CIP-2021 : H05K 1/16 : incorporando componentes eléctricos impresos, p. ej. resistencias, condensadores o inductancias impresas.

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H ELECTRICIDAD.

H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.

H05K 1/00 Circuitos impresos.

H05K 1/16 · incorporando componentes eléctricos impresos, p. ej. resistencias, condensadores o inductancias impresas.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Dispositivo de asistente de antena y dispositivo electrónico que incluye el mismo.

(04/03/2020) Un dispositivo electrónico , que comprende: un alojamiento ; un visualizador; un circuito de comunicación que incluye una pluralidad de líneas de circuito; un dispositivo de asistente de antena conectado al circuito de comunicación; una placa de circuito impreso , PCB, dispuesta entre una porción inferior del visualizador y una parte inferior del alojamiento; en el que la PCB incluye: múltiples capas; un área de cableado , en la cual está dispuesto el circuito de comunicación que incluye la pluralidad de líneas de circuito, un área de corte de relleno , en la que no se forma línea de circuito…

Sistema y método para la fabricación aditiva de un objeto.

(19/02/2020) Un método de fabricación aditiva de un objeto tridimensional , que comprende formar secuencialmente una pluralidad de capas cada una de las cuales está configurada de acuerdo con la forma de una sección transversal del objeto , formando de ese modo el objeto ; en donde para al menos una de dicha pluralidad de capas , dicha formación de dicha capa comprende operar un primer cabezal dispensador (21a-d) que tiene una serie de boquillas para realizar un barrido por trama mientras se dispensa al menos una primera composición de material de construcción mediante tecnología de inyección de tinta, y operar un segundo cabezal dispensador para realizar un barrido vectorial mientras se dispensa al menos una segunda composición de…

Elemento de película gruesa recubierto con un sustrato y que tiene una alta capacidad de conducción térmica.

(13/11/2019) Elemento de pelicula gruesa que tiene un sustrato recubierto con una alta conductividad termica, que comprende un soporte; un recubrimiento de pelicula gruesa depositado en el soporte; y una capa de cobertura que cubre el recubrimiento, el recubrimiento de pelicula gruesa es un material calefactor, y un modo de calentamiento es el calentamiento electrico, caracterizado por el hecho de que el soporte, el recubrimiento de pelicula gruesa y la capa de cobertura se seleccionan a partir de un material que satisface cada una de las ecuaciones siguientes:**Fórmula** donde 10 < a ≤ 104, 0 < b ≤ 106, 0< c ≤ 103; …

Módulo provisto de un condensador y de una antena, con disposición de electrodo de condensador mejorada.

(04/09/2019). Solicitante/s: IDEMIA France. Inventor/es: ALI,AHMED.

Un módulo que comprende una base que soporta un condensador planar, una antena y un microcircuito conectados eléctricamente para formar un circuito eléctrico resonante, teniendo el condensador en una primera cara de la base un primer electrodo y un segundo electrodo (30') dispuesto en una segunda cara opuesta a dicha primera cara situada frente a dicho primer electrodo, teniendo el segundo electrodo y el primer electrodo prácticamente la misma forma, caracterizado porque cada electrodo presenta al menos una primera parte y una segunda parte dispuesta a cada lado de las espiras de dicha antena.

PDF original: ES-2760605_T3.pdf

Panel de conexión de mitad de vano con circuito de compensación para equipo de terminal de datos, inserción de alimentación y recogida de datos.

(26/04/2019) Un panel de conexión de características avanzadas de compensación que puede incluir componentes electrónicos extraíbles modulares o fijos , en el que el panel de conexión proporciona niveles de rendimiento mejorados, incluyendo dicho panel de conexión una placa de circuito impreso de panel de conexión que comprende: un circuito de comunicación acoplado eléctricamente entre un conector de desplazamiento de aislamiento (IDC) en un extremo de usuario/PD y un conector RJ45 en un extremo de equipo de telecomunicación; y al menos uno de un componente electrónico extraíble modular o fijo acoplado eléctricamente con dicho circuito de comunicación , comprendiendo dicho componente al menos un…

Monitor de potencia no intrusivo.

(11/04/2019). Solicitante/s: POWER MEASUREMENT LTD. Inventor/es: GUNN,COLIN N, LIGHTBODY,SIMON H, TEACHMAN,MICHAEL E, HUBER,BENEDIKT T.

