según la siguiente fórmula [1], en la que R es un radical arileno divalente. [1].

COMPOSICIONES PARA LA OBTENCION DE CUERPOS MOLDEADOS A PARTIR DE MATERIALES FINALMENTE DIVIDIDOS.

(16/04/2007). Solicitante/s: BASF AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: GERST, MATTHIAS, KRONER, MATTHIAS, RECK, BERNHARD.

Empleo de composiciones que contienen - al menos un producto de reacción de i. al menos un ácido policarboxílico de la fórmula general I: donde R representa hidrógeno o un grupo CH2COOH, X representa OH o NH2, si Y representa hidrógeno, Y significa OH o NH2, si X representa hidrógeno, o X e Y representan conjuntamente un enlace ?, y/o un anhídrido de ácido policarboxílico I con ii. amoniaco, y en caso dado con iii. aminas primarias y/o compuestos con al menos dos grupos hidroxilo; y/o - una mezcla constituida al menos por un ácido policarboxílico de la fórmula general I y/o su anhídrido, y al menos una substancia que libera amoniaco en el calentamiento, y en caso dado aminas primarias y/o compuestos con al menos dos grupos hidroxilo; como agente aglutinante termoendurecible para la obtención de cuerpos moldeados a partir de materiales finamente divididos, y para el endurecimiento de productos planos a partir de materiales fibrosos.

COMPOSICIONES DE RESINA DE POLIETERIMIDA CON CARGAS.

(01/12/2006). Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: PUYENBROEK, ROBERT, NAZARETH, DARRYL.

SE DESCRIBE UNA COMPOSICION DE RESINA TERMOPLASTICA QUE CONTIENE UNA RESINA DE POLIETERIMIDA, UNA CARGA MINERAL Y UN ADITIVO QUE MEJORA EL BRILLO, ELEGIDO ENTRE LOS POLIMEROS DE POLISILOXANO LINEAL, LAS RESINAS DE POLIETILENO Y LAS RESINAS TERMOPLASTICAS CRISTALINAS, QUE IMPARTEN UN MEJOR BRILLO A LA SUPERFICIE DE ARTICULOS CONFORMADOS MOLDEADOS CON LA MISMA.

MEZCLAS DE POLI(ARILEN ETER)/POLIETERIMIDA Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE LAS MISMAS.

(01/12/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: PUYENBROEK, ROBERT, NAZARETH, DARRYL, BROWN, STERLING, BRUCE, GILES, BRENDA, A., JIN, YIMIN, RICE, STEVEN, THOMAS, MCKINLEY, BARBARA JEAN.

Una composición de resina termoplástica, que comprende una mezcla, basada en 100 partes en peso de la composición de resina termoplástica, de: (a) 40 a 90 partes en peso de una resina de poliéterimida; (b) 8 a 60 partes en peso de una resina de poli (arilen éter) funcionalizada que tiene un nivel de funcionalidad valorable por base de al menos 30 ìeq/g; y (c) 0, 2 a 35 partes en peso de un copolímero de una olefina y un monómero epoxi-funcionalizado.

COMPOSCICIONES TERMOPLASTICAS DE ALTO RENDIMIENTO CON PROPIEDADES MEJORADAS DE FLUJO FUNDIDO.

(01/12/2005). Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: PUYENBROEK, ROBERT, ZARNOCH, KENNETH PAUL, VAN BEEK, FRANCISCUS, JOHANNES, MARIA, MERFELD, GLEN, D., OSHINSKI, ALAN.

Una composición de resina termoplástica, que comprende, en base a el total de la composición 40% en peso a 99, 9% en peso de una resina polimérica termoplástica amorfa de alta Tg; y 0, 1% en peso a 50% en peso de un poli(arilen éter) que tiene una viscosidad intrínseca por debajo de 0, 30 dl/g, medida en cloroformo a 25ºC.

COMPOSICIONES Y PROCEDIMIENTOS DE REDUCCION DE ADHERENCIA DE ALIMENTOS.

(16/11/2005). Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: PUYENBROEK, ROBERT, LENSVELT, CORNELIS, JOHANNES, PENNING, JAN, PAUL.

Una composición de resina que comprende: a) una resina con una temperatura de transición vítrea de al menos 180ºC, b) una cantidad de al menos un compuesto fluorado eficaz para reducir la adhesión de depósitos de comida sobre utensilios de cocina fabricados a partir de la composición, y c) opcionalmente, al menos un aditivo seleccionado entre ésteres de ácido graso, amidas de ácido graso, tensioactivos aniónicos, o una mezcla que contenga al menos uno de los anteriores.

