(16/01/1982). Solicitante/s: FUJITSU LIMITED.

PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MULTIPLE HUECA. SE PREPARAN UNA PLURALIDAD DE SUSTRATOS DE RESINA SINTETICA ORGANICA TERMICAMENTE RESISTENTE, TENIENDO CADA SUTRATO UN DISEÑO DE DISTRIBUCION DE CONDUCTORES DE PASTILLA TAMBIEN EN UNA DE SUS CARAS, Y TENIENDO UNOS TALADROS METALIZADOS, FORMANDOSE UNA CAPA DE METAL DE BAJO PUNTO DE FUSION EN LAS SUPERFICIES EXTREMAS SUPERIOR E INFERIOR DE CADA CAPA DE REVESTIMIENTO. SE SUPERPONEN LOS SUSTRATOS DE MODO QUE CADA TALADRO QUEDE EN LINEA CON OTRO TALADRO DEL SUSTRATO CONTIGUO, APLICANDOSE PRESION Y CALOR SUFICIENTES PARA ADHERIR POR FUSION EL SUSTRATO QUE TIENE LA CAPA DE METAL DE BAJO PUNTO DE FUSION AL SUSTRATO CONTIGUO.

(16/12/1980). Solicitante/s: STANDARD ELECTRICA, S.A..

METODO DE FABRICACION DE PANELES DE CAPAS MULTIPLES. COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: A) HACER LA IMPRESION DE LA FORMA Y EL ATAQUE QUIMICO SOBRE UNA LAMINA AISLANTE CON UN RECUBRIMIENTO METALICO, DE UN PRIMER DISEÑO DE CONDUCTOR, SIENDO EL RECUBRIMIENTO UNA CAPA DE MATERIAL ADHESIVO. B) TRATAMIENTO DEL MATERIAL ADHESIVO PARA QUE SE PRODCUZCA LA ADHERENCIA DE UN METAL DEPOSITADO NO ELECTROLITICAMENTE. C) FORMACION DE UN DEPOSITO METALICO NO ELECTROLITICO SOBRE LA CAPA ADHESIVA TRATADA. D) IMPRESION DE LA FORMA DE UN SEGUNDO DISEÑO DE CONDUCTOR. E) ELECTRODEPOSICION DE UN METAL SOBRE LA FORMA DEL SEGUNDO DISEÑO DE CONDUCTOR. F) ATAQUE QUIMICO DE LA SUPERFICIE DEL METAL ELECTRODEPOSITADO, NO RECUBIERTA POR LA FORMA DEL DISEÑO, Y FINALMENTE, LA FORMACION DE UN DEPOSITO ELECTROLITICO EN LOS ORIFICIOS DE INTERCONEXIONADO. APLICADO EN LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS.