CIP 2015 : H05K 1/09 : Empleo de materiales para realizar el recorrido metálico.

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H SECCION H — ELECTRICIDAD.

H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada).

H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00).

H05K 1/09 · · Empleo de materiales para realizar el recorrido metálico.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Placa de circuito impreso, en particular para un módulo de electrónica de potencia, que comprende un sustrato eléctricamente conductor.

(12/06/2019). Solicitante/s: A.B. Mikroelektronik Gesellschaft mit beschränkter Haftung. Inventor/es: HAEGELE,Bernd, BURNS,ROBERT CHRISTOPHER, TUSLER,WOLFGANG.

Placa de circuito impreso (1a, 1b, 1c), en particular para un módulo de electrónica de potencia , que comprende un sustrato eléctricamente conductor con un elemento de conexión para conectar la placa de circuito impreso (1a, 1b, 1c) a una fuente de tensión de CC o a un motor trifásico, en la que el sustrato se compone al menos parcialmente, preferentemente por completo, de aluminio y/o una aleación de aluminio, caracterizada porque sobre al menos una superficie (3a, 3b) del sustrato eléctricamente conductor está dispuesta al menos una superficie conductora (4a, 4b) en forma de una capa eléctricamente conductora, preferentemente aplicada mediante un procedimiento de impresión, de manera especialmente preferente mediante un procedimiento de serigrafía, estando la superficie conductora (4a, 4b) en contacto eléctrico directamente con el sustrato eléctricamente conductor.

PDF original: ES-2744490_T3.pdf

Cobre electrodepositado, componente eléctrico y batería que comprende el mismo.

(02/01/2019). Solicitante/s: Iljin Materials Co., Ltd. Inventor/es: LEE,SUN HYOUNG, JO,TAE JIN, PARK,SEUL KI, SONG,KI DEOK.

Una lámina de cobre electrodepositada, en la que un promedio Ra (μm) de rugosidad de la línea central, una altura Rmax (μm) máxima y una altura Rz (μm) media de diez puntos de un lado mate satisfacen una ecuación a continuación4.27 ≤ ( Rmax - Rz)/Ra ≤ 6.5.

PDF original: ES-2695229_T3.pdf

Pista conductora y método de formación de una pista conductora.

(13/06/2018). Solicitante/s: FERRO CORPORATION. Inventor/es: SAKOSKE, GEORGE E., SPEER, DIETRICH, DR., BLONSKI, ROBERT, P., SRIDHARAN,SRINIVASAN, MAITLAND,PHIL, WALTER,FRANK.

Una pista conductora caldeada que comprende: una capa de interfaz unida 5 a un sustrato , una capa conductora sobre la capa de interfaz , una capa de control de reducción-oxidación que cubre la capa conductora ; y una capa de metal precioso en contacto eléctrico con la capa conductora a través de uno o más huecos en la capa de control de reducción-oxidación ; en donde la capa de interfaz y la capa de control de reducción-oxidación evitan que la capa conductora quede expuesta a la atmósfera.

PDF original: ES-2676769_T3.pdf

Formulación acuosa que contiene plata y su utilización para la preparación de recubrimientos eléctricamente conductores o reflectantes.

(13/12/2017). Solicitante/s: CLARIANT INTERNATIONAL LTD.. Inventor/es: KIJLSTRA, JOHAN, DR., BOLL,MATTHIAS, EIDEN,STEFANIE.

Formulación que contiene plata, dispersa, que contiene agua, que comprende al menos a) de 0,5 a 30 partes en peso de partículas metálicas de plata con un diámetro efectivo de máximo 150 nm, con una distribución de tamaños bimodal de las nanopartículas de plata, determinada con espectroscopía de correlación laser, b) de 50 a 99,5 partes en peso agua y eventualmente hasta 30 partes en peso de disolventes, c) de 0,01 a 10 partes en peso de al menos un agente adyuvante de dispersión, d) de 0 a 5 partes en peso de formador de película, e) de 0 a 5 partes en peso de aditivos, f) de 0 a 5 partes en peso de polímeros conductores, caracterizada porque la formulación presenta una viscosidad de máximo 150 mPa·s.

PDF original: ES-2660666_T3.pdf

Procedimiento de fabricación de una lámina.

(25/10/2017) Procedimiento de fabricación de una lámina que incluye al menos una capa electroconductora, incluyendo esta lámina un sustrato , en particular de papel, del que al menos una cara está recubierta al menos en parte de una capa o de varias capas superpuestas entre las cuales la capa electroconductora citada anteriormente, comprendiendo el procedimiento las etapas que consisten en: a/ preparar o aportar una estructura multicapa que comprende al menos, o constituida por, una película de plástico , un revestimiento antiadherente , y una capa de base , estando el revestimiento antiadherente interpuesto entre una cara de la película de plástico y la capa de base, b/ encolar una cara del sustrato y/o la cara de la estructura multicapa situada en el lado opuesto a la película de plástico, y aplicar la cara citada anteriormente del…

Material metálico para componente electrónico, terminales de conectador obtenido utilizando el mismo, conectador y componente electrónico.

