CIP 2015 : C25D 17/00 : Elementos estructurales, o sus ensambles, de células para revestimiento electrolítico.

CIP2015CC25C25DC25D 17/00[m] › Elementos estructurales, o sus ensambles, de células para revestimiento electrolítico.

Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA

C25D 17/02 · Tanques; Sus instalaciones.

C25D 17/04 · · Cuadros o estructuras de soporte externas.

C25D 17/06 · Dispositivos de suspensión o soporte para los artículos que van a ser revestidos.

C25D 17/08 · · Bastidores.

C25D 17/10 · Electrodos.

C25D 17/12 · · Forma o configuración (C25D 17/14 tiene prioridad).

C25D 17/14 · · para chapado a la almohadilla.

C25D 17/16 · Aparatos para revestimiento electrolítico de pequeños objetos en conjunto.

C25D 17/18 · · que tienen recipientes cerrados.

C25D 17/20 · · · Barriles horizontales.

C25D 17/22 · · que tienen recipientes abiertos.

C25D 17/24 · · · Barriles inclinados.

C25D 17/26 · · · Cestas oscilantes.

C25D 17/28 · · con medios para mover los objetos individualmente a través de los aparatos durante el tratamiento.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Una hoja de contactos para la disposición entre una pinza de sujeción y un electrodo maestro en un proceso ECPR.

(22/06/2016). Solicitante/s: Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST). Inventor/es: MÖLLER,PATRIK, FREDENBERG,MIKAEL, LINDGREN,LENNART, SVENSSON,STEFAN, CHAUVET,JEAN-MICHEL, SANTOS,ANTONIO, UTTERBÄCK,TOMAS, ROSÉN,DANIEL.

Una lámina de contacto para la disposición entre una pinza de sujeción y un electrodo maestro que realiza el contacto eléctrico con el electrodo maestro en un proceso de ECPR, teniendo la lámina de contacto un primer lado distal y un segundo lado proximal , estando formada dicha lámina de contacto por una lámina de soporte aislante ; partes distales de contacto eléctricamente conductoras colocadas en sentido distal desde la lámina de soporte aislante ; partes proximales de contacto eléctricamente conductoras colocadas de forma proximal desde la lámina de soporte aislante ; estando conectadas dichas partes proximales y distales de contacto eléctricamente conductoras con un material eléctricamente conductor a través de la lámina de soporte aislante.

PDF original: ES-2592708_T3.pdf

DISPOSITIVO ELECTROLITICO MULTIPROPOSITO PARA PROCESOS FORZADOS O ESPONTANEOS DE ELECTRO OBTENCION DE METALES CON ELECTROLITOS INDEPENDIENTES.

(19/05/2016) Dispositivo electrolítico multipropósito (DEMP) para procesos electrolíticos forzados o espontáneos que incorpora membranas de intercambio iónico selectivo y unidireccional, para separar y permitir la conductividad eléctrica entre dos o más compartimentos, con electrolitos independientes para la transformación electrolítica de iones en forma controlada, sin limitaciones de la composición química del electrolito que contiene el elemento de interés, con alta eficiencia de corriente farádica y alto rendimiento energético, se incluye procedimiento. El dispositivo es aplicable para procesos tales como electro obtención de metales (EM), electro refinación de metales, electro oxidación (EOXI) y electro reducción (ERED) de especies iónicas. El dispositivo utiliza dos…

Baño galvánico alcalino con una membrana de filtración.

(11/05/2016). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: ARZT,KARLHEINZ, GEISSLER,JENS-ERIC.

Baño galvánico alcalino para la aplicación de aleaciones de zinc sobre unos substratos con un ánodo y un cátodo, que comprende un baño de aleación de zinc, caracterizado porque el espacio anódico y el espacio catódico están separados entre ellos por medio de una membrana de filtración, estando situado el tamaño de los poros en el intervalo de 0,001 a 1,0 μm y comprendiendo el baño de aleación de zinc los siguientes componentes: - 80-250 g/l NaOH o respectivamente KOH - 5-20 g/l de zinc en forma de la sal de zinc soluble - 0,02-10 g/l del metal para alear Ni, Fe, Co, Sn en forma de las sales metálicas solubles - 2-200 g/l de un agentes formador de complejos que se escoge entre poli(alquenilaminas), alcanol-aminas y polihidroxi-carboxilatos - 0,1-5 g/l de agentes formadores de brillo aromáticos o heteroaromáticos.

PDF original: ES-2574158_T3.pdf

DISPOSITIVO ELECTRÓDICO INSERTABLE QUE NO GENERA NEBLINA ACIDA U OTROS GASES, INCLUYE PROCEDIMIENTO.

(05/11/2015) Dispositivo Electródico Insertable (DEI), para procesos de electro obtención de metales, no contaminante debido a que no genera neblina ácida u otros gases. El principio se basa en que al interior del (DEI) se produce una reacción de semi-celda de oxidación que se complementa con la semi celda de reducción que se produce en la celda de electro obtención de metales que la utiliza. El (DEI) no genera gases y como consecuencia no emite neblina ácida al medio ambiente. El (DEI) reemplaza a los ánodos actuales y permite producir reacciones de oxidación por debajo del umbral energético de la descomposición electrolítica del agua, evitando de esta forma la electro generación de oxígeno gaseoso que es la causa principal de la neblina ácida. El dispositivo electródico insertable DEI comprende un marco perimetral, membranas de intercambio iónico, un electrodo…

DISPOSITIVO RIGIDIZADOR DE ELECTRODOS Y SISTEMA RIGIDIZADOR QUE UTILIZA DICHO DISPOSITIVO.

