CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
MAQUINA PARA PREPARAR UNA PILA DE PAQUETES PARA LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.
(01/12/2000) Máquina para preparar una pila de paquetes para la fabricación de placas de circuito impreso. Los paquetes están formados por hojas de prepreg y láminas de cobre , y entre paquetes adyacentes está insertada una placa metálica . La máquina incluye una mesa de trabajo sobre la que se prepara la pila de dichos paquetes , dos carros portabobinas , que sostienen sendas bobinas y que pueden trasladarse sobre la bancada , y medios liberables para mantener la pila sujeta contra la mesa . Dichos carros portabobina están montados sobre guías fijas a la bancada a la altura del plano de trabajo , y son accionados por un sistema de transmisión situado inferiormente a dicho plano de trabajo . Se dispone una unidad de inspección y colocación…
Dispositivo electronico moldeado multicapa y metodo para su fabricacion.
(16/10/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: FORD MOTOR COMPANY FORD MOTOR COMPANY LIMITED. Inventor/es: SINKUNAS, PETER JOSEPH, GLOVATSKY, ANDREW ZACHARY, TODD, MICHAEL, GEORGE.
UN DISPOSITIVO ELECTRONICO MOLDEADO DE CAPAS MULTIPLES Y METODO PARA SU FABRICACION, EN EL QUE EL DISPOSITIVO COMPRENDE AL MENOS DOS SUSTRATOS TRIDIMENSIONALES MOLDEADOS CON SUPERFICIES DE ACOPLAMIENTO INCLUYENDO CADA SUSTRATO UNA CAPA DE MATERIAL CONDUCTIVO CONFIGURADO EN AL MENOS UNA SUPERFICIE Y VIAS ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS EN EMPLAZAMIENTOS SELECCIONADOS DEL SUSTRATO PARA INTERCONEXION DE LAS CAPAS CONDUCTIVAS , EN DONDE LOS SUSTRATOS SE UNEN EN SUS SUPERFICIES DE ACOPLAMIENTO Y LAS CAPAS DE CIRCUITO ESTAN ALINEADAS E INTERCONECTADAS PARA FORMAR UNA CAPA MULTIPLE, UN CIRCUITO TRIDIMENSIONAL QUE PUEDE INCLUIR CARACTERISTICAS ESTRUCTURALES MOLDEADAS.
MATERIAL LAMINAR COMPUESTO PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.
(01/09/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: AISMALIBAR, S.A.. Inventor/es: BALSELLS COCA,FELIP, RODRIGUEZ SIURANA,ANTONIO.
Material laminar compuesto, para placas de circuito impreso. Comprende dos hojas exteriores de tejido de vidrio de filamentos continuos y un núcleo de vidrio no tejido, formado por hojas de papel de vidrio, estando todas las hojas impregnadas con resina epoxi, y que presenta por lo menos una lámina de material conductor , en una o ambas caras exteriores; se caracteriza por el hecho de que incorpora en el núcleo de vidrio no tejido por lo menos una hoja intermedia de tejido de vidrio impregnado con resina. Permite fabricar circuitos impresos fiables incluso cuando se utilizan componentes de montaje superficial, y al mismo tiempo de coste relativamente reducido; es particularmente adecuado para el campo de la electrónica de consumo y semi-profesional.
MICROCONTACTOR MAGNETICO Y SU PROCEDIMIENTO DE FABRICACION.
(16/01/2000). Solicitante/s: ASULAB S.A.. Inventor/es: BORNAND, ETIENNE.
MICROCONTACTOR ACCIONABLE POR UN IMAN QUE COMPRENDE UNA VIGA FLEXIBLE EN UNO O VARIOS MATERIALES CONDUCTORES QUE TIENEN UN EXTREMO SOLIDARIO DE UN SUSTRATO AISLANTE MEDIANTE UN PIE , Y UN EXTREMO DISTANTE LIBRE POSICIONADO POR ENCIMA DE UN PLOT DE CONTACTO DISPUESTO SOBRE DICHO SUSTRATO , ESTANDO DICHOS PIES Y PLOT COMPUESTOS DE MATERIALES CONDUCTORES Y PROVISTOS CON MEDIOS DE CONEXION A UN CIRCUITO ELECTRONICO EXTERIOR, Y ESTANDO DICHA VIGA AL MENOS EN PARTE COMPUESTA POR UN MATERIAL FERROMAGNETICO EN EL QUE LA VIGA , EL PIE Y EL PLOT SON ELEMENTOS CONFORMADOS POR CRECIMIENTO GALVANICO DE LOS MATERIALES CONDUCTORES A PARTIR DE DOS ZONAS DEL SUSTRATO, EFECTUANDOSE DICHO CRECIMIENTO A TRAVES DE UNA SUCESION DE MASCARAS POSTERIORMENTE ELIMINADAS.
METODO PARA FORMAR UN TABLERO DE CIRCUITOS IMPRESOS DE MULTIPLES CAPAS Y PRODUCTO OBTENIDO MEDIANTE EL MISMO.