(20/09/2017) Un material metálico para componentes electrónicos, excelente en bajo grado de formación de filamentos cristalinos, bajo grado de fuerza de inserción/extracción, resistencia al desgaste por deslizamiento lento y resistencia a la corrosión por gases, que comprende: un material de base; sobre el material de base, una capa inferior que comprende uno o más elementos seleccionados del grupo que consiste en Ni, Cr, Mn, Fe, Co y Cu; y sobre la capa inferior, una capa superior que comprende una aleación de uno o ambos de Sn e In (elementos constituyentes A) y uno o dos o más seleccionados de Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os e Ir (elementos…

Procedimiento de obtención de una tinta en atmósfera inerte, tinta obtenida y película conductora a constituir.

(16/06/2015) Procedimiento de obtención de una tinta en atmósfera inerte, tinta obtenida y película conductora a constituir. Procedimiento de obtención de una tinta conductora en atmósfera inerte, tinta obtenida y película conductora a constituir, teniendo por objeto que la tinta contenga nanopartículas de cobre y que al ser manipuladas en el proceso de obtención de la tinta en una campana con atmósfera inerte se evite la oxidación del componente metálico conductor y la consiguiente pérdida de conductividad, partiendo el proceso de obtención de una mezcla de un medio líquido polar a base de, al menos, un disolvente; al menos, un agente dispersante, y; al menos…

Dispositivo y procedimiento temporizado de unión por sinterización a presión.

(07/01/2015) Dispositivo para un procedimiento temporizado de unión por sinterización a presión de componentes de forma de pastillas electrónicas con trazas conductoras de un respectivo sustrato , que consta al menos de un dispositivo de prensado , una cinta transportadora y un dispositivo para cubrir el sustrato con una película protectora , en el que el dispositivo de prensado es adecuado para el funcionamiento temporizado y presenta un macho de prensado y una mesa de prensado calentable , y en el que los componentes de forma de pastillas electrónicas presentan unos componentes semiconductores de potencia, tales como diodos de potencia, tiristores…

Disolución electrolítica de cobre que contiene compuesto de amina que tiene un esqueleto específico y compuesto de organoazufre como aditivos, y lámina de cobre electrolítica producida usando la misma.

(04/06/2014) Disolución electrolítica de cobre que contiene, como aditivos: un compuesto de organoazufre representado por la fórmula general mencionada a continuación u X-R1-(S)n-R2-YO3Z1 R4-S-R3-SO3Z2 en la que R1, R2 y R3 son cada uno un grupo alquileno que tiene de 1 a 8 átomos de carbono, R4 se selecciona de un grupo que consiste en hidrógeno, **Fórmula** , X se selecciona de un grupo que consiste en hidrógeno, un grupo ácido sulfónico, un grupo ácido fosfónico y grupos de sal de metal alcalino de ácido sulfónico o ácido fosfónico o grupos de sal de amonio, Y es azufre o fósforo, Z1 y Z2 son cada uno hidrógeno, sodio o potasio, y n es 2 ó 3; y un compuesto de amina que incluye cualquiera de las fórmulas generales a mencionadas a continuación.

Disolución electrolítica de cobre que contiene compuesto de amina cuaternaria con esqueleto específico y compuesto de organo-azufre como aditivos, y lámina de cobre electrolítica fabricada usando la misma.

(08/01/2014) Disolución electrolítica de cobre que contiene como aditivos un compuesto de organo-azufre y un compuesto de amina cuaternaria con un esqueleto específico que se obtiene mediante una reacción de adición entre un compuesto que tiene uno o más grupos epoxi por molécula y un compuesto de amina, 5 seguido por una cuaternización del nitrógeno, en la que el compuesto de amina cuaternaria con un esqueleto específico es uno de los compuestos expresados por las siguientes fórmulas generales a ,**Fórmula** (n: un número entero de 1 a 5).

Tinta conductora y conductor.

(23/10/2013) Tinta para fabricar un conductor, donde la tinta comprende partículas metálicas y un aglutinante, caracterizadopor que las partículas metálicas comprenden al menos uno de los siguientes elementos: metalalcalinotérreo, metal alcalino exceptuando metales radiactivos y berilio, cuyas cantidades se utilizan para controlar lafunción de trabajo del conductor fabricado a partir de la tinta para conseguir una función del trabajo menor de 4 eV,donde las partículas metálicas no están oxidadas y tienen una superficie eléctricamente conductora.