PROCEDIMIENTO PARA LA PREPARACION DE POLIIMIDAS EN MEDIO ACUOSO.

(16/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: COMMONWEALTH SCIENTIFIC AND INDUSTRIAL RESEARCH ORGANISATION THE BOEING COMPANY. Inventor/es: LAYCOCK, BRONWYN, GLENICE, HAWTHORNE, DAVID, GEOFFREY, HODGKIN, JONATHAN, HOWARD, MORTON, TREVOR, CHARLES.

La invención se refiere a un procedimiento para la preparación de poliimida oligomérica que comprende: mezclar un ácido tetracarboxílico con un dianhídrido, particularmente dianhidrido hidrolizado o una mezcla de éstos con una diamina en un medio de reacción que comprende agua en más del 80% y calentar la mezcla de este medio de reacción a una temperatura superior a 100 ºC durante un tiempo suficiente para formar la citada poliimida oligomérica.

COMPOSICIONES DE RESINA DE POLIETERIMIDA.

(01/07/2005). Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: PUYENBROEK, ROBERT, FISHBURN, JAMES ROSS.

UNA COMPOSICION DE RESINA TERMOPLASTICA QUE CONTIENE UNA RESINA DE POLIETERIMIDA, UN MODIFICADOR DE LA RESILENCIA DE ESTER GLICIDILO Y UN COMPUESTO ORGANOMETALICO QUE PRESENTA UNA RESISTENCIA AL IMPACTO Y UNA DUCTILIDAD MEJORADAS.

COMPOSICION DE MOLDEO DE MATERIAL PLASTICO CONDUCTORA, SU UTILIZACION Y OBJETO MOLDEADO PRODUCIDO A PARTIR DE ELLA.

(16/04/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: TICONA GMBH. Inventor/es: FRITZ, HANS-GERHARD, HOFMANN, ACHIM, DR., KAISER, RALF.

Composición de moldeo de material plástico conductora basada en poli(sulfuro de arileno) y/o material plástico de cristal líquido, en la cual la composición de moldeo contiene como constituyentes conductores A) negro de carbono y grafito, o B) negro de carbono y polvo metálico, o C) negro de carbono y grafito y polvo metálico, el negro de carbono tiene una superficie específica de 500 a 1500 m2/g y un índice de ftalato de dibutilo de 100 a 700 ml/100 g y el grafito tiene una superficie específica de 1 m2/g a 35 m2/g.

RECUBRIMIENTOS Y PELICULAS DE POLIIMIDA ESENCIALMENTE INCOLOROS Y TRANSPARENTES.

(16/12/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: I.S.T. CORPORATION. Inventor/es: DEETS, GARY L., HATTORI, TOSHIYUKI.

Disolución de ácido poliámico esencialmente incolora y transparente preparada haciendo reaccionar al menos un dianhídrido de ácido tetracarboxílico aromático con al menos una diamina aromática para-sustituida en un disolvente polar orgánico, en la que dicho(s) dianhídrido(s) de ácido tetracarboxílico aromático está(n) representado(s) por la **fórmula** en la que X representa -O-, -S-, -SO-, -SO2-, -CH2-, -CF2-, -C(CH3)2-, -C(CF3)2- o un enlace directo, y en la que dicha diamina(s) aromática(s) para-sustituida(s) está(n) representada(s) por, bien la **fórmula** en las que Y representa -O-, -S-, -SO-, -SO2-, -CH2-, -CF2-, -C(CH3)2-, -C(CF3)2-, -CO- o un enlace directo.

MEZCLAS COMPATIBILIZADAS DE POLIETERIMIDAS Y POLIESTERES LIQUIDOS CRISTALINOS.

(01/11/2004). Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: GIAMMATTEI, MARK, HOWARD, SILVI, NORBERTI, BROWN, STERLINE BRUCE, HOWE, KING LAU.

SE PREPARAN COMPOSICIONES RESINOSAS NO DELAMINADORAS MEDIANTE LA MEZCLA DE AL MENOS UNA POLIETERIMIDA, AL MENOS UN POLIESTER CRISTALINO LIQUIDO EN UNA CANTIDAD PARA PROPORCIONAR VISCOSIDAD DE FUSION INFERIOR, Y UNA CANTIDAD DE COMPATIBILIZACION DE AL MENOS UN COMPUESTO POLIEPOXI. LAS COMPOSICIONES PUEDEN TAMBIEN CONTENER UNA PROPORCION MENOR DE AL MENOS UN POLIESTER CRISTALINO NO LIQUIDO COMO POLI(ETILENO TEREFTALATO) O POLI(ETILENO 2,6NAFTALENODICARBOXILATO).