Un sistema de monitorización de potencia para monitorizar características eléctricas de un conductor a través del cual se suministra potencia eléctrica a una carga, comprendiendo el sistema: un circuito flexible que tiene una pluralidad de capas, en el cual el circuito flexible es operativo para ser acoplado con un conductor de tal manera que una pluralidad de trazas en el circuito flexible forman una estructura de bobina alrededor del conductor; y un módulo que recibe señales producidas por el circuito flexible, en el cual el módulo procesa las señales para determinar al menos una de una tensión, una corriente, y una cantidad de energía proporcionada a una carga a través del conductor.

PDF original: ES-2708837_T3.pdf

Procedimiento de fabricación aditiva de un objeto mecatrónico 3D.

(04/04/2019) Procedimiento de fabricación de un objeto mecatrónico 3D con funciones mecatrónicas predeterminadas, que comprende como componentes al menos un sensor y/o un accionador, un circuito electrónico conectado al sensor y/o al accionador por medio de pistas eléctricamente conductoras, estos componentes están dispuestos en una estructura mecánica principal, y que está constituido de varios polímeros con propiedades electrónicas y/o electroactivas diferentes, caracterizado porque comprende las siguientes etapas: - determinar dichos polímeros en función de su temperatura de fusión, su compatibilidad química, sus propiedades eléctricas y/o electroactivas, - determinar un modelo digital 3D del objeto que incluye su forma y el enrutamiento de las pistas, a partir de las funciones mecatrónicas del objeto, las propiedades…

Multiplicador que comprende un circuito electrónico impreso.

(25/02/2019) Multiplicador que incluye un componente multiplicador el cual incluye una carcasa de multiplicador en forma de taza con un volumen interior y una boca , un material explosivo de multiplicador en el volumen interior, una tapa acoplada a la boca , un sustrato que está fijado a la carcasa de multiplicador o que forma parte de la carcasa de multiplicador , un circuito electrónico que está impreso en el sustrato y que incluye un módulo fotovoltaico para recolectar energía emitida por una fuente de energía, un dispositivo de almacenamiento para almacenar energía recolectada por el módulo fotovoltaico , un dispositivo de encendido , un circuito , alimentado, por lo menos parcialmente, por energía extraída del dispositivo de almacenamiento y sensible a una señal de control para…

Circuito impreso flexible que comprende una antena de comunicación sin contacto y dispositivo para terminal de pago que incluye tal circuito impreso flexible.

(18/02/2019). Solicitante/s: Ingenico Group. Inventor/es: ANDRE,JEROME, HERNANDEZ,VINCENT.

Circuito impreso flexible de forma longitudinal, que comprende al menos una pista conductora que se extiende sobre la longitud del circuito impreso flexible, comprendiendo el circuito impreso flexible al menos una zona de plegado conformada para autorizar el paso de dicho circuito impreso flexible de un estado desplegado a un estado plegado en el cual la pista conductora forma al menos un bucle de antena, caracterizado por que comprende: - al menos dos pistas conductoras que se extienden sobre la longitud del circuito impreso flexible, siendo dichas al menos dos pistas conductoras sensiblemente paralelas entre sí; - al menos una zona de recubrimiento de un primer extremo del circuito impreso sobre un segundo extremo de dicho circuito impreso.

PDF original: ES-2700651_T3.pdf

Panel comprendiendo un componente electrónico.

(11/02/2019). Ver ilustración. Solicitante/s: SCHOTT VTF. Inventor/es: DE ZORZI,SERGE, KOLHEB,BENOÎT, LONDICHE,BÉNÉDICTE.

Panel que comprende un soporte rígido que comprende al menos una superficie (7 u 8), una capa conductora , realizada con un material conductor y que recubre dicha al menos una superficie (7 u 8) con excepción de al menos una banda aislante de 1 nm a 5 mm de ancha, delimitando así dicha banda aislante en dicha capa conductora al menos dos conductores de tensión , estando cada uno en contacto eléctrico con al menos uno de los bornes de uno o varios componentes electrónicos y con unos medios de alimentación de electricidad de dicho o de dichos componentes electrónicos , caracterizado por que la capa conductora de uno o varios de dichos conductores de tensión comprenden una o varias líneas de rotura en su grosor en la que o en las que dicha superficie (7 u 8) no comprende material conductor.

