CIP 2015 : H01L 21/98 : Ensamblaje de dispositivos que consisten en componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común;

Ensamblaje de dispositivos de circuito integrado (H01L 21/50 tiene prioridad).

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H SECCION H — ELECTRICIDAD.

H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.

H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).

H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas.

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CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Sistemas en paquetes.

(19/02/2020) Un sistema en paquete que comprende: un portador ; un primer chip encima de dicho portador , en el que dicho primer chip comprende un primer sustrato semiconductor que tiene un grosor de entre 1 y 50 micrómetros, una primera capa metálica (34 o 26) debajo de una superficie inferior de dicho primer sustrato semiconductor , y una primera capa dieléctrica debajo de dicha superficie inferior de dicho primer sustrato semiconductor y encima de dicha primera capa metálica (34 o 26); un segundo chip encima de dicho portador , en el que dicho segundo chip comprende un segundo sustrato semiconductor que tiene una superficie superior (58s) sustancialmente coplanaria con una superficie superior (58s) de dicho primer sustrato semiconductor , en el que dicho segundo chip está separado de dicho primer chip ; un material de relleno…

Ensamblaje de un chip microelectrónico a una ranura con un elemento de cableado en forma de cordón y procedimiento de ensamblaje.

(03/04/2019) Ensamblaje de por lo menos un chip microelectrónico con un elemento de cableado , dicho por lo menos un chip microelectrónico comprende un componente microelectrónico separado de una contra-placa o de un componente micro electrónico adicional por un separador , en el que el separador , el componente microelectrónico y la contra-placa o el componente microelectrónico adicional definen por lo menos una ranura de encaje del elemento de cableado , la por lo menos una ranura que presenta una primera pared lateral interna (10b) define el componente microelectrónico , un fondo definido por el separador y una segunda pared lateral interna (10a) opuesta a la primera pared lateral interna (10b) y definida por el componente microelectrónico adicional o la contra-placa , la por lo menos…

Procedimiento de interconexión eléctrica en tres dimensiones entre chips electrónicos encapsulados o entre un chip electrónico encapsulado y un circuito impreso.

(09/05/2018). Solicitante/s: 3D PLUS. Inventor/es: VAL, CHRISTIAN.

Procedimiento de interconexión en tres dimensiones para al menos dos cápsulas plásticas de encapsulado conteniendo cada una al menos un chip electrónico , y provista cada una de conductores de conexión para conectar, en el interior de cada cápsula, unos contactos de conexión del chip electrónico con unos pines de salida hacia el exterior de la cápsula, incluyendo dicho procedimiento las etapas siguientes: a) apilado y ensamblado por encolado de las cápsulas; b) recorte a través del plástico que encapsula las cápsulas, a una distancia del chip electrónico comprendida entre aproximadamente 0,5 y 2 mm, para formar un bloque que deja asomar las secciones de los conductores de conexión; c) realización de conexiones eléctricas entre las secciones que asoman sobre las caras de dicho bloque.

PDF original: ES-2675783_T3.pdf

Conjuntos de chips semiconductores, procedimientos de fabricación de los mismos y componentes para los mismos.

(03/08/2016) Un conjunto de chip semiconductor, que comprende: un chip semiconductor que tiene una pluralidad de caras ; una pluralidad de contactos en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una capa separadora que se apoya en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una pluralidad de terminales para su conexión a una pluralidad de zonas terminales de contacto de un sustrato al cual el conjunto va a ser montado, estando dispuestos dichos terminales separados sobre la capa separadora y al menos parte de dichos terminales recubriendo una superficie de dicha pluralidad de superficies del chip semiconductor, de forma que dichos terminales yacen dentro de la periferia de…

Chip microelectrónico desnudo provisto de una ranura que forma un alojamiento para un elemento filar que constituye un soporte mecánico flexible, procedimiento de fabricación y microestructura.

(22/04/2015) Chip microelectrónico que incluye un elemento filar eléctricamente conductor , dos caras principales paralelas delantera y trasera , caras laterales y un rebaje que forma un alojamiento para el elemento filar eléctricamente conductor , siendo el rebaje una ranura colocada en una de las caras principales o laterales, teniendo la ranura un eje paralelo a las caras principales para una fijación por encastre del elemento filar eléctricamente conductor en dicha ranura, estando el chip el provisto de al menos un elemento de conexión eléctrica destinado a conectar un componente microelectrónico integrado en el chip con el elemento filar, estando el elemento de conexión eléctrica, en el caso de una ranura colocada en una cara lateral, al menos en parte constituido por una capa eléctricamente conductora que reviste al menos en parte dicha ranura;…

Dispositivos de carburo de silicio de gran superficie y métodos de fabricación para los mismos.