MEZCLAS DE RESINA DE POLIETERIMIDA/RESINA DE POLIESTER CON PROPIEDADES MEJORADAS.

(16/05/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: BROWN, STERLING, BRUCE, JIN, YIMIN, KELLEY, JAMES, FRANCIS, LIAO, JUN, TAKEMORI, MICHAEL, TERUKI, UTLEY, RAYMOND, LEE.

Una composición de resina termoplástica que comprende: (a) de 1 a menos de 99 p/p de una o más resinas polieterimida; (b) de 1 a menos de 99 p/p de una o más resinas poliéster; (c) al menos un compuesto epoxi que tiene uno o más grupos funcionales epoxi por molécula en una cantidad eficaz para mejorar al menos una de las siguientes propiedades: resistencia al impacto, resistencia hidrolítica y rendimiento de flexión de giro de un espécimen moldeado de la composición; y (d) de 0, 001 a 5 p/p de una sal metálica de un ácido carboxílico o un compuesto de fósforo; en la que todos los pesos están basados en 100 partes en peso de la composición termoplástica.

MATERIALES PREIMPREGNADOS DE MATRICES DE RESINA TERMOFRAGUADA, REFORZADOS CON FIBRA Y ENDURECIDOS, Y LOS COMPUESTOS DE LOS MISMOS.

(01/04/2003). Solicitante/s: CYTEC TECHNOLOGY CORP.. Inventor/es: WEBER, THOMAS, RECKER, HANS GERT, ALTSTAEDT, VOLKER, TESCH, HELMUT.

EL INVENTO DESCRIBE SISTEMAS DE RESINA TERMOESTABLE ENDURECIDA UTILES COMO ADHESIVOS ESTRUCTURALES Y COMO RESINAS DE MATRIZ PARA PREINPREGNADOS REFORZADOS CON FIBRA TERMOESTABLES. ESTAS RESINAS ENDURECIDAS EMPLEAN UNA CANTIDAD MUY PEQUEÑA DE PARTICULAS ELASTOMERICAS FUNCIONALIZADAS CON UNA TG DE 10 GRADOS C O MENOS DISPERSAS EN UN SISTEMA DE RESINA BASE TERMOESTABLE.

MEZCLAS DE RESINAS DE POLI(ESTER CARBONATO) Y DE POLIETERIMIDA RESISTENTES AL AUTOCLAVE.

(16/09/2002). Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: NAZARETH, DARRYL, COOPER, STEPHEN MICHAEL, GREENBERG, RONALD ALAN.

COMPOSICIONES QUE INCLUYEN MEZCLAS DE UNA RESINA DE POLI(ESTERCARBONATO) Y UNA POLIETERIMIDA O UNA RESINA DE POLI(ETER SULFONA). LAS COMPOSICIONES SON UTILES PARA PREPARAR ARTICULOS QUE SON RESISTENTES A LAS CONDICIONES DE ESTERILIZACION DE AUTOCLAVE.

PROCEDIMIENTO PARA LA PREPARACION DE MEMBRANAS DE CARBONO DE CARACTER MICROPOROSO.

(01/12/2001). Solicitante/s: CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGACIONES CIENTIFICAS. Inventor/es: FUERTES ARIAS,ANTONIO BENITO, ALVAREZ CENTENO,TERESA.

Procedimiento para la preparación de membranas de carbono de carácter microporoso. Para la preparación de la membrana de carbono desarrollada en esta invención se siguió el siguiente esquema: a) El polímero (polieterimida), en forma sólida, fue disuelto en un líquido formado por un disolvente al que en ciertos casos se añade un no disolvente. b) La disolución polimérica fue depositada y extendida homogéneamente sobre la superficie de un substrato de carbono. C) El substrato recubierto homogéneamente por la disolución polimérica fue introducido en un líquido en el cual el polímero precipita, formándose una membrana polimérica que recubre una de las caras del substrato. d) La membrana polimérica formada fue secada al aire. e) La membrana polímerica depositada sobre el substrato fue lentamente calentada a vacío hasta una temperatura tal que ocurra la descomposición del polímero y su transformación en una película de carbono microporoso.