PDF original: ES-2699500_T3.pdf

Receptor.

(23/01/2019). Solicitante/s: WITTENSTEIN SE. Inventor/es: MATTHES, MICHAEL, HAMMEL,SEBASTIAN.

Receptor , en particular receptor implantable para la transmisión de energía a un implante, con - una pletina multicapa, que comprende una pluralidad de capas eléctricamente conductoras , - comprendiendo la pletina o una zona de bobina exterior y una zona interior multicapa rodeada por la zona de bobina, - una bobina, que está alojada de manera integral al menos parcialmente en las capas de la pletina en la zona de bobina, - siendo dentro de esta zona interior el número de las capas de la pletina menor que en la zona de bobina.

PDF original: ES-2720651_T3.pdf

Método de producción de un sensor de temperatura impreso.

(20/12/2017) Método de producción de un dispositivo de detección de temperatura, incluyendo el método formar al menos una capa de silicio y al menos dos electrodos o contactos para definir una estructura de termistor, caracterizado porque al menos la capa de silicio está formada mediante impresión, y al menos uno de la capa de silicio y los electrodos o contactos están soportados por un sustrato durante la formación del dispositivo, en el que la capa de silicio se forma a partir de una tinta que comprende partículas de silicio y un vehículo líquido compuesto por un aglutinante y un disolvente adecuado, teniendo las partículas de silicio una superficie que permite el transporte de carga eléctrica entre las partículas en que la transferencia de carga entre las partículas individuales o agrupaciones de partículas, o el material…

Procedimiento de fabricación de una lámina.

(25/10/2017) Procedimiento de fabricación de una lámina que incluye al menos una capa electroconductora, incluyendo esta lámina un sustrato , en particular de papel, del que al menos una cara está recubierta al menos en parte de una capa o de varias capas superpuestas entre las cuales la capa electroconductora citada anteriormente, comprendiendo el procedimiento las etapas que consisten en: a/ preparar o aportar una estructura multicapa que comprende al menos, o constituida por, una película de plástico , un revestimiento antiadherente , y una capa de base , estando el revestimiento antiadherente interpuesto entre una cara de la película de plástico y la capa de base, b/ encolar una cara del sustrato y/o la cara de la estructura multicapa situada en el lado opuesto a la película de plástico, y aplicar la cara citada anteriormente del…

Dispositivo de mando.

(30/08/2017). Solicitante/s: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH. Inventor/es: BEILKER,DIRK.

Dispositivo de mando que comprende un elemento de entrada de órdenes con retroaviso háptico y una placa de circuito impreso rígida, en el que la placa de circuito impreso presenta una primera zona estacionaria y una segunda zona contigua a la primera zona de la placa de circuito impreso y desviable con relación a la primera zona de la placa de circuito impreso, en el que la primera zona de la placa de circuito impreso presenta un primer electrodo de un condensador y la segunda zona de la placa de circuito impreso presenta un segundo electrodo del condensador, y en el que dicho elemento de entrada está unido operativamente con la segunda zona de la placa de circuito impreso de tal manera que, mediante un accionamiento del elemento de entrada , la segunda zona de la placa de circuito impreso sea desviada con relación a la primera zona de la placa de circuito impreso, variando con ello la distancia del primer electrodo al segundo electrodo.

PDF original: ES-2647482_T3.pdf

Estructura de antena dipolo de placa de circuito impreso con traza de adaptación de impedancia.

(18/01/2017) Conjunto de antena impresa para la transmisión de ondas electromagnéticas, comprendiendo la antena impresa: una placa de circuito sustancialmente plana que tiene una primera superficie plana y una segunda superficie plana, incluyendo la placa de circuito plana una sección de montaje y una sección de antena formadas integralmente entre sí en la primera superficie plana de dicha placa de circuito plana ; un circuito excitador de antena montado en la sección de montaje para generar ondas electromagnéticas que han de ser transmitidas por el conjunto de antena impresa; un par de tiras radiantes formadas en la sección de antena de la placa de circuito plana y conectadas eléctricamente al circuito excitador de antena para la transmisión de ondas electromagnéticas; caracterizado por que se forma un par de tiras de adaptación de…

Elemento de fusible.