(27/05/2013) Método de fabricación de un dispositivo de carburo de silicio, que comprende: - formar una pluralidad de un mismo tipo de dispositivos de carburo de silicio sobre al menos una parte de una oblea de carburo de silicio con un diseño predefinido, teniendo los dispositivos de carburo de silicio contactos primeros correspondientes sobre una primera cara de la oblea de carburo de silicio, - probar eléctricamente la pluralidad de dispositivos de carburo de silicio para identificar aquellos de entre la pluralidad de dispositivos de carburo de silicio que pasan una prueba eléctrica; e - interconectar selectivamente…

MÉTODOS PARA EL ENSAMBLAJE HOMOGÉNEO, ELECTRÓNICO Y FABRICACIÓN DE DISPOSITIVOS.

(12/12/2011) Método para el transporte de un dispositivo microelectrónico o micromecánico que comprende las etapas de: proporcionar una plataforma de ensamblaje plana que tiene al menos un electrodo objetivo, proporcionar un primer dispositivo microelectrónico o micromecánico y un medio fluido en contacto con la plataforma de ensamblaje plana, y colocar el dispositivo en relación con la plataforma de ensamblaje plana mediante la acción de al menos una fuerza electroosmótica a lo largo de la plataforma de ensamblaje plana sobre el dispositivo

PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DE UN ENSAMBLE DE CHIPS UNIDOS MECÁNICAMENTE POR MEDIO DE UNA CONEXIÓN FLEXIBLE.

(23/03/2011) Procedimiento de fabricación de un ensamble de chips unidos mecánicamente por medio de una conexión flexible, comprendiendo el procedimiento: - la realización, sobre un sustrato , de chips , incorporando cada uno de ellos una zona de acogida , - la conexión en serie de las zonas de acogida de los chips del ensamble mediante un elemento de unión , - la desunión de los chips , procedimiento caracterizado porque constituyéndose la zona de acogida en una ranura, el elemento de unión es un hilo que se encastra en dicha ranura para realizar dicho medio de conexión flexible

MODULO SEMICONDUCTOR DE POTENCIA.

(05/11/2009) Un módulo de semiconductor de potencia en un diseño de contacto por presión, para disponerlo en un disipador de calor , que comprende por lo menos un sustrato , por lo menos dos componentes del semiconductor de potencia dispuestos sobre el mismo, un alojamiento y elementos de conexión de la carga dirigidos hacia fuera y elementos de conexión de control y que comprende un dispositivo de presión para introducir presión sobre los elementos de conexión de la carga para el contacto eléctrico de los mismos con trayectorias conductoras del sustrato, en el que el sustrato comprende un cuerpo de material aislante y dichas trayectorias conductoras con el potencial de…

DISPOSITIVOS DE CARBURO DE SILICIO DE GRAN SUPERFICIE Y METODOS DE FABRICACION PARA LOS MISMOS.

(01/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: CREE, INC.. Inventor/es: RYU, SEI-HYUNG, AGARWAL, ANANT, CAPELL, CRAIG, PALMOUR, JOHN, W.

Método de fabricación de un dispositivo de carburo de silicio, que comprende: - formar una pluralidad de un mismo tipo de dispositivos de carburo de silicio sobre al menos una parte de una oblea de carburo de silicio con un diseño predefinido, teniendo los dispositivos de carburo de silicio contactos primeros correspondientes sobre una primera cara de la oblea de carburo de silicio, - probar eléctricamente la pluralidad de dispositivos de carburo de silicio para identificar aquellos de entre la pluralidad de dispositivos de carburo de silicio que pasan una prueba eléctrica; e - interconectar selectivamente el primer contacto de los identificados de entre la pluralidad de dispositivos de carburo de silicio, aplicando selectivamente un fotorrepetidor de modo que se proporcione interconexión entre los identificados de entre la pluralidad de dispositivos de carburo de silicio.

CONJUNTO DE CHIPS APILADOS Y METADO PARA FABRICARLO.

(01/11/2002). Solicitante/s: RAYTHEON COMPANY. Inventor/es: GATES, LOUIS E. JR., COCHRAN, RICHARD K.