PROCEDIMIENTO DE FOTOENMASCARAMIENTO DE POLIIMIDAS FOTOSENSIBLES CON COMPUESTOS ORGANOMETALICOS PARA PROCESOS FOTOLITOGRAFICOS EN TECNOLOGIA DE SILICIO.

(16/03/2001). Solicitante/s: CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGACIONES CIENTIFICAS. Inventor/es: DOMINGUEZ HORNA,CARLOS, MUÑOZ PASCUAL,FRANCISCO J.

Procedimiento de fotoenmascaramiento de poliimidas fotosensibles con compuestos organometálicos para procesos fotolitográficos en tecnología de silicio. Es un proceso fotolitográfico monocapa sobre topografías irregulares que se basa en la silanización superficial de los grupos metacrilato del ácido poliámico precursor de la poliimida fotosensible para que actúen como máscara ante el revelado por plasma en modo RIE, con oxígeno como gas reactivo. El proceso permite la obtención de motivos positivos o negativos, con respecto a la máscara, utilizando los mismos precursores fotosensibles ya que esto depende únicamente de la secuencia con que se realicen los pasos de exposición y silanización. Este proceso puede aplicarle a la fotodefinición de capas poliméricas de cualquier espesor. Aplicación en la encapsulación se sensores químicos, módulos multichip, tecnología microelectrónica, sectores electrónicos, óptica integrada.

COMPOSICIONES DE RESINA DE CIANATO MODIFICADAS, CUERPOS DE DICHA RESINA Y SUS USOS.

(16/12/2000). Solicitante/s: CYTEC TECHNOLOGY CORP.. Inventor/es: ARNOLD, CYNTHIA ANN, MACKENZIE, PAUL DOMINIC.

SE PRESENTAN CUERPOS DE RESINA QUE COMPRENDEN ESPECIES MONOMERICAS INORGANICAS, OLIGOMERICAS Y / O POLIMERICAS EN COMBINACION Y CAPACES DE SER UNIDAS A UN SISTEMA DE RESINA TERMOENDURECIBLE Y / O TERMOPLASTICA QUE SE DERIVA DE MONOMEROS Y / O OLIGOMEROS FUNCIONALES DE CIANATO. LOS CUERPOS DE RESINA PRESENTAN ZONAS ENRIQUECIDAS DE LA ESPECIE INORGANICA. LOS CUERPOS DE RESINA TIENEN UNA VARIEDAD DE PROPIEDADES MEJORADAS QUE INCLUYEN SU DUREZA Y SU RESISTENCIA MEJORADA A LA OXIDACION.

MEZCLAS DE RESINAS POLI(SULFURO DE ARILENO) Y POLIETERIMIDA MODIFICADAS POR EPOXIDOS.

(16/03/2000). Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: NAZARETH, DARRYL.

UNA COMPOSICION DE RESINA TERMOPLASTICA QUE CONTIENE UNA RESINA DE POLIETERIMIDA, RESINA POLI(ARILENESULFURO) , UN COMPUESTO DE EPOXIA Y, OPCIONALMENTE, FIBRAS DE VIDRIO. LA COMPOSICION EXHIBE PROPIEDADES FISICAS REFORZADAS CON UNA DUCTILIDAD ESPECIFICAMENTE REFORZADA Y RESISTENCIA A LA INFLAMACION. LA COMPOSICION ES UTIL PARA FABRICAR ARTICULOS MOLDEADOS QUE EXHIBEN LAS PROPIEDADES FISICAS DESEADAS.

RESINAS POLIETERIMIDAS CON RESISTENCIA AL IMPACTO MODIFICADA.

(16/11/1999). Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: NAZARETH, DARRYL, COOPER, STEPHEN MICHAEL, GREENBERG, RONALD ALAN.

UNA COMPOSICION CON UNA RESISTENCIA AL IMPACTO MEJORADA INCLUSO A BAJA TEMPERATURA, QUE INCLUYE UNA MEZCLA DE ADICION UNA RESINA PIETERIMIDA DE DIAMINA-BIS(ANHIDRIDO DE ETER) PARAFENILENO Y UNA CANTIDAD DE MEJORA DE IMPACTO DE UN COPOLIMERO OLEFINICO QUE ES UN COPOLIMERO DE UN OLEFINO Y UN ESTER GLICIDILO DE UN ACIDO INSATURADO. EN PARTICULAR, EL COPOLIMERO OLEFINICIO ES UN COPOLIMERO METACRILATO ETILENO-GLICIDILO.