(17/02/2016). Ver ilustración. Solicitante/s: SCHURTER AG. Inventor/es: RAMOS,JOSE, BLÄTTLER,HANS-PETER, STRAUB,PETER.

Elemento de fusible , especialmente adecuado para el empleo en circuitos eléctricos y/o electrónicos construidos en la técnica multicapa, que comprende un material de placa de circuitos impresos eléctricamente aislante que puede emplearse especialmente en la técnica multicapa, que está recubierto de un metal o de una aleación de de metal , a partir del que o la que se genera el fusible por medio de técnicas de ilustración fotolitográficas y/o de la técnica de la impresión y procesos posteriores de ataque químico o grabado, caracterizado por que el material de soporte de placa de circuitos impresos se compone al menos de un laminado de cerámica/hidrocarburo reforzado con fibra de vidrio, endurecido por calor, o se compone de un laminado de resina epoxi, conductor de temperatura, enriquecido con cerámica, estando el metal o la aleación de metal en contacto directo con el material de placa de circuitos impresos.

PDF original: ES-2563170_T3.pdf

DISPOSITIVO DE APARATO DOMÉSTICO.

(21/01/2016). Solicitante/s: BSH ELECTRODOMESTICOS ESPAÑA S.A.. Inventor/es: ANTÓN FALCÓN,DANIEL, PUYAL PUENTE,DIEGO, CROS QUEROL,David, CALVO MESTRE,Carlos, PEREZ BOSQUE,Alberto.

Dispositivo de aparato doméstico. La invención hace referencia a un dispositivo de aparato doméstico, en particular, a un dispositivo de aparato de cocción, con uno o varios elementos de soporte (10a-10e) y con una o varias líneas de suministro de corriente (12a-12e), dispuestas parcialmente o en su totalidad junto al o a los elementos de soporte (10a-10e), las cuales comprenden una o varias unidades de protección (14a-14e) que están previstas para proporcionar una protección frente a la sobrecorriente. Con el fin de aumentar la eficiencia del dispositivo de aparato doméstico, se propone que la o las unidades de protección (14a-14e) presenten dos o más fusibles de pista conductora (16a, 18a; 16b; 16c, 18c; 16d, 18d; 16e) paralelos eléctricamente que conecten entre sí de manera conductora eléctricamente las dos o más secciones de pista conductora (20a, 22a, 24a; 20b, 22b, 24b; 20c, 22c, 24c, 26c, 28c; 20d; 20e) de la o de las líneas de suministro de corriente (12a-12e).

PDF original: ES-2556999_B1.pdf

PDF original: ES-2556999_A1.pdf

Procedimiento de fabricación de un componente con función electrónica.

(04/06/2014) Procedimiento de realización de un componente multimaterial tridimensional compuesto por al menos un primer y un segundo material (A, B), consistiendo el procedimiento en realizar al menos dos capas de impresión superpuestas según trayectorias espaciales discretas de recorridos de impresión, siendo ejecutadas las capas de impresión por depósito sin contacto de impactos localizados de gotas de impresión que forman una capa de impresión homogénea (NA) constituida por al menos el primer material (A) con exclusión del segundo material (B), y al menos una capa de impresión mixta (NI) está constituida por el primer material (A) y al menos el segundo material (B); consistiendo el procedimiento en superponer al menos otra capa de impresión mixta (NI+1) a la capa de impresión mixta precedente (NI); quedando el primer…

Dispositivo de protección de un circuito impreso electrónico.

(13/11/2013) Dispositivo de soporte para la cuchilla de una máquina para la producción de material enforma de banda de papel, del tipo que comprende una superficie cilíndrica capaz de girar con respecto a unaestructura fija de la máquina, estando dicha cuchilla dispuesta en contacto con dicha superficiecilíndrica para interactuar con el material en forma de banda de papel, estando dicho dispositivo de soporte constituido por una barra transversal que se extiende según una dirección sustancialmente paralela al eje degiro de dicha superficie cilíndrica y que está conectada a la estructura fija de la máquina, estando dichabarra transversal provista de unos medios de constricción con respecto a la estructura fija de lamáquina que se extiende…

Lámina con semiconductores orgánicos.