DOS O MAS CIRCUITOS INTEGRADOS O CHIPS DE MEMORIA SE APILAN SOBRE UN SUBSTRATO DE UN CIRCUITO O SOBRE UNA TARJETA IMPRESA DE CONEXION DE FORMA QUE LOS PLANOS DE LOS CHIPS DESCANSEN HORIZONTALMENTE SOBRE EL SUBSTRATO O TARJETA DE CONEXIONES. LOS CHIPS ESTAN PREFERIBLEMENTE INTERCONECTADOS A LO LARGO DE TODOS SUS BORDES Y POR LO TANTO, PREFERIBLEMENTE POR MEDIO DE UNIONES EN FORMA DE CINTA, AL SUBSTRATO O A LA TARJETA DE CONEXIONES. ESTA DISPOSICION ASI MONTADA SE SELLA HERMETICAMENTE MEDIANTE REVESTIMIENTOS DE PASIVACION Y ENCAPSULACION. DICHOS CHIPS SE ENCUENTRA SOBREDIMENSIONADOS, PARA DISTINGUIRLOS DE LOS CHIPS CONVENCIONALES. ESPECIFICAMENTE, CADA CHIPS ES MAYOR QUE UN CIRCUITO INDIVIDUAL , ESTO ES CADA PLAQUETA QUE SE SELECCIONA PARA SER CONFORMADA COMO UN CHIP TIENE UN TAMAÑO QUE ES MAYOR QUE EL CIRCUITO INDIVIDUAL QUE INCORPORA, SUPERPONIENDOSE ASI A LOS CIRCUITOS ADYACENTES.

EMPAQUETAMIENTO CUBICO CON AISLAMIENTO DE POLIIMIDA DE CHIPS APILADOS DE DISPOSITIVO PARA SEMICONDUCTORES.

(01/11/1999). Solicitante/s: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Inventor/es: MILLER, CHRISTOPHER, PAUL, BERTIN, CLAUDE LOUIS, FARRAR,SR.,PAUL ALDEN, HOWELL, WAYNE JOHN, PERLMAN, DAVID JACOB.

UN PAQUETE CUBICO DE CHIPS SEMICONDUCTOR DE SILICIO APILADOS. PARA ACOMODAR EL EMPAQUETADOR CUBICO, UNA CAPA DE METAL DE TRANSFERENCIA ES AÑADIDA SOBRE LA CARA DEL CHIP PASIVADA PARA LLEVAR TODOS LOS CONTACTOS ELECTRICOS DE SUPERFICIE A UN BORDE DE CHIP COMUN. LA CAPA DE TRANSFERENCIA DE METAL ESTA AISLADA DE LA CARA DEL CHIP Y DEL CHIP ADYACENTE EN EL APILAMIENTO DE LAS CAPAS POLIMERAS (169 QUE TIENEN UNA CONSTANTE DIELECTRICA BAJA, Y UN COEFICIENTE DE EXPANSION TERMAL QUE SE ENFRENTA CON AQUELLOS DE LOS CHIPS APILADOS. UNA CAPA POLIMERA ADHESIVA ES AÑADIDA PARA FORTALECER EL ENLACE ENTRE LAS PRIMERAS CAPAS POLIMERAS Y EL CHIP ADYACENTE EN EL APILAMIENTO, POR LA DEPOSICION DE LA CAPA ADHESIVA Y LA CURA PARCIAL AL NIVEL DE CIERRE, Y ENTONCES SE CURA DEL TODO CUANDO LOS CHIPS SON APILADOS JUNTOS PARA FORMAR EL CUBO.

PAQUETE DE COMPONENTES ELECTRICOS CON MODULO HIBRIDO.

(01/01/1992). Ver ilustración. Solicitante/s: PLESSEY ELECTRONIC SYSTEMS SORPORATION. Inventor/es: LIGUORI, RALPH., GOLDHAMMER, KURT R., LAERMER, LOTHAR.

PAQUETE DE COMPONENTES ELECTRONICOS CON MODULO HIBRIDO. EL MODULO HIBRIDO PARA ENCAPSULAR COMPONENTES ELECTRONICOS PROPORCIONA UN RECINTO HERMETICO FORMADO POR UN SUSTRATO HERMETICO EN EL QUE ESTAN MONTADOS LOS COMPONENTES JUNTO CON UNA TAPA HERMETICA QUE RODEA GRUPOS DE COMPONENTES. SE UTILIZA UN SEGUNDO SUSTRATO FUERA DEL RECINTO HERMETICO PARA PROPORCIONAR CONEXIONES ENTRE LOS COMPONENTES ELECTRONICOS.

UN DISPOSITIVO PARA APLICAR UN MEDIO DE FIJACION A COMPONENTES ELECTRONICOS MAS PARTICULARMENTE A COMPONENTES DEL TIPO DE PASTILLA.

(16/01/1987) Un dispositivo para aplicar un medio de fijación a componentes electrónicos, más particularmente componentes del tipo de pastilla, que comprende una cubeta, destinada a contener un medio fijador, y una pluralidad de punzones con cabezas que están dirigidas verticalmente hacia arriba y cuyos punzones están dispuestos en un diseño geométrico regular, estando acoplados los punzones por sus extremos inferiores a un elemento común de accionamiento siendo, cada uno, desplazable en dirección vertical una posición inferior de reposo, en la que la cabeza de punzón respectiva está situada totalmente en el interior de la cubeta, y una posición superior…

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