USO DE ACIDOS POLI(MET)ACRILICOS COMO AGENTES RAMIFICADORES.

(16/07/1999). Ver ilustración. Solicitante/s: BASF AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: LEY, GREGOR, DR., GOTZ, WALTER, GLUCK, ALEXANDER.

USO DE HOMO O COPOLIMEROS A COMO AGENTES RAMIFICADORES DE POLIMEROS TERMOPLASTICOS QUE CONTIENEN GRUPOS AMINO. LOS HOMO O COPOLIMEROS ESTAN FORMADOS POR A 1 )40-100 % DEL PESO EN MONOMEROS DE LA FORMULA GENERAL (I); A 2 0-60 % DEL PESO EN MONOMEROS DE LA FORMULA GENERAL (II); Y A 3 0-10 % DE OTROS MONOMEROS POLIMERIZABLES EN LOS RADICALES. LOS PORCENTAJES DE PESO DE LOS MONOMEROS A 1 A A 3 SUMAN EL 100 % Y LOS SUBSTITUYENTES CORRESPONDEN A LO SIGUIENTE: R 1 , R 4 , QUE PUEDEN SER IGUALES O DIFERENTES, CORRESPONDEN A HIDROGENO O GRUPOS ALQUILO C 1 - C 4 ; R 2 , R SUP,3 , R 5 , R 6 , QUE PUEDEN SER IGUALES O DIFERENTES, CORRESPONDEN A HIDROGENO O GRUPOS ALQUILO C 1 A C 4 , CON TAL DE QUE AL MENOS DOS RESTOS DEL GRUPO R 1 , R 2, R 3 Y EL GRUPO R 4 , R 5 Y R 6 SEAN HIDR OGENO; R 7 CORRESPONDE A UN RESTO ALQUILO, CICLOALQUILO, ARILO O ARALQUILO.

RESINAS TERMOFRAGUANTES ENDURECIDAS CON POLIMEROS DE SULFONAS.

(01/05/1999). Solicitante/s: HEXCEL CORPORATION. Inventor/es: NGUYEN, LY DINH, LOWRY, MATTHEW A., STONE, DEBORAH LOUISE, UNDERWOOD, JULIE ANN.

SISTEMAS DE RESINAS TERMOFRAGUANTES QUE PRESENTAN UNAS CARACTERISTICAS DE RENDIMIENTO MEJORADAS CUANDO SE UTILIZAN EN APLICACIONES DE PRODUCTOS COMPUESTOS, QUEDANDO DICHOS SISTEMAS DE RESINA MODIFICADOS CON UNA POLIARILSULFUROSULFONA DISPERSA DENTRO DE ELLOS Y CON UNA POLIETERSULFONA DISUELTA DENTRO DE ELLOS.

COMPOSICIONES TERMOPLASTICAS DE MOLDEO.

(01/02/1999). Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: GEYER, EUGEN, JAMES, STAHL, PETER, O.

COMPOSICIONES QUE COMPRENDEN RESINAS POLIETERESTER, RESINAS ESTER POLIETERIMIDO, SOLAS O COMBINADAS CON RESINAS POLIESTER Y MEZCLAS DE CUALQUIERA DE ELLAS O DE RESINAS POLIESTER SOLAS CON COPOLIMEROS DE OLEFINAS ALFA Y ESTERES DE VINILO O ACIDOS MONOCARBOXILICOS ALIFATICOS, TIENEN CARACTER ELASTOMERICO MEJORADO. POR EJEMPLO, LA ADICION DE 50 Y 30 PARTES EN PESO DE UN ACETATO DE VINILO-COPOLIMERO DE ETILENO QUE TIENE UN ELEVADO CONTENIDO DE UNIDADES DERIVADAS DEL ACETATO DE VINILO HASTA UN COPOLIMERO ESTER POLIETERIMIDO, MEJORA CONSIDERABLEMENTE LA COMPRESIBILIDAD, LA ELASTICIDAD, LA RESISTENCIA AL IMPACTO A TEMPERATURA BAJA, LA RESISTENCIA A LA LUZ UV Y LA RESISTENCIA QUIMICA. LOS ARTICULOS FABRICADOS DE TALES COMPOSICIONES MUESTRAN DUREZA MAS BAJA DESEABLE, PROPIEDADES DE FATIGA DINAMICA MEJORADAS, POSIBILIDAD DE PINTADO, CAPACIDAD DE EXTRUSION Y DE MOLDEO POR INYECCION.