(11/09/2013) Lámina , en la que la lámina incluye al menos un elemento constructivo en tecnología de semiconductores orgánicos, en particular uno o varios transistores de efecto de campo orgánicos, caracterizada por que una funcionalidad eléctrica, en particular aquélla al menos de un elemento constructivo electrónico en tecnología de semiconductores orgánicos, está combinada con características ópticas, en la que a) la lámina presenta una estructura espacial moldeada entre capas de la lámina, que por un lado estructura en forma de patrón una capa del elemento constructivo electrónico en tecnología de semiconductores orgánicos…

Bobina de comunicación de placa de circuito impreso para su uso en un sistema de dispositivo médico implantable.

(01/08/2012) Un controlador externo para comunicarse con un dispositivo médico implantable , que comprende: una placa de circuito impreso (PCB) , teniendo el PCB una pluralidad de capas de pistas (310a-f); una bobina de comunicaciones para emitir el programa de terapia por medio de acoplamientomagnético hacia el dispositivo médico implantable, en donde la bobina de comunicaciones comprende unapluralidad de espiras en las pistas en la pluralidad de capas del PCB, en donde unas vías conectan lapluralidad de espiras entre las capas; y un conjunto de circuitos del controlador externo, acoplado al PCB y a la bobina de comunicaciones paracompilar un programa de terapia para el dispositivo médico implantable y para activar la bobina decomunicaciones, caracterizado porque el conjunto de circuitos del controlador externo…

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO CON RESISTENCIAS METALIZADAS IMPRESAS.

(01/03/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: KUKANSKIS, PETER, LARSON, GARY B., BENGSTON, JON, SCHWEIKHER, WILLIAM.

SE REVELA UN PROCESO EN DONDE LAS RESISTENCIAS SE PUEDEN FABRICAR DE FORMA INTEGRADA CON LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, COLOCANDO LAS RESISTENCIAS EN FORMA DE PLACAS EN EL SUSTRATO AISLANTE . LA UNIFORMIZACION DEL SUSTRATO AISLANTE POR MEDIO DEL DECAPADO CON ACIDO Y DE LA OXIDACION DE LA RESISTENCIA COLOCADA EN FORMA DE PLACAS SE REVELAN COMO TECNICAS PARA LA MEJORA DE LA UNIFORMIDAD Y DE LA CONSISTENCIA DE LAS RESISTENCIAS COLOCADAS EN FORMA DE PLACAS.

COMPONENTE ELECTRICO DE MONTAJE SUPERFICIAL Y PROCEDIMIENTO PARA SU PRODUCCION.

(16/06/2001) Componente eléctrico de montaje superficial y procedimiento para su producción. El componente, tal como un potenciómetro, interruptor o similar, comprende un cuerpo dieléctrico que incluye un contacto móvil y varios bornes de conexión eléctrica en el borde de dicho cuerpo . Cada uno de dichos bornes de conexión está formado por un semiagujero metalizado, cuyo recubrimiento metálico se extiende sobre las caras del cuerpo formando semivalonas , de manera que una soldadura de ola o de reflujo es aplicable entre la pared del semiagujero metalizado y una zona de contacto de una placa de circuito impreso, siendo dicho componente susceptible de adoptar diferentes…

DISPOSITIVO DE ENCENDIDO SELECTIVO PARA ALUMBRADO DE ZONAS COMUNES DE EDIFICACIONES.

(01/05/2001). Ver ilustración. Solicitante/s: GASSO BEZANILLA,ENRIQUE F. Inventor/es: GASSO BEZANILLA,ENRIQUE F.

1. Dispositivo de encendido selectivo para alumbrado de zonas comunes de edificaciones, caracterizado porque está constituido por un circuito impreso en el que se montan un temporizador y relés eléctricos, que regulan el funcionamiento del alumbrado temporizado de la edificación, encendiendo únicamente las luces de una planta principal y de otra planta a la que se pretende acceder, mediante la acción sobre pulsadores específicos de cada planta; en la planta principal se disponen pulsadores correspondientes a todas las plantas del edificio, y en cada planta distinta de la planta principal se montan pulsadores individuales correspondientes a esa misma planta; la acción del temporizador es anulable, quedando el alumbrado conectado permanentemente.

PLACA CONDUCTORA DE VARIAS CAPAS.