(01/10/1998) EN UN PROCESO PARA LA FABRICACION DE UN TABLERO DE CIRCUITOS IMPRESOS DE MULTIPLES CAPAS QUE TENGA UNAS CAPAS INTERIORES PERMANENTES DE UN MATERIAL FOTOENDURECIBLE, LA COMPOSICION DE LA QUE SE PUEDE TOMAR UNA IMAGEN FOTOGRAFICA UTILIZADA PARA FORMAR LA CAPA DURA PERMANENTE CONTIENE UN MONOMERO DE ACRILATO POLIMERIZABLE; UN OLIGOMERO FORMADO MEDIANTE LA REACCION DE UNA RESINA EPOXI CON UN ACIDO ACRILICO O METACRILICO; UN INICIADOR GENERADOR DE RADICAL LIBRE, FOTOSENSIBLE PARA LA POLIMERIZACION DEL MONOMERO ACRILICO Y DEL OLIGOMERO; UNA RESINA EPOXI CURABLE; Y OPCIONALMENTE UN AGENTE ENTRECRUZADOR QUE REACCIONA CON GRUPOS HIDROXILO. TRAS LA EXPOSICION Y REVELADO DE UNA CAPA DE LA COMPOSICION DE LA QUE SE PUEDE TOMAR UNA IMAGEN FOTOGRAFICA Y DEL GRABADO DE LA CAPA METALICA SUBYACENTE DE UN TABLERO, EL MATERIAL FOTOENDURECIBLE RESULTANTE SE DEJA SOBRE…
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UN COMPONENTE CERAMICO MULTICAPA Y COMPONENTE CERAMICO MULTICAPA.
(16/12/1997). Solicitante/s: TDK CORPORATION. Inventor/es: NAKAMURA, AKIRA, KOBAYASHI, MAKOTO, MIURA, TARO, KAWAMURA, KEIZOU, YASUDA, NORIKAZU, KONDOH, SUGURU, NAKAI, SHINYA, FUJII, TADAO.
UNA PARTE CERAMICA MULTICAPA EN LA QUE ESTA COMPACTADO SU CONDUCTOR INTERNO, Y SE REDUCE LA PERDIDA DE UNA LINEA, SE MEJORA LA PRESTACION TAL COMO EL VALOR Q, Y SE REDUCE LA VARIACION DE LA PRESTACION. LA PASTA DEL CONDUCTOR INTERNO ESTA HECHA DE POLVO DE CONDUCTOR, PREFERENTEMENTE PLATA O COBRE, Y UNA FRITA DE VIDRIO, SI ES NECESARIO. LAS CAPAS DE LA PASTA DEL CONDUCTOR INTERNO Y LAS CAPAS DE MATERIAL CERAMICO DIELECTRICO SON APILADAS Y HORNEADAS SIMULTANEAMENTE A UNA TEMPERATURA MAYOR QUE EL PUNTO DE FUSION DEL CONDUCTOR.
METODO DE FABRICAR UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO DE MULTIPLES CAPAS.
(16/10/1997) SE PRESENTA UN PROCESO PARA MANUFACTURAR UNA TARJETA DE CABLEADO, IMPRESA, MULTICAPA, TAMBIEN LLAMADA UNA MULTICAPA, QUE COMPRENDE AL MENOS DOS SUBSTRATOS ELECTRICAMENTE AISLANTES CON TRAZAS O CAPAS CONDUCTORAS DISPUESTAS SOBRE AL MENOS TRES SUPERFICIES DE LAS MISMAS, EN DICHO PROCESO, POR MEDIO DE LA LAMINACION BAJO PRESION, UN SUBSTRATO BASICO ENDURECIDO BASADO EN UN MATERIAL SINTETICO REFORZADO CON UD, PROVISTO SOBRE AMBOS LADOS CON TRAZAS, SE COMBINA Y SE UNE CON UN SUBSTRATO TRASERO, EN DONDE DURANTE EL PROCESO DE LAMINACION EL SUBSTRATO TRASERO SE AÑADE AL SUBSTRATO BASICO, EL SUBSTRATO DE BASE Y EL SUBSTRATO TRASERO COMPRENDEN UNA CAPA DE NUCLEO ENDURECIDA REFORZADA CON UD, EL SUBSTRATO DE BASE HA…
PLACA CONDUCTORA DE VARIAS CAPAS.
(16/10/1997). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: KOCH, GEORG, STEINER, DINORAH, OSTERWITZ, ROLF, DIPL.-ING., SCHLITTER, HANS, LENNERT, ADAM, DIPL.-ING.
LAS RESISTENCIAS OHMICAS DE LOS SUBGRUPOS SMD ESTAN REALIZADAS PARA LA CONFORMACION CON AHORRO DE ESPACIO COMO RESISTENCIAS IMPRESAS POR SERIGRAFIA , PARA LO CUAL UNA PASTA DE RESISTENCIA SE APLICA POR MEDIO DE UN TAMIZ O DE UNA PLANTILLA SOBRE UN MATERIAL BASE DE LA PLACA CONDUCTORA Y A CONTINUACION SE ENDURECE POR APORTACION DE CALOR. PARA UNA CONFIGURACION QUE AHORRE ESPACIO DE UNA CAPA MULTIPLE , ESTA PREVISTO QUE LOS ELEMENTOS CONSTITUYENTES OHMICOS, INDUCTIVOS Y/O CAPACITIVOS REALIZADOS POR LA TECNICA DE IMPRESION, SE COMPRIMAN EN LAS CAPAS INTERNAS DE PLACAS CONDUCTORAS PROVISTAS POR LAS DOS CARAS CON PISTAS CONDUCTORAS Y SOBRE LAS CAPAS EXTERNAS ESTAN DISPUESTOS SMD. LAS PLACAS CONDUCTORAS ESTAN DISPUESTAS Y PRENSADAS CON LA CARA INTERNA UNA VUELTA HACIA LA OTRA APOYANDO SOBRE UNA CAPA INTERMEDIA DE MATERIAL AISLANTE ELASTICO.