UNA COMPOSICION TERMOPLASTICA RETARDANTE DE LLAMA NO-HALOGENA.

(16/01/1999). Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es: GOFF, LESLIE JOE.

LA INVENCION SE DIRIGE HACIA UNA COMPOSICION MOLDEANTE TERMOPLASTICA RETARDADA DE LLAMA QUE CONSISTE ESENCIALMENTE DE UNA RESINA TERMOPLASTICA Y UN RETARDANTE DE LLAMA. LA RESINA TERMOPLASTICA ES UN ESTER DE COPOLIETERIMIDA O UN ESTER DE COPOLIETER Y CARBONATO DE CALCIO QUE TIENE EN COMBINACION CON ESTE BORATO DE ZINC U OXIDO DE ZINC O UNA MEZCLA DE BORATO DE ZINC Y OXIDO DE ZINC.

COMPOSICION DE IMPRIMACION Y USO DE LA MISMA PARA REVESTIR SUPERFICIES METALICAS CON UNA RESINA FLUORADA.

(16/12/1998). Solicitante/s: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Inventor/es: D\'HAENENS, LUC, GERMAIN, PIERRE, JOSEPH, KIWA, KENJI, HAGIWARA, MINORI, OGITA, TATSUYA.

UN INICIADOR PARA UNA COMPOSICION DE REVESTIMIENTO DE FLUORESINA QUE COMPRENDE FLUORESINA, COPOS DE ALUMINIO Y MAS SULFONA DE POLIETER QUE POLIAMIDAIMIDAS.

CAPA BASE PARA UN SISTEMA DE RECUBRIMIENTO.

(16/09/1998). Solicitante/s: WHITFORD CORPORATION. Inventor/es: LEECH, LAWRENCE, D.

UNA CAPA BASE PARA UN SISTEMA DE REVESTIMIENTO ANTIADHESIVO EN EL CUAL LA CAPA BASE COMPRENDE UNA RESINA AGLUTINANTE A TEMPERATURA ELEVADA, PREFERIBLEMENTE UNA RESINA DE POLIAMIDOIMIDA, Y UN PODER FILAMENTARIO, PREFERIBLEMENTE UN POLVO DE NIQUEL, EL CUAL SE COMBINADA CON EL AGLUTINANTE A TEMPERATURA ELEVADA PARA PRODUCIR UN REVESTIMIENTO SIMILAR A UNA ESPONJA EL CUAL CON LA APLICACION APROPIADA TIENE UNA SUPERFICIE RUGOSA Y UNA ESTRUCTURA INTERNA QUE CONTIENE CANALES DE INTERCONEXION. ESTOS CANALES PUEDEN ESTAR IMPREGNADOS MEDIANTE REVESTIMIENTOS APLICADOS POSTERIORMENTE, ESPECIALMENTE REVESTIMIENTOS FLUOROPOLIMERICOS ANTIADHESIVOS.

OLIGOMEROS DE POLIIMIDA.

(16/12/1997) SE DESCRIBEN OLIGOMEROS DE POLIIMIDA QUE COMPRENDEN EL PRODUCTO DE CONDENSACION DE: AL MENOS UNA DIAMINA DE FENILINDANO Y AL MENOS UN BIS(ETER ANHIDRIDO) AROMATICO. LOS OLIGOMEROS DE POLIIMIDA DE LA INVENCION SE PROCESAN FACILMENTE PARA FORMAR COMPUESTOS EN SOLUCION DE POLIIMIDA PREVULNERABLE QUE TIENE TEMPERATURAS DE TRANSICION DE VIDRIO ALTAS Y UNA ALTA ESTABILIDAD DE OXIDACION Y TEMPERATURA. MAS EN PARTICULAR, LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A OLIGOMEROS DE POLIIMIDA RETICULABLES PREPARADOS REACCIONANDO, EN UN SOLVENTE ADECUADO BAJO UNA ATMOSFERA INERTE, UNA MEZCLA DE MONOMERO QUE COMPRENDE: (A) UN COMPONENTE DE DIAMINA AROMATICA QUE COMPRENDE APROXIMADAMENTE DE 25 A 100% DE MOLES DE AL MENOS UNA DIAMINA FENILINDANO; (B) UN COMPONENTE DE DIANHIDRIDO QUE COMPRENDE APROXIMADAMENTE…

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