(16/10/1997). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: KOCH, GEORG, STEINER, DINORAH, OSTERWITZ, ROLF, DIPL.-ING., SCHLITTER, HANS, LENNERT, ADAM, DIPL.-ING.

LAS RESISTENCIAS OHMICAS DE LOS SUBGRUPOS SMD ESTAN REALIZADAS PARA LA CONFORMACION CON AHORRO DE ESPACIO COMO RESISTENCIAS IMPRESAS POR SERIGRAFIA , PARA LO CUAL UNA PASTA DE RESISTENCIA SE APLICA POR MEDIO DE UN TAMIZ O DE UNA PLANTILLA SOBRE UN MATERIAL BASE DE LA PLACA CONDUCTORA Y A CONTINUACION SE ENDURECE POR APORTACION DE CALOR. PARA UNA CONFIGURACION QUE AHORRE ESPACIO DE UNA CAPA MULTIPLE , ESTA PREVISTO QUE LOS ELEMENTOS CONSTITUYENTES OHMICOS, INDUCTIVOS Y/O CAPACITIVOS REALIZADOS POR LA TECNICA DE IMPRESION, SE COMPRIMAN EN LAS CAPAS INTERNAS DE PLACAS CONDUCTORAS PROVISTAS POR LAS DOS CARAS CON PISTAS CONDUCTORAS Y SOBRE LAS CAPAS EXTERNAS ESTAN DISPUESTOS SMD. LAS PLACAS CONDUCTORAS ESTAN DISPUESTAS Y PRENSADAS CON LA CARA INTERNA UNA VUELTA HACIA LA OTRA APOYANDO SOBRE UNA CAPA INTERMEDIA DE MATERIAL AISLANTE ELASTICO.

LAMINADO DE CONDENSADOR PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.

(16/09/1997). Solicitante/s: ZYCON CORPORATION. Inventor/es: HOWARD, JAMES, R., LUCAS, GREGORY, L.

SE DESCRIBE UN LAMINADO CAPACITADOR BIEN COMO UN PRODUCTO INTERMEDIO O COMO PARTE DEL PANEL DE CIRCUITO IMPRESO MONTADO PARA PROPORCIONAR UNA FUNCION CAPACITIVA DE PASO PARA DISPOSITIVOS EN EL PANEL DE CIRCUITO IMPRESO , ESTANDO FORMADO EL LAMINADO DE CAPACITADOR DE LAMINAS CONDUCTORAS Y UNA LAMINA INTERMEDIA DE MATERIAL DIELECTRICO FORMANDO EL CAPACITADOR LAMINADO COMO UN MONTAJE RIGIDO ESTRUCTURAL, TENIENDO LOS COMPONENTES DEL CAPACITADOR UNAS CARACTERISTICAS SELECCIONADAS POR LO QUE CADA DISPOSITIVO INDIVIDUAL ESTA PROVISTO CON CAPACITANCIA POR UNA PARTE PROPORCIONAL DE LAMINADO CAPACITADOR Y POR CAPACITANCIA PRESTADA DESDE OTRAS PARTES DEL LAMINADO CAPACITADOR, SIENDO LA FUNCION CAPACITIVA DEPENDIENTE DE LA OPERACION ALEATORIA DE LOS DISPOSITIVOS. SE DESCRIBEN TAMBIEN METODOS PARA LA FABRICACION DEL LAMINADO CAPACITADOR ASI COMO EL PCB CAPACITIVO Y SU TRATAMIENTO DE SUPERFICIE.

METODO DE FABRICACION DE UN FUSIBLE DE TABLERO IMPRESO Y UN FUSIBLE PRODUCIDO POR EL METODO.

(01/08/1997). Solicitante/s: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON. Inventor/es: LOF, STEFAN.