Composiciones conductoras acuosas.

(16/04/2012) Composiciones conductoras, acuosas, las cuales comprenden: (i) copos o partículas, metálicos; (ii) un polímero de ácido acrílico o metacrílico, soluble en álcali, en una cantidad solvatante efectiva de agua y álcali, para disolver el polímero de ácido (met)acrílico; (iii) un polímero insoluble en agua, dispersado en agua; y (iv) opcionalmente, un agente coalescente, un plastificante, o ambos, caracterizándose, las composición conductora, acuosa, por el hecho de que, el citado polímero de ácido (met)acrílico, soluble en álcali, es un copolímero de ácido acrílico o ácido metacrílico, con uno o más comonómeros hidrofóbicos, etilénicamente insaturados.

CIRCUITOS IMPRESOS DE POLIALQUILENDIOXITIOFENO.

(16/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: BAYER AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: HEUER, HELMUT-WERNER, DR., WEHRMANN, ROLF, DR., PIELARTZIK, HARALD, DR., JONAS, FRIEDRICH.

Procedimiento para la obtención de estructuras conductoras de la electricidad, abiertas, sobre substratos, caracterizado porque las estructuras conductoras se estampan sobre substratos con una impresora de chorro de tinta o con un trazador X, Y, en cuyos cartuchos se encuentra una dispersión acuosa de polialquilendioxitiofenos con un polianión, adecuado a modo de contraión.

PROCEDIMIENTO Y COMPOSICIONES PARA IMPRIMIR SUSTRATOS.

(01/03/2004). Solicitante/s: INSTITUT FIR NEUE MATERIALIEN GEM. GMBH. Inventor/es: SCHMIDT, HELMUT, MENNIG, MARTIN, KALLEDER, AXEL, KREUTZER, RAINER.

Procedimiento para la fabricación de sustratos impresos que consiste en aplicar sobre un sustrato formando una imagen una pasta de imprimir que consta de a) un condensado basado en poliorganosiloxanos que forma la matriz y se obtiene por un procedimiento sol-gel y b) una o varias cargas de relleno colorantes, luminiscentes, conductoras y/o activas catalíticamente, y se solidifica por aplicación de calor, caracterizado porque la solidificación se lleva a cabo a una temperatura que es más baja que la temperatura de transición vítrea de la matriz que se forma.

LAMINA DE COBRE ELECTROLITICO DE GRAN RESISTENCIA A LA TRACCION Y PROCEDIMIENTO PARA FABRICARLA.

(16/12/2001). Ver ilustración. Solicitante/s: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.. Inventor/es: SAKAI, HISAO, YOKOTA, TOSHIKO, ASAI, TSUTOMU, TAKAHASHI, SUSUMU, SUZUKI, MITSUO, DOBASHI, MAKOTO, HARA, YASUJI.

SE PROPORCIONA UNA LAMINA DE COBRE ELECTRODEPOSITADA, CUYA RUGOSIDAD EN LA SUPERFICIE DE LA CARA MATE DE LA LAMINA DE COBRE ES MENOR Y CUYA RESISTENCIA A LA TRACCION DE LA MISMA, PARTICULARMENTE DESPUES DE CALENTARLA, ES MEJOR, Y CUYA SUPERFICIE MATE TIENE UNA RUGOSIDAD SUPERFICIAL Rz NO SUPERIOR A 2,5 MIM Y UNA RESISTENCIA A LA TRACCION NO INFERIOR A 40 KGF DESPUES DE CALENTARLA. TAMBIEN SE INCLUYE UN PROCESO PARA PRODUCIR UNA LAMINA DE COBRE ELECTRODEPOSITADA DE GRAN RESISTENCIA A LA TRACCION QUE SE COMPONE DE UNA FASE DE ELECTROLISIS CON UN ELECTROLITO QUE CONTIENE SULFATO DE COBRE Y ACIDO SULFURICO COMO COMPONENTES PRINCIPALES, Y QUE CONTIENE DE 0,01 A 0,10 G/L DE UN POLIETER REPRESENTADO POR LA FORMULA ESTRUCTURAL B2 CH2 O -, DE 0,5 A 1,0 G/L DE IONES DE ESTAÑO, DE 0,5 A 5,0 G/L DE IONES DE HIERRO Y MENOS DE 0,1 MG/L DE IONES CLORURO.

PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UN COMPONENTE CERAMICO MULTICAPA Y COMPONENTE CERAMICO MULTICAPA.