METODO PARA FABRICAR TABLEROS DE CABLEADO IMPRESO DE VARIAS CAPAS.
(01/10/1997). Solicitante/s: JAPAN RADIO CO., LTD. Inventor/es: YAMASHITA, KAZUO, TAKAHASHI, EIKI, TESHIGAWARA, OSAMU, KINOSHITA, MASAKI, EIMURA, TAKESHI, OHIWA, TAKAO.
UN METODO PARA FABRICAR UN TABLERO DE CABLEADO IMPRESO DE VARIAS CAPAS COMPRENDE: FIJAR LOS MIEMBROS CONDUCTORES SOBRE CAPAS CONDUCTORAS; SUPERPONER VARIOS TABLEROS DE CABLEADO IMPRESO Y; CONECTAR ELECTRICAMENTE LAS CAPAS CONDUCTORAS UNA A OTRA MEDIANTE LOS MIEMBROS CONDUCTORES. SE INCLUYE A SU VEZ, UN AISLAMIENTO UNITARIO ENTRE LAS CAPAS CONDUCTORAS.
ELECTRO-LAMINADOS RESISTENTES A LAS ALTAS TEMPERATURAS, PROCEDIMIENTO PARA SU PRODUCCION Y SU UTILIZACION.
(16/06/1997). Solicitante/s: BAKELITE AG. Inventor/es: BOTTCHER, AXEL, ZEHRFELD, JURGEN, DR..
LOS ELECTRO-LAMINADOS DE LA INVENCION, RESISTENTES A LAS ALTAS TEMPERATURAS, CONTIENEN COMO LIGANTE ETER Y/O ESTER DE GLICIDILO, 3 A 50 % DE SU PESO DE COMPUESTOS DE GLICIDILO CONTENIENDO NITROGENO, Y COMO ENDURECEDOR 0,001 A 50 % DE SU PESO, REFERIDO A LOS COMPUESTOS EPOXIDO, DE UN COMPUESTO DE COMPLEJOS METALICOS, DE FORMULAS GENERALES MLXBY O M[SR]XBZ, DONDE ES UN ION METALICO FORMADOR DE COMPLEJOS, SR ES UN ION DE RESIDUO ACIDO, NA CIFRA NATURAL, EN EL MARGEN DE 1 A 8, RAL, EN EL MARGEN DE 1 A 5, RGEN DE 7 A 8.
COMPONENTE DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.
(16/03/1997). Solicitante/s: JOHNSON & JOHNSTON ASSOCIATES, INC. Inventor/es: JOHNSTON, JAMES, A.
UN COMPONENTE PARA UTILIZARLO EN LA FABRICACION DE ARTICULOS TALES COMO TABLEROS DE CIRCUITOS IMPRESOS QUE CONSTA DE UNA MATERIAL LAMINAR DE UNA LAMINA DE HOJA DE COBRE Y UNA LAMINA DE ALUMINIO O SIMILAR. UNA BANDA DE ADHESIVO FLEXIBLE UNE LAS LAMINAS POR SUS BORDES Y CREA UNA ZONA CENTRAL PROTEGIDA EN LA INTERCONEXION FORMADA ENTRE LAS LAMINAS. HACIA ADENTRO DE LOS BORDES DE LAS LAMINAS QUEDAN COLOCADOS UNOS ISLOTES DE ADHESIVO A TRAVES DE LOS CUALES SE PUEDEN FORMAR UNOS AGUJEROS PARA UNAS ESPIGAS HERRAMENTALES PARA FACILITAR EL MANEJO DE LA HOJA.
METODO PARA FABRICAR UN CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA.
(16/05/1996). Solicitante/s: JAPAN RADIO CO., LTD. Inventor/es: YAMASHITA, KAZUO, TAKAHASHI, EIKI, TESHIGAWARA, OSAMU, KINOSHITA, MASAKI, EIMURA, TAKESHI, OHIWA, TAKAO.
UN METODO PARA FABRICAR UN TABLERO DE CABLEADO IMPRESO DE VARIAS CAPAS COMPRENDE: FIJAR LOS MIEMBROS CONDUCTORES SOBRE CAPAS CONDUCTORAS; SUPERPONER VARIOS TABLEROS DE CABLEADO IMPRESO Y; CONECTAR ELECTRICAMENTE LAS CAPAS CONDUCTORAS UNA A OTRA MEDIANTE LOS MIEMBROS CONDUCTORES. PARA MANTENER UNA DISTANCIA CONSTANTE ENTRE LAS PIEZAS SEPARADORAS DE LAS CAPAS CONDUCTORAS, ESTAN PROVISTAS EN LOS MIEMBROS DE CONDUCCION.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN CIRCUITO IMPRESO, ASI COMO CIRCUITO IMPRESO.
(01/02/1996) SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA PRODUCIR POR LO MENOS UNA CONEXION IMPRESA DE DOS CAPAS CON UNA PLACA SOPORTE, UN PRIMER PLANO CONDUCTOR CON SUPERFICIES DE CONTACTO (PAD,S)Y UN SEGUNDO PLANO CONDUCTOR CON SUPERFICIES DE CONEXION (SOLDADURA VISTA), EN EL QUE SOBRE LA PLACA SOPORTE CON EL PRIMER PLANO CONDUCTOR Y LA SUPERFICIE DE CONTACTO (PADS) SE PEGA POR ARRIBA UNA LAMINA CONDUCTORA PREVISTA CON UNA CAPA ADHESIVA, POR LO QUE LA CAPA ADHESIVA Y LA LAMINA CONDUCTORA PRESENTA ORIFICIOS QUE SE CORRESPONDEN CON LAS SUPERFICIES DE CONTACTO (PADS) DEL PRIMER PLANO CONDUCTOR, POR LO QUE LA LAMINA CONDUCTORA PERFORADA EQUIPADA CON LA CAPA ADHESIVA SE PRENSA CON LA PLACA SOPORTE PRESENTANDO EL PRIMER PLANO CONDUCTOR A…
PERFECCIONAMIENTOS EN LOS PROCESOS DE FABRICACION DE CAJAS DE SERVICIOS Y DE SUS PARTES.
