CIP-2021 : H01L 21/607 : implicando la aplicación de vibraciones mecánicas, p. ej. vibraciones ultrasónicas.
CIP-2021 › H › H01 › H01L › H01L 21/00 › H01L 21/607[5] › implicando la aplicación de vibraciones mecánicas, p. ej. vibraciones ultrasónicas.
Notas[n] desde H01L 21/02 hasta H01L 21/67:
H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas.
H01L 21/607 · · · · · implicando la aplicación de vibraciones mecánicas, p. ej. vibraciones ultrasónicas.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
METODO DE SOLDADURA POR ULTRASONIDOS DE ESPIGAS DE CONEXION ENTRE DOS CAPAS ELECTROCONDUCTORAS SEPARADAS POR UN AISLANTE LAMINAR, Y ELEMENTO DE PLACA Y CIRCUITO IMPRESO OBTENIDOS.
(16/10/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L.. Inventor/es: CUBERO PITEL,JOSE LUIS, RIBAS CANELS,SALVADOR.
Método de soldadura por ultrasonidos de espigas de conexión entre dos capas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y elemento de placa y circuito impreso obtenidos. El método comprende practicar unos orificios pasantes en un elemento de placa de doble cara formado por dichas capas electroconductoras (3a, 3b) separadas por dicho aislante laminar , insertar unas espigas electroconductoras, de sección transversal poligonal, en dichos orificios , quedando definidos entre orificios y espigas unos espacios de separación (4a), y sobresaliendo unos extremos (5a, 5b) de las espigas , prensar dichos extremos sobresalientes (5a, 5b) de las espigas mediante una presión (P), y aplicar energía ultrasónica (U) al menos sobre una zona del elemento de placa incluyendo unas porciones extremas de las espigas en contacto con las correspondientes capas electroconductoras (3a, 3b) para unir mecánica y eléctricamente las mismas por soldadura ultrasónica.
PROCEDIMIENTO DE DOPADO DE UN HILO DE CONEXION METALICO.
(01/10/2001). Ver ilustración. Solicitante/s: FORD MOTOR COMPANY FORD MOTOR COMPANY LIMITED. Inventor/es: BAKER, JAY, DEAVIS, PHAM, CUONG, VAN, NUÑO, ROSE, LYNDA.
ESTA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA EL DOPADO EN LINEA DE UN HILO DE CONEXION METALICO PARA SU USO EN CIRCUITOS INTEGRADOS. ESTE PROCEDIMIENTO COMPRENDE LAS SIGUIENTES ETAPAS: OBTENER UN APARATO DE ENLACE QUE COMPRENDE UN INSTRUMENTO DE ENLACE , QUE TIENE UNA PUNTA A TRAVES DE LA CUAL SE EXTIENDE UN CANAL CAPILAR , PARA QUE EL HILO DE CONEXION METALICO SE PUEDA INTRODUCIR MEDIANTE ESTA PUNTA ; DEJAR UN EXTREMO DEL HILO DE CONEXION PARA QUE SOBREPASE LA PUNTA DEL INSTRUMENTO DE ENLACE EN UNA LONGITUD PREDETERMINADA Y FORMAR UNA ZONA DOPADA EN EL EXTREMO DE DICHO HILO, LLEVANDO EL EXTREMO DE DICHO HILO EN CONTACTO CON UN MATERIAL DOPANTE Y APLICANDO A ESTE EXTREMO DEL HILO UNAS CANTIDADES PREDETERMINADAS DE PRESION, DE CALOR Y DE VIBRACION ULTRASONICA, DURANTE UN PERIODO PREDETERMINADO.
UNION DE CHIPS A UN SUSTRATO.
(16/10/1999) UN PROCESO PARA UNIR UNA MICROPASTILLA VOLANTE A UN SUSTRATO QUE COMPRENDE LA COLOCACION DE LA PASTILLA VOLANTE POR ENCIMA DEL SUSTRATO . ESTA TIENE UNA CARA ACTIVA PROVISTA DE UNAS PROTUBERANCIAS CONDUCTORAS, DE MANERA QUE SU CARA ACTIVA SE ENCUENTRA ORIENTADA HACIA EL SUSTRATO . LA MICROPASTILLA VOLANTE ESTA COLOCADA SOBRE EL SUSTRATO DE TAL FORMA QUE LAS PROTUBERANCIAS SE ENCUENTRAN ALINEADAS CON UN MODELO DE UNION SOBRE EL SUSTRATO . UN CUERNO ULTRASONICO SE BAJA, Y TIENE UNA SUPERFICIE PLANA QUE CONTACTA CON EL LADO TRASERO DE LA MICROPASTILLA VOLANTE. SE APLICA FUERZA A TRAVES DEL CUERNO ULTRASONICO SOBRE EL LADO TRASERO DE LA MICROPASTILLA VOLANTE, LA CUAL ES NORMAL AL SUSTRATO ,…