(16/12/1997). Solicitante/s: TDK CORPORATION. Inventor/es: NAKAMURA, AKIRA, KOBAYASHI, MAKOTO, MIURA, TARO, KAWAMURA, KEIZOU, YASUDA, NORIKAZU, KONDOH, SUGURU, NAKAI, SHINYA, FUJII, TADAO.

UNA PARTE CERAMICA MULTICAPA EN LA QUE ESTA COMPACTADO SU CONDUCTOR INTERNO, Y SE REDUCE LA PERDIDA DE UNA LINEA, SE MEJORA LA PRESTACION TAL COMO EL VALOR Q, Y SE REDUCE LA VARIACION DE LA PRESTACION. LA PASTA DEL CONDUCTOR INTERNO ESTA HECHA DE POLVO DE CONDUCTOR, PREFERENTEMENTE PLATA O COBRE, Y UNA FRITA DE VIDRIO, SI ES NECESARIO. LAS CAPAS DE LA PASTA DEL CONDUCTOR INTERNO Y LAS CAPAS DE MATERIAL CERAMICO DIELECTRICO SON APILADAS Y HORNEADAS SIMULTANEAMENTE A UNA TEMPERATURA MAYOR QUE EL PUNTO DE FUSION DEL CONDUCTOR.

MEJORAS INTRODUCIDAS EN LA PATENTE DE INVENCION N- 9200325 POR PERFECCIONAMIENTOS EN LOS PROCESOS DE FABRICACION DE CAJAS DE SERVICIOS Y DE SUS PARTES.

(16/02/1997). Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.A. -M.A.I.S.A.-. Inventor/es: KROEBEL NIETO,RODOLFO, ALTES BALAÑA, JOSEP M.

"MEJORAS INTRODUCIDAS EN LA PATENTE DE INVENCION NUMERO 9200325 POR PERFECCIONAMIENTOS EN LOS PROCESOS DE FABRICACION DE CAJAS DE SERVICIOS Y DE SUS PARTES". CONSISTEN EN LA UTILIZACION DE ALEACIONES ESPECIALES EN LA OPERACION DE SOLDADO DE LAS DEL TIPO QUE CORRESPONDEN A LA FORMULA 95 SM, 5 SB Y 52 SN, 45 BB 3 SB, ASI COMO LA APLICACION DE UN NUEVO MATERIAL DE SUSTRATO FORMADO POR FIBRAS DE VIDRIO EN LA SUPERFICIE EXTERNA Y PAPEL EPOXI EN LA INTERNA Y, FINALMENTE UN BARNIZ ESPECIAL FORMADO POR UN BAÑO FOTOSENSIBLE O BIEN UN LIQUIDO REPELENTE AL AGUA Y PRESERVATIVO A LA CORROSION.

PROCESO DE REALIZACION DE PISTAS CONDUCTORAS PARA CIRCUITOS HIBRIDOS, EN ESPECIAL PARA CIRCUITOS HIBRIDOS DE POTENCIA.

(01/05/1995). Solicitante/s: GEC ALSTHOM SA. Inventor/es: CHAVE, JACQUES.

ESTE PROCESO DE REALIZACION DE PISTAS CONDUCTORAS PARA CIRCUITOS HIBRIDOS, POR DEPOSITO SERIGRAFICO DE UNA MATERIA CONDUCTORA SOBRE EL SOPORTE DE DICHOS CIRCUITOS HIBRIDOS, CONSISTE EN REALIZAR EN UNA PRIMERA ETAPA UN DEPOSITO SERIGRAFICO DE PLATA, Y EN UNA SEGUNDA ETAPA, POR ENCIMA DEL DEPOSITO SERIGRAFICO REALIZADO EN LA PRIMERA ETAPA, UN DEPOSITO SERIGRAFICO DE UN COMPUESTO PLATA-PALADIO. APLICACION A LOS CIRCUITOS HIBRIDOS DE POTENCIA.

SUSTRATOS DE TABLERO DE CIRCUITO IMPRESO.

(01/03/1992). Solicitante/s: JUNKOSHA CO. LTD. Inventor/es: SUZUKI, MASAHIRO.

UN SUSTRATO DE CIRCUITO IMPRESO SE PROPORCIONA, EN DONDE UNA CAPA DE METAL COMPUESTO SE FIJA AL MENOS UNA SUPERFICIE DE UN SUSTRATO DIRECTO Y COFLEXIBLE , COMPRENDIENDO LA CAPA DE METAL COMPUESTO UNA CAPA DE ALUMINIO INTERIOR Y UNA CAPA DE COBRE EXTERIOR DEBIDO AL RELATIVAMENTE ALTO ALARGAMIENTO DE LA CAPA DE ALUMINIO. CUANDO EL CIRCUITO IMPRESO SE DOBLA EL CIRCUITO QUE HAY SOBRE EL NO SE AGRIETA.

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