(01/02/1996). Ver ilustración. Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.A. -M.A.I.S.A.-. Inventor/es: KROEBEL NIETO,RODOLFO, ALTES BALAÑA, JOSEP M.
"PERFECCIONAMIENTOS EN LOS PROCESOS DE FABRICACION DE CAJAS DE SERVICIOS Y DE SUS PARTES". EL PROCESO DE FABRICACION DE UNA CAJA DE SERVICIOS CON PLACAS DE CIRCUITO IMPRESOS DOBLADAS O NO Y COSIDA, ESTARA FORMADO POR AL MENOS DE ALGUNA DE LAS SIGUIENTES OPERACIONES, CORTADO Y MECANIZADO DE LOS PINES, CORTADO, DOBLADO Y MECANIZADO DE LOS PUENTES INSERCION DE PINES CORTOS O LARGOS, SOLDADO DE LOS PINES A LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, INSERTADO DE LENGUETAS Y HEMBRILLAS Y POSTERIOR SOLDADO, COMPROBACION DEL CIRCUITO PLANO, DOBLADO DEL CIRCUITO Y COLOCACION DE UN SEPARADOR, COSIDO MEDIANTE LA INSERCION DE PINES LARGOS, MONTADO DE LAS TAPAS DE PLASTICO SOPORTES DE CONECTORES Y RELES Y, FINALMENTE MONTAJE DE LOS FUSIBLES PARA EFECTUAR DESPUES UNA ULTIMA COMPROBACION.
PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA O BICAPA, METODO DE FABRICACION DE DICHA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO Y LAMINA PARA LA FABRICACION DE DICHA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MEDIANTE DICHO METODO.
(01/11/1995) UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA O BICAPA COMPRENDE UNA PLACA DE SOPORTE QUE CONSISTE EN UN MATERIAL BASICO Y QUE LLEVA UN PATRON CONDUCTOR PRIMERO Y UN PATRON CONDUCTOR SEGUNDO CONECTADO A LA PLACA DE SOPORTE POR MEDIO DE UNA CAPA ADHESIVA QUE CONSISTE EN UN MATERIAL ADHESIVO ELECTRICAMENTE AISLANTE. SE DISPONE AL MENOS UNA ABERTURA EN LA CAPA ADHESIVA , LLEVANDO LA ABERTURA A UNA SECCION DE CONEXION DEL PATRON CONDUCTOR PRIMERO Y EXTENDIENDOSE LA MISMA A UNA SECCION DE CONEXION DEL PATRON CONDUCTOR SEGUNDO , Y POR MEDIO DE DICHA ABERTURA LAS SECCIONES DE CONEXION DE LOS PATRONES CONDUCTORES PUEDEN CONECTARSE ELECTRICAMENTE POR MEDIO DE UNA CONEXION DE MATERIAL ELECTRICAMENTE CONDUCTOR . LA CAPA ADHESIVA…
METODO DE FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPAS.
(16/05/1995). Solicitante/s: JAPAN RADIO CO., LTD. Inventor/es: YAMASHITA, KAZUO, TAKAHASHI, EIKI, TESHIGAWARA, OSAMU, KINOSHITA, MASAKI, EIMURA, TAKESHI, OHIWA, TAKAO.
UN METODO DE FABRICACION DE UN TABLERO DE CIRCUITOS ELECTIRCOS IMPRESOS MULTIACODADOS CONSISTE EN CONECTAR LOS MIEMBROS CONDUCTORES CON LAMINAS CONDUCTORAS SOBREPONIENDO UNA PLURALIDAD DE TABLEROS DE CIRCUITOS IMPRESOS, Y CONECTAR ELECTRICAMENTE LAS LAMINAS CONDUCTORAS CON CADA UNA POR LOS MIEMBROS CONDUCTORES.
METODO PARA HACER ESTRUCTURAS CERAMICAS MULTICAPA TENIENDO UNA DISTRIBUCION INTERNA DE CONDUCTORES BASADOS EN COBRE.
(01/01/1995). Solicitante/s: CASEY, JON ALFRED. Inventor/es: ANDERSON, HERBERT, RUDOLF, JR., DIVAKARUNI, RENUKA SHASTRI, DYNYS, JOSEPH MICHAEL, KANDETZKE, STEVEN MICHAEL, KIRBY, DANIEL PATRICK, MASTER, RAJ NAVINCHANDRA, CASEY, JON ALFRED.
EL PRESENTE INVENTO SUMINISTRA UN METODO PARA LA PRODUCCION DE ESTRUCTURAS CERAMICAS MULTICAPAS QUE TIENEN CONDUCTORES DE COBRE EN SU INTERIOR, EN LOS QUE EL COMIENZO DE INCRUSTACION DEL CONDUCTOR DE COBRE PUEDE SER AJUSTADO PARA APROXIMAR O EMPAREJAR LA PARTE CERAMICA DE LA ESTRUCTURA. ADEMAS, SE SUMINISTRAN METODOS MEDIANTE LOS CUALES LA RESINA DE UNION POLIMERICA USADA EN LA FORMACION DE LA PARTE CERAMICA DE LA ESTRUCTURA PUEDE SER RETIRADA, USANDO AMBIENTES QUE CONTENGAN OXIGENO EN LOS QUE EL CONTENIDO DE OXIGENO SEA SUPERIOR A 200 PPM, SIN LA OXIDACION DE LOS CONDUCTORES DE COBRE.