CON EL FIN DE REDUCIR LOS COSTES DE TABLEROS DE CIRCUITOS IMPRESOS ENSAMBLADOS, UN FUSIBLE DE TABLERO IMPRESO HA SIDO DESARROLLADO, CUYAS FUNCIONES TIENEN UNA GRAN FIABILIDAD A COSTES DE FABRICACION BAJOS. REVISTIENDO UNA GRAN AREA DE UN TABLERO IMPRESO CON METAL, POR EJEMPLO, CHAPEANDO, SE PUEDE REALIZAR UN ESPESOR BIEN DEFINIDO DE UNA CAPA DE METAL DONDE SE HA SEPARADO UN FUSIBLE . EL ESPESOR BIEN DEFINIDO PERMITE TAMBIEN UNA GEOMETRIA BIEN DEFINIDO DEL AREA DE SECCION TRANSVERSAL DEL FUSIBLE Y LA LONGITUD DE FUSIBLE A REALIZAR, Y POR CONSIGUIENTE SUS CARACTERISTICAS DE RESISTENCIA E INTERRUPCION TAMBIEN ESTARAN DEFINIDAS MUY PRECISAMENTE. EN CASO DE TEMPERATURA ELEVADA, LA CAPA DE METAL QUE RODEA EL FUSIBLE HABRA UN EFECTO DE DISIPACION DE CALOR SOBRE EL FUSIBLE, IMPLICANDO UN RIESGO ESENCIALMENTE REDUCIDO DE FUEGO EN EL TABLERO.

COMPONENTES DE CIRCUITOS ANULARES ACOPLADOS A ORIFICIOS DE PASO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.

(01/03/1997). Solicitante/s: ZYCON CORPORATION. Inventor/es: HOWARD, JAMES, R., LUCAS, GREGORY, L., BRYAN, SCOTT, K., CHOE, JIN, S., BIUNNO, NICHOLAS.

SE PRESENTAN UN COMPONENTE DE CIRCUITO Y UN METODO PARA FORMAR EL COMPONENTE COMO UN CUERPO ANULAR EN UN LAMINADO, PREFERIBLEMENTE ENTRE UN ORIFICIO PASANTE Y UNA CAPA CONDUCTORA QUE LO RODEA EN UN PCB, EL COMPONENTE DEL CIRCUITO INCLUYE UNO O MAS RESISTORES/CONDUCTORES (36A), INDUCTORES Y DIELECTRICOS/CONDENSADORES O COMBINACIONES DE LOS MISMOS, LAS PERIFERIAS INTERIORES Y EXTERIORES DEL COMPONENTE DEL CIRCUITO TIENEN PREFERIBLEMENTE UN RADIO SUSTANCIALMENTE CONSTANTE QUE PERMITE LA DETERMINACION SIMPLE DE LAS CARACTERISTICAS ELECTRICAS OPERATIVAS PARA EL COMPONENTE DEL CIRCUITO A PARTIR DE A) LOS RADIOS INTERIOR Y EXTERIOR, B) UN GROSOR EFECTIVO DEL COMPONENTE DEL CIRCUITO Y C) SUS CARACTERISTICAS ELECTRICAS DETERMINADAS POR EL MATERIAL FORMADO EN EL HUECO ANULAR, EL CUERPO DEL COMPONENTE DEL CIRCUITO ESTA PREFERIBLEMENTE FORMADO A PARTIR DE UN PRECURSOR LIQUIDO QUE FORMA LAS INTERCONEXIONES CONDUCTORAS PARA EL COMPONENTE DEL CIRCUITO EN SUS PERIMETROS EXTERNO E INTERNO.

CONDENSADORES DE TRANSITO DENTRO DE ESTRUCTURAS/SUSTRATOS TRIDIMENSIONALES DE CAPAS MULTIPLES.

(16/05/1995). Solicitante/s: HUGHES AIRCRAFT COMPANY. Inventor/es: MCCLANAHAN, ROBERT, F., SMITH, HAL D., SHAPIRO, ANDREW A., PELZMAN, GEORGE.

UNA ESTRUCTURA DE CONDENSADOR EN UN CIRCUITO MULTICAPA HIBRIDO CON VARIAS CAPAS AISLANTES (L3, L4), LA ESTRUCTURA DE CONDENSADOR QUE INCLUYE UN RELLENO DE TRANSITO DIELECTRICO (203A) EN UNA VIA FORMADA EN UNA DE LAS CAPAS AISLANTES, UN PRIMER ELEMENTO CONDUCTOR (103A) SUPERPUESTO AL RELLENO DE TRANSITO DIELECTRICO, Y UN SEGUNDO ELEMENTO CONDUCTOR (104A) SUBYACENTE A DICHO RELLENO DE TRANSITO DIELECTRICO. CADA UNO DE LOS ELEMENTOS PRIMERO Y CONDUCTOR INCLUYE UN RELLENO DE TRANSITO CONDUCTOR O UNA LINEA CONDUCTORA.