(29/01/2015). Ver ilustración. Solicitante/s: YAÑEZ CASTAÑEDA, Percy Danilo. Inventor/es: YAÑEZ CASTAÑEDA,Percy Danilo.

Un dispositivo rigidizador de electrodos que evita la ocurrencia de cortocircuitos que se producen entre ánodos y cátodos durante procesos de electrodeposición, donde dicho dispositivo comprende un cuerpo monolítico rígido de paredes laterales inclinadas que configuran una sección transversal de forma triangular, más ancha en su parte posterior, en donde dichas paredes laterales inclinadas se juntan en la parte frontal del dispositivo formando una zona de calce dispuesta para alojar, de forma ajustada, el borde periférico de un electrodo, preferentemente de un ánodo, rigidizándolo en toda su extensión y separándolo de los electrodos adyacentes; y sistema rigidizador asociado.

Sistema y método para deposición electrolítica.

(18/03/2014) Un sistema de deposición electrolítica para metalizar orificios pasantes en una placa de circuito impreso , que comprende: un baño de deposición electrolítica; unos medios para colocar dicha placa de circuito impreso en dicho baño; y unos medios para generar de forma alternativa un flujo laminar de electrolito a cada lado de dicha placa de circuito impreso , incluyendo: unos medios para generar un flujo laminar de electrolito a lo largo de un primer lado de dicha placa de circuito impreso , de tal modo que el flujo laminar a lo largo de dicho primer lado de la placa genera una presión negativa en el orificio pasante y la presión negativa arrastra electrolito a partir del segundo lado de la placa a través del orificio pasante; y unos…

Estación de tratamiento de anodización en una planta de pintura vertical de perfiles de aluminio y planta de pintura que integra tal estación de tratamiento de anodización.

(08/01/2014) Una estación de tratamiento de anodización en una planta de pintura vertical de perfiles de aluminio que cuelgan en sucesión mediante ganchos en un transportador aéreo principal que se desplaza a lo largo de una línea transportadora principal que pasa a través de al menos una estación de pretratamiento y al menos una estación de pintura líquida o en polvo, caracterizada porque comprende al menos un baño de oxidación y un transportador aéreo secundario que se desplaza a lo largo de una línea transportadora secundaria en sincronismo con dicho transportador principal , porque la línea transportadora principal tiene un primer segmento principal de carga y/o descarga , orientado hacia dicho baño de oxidación , en la que primeros medios principales de carga y/o descarga específicos están adaptados…

Acabado superficial electrolítico continuo de barras.

(01/01/2014) Un aparato para el acabado superficial electrolítico continuo de barras que comprende al menos un cátodo , una celda electrolítica que contiene un electrolito y que comprende una entrada y una salida para lasbarras , y al menos un ánodo longitudinal a lo largo del recorrido de las barras dentro de la celda electrolítica , y medios para alimentar las barras a lo largo del eje de las barras para introducir las barras en la celda , caracterizado porque al menos dichos cátodo consiste de una pluralidad de contactos deslizantes , cadauno de los cuales está provisto con una fuente energética accionable de manera selectiva e independiente de losmismos.

Dispositivo de electrodeionización espiral y componentes del mismo.

(16/07/2013) Un dispositivo de electrodeionización que comprende un alojamiento genéricamente cilíndrico que incluyeun electrodo radialmente interior dispuesto en una forma genéricamente cilíndrica a lo largo de un eje; una hoja que contiene dos membranas espaciadas y un espaciador dispuesto como un bobinado enespiral alrededor del electrodo interior; un electrodo radialmente exterior que se extiende alrededor del bobinado en espiral, en el que células diluidas y concentradas están definidas por espacios y por espacios intercalados dentro de dichobobinado en espiral en una región entre los electrodos radialmente interior y radialmente exterior , formandolas…

Conjunto de ánodo para galvanoplastia.

(01/04/2013) Conjunto de ánodo para galvanoplastia, que comprende: a) un cuerpo de ánodo que comprende un material de ánodo soluble y b) una pantalla que cubre por lo menos parte del cuerpo de ánodo y que comprende un metal autopasivanteconectado eléctricamente al cuerpo de ánodo y que permite el transporte de electrolito a través del mismo,en el que: (i) la pantalla comprende por lo menos una capa de metal autopasivante que no presenta aberturas de másde 2 mm de anchura, preferentemente no presenta aberturas de más de 1 mm de achura, o (ii) la pantalla comprende por lo menos dos capas de metal autopasivante, en las que las aberturas de por lomenos una capa están cubiertas por lo menos parcialmente por el metal de otra capa.

PROTECTOR FLEXIBLE PARA SOPORTE GALVÁNICO, SOPORTE Y PROCEDIMIENTO DE UTILIZACIÓN.

(04/01/2012) Protector de guiado de líneas de corriente de electrólisis para un soporte galvánico , comprendiendo el soporte galvánico unos medios de fijación conductores para objetos que deben recibir al menos un