DISPOSICION DE LINEAS EN BANDAS DE MICROONDAS.
(01/01/1995). Solicitante/s: ROHDE & SCHWARZ GMBH & CO. KG. Inventor/es: SZPILOK, WALDEMAR, DIPL.-ING.
LA INVENCION SE CARACTERIZA PORQUE EN UNA CONEXION DE MICROONDAS MONTADA COMO PLACA TRIPLE, EL NUCLEO DE LA LINEA DE BANDA EN UNA PLACA DE SOPORTE DE MATERIAL AISLANTE QUE SE REVISTE POR SUS DOS LATERALES DE UNA CAPA METALICA Y SE MANTIENE POR UN ALMA ESTRECHA LATERAL, FORMADA EN UNA PLACA SOPORTE Y CONSTRUIDA DE MATERIAL AISLANTE MEDIANTE APOYOS LIBRES SITUADOS ENTRE LAS PLACAS CONDUCTORAS.
PROCEDIMIENTO DE DEPOSICION DE UNA CAPA AISLANTE SOBRE UNA CAPA CONDUCTORA DE LA RED MULTICAPA DE UNA TARJETA DE CONEXION DE CIRCUITO INTEGRADO DE ALTA DENSIDAD, Y TARJETA RESULTANTE.
(01/12/1993). Solicitante/s: BULL S.A.. Inventor/es: CHANTRAINE, PHILIPPE, ZORRILLA, MARTA.
LA FORMACION DE UNA CAPA AISLANTE COPLANAR EN LA SUPERFICIE SUPERIOR DE LOS PILARES DE LA CAPA CONDUCTORA (16A,16B) SE REALIZA POR GRABADO DE UNA CAPA AISLANTE FORMADA POR VARIOS ESTRATOS SUCESIVOS HASTA OBTENER UNA SUPERFICIE QUE PRESENTA UNOS ESCALONES DE UNA ALTURA MAXIMA (S4) IGUAL O INFERIOR A UN VALOR DESEADO CORRESPONDIENTE AL GRADO DE PLANEIDAD DESEADO DE LA CAPA AISLANTE FINAL.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA BANDEJA DE DIGITALIZAR.
(16/06/1993). Solicitante/s: ARISTO GRAPHIC SYSTEME GMBH & CO KG. Inventor/es: SCHRODT, HANS-JOACHIM.
PARA LA FABRICACION DE UNA BANDEJA DE DIGITALIZAR CON DOS GRUPOS DE PISTAS DE CONDUCTORES (2,3,4,5;2',3',4') PARALELOS Y DENTRO DEL GRUPO RESPECTIVAMENTE, QUE ESTAN DISPUESTAS COPLANARIO Y QUE DESVIAN VERTICALMENTE UNAS A OTRAS, SE FABRICAN LAS PISTAS DE CONDUCTORES (2,3,4,5;2',3',4'), A TRAVES DE LA PULVERIZACION O METALIZAR EN VACIO DE METAL, Y SE CUBREN ELLAS CON UNA CAPA DE SUSTANCIA AISLANTE (13,13'). LOS FINALES (6,7,8,9;6',7',8') DE LAS PISTAS DE CONDUCTORES (2,3,4,5,;2',3',4') SE DEJAN CON TODO ESTO LIBRE DE SUSTANCIAS AISLANTES Y SE CONECTAN ELLOS A TRAVES DE IMPRESIONES DE TINTA DE IMPRENTA METALIZABLE O CONDUCTIVO ELECTRICO.
PROCEDIMIENTO PARA PRODUCIR UNA LINEA DE SEÑALES BLINDADAS.
(01/06/1993). Solicitante/s: STANDARD ELEKTRIK LORENZ AKTIENGESELLSCHAFT ALCATEL N.V.. Inventor/es: RICHTER, HORST, FLORJANCIC, MATJAZ, DR., SMERNOS, STAUROS, DR., REINER, HANS, PROF.
EL PROCEDIMIENTO SE UTILIZA EN LA PRODUCCION DE LINEAS DE SEÑALES EN DISPOSICIONES DE ALTA FRECUENCIA Y DE ULTRAFRECUENCIA EN LAS CUALES SE IMPIDE UNA INTERMODULACION. UN PROCEDIMIENTO CONOCIDO CONTIENE ETAPAS ELECTROQUIMICAS, FOTOGRAFICAS Y MECANICAS. EL PROCEDIMIENTO CON ARREGLO AL INVENTO ES EVITAR LA ETAPA MECANICA EN EL PROCESO. SE ALCANZA LO EXPUESTO ANTERIORMENTE MEDIANTE LA APLICACION DE UNA LAMINA FOTOESTRUCTURABLE Y LA SUCESION REITERADA DE FOTOPROCESOS DE SEPARACION QUIMICA Y GALVANICA DE COBRE.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO DE PRESION EN VACIO PARA FABRICACION DE CONEXIONES DE VARIAS POSICIONES.
(16/02/1992). Solicitante/s: FELA PLANUNGS AG. Inventor/es: UHLMANN, HANS, ZUEST, HARRY DR. SC.
