CIP-2021 : F21V 29/87 : Material orgánico, p. ej. compuestos poliméricos con aditivos;

Aditivos termoconductores o recubrimientos a tal efecto.

CIP-2021FF21F21VF21V 29/00F21V 29/87[2] › Material orgánico, p. ej. compuestos poliméricos con aditivos; Aditivos termoconductores o recubrimientos a tal efecto.

Notas[t] desde F21 hasta F28: ILUMINACION; CALENTAMIENTO

F MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA.

F21 ILUMINACION.

F21V DETALLES O CARACTERISTICAS DE FUNCIONAMIENTO DE LOS DISPOSITIVOS 0 SISTEMAS DE ILUMINACION; COMBINACIONES ESTRUCTURALES DE DISPOSITIVOS DE ILUMINACION CON OTROS OBJETOS, NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

F21V 29/00 Protección de los dispositivos de iluminación frente al deterioro térmico; Disposiciones de refrigeración o calentamiento especialmente adaptados para los dispositivos o sistemas de iluminación (dispositivos de iluminación combinados con salidas para sistemas de acondicionamiento de aire F24F 13/078).

F21V 29/87 · · Material orgánico, p. ej. compuestos poliméricos con aditivos; Aditivos termoconductores o recubrimientos a tal efecto.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Encapsulación de tarjeta de circuito impreso electrónico en molde y conjunto.

(11/10/2018). Solicitante/s: Covestro LLC. Inventor/es: DAVIS,TERRY G, ROCCO,DAVID, SAGAL,MIKHAIL, MCCANNA,JESSEE, SUNDERLAND,NICOLAS, LORENZO,JAMES, MATSCO,MARK, DUNAY,KEVIN.

Un conjunto que comprende: un disipador de calor que comprende una composición polimérica termoplástica térmicamente conductora; un componente eléctrico/electrónico ; y un poliuretano , en el que el disipador de calor rodea parcial o totalmente el componente eléctrico/electrónico , y en el que el poliuretano se moldea por inyección- reacción y rodea parcial o totalmente el disipador de calor y uno o más componentes electrónicos adicionales para formar el conjunto.

PDF original: ES-2685842_T3.pdf

Luz para uso subacuático y método de fabricación de la misma.

(07/03/2018) Luz para uso subacuático, luz que comprende: un componente de alojamiento trasero que incluye una pared trasera que tiene una superficie interna, estando el componente de alojamiento trasero formado al menos en parte de un material polimérico eléctricamente aislante y térmicamente conductor; un conjunto electrónico que tiene una superficie frontal y una superficie trasera, incluyendo la superficie frontal al menos un elemento de emisión de luz montado en la misma, el conjunto electrónico en comunicación térmica con el componente de alojamiento trasero ; caracterizado por un material térmicamente conductor situado entre y en contacto con la superficie trasera…

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