SISTEMA DE CONEXION Y ETIQUETA DE RESONANCIA ASI COMO PROCEDIMIENTO PARA SU PREPARACION.

(01/02/1994). Solicitante/s: ACTRON ENTWICKLUNGS AG. Inventor/es: JORGENSEN, PAUL RICHTER.

PARA LA PREPARACION DE MAS PRUEBAS DE CONEXION ELECTRICAS, PARTICULARMENTE UNA ETIQUETA DE UN MATERIAL SOPORTE , SE PROCEDE DEL SIGUIENTE MODO, LA CAPA DE AISLAMIENTO PREVISTA ENTRE DOS TRAMOS SUPERFICIALES (2, 2A) DE PRUEBAS DE CONEXION SE APLICA EN FORMA LIQUIDA O PASTOSA Y EL GROSOR Y EL ENSAYO DE DICHA CARGA SE PUEDE MEJORAR. UN SISTEMA DE CONEXION TIPICA PUEDE PREPARARSE POR UN PROCEDIMIENTO CARACTERIZADO, PORQUE LA MAXIMA CAPA AISLANTE TAN DELGADA COMO LA CAPA DE AISLAMIENTO DESCANSA SOBRE PARTES CONDUCTORAS (2, 2A) APOYADAS LIBREMENTE CONTRA SUPERFICIES LIBRES PROXIMAS A LA CAPA AISLANTE.

FILTRO PARA INTERFERENCIAS EN ONDA MEDIA.

(16/02/1992). Ver ilustración. Solicitante/s: TELEFONICA DE ESPAÑA, S.A.. Inventor/es: WARZANSKYJ GARCIA,WSEWOLOD, GARCIA VICENTE DE VERA, PABLO.

EL FILTRO SE CONSTITUYE MEDIANTE LA UTILIZACION DE DOS BOBINAS ACOPLADAS Y UNA SERIE DE CONDENSADORES, DISPONIENDO DE UNA TOMA DE TIERRA, OPERANDO EN LA BANDA COMERCIAL DE AM, MEDIANTE UN BOBINADO DE CONTROL DE LAS CAPACIDADES PARASITAS DEL TRANSFORMADOR Y DE LOS EFECTOS DE SATURACION DEL MATERIAL MAGNETICO EMPLEADO, ESTANDO MONTADO EL FILTRO PROPIAMENTE DICHO EN UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO Y ALOJADO EN EL INTERIOR DE UN RECEPTACULO QUE PUEDA SER FIJADO A UNA PARED CON TORNILLERIA CONVENCIONAL O POR SISTEMA ADHESIVO TIPO VELCRO, CONTANDO CON LAS CONEXIONES CONVENIENTES PARA SER INSERTADO EN EL PAR TELEFONICO DE ABONADO.

PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE INTERCONEXIONES ELECTRONICAS EN TECNOLOGIA DE CAPA FINA.

(16/02/1992) PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE INTERCONEXIONES ELECTRONICAS EN TECNOLOGIA DE CAPA FINA. TIENE POR OBJETO CONSEGUIR LA CONSTRUCCION SOBRE UN SUSTRATO DE UN INTERCONEXIONADO DE MUY ALTA DENSIDAD Y RESOLUCION, CON UNA RESISTIVIDAD BAJA EN EL QUE INTEGRAN RESISTENCIAS DE ELEVADA ESTABILIDAD Y REDUCIDAS DIMENSIONES. INCLUYE UNA PRIMERA FASE DE LIMPIEZA DEL SUSTRATO MEDIANTE ATAQUE A BAJA PRESION; UNA SEGUNDA FASE DE METALIZACION MEDIANTE PULVERIZACION CATODICA REACTIVA; UNA TERCERA FASE DE METALIZACION (16 Y 17 O 16') MEDIANTE PULVERIZACION CATODICA REALIZADA SECUENCIALMENTE CON LA FASE ANTERIOR; UNA CUARTA FASE DE ENMASCARAMIENTO NEGATIVO PARA PROTEGER LAS ZONAS NO CONDUCTORAS; UNA QUINTA FASE DE CRECIMIENTO EN LA QUE SE DEPOSITA UN METAL…

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