LAS PLACAS DE CONEXION ESTAN COLOCADAS EN UNA BOLSA EVACUADA.ESTA BOLSA SE FIJA EN EL INTERIOR DE UN DEPOSITO DE PRESION QUE SE LLENA CON LIQUIDO HIDRAULICO , QUE SE CALIENTA BAJO PRESION. DESPUES DE COMPRIMIR Y ENDURECER LAS PLACAS DE CONEXION HACIA UNA PLACA DE CONEXION DE VARIAS POSICIONES , SE ENFRIA EL LIQUIDO HIDRAULICO , SE BAJA SU PRESION Y SE VACIA DEL DEPOSITO DE PRESION . TRAS RETIRAR LA PLACA SUPERIOR SE SACA LA PLACA DE CONEXION DE VARIAS POSICIONES DE LA BOLSA . EL PROPOSITO DE ESTE INVENTO ES CUIDAR QUE EL LIQUIDO HIDRAULICO SE ESTABLEZCA NO SOLO COMO UN BUEN MEDIO DE TRANSMISION DE PRESION SINO TAMBIEN COMO MEDIO DE TRANSMISION DE CALOR VENTAJOSO Y NO SEA NECESARIO NINGUN SISTEMA CONVENCIONAL DE PRENSADO EMPLEADO CON LA ENORME DIFICULTAD DE CIERRE DEL ESPACIO DE PRENSADO. PUESTO QUE LAS PLACAS DE CONEXION ESTAN COLOCADAS EN LA BOLSA , SOLAMENTE SE EVACUA UN PEQUEÑO ESPACIO SEGUN LA PROPORCION EN EL INTERIOR DE LA BOLSA.
PERFECCIONAMIENTOS EN EL PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE CAJAS DE DISTRIBUCION ELECTRICA.
(01/11/1991). Ver ilustración. Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.A. -M.A.I.S.A.-. Inventor/es: BOADA FONTS, JOAN.
PERFECCIONAMIENTOS EN EL PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE CAJAS DE DISTRIBUCION ELECTRICA. LA FORMACION DE PAQUETES DE CIRCUITO IMPESO INCLUYE EL CORTADO DE LAMINAS DEL MATERIAL AISLANTE CON MEDIOS ADECUADOS RETIRANDOSE EL MATERIAL SOBRANTE MEDIANTE ASPIRACION SEGUIDO DE UN FRESADO DE LA LAMINA DE MATERIAL CONDUCTOR PARA PRODUCIR UN DEBILITAMIENTO DE DETERMINADAS ZONAS DE LA PLACA CONDUCTORA CONCLUYENDO CON LA INSERCION A PRESION EN LOS TALADROS DE LOS COMPONENTES CON INTERPOSICION ENTRE LAMINAS DE MEDIOS AISLANTES Y SOLIDARIZACION DE LOS EXTREMOS DE LAS PLACAS MEDIANTE CLAVADO DE LOS PINES.
UNA PLACA DE CONEXIONADO IMPRESO EN CAPAS MULTIPLES Y METODOS PARA SU FABRICACION Y UTILIZACION.
(01/07/1991) PLACA DE CONEXIONADO IMPRESO EN CAPAS MULTIPLES, Y METODOS PARA SU FABRICACION Y UTILIZACION. LA PLACA SUPERIOR DE UNA PLACA DE CONEXIONADO IMPRESO EN CAPAS MULTIPLES TIENE EN SU CARA INFERIOR UN CONDUCTOR QUE VA DESDE LA VIA PRINCIPAL A UNA VIA PEQUEÑA. LA VIA PEQUEÑA ESTA LLENA DE UN MATERIAL RESINOSO DE MODO QUE SE METALIZA A LOS HACES POR ENCIMA CON LA COPA DE COBRE Y LA CAPA DE SUELDA. AL FIJAR EN ELLA UN POSTADILLA SIN HILOS DE CONEXION, NO HAY SITIO PARA QUE LA CAPA DE SUELDA CORRA CON PERJUICIO DE SUBALIMENTACION DE LA JUNTA, LO QUE DA POR RESULTADO UNA FIJACION FIABLE POR SOLDEO CON LA SUELDA BLANCA. EL METODO DE FABRICACION COMPRENDE GRABAR POR ATAQUE QUIMICO LA SUPERFICIE SUPERIOR DE LA PRIMERA CAPA,…
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE CIRCUITOS HIBRIDOS MULTIESTRATO DE SINTERIZADO CONJUNTO A BAJA TEMPERATURA Y CORRESPONDIENTE EQUIPO.
(16/07/1990). Ver ilustración. Solicitante/s: TELETTRA ESPAÑA, S.A.. Inventor/es: GONZALEZ LUNA, RICARDO, ORTEGA ALVAREZ, NICOLAS, TUDANDA HERNANDEZ, MANUEL.
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE CIRCUITOS HIBRIDOS MULTIESTRATO DE SINTERIZADO CONJUNTO A BAJA TEMPERATURA Y CORRESPONDIENTE EQUIPO. EL OBJETO ES POSIBILITAR UNA ESTRUCTURA MONOLITICA MULTIESTRATO PARA CONSEGUIR UNA ALTA DENSIDAD DE INTERCONEXION ENTRE COMPONENTES ELECTRONICOS. EN UNA PRIMERA FASE SE PRODUCE EL PERFORADO DE OFICIOS GUIA, Y ORIFICIOS DE INTERCONEXION, ASI COMO EL CORTE DE LA ALUMINA NO SINTERIZADA MEDIANTE UNA MESA DE TRABAJO Y UN LASER. SE REALIZA EL RELLENADO DE LOS ORIFICIOS DE INTERCONEXION CON PASTA CONDUCTORA CON UNA MASCARA EN LA QUE SE PRACTICAN LOS ORIFICIOS DE INTERCONEXION, CON LASER, UTILIZANDO UNA NUEVA MESA DE TRABAJO . SE SERIGRAFIAN LAS PISTAS CONDUCTORAS EN CADA LAMINA Y SE PRENSAN DETERMINANDOSE LA ESTRUCTURA MULTIESTRATO. SE ELIMINAN POR CALCINACION LOS PRODUCTOS ORGANICOS . SE EFECTUA EL SINTERIZADO Y SE REALIZA LA SEPARACION DECADA UNO DE LOS CIRCUITOS INDIVIDUALES OBTENIDOS EN UN MISMO PROCEDIMIENTO A TRAVES DE UNA PREINCISION CON LASER.
UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO Y METODO PARA FORMARLA.
(01/11/1989). Ver ilustración. Solicitante/s: HUGHES AIRCRAFT COMPANY. Inventor/es: LO, CHING-PING, YEH, KWANG, VALLE, MANUEL B.
UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO Y METODO PARA FORMARLA. LA PLACA HA SIDO MODIFICADA PARA REDUCIR EL AGRIETAMIENTO DE UNIONES SOLDADAS EMPLEADAS PARA UNIR SOPORTES CERAMICOS SIN CONDUCTORES PARA PASTILLAS DE CIRCUITO IMPRESO. UNA CAPA DE DILATACION RELATIVAMENTE DELGADA SE DISPONE SOBRE LA PARTE SUPERIOR DE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO USUAL. ESTA CAPA DE DILATACION SE UNE A LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO EXCEPTO EN ZONAS SITUADAS DEBAJO DE LA HUELLA FORMADA POR EL SOPORTE DE PASTILLA Y LAS UNIONES SOLDADAS. EN UNA REALIZACION ALTERNATIVA, LA FALTA DE UNION DEBAJO DE LA HUELLA DEL SOPORTE DE PASTILLA SE DEBE A LA PRESENCIA DE UNA DELGADA CAPA DE POLITETRAFLUOROETILENO (PTFE). SE DESCRIBEN METODOS PARA APLICAR LA CAPA DE PTFE. APLICACION A LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS.
UN PROCEDIMIENTO PARA FORMAR SOBRE UN DISPOSITIVO ELECTRONICO, UN REVESTIMIENTO DE CAPAS MULTIPLES DEL TIPO DE CERAMICA O PARECIDO.
(01/04/1989). Solicitante/s: DOW CORNING CORPORATION. Inventor/es: TARHAY, LEO, MICHAEL, KEITH WINTON, ANDREW, LOREN.
UN PROCEDIMIENTO PARA FORMAR SOBRE UN DISPOSITIVO ELECTRONICO, UN REVESTIMIENTO DE CAPAS MULTIPLES DEL TIPO DE CERAMICA O PARECIDO. LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A MATERIALES PRODUCIDOS MEDIANTE DILUCION EN UN DISOLVENTE DE UNA MEZCLA DE PRECERAMICA DE UN ESTER DE SILICATO PARCIALMENTE HIDROLIZADO QUE SE APLICA A SU SUBSTRATO Y SE TRANSFORMA EN CERAMICA MEDIANTE CALENTAMIENTO. UNO O VARIOS REVESTIMIENTOS DE CERAMICA CONTENIENDO SILICIO CARBONO, SILICIO NITROGENO O SILICIO CARBONO NITROGENO PUEDEN APLICARSE SOBRE REVESTIMIENTO DE SIO2 TRANFORMADO EN CERAMICA. UN REVESTIMIENTO SUPERIOR DE CVD O PECVD PUEDE SER APLICADO PARA OBTENER UNA PROTECCION SUPLEMENTARIA. LA INVENCION ES PARTICULARMENTE UTIL PARA RECUBRIR DISPOSITIVOS ELECTRONICOS.
UN METODO DE FORMACION DE UNA PLACA DE CIRCUITO DE MULTIPLES CAPAS.
(16/02/1987). Solicitante/s: IMPEY,JOHN METTLER,ROLLIN W.*.
METODO PARA LA FORMACION DE PLACAS DE CIRCUITO DE MULTIPLES CAPAS. COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: PRIMERA, SE PROPORCIONA UN PRIMER MOLDE DE INYECCION CERRADO DESTINADO A FORMAR UN PRIMER SUSTRATO DE PLACA DE CIRCUITO QUE TIENE ESPIGAS DE INTERCONEXION QUE SE PROYECTAN FUERA DE LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO; SEGUNDA, SE PROPORCIONA UN SEGUNDO MOLDE DE INYECCION CERRADO DESTINADO A FORMAR UN SEGUNDO SUSTRATO DE PLACA DE CIRCUITO, QUE ESTA CONFIGURADO PARA COINCIDIR CON EL PRIMER SUSTRATO, Y QUE TIENE AGUJEROS DE INTERCONEXION PARA RECIBIR LAS ESPIGAS DE INTERCONEXION DEL PRIMER SUSTRATO, Y QUE TIENE AGUJEROS DE INTERCONEXION PARA RECIBIR LAS ESPIGAS DE INTERCONEXION DEL PRIMER SUSTRATO; TERCERA, SE PLICA MATERIAL CONDUCTOR ELECTRICO SOBRE DETERMINADAS PARTES DE LAS SUPERFICIES DE LOS SUSTRATOS PRIMERO Y SEGUNDO.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE CONEXIONES IMPRESAS CON MAS DE CUATRO NIVELES CONDUCTORES.
(01/12/1986). Solicitante/s: ISOLA WERKE AG.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE CONEXIONES IMPRESAS CON MAS DE CUATRO NIVELES CONDUCTORES. COMPRENDE GRUPOS INDIVIDUALES DE CONEXIONES DE LAMINADOS INDIVIDUALES Y PREIMPREGNADOS ADHESIVOS , PASADORES , REMACHES HUECOS Y/ PINZAS DIPUESTOS EN LOS PUNTOS DE LOS AGUJEROS POSICIONALES, ENCONTRANDOSE TODOS RECIPROCAMENTE UNIDOS DE FORMA INAMOVIBLE Y PUNTIFORME, Y A PRESION CONJUNTAMENTE A MODO DE GRUPO CONTRA GRUPO ENTRE LOS PREIMPREGNADOS ADHESIVOS DE GRAN FORMATO Y LAS LAMINAS DE COBRE ; DONDE LOS DIAMETROS EXTERIORES DE LOS REMACHES HUECOS, PASADORES Y/O PINZAS CORRESPONDEN EN AJUSTE EXACTO A LOS DIAMETROS INTERIORES DE LOS AGUJEROS POSICIONALES. TIENE UTILIDAD EN APARATOS ELECTRONICOS, ESPECIALMENTE ORDENADORES.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO DE CAPAS MULTIPLES.
(16/11/1986). Solicitante/s: PRESIDENT ENGINEERING CORPORATION.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO DE CAPAS MULTIPLES, CON ESQUEMAS ELECTRICOS IMPRESOS SITUADOS AL MENOS EN TRES PLANOS. COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: PRIMERA, SE DISPONEN AL MENOS DOS LAMINADOS, UNO SOBRE OTRO, INTERCALANDOSE ENTRE AMBOS AL MENOS UN PRODUCTO DE PREIMPREGNADO; SEGUNDA, DICHOS LAMINADOS SE ORIENTAN RELATIVAMENTE ENTRE SI POR MEDIO DE UN SISTEMA DE TALADRO DE AJUSTE DEL QUE VAN DOTADOS DICHOS LAMINADOS; TERCERA, SE ENSAMBLA LA ESTRUCTURA EN CAPAS EMPLEANDOSE ELEMENTOS DE UNION MECANICOS, DE MANERA QUE LOS LAMINADOS QUEDAN FIJADOS RELATIVAMENTE ENTRE SI. DE APLICACION EN LA PREPARACION DE CIRCUITOS ELECTRICOS IMPRESOS.
PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR PLACAS CONDUCTORAS FLEXIBLES CON CONTACTOS DE PASO PARA ELEVADOS ESFUERZOS POR FLEXION.
(16/05/1986). Solicitante/s: CARL FREUDENBERG.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS CONDUCTORAS FLEXIBLES CON CONTACTOS DE PASO, LAS CUALES SON ADECUADAS PARA ESFUERZOS ELEVADOS POR FLEXION. COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: PRIMERA, SE REALIZAN TALADROS DE REGISTRO SOBRE UN MATERIAL DE BASE FLEXIBLE QUE ESTA FORRADO DE COBRE POR UN LADO; SEGUNDA, SE COLOCA UNA CAPA ADHESIVA SOBRE LA HOJA DE SOPORTE DEL MATERIAL DE BASE CON AYUDA DE LOS TALADROS DE REGISTRO; TERCERA, SE COLOCA UNA HOJA DE COBRE SOBRE LA CAPA ADHESIVA Y A CONTINUACION SE LAMINAN LAS CAPAS; CUARTA, SE POSICIONAN LOS TALADROS DE CONTACTOS DE PASO Y SE REALIZA EL TRAZADO DE LAS SUPERFICIES CONDUCTORAS.
UN PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESOMULTIPLE HUECA.
(16/01/1982). Solicitante/s: FUJITSU LIMITED.
PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MULTIPLE HUECA. SE PREPARAN UNA PLURALIDAD DE SUSTRATOS DE RESINA SINTETICA ORGANICA TERMICAMENTE RESISTENTE, TENIENDO CADA SUSTRATO UN DISEÑO DE DISTRIBUCION DE CONDUCTORES DE SEÑAL EN UNA DE SUS CARAS Y UN DISEÑO DE DISTRIBUCION DE CONDUCTORES DE PASTILLA TAMBIEN EN UNA DE SUS CARAS, Y TENIENDO UNA CAPA DE METAL DE BAJO PUNTO DE FUSION EN DICHO DISEÑO DE CONDUCTORES. SE SUPERPONEN LOS SUSTRATOS Y SE APLICA PRESION Y CALOR SUFICIENTES PARA ADHERIR POR FUSION LOS SUSTRATOS CONTIGUOS. SE PRACTICAN UNOS TALADROS EN LOS DISEÑOS DE CONDUCTORES DE PASTILLA ADHERIDOS POR FUSION Y SE FORMAN UNAS CAPAS CONDUCTORAS DE REVESTIMIENTO O METALIZACION EN LAS PAREDES INTERNAS DE LOS TALADROS PASANTES, HASTA COMPLETAR UNOS TALADROS TOTALMENTE METALIZADOS QUE SIRVAN DE CONEXION ENTRE LOS DOS O MAS DISEÑOS CONDUCTORES DE SEÑAL DE LOS SUSTRATOS SUPERPUESTOS.
