MASAS ADHESIVAS DE COPOLIAMIDA.

(01/08/1994). Solicitante/s: EMS-INVENTA AG. Inventor/es: HEWEL, MANFRED, LAVALETTE, ANNETTE, ANNIGHOFER, FRANK, DR.

LA PATENTE AFECTA A MASAS ADHESIVAS DE COPOLIAMIDAS, TRABAJABLES A TEMPERATURAS POR DEBAJO DE 60 (GRADOS) C, SOBRE LA BASE DE AL MENOS DOS COMPONENTES FORMADORES DE POLIAMIDAS CARACTERIZADOS POR UN PUNTO DE FUSION DSC DE AL MENOS 100 (GRADOS) C, UNA TEMPERATURA DE VITRIFICACION MEDIDA POR DSC EN POLVO SECO, DE 60 (GRADOS) C COMO MAXIMO, ASI COMO POR TENER EN ESTADO SECO UNA TEMPERATURA DE REBLANDECIMIENTO DE AL MENOS100 (GRADOS) C SIENDO ESTA TRAS SER HUMEDECIDA Y HABIENDO AUMENTADO DE PESO DE MENOS DE 100 (GRADOS) C; TRAS HABER SIDO TRABAJADA LA MASA EN ESTADO HUMEDO O ROCIADO, TIENE RESISTENCIAS AL CALOR EN SU ENLACE COMO ADHESIVO DE FUSION DE ALTO RENDIMIENTO DE AL MENOS 110 (GRADOS) C. ESTAS MASAS MUESTRAN ALTOS VALORES DE ADHERENCIA Y UNA ALTA RESISTENCIA AL CALOR, AUNQUE SE PUEDEN TRABAJAR A BAJAS TEMPERATURAS, EN ESPECIAL A TEMPERATURA AMBIENTE, SIN NECESIDAD DE MEZCLAR DISOLVENTES CONTAMINANTES O ADHITIVOS QUE LAS HAGAN PEGAJOSAS.