CIP-2021 : H01L 23/433 : Piezas auxiliares caracterizadas por su forma, p. ej. pistones.
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H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H01L 23/433 · · · Piezas auxiliares caracterizadas por su forma, p. ej. pistones.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Matriz de nanotubos metálicos unidos.
(15/03/2017) Un método para la unión de nanoelementos a una superficie , comprendiendo dicho método:
aplicar capas de metal sobre una parte superior de una matriz de nanoelementos de una pluralidad de nanoelementos sustancialmente alineados, incluyendo las capas de metal una capa de un metal inerte unido a las puntas de la pluralidad de nanoelementos alineados para inmovilizar los extremos de los nanoelementos individuales y una primera capa de un primer metal activo aplicado sobre la capa de metal inerte; colocar una segunda capa de un segundo metal activo entre la primera capa del primer metal activo y un sustrato ;
colocar una fuerza de compresión a través de los nanoelementos , las capas metálicas…
MATRIZ DE REJILLA DE RESALTES DE POLIMERO.
(16/01/2002) SE PROPONE UN DISPOSITIVO EN REJILLA DE TACOS POLIMERICOS PARA MEJORAR LA EVACUACION DEL CALOR DE PERDIDA, CON UN SUSTRATO TRIDIMENSIONAL (S) DE FUNDICION INYECTADA A PARTIR DE UN POLIMERO ELECTRICAMENTE AISLANTE; TACOS POLIMERICOS (PS) DISPUESTOS SUPERFICIALMENTE SOBRE LA CARA INFERIOR DEL SUSTRATO (S) Y MOLDEADOS TAMBIEN DURANTE LA FUNDICION INYECTADA; CONEXIONES EXTERIORES FORMADAS SOBRE LOS TACOS POLIMERICOS (PS) MEDIANTE UNA SUPERFICIE EXTREMA SOLDABLE; APAREJOS ELECTRICOS CONFORMADOS AL MENOS SOBRE LA CARA INFERIOR DEL SUSTRATO (S), QUE UNEN LAS CONEXIONES EXTERIORES A LAS CONEXIONES INTERIORES; AL MENOS UN CUERPO TERMICAMENTE CONDUCTOR (WL) INYECTADO PARCIALMENTE DURANTE LA FUNDICION INYECTADA DEL SUSTRATO (S); Y CON AL MENOS UN…
DISPOSITIVO DE CONDUCCION TERMICA PARA COMPONENTE ELECTRICO.
(01/07/1997). Solicitante/s: ALCATEL SEL AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: AMBERGER, REINHARD.
EL DISPOSITIVO SE COMPONE DE UNA PARTE DE ADAPTADOR, QUE CONTACTA TERMICAMENTE UN COMPONENTE ELECTRICO, ASI COMO DE UNA PARTE DE FIJACION, QUE ESTA UNIDA CON UN REDUCTOR TERMICO, POR EJEMPLO UNA PLACA FRONTAL. AMBAS PARTES ESTAN EQUIPADAS CON SALIENTES DIRIGIDOS UNO CON OTRO EN FORMA DE CONOS TRUNCADOS O PIVOTES CILINDRICOS Y PROFUNDIDADES CORRESPONDIENTES, QUE POR MEDIO DE UNA PARTE DE MOLDE DE GOMA ZUNCHADA ESTAN UNIDAS UNA CON OTRA DE FORMA ELASTICA Y ESTANCA. EN EL ESPACIO HUECO QUE PERMANECE EL ULTIMO SE RELLENA CON UN MEDIO CONDUCTOR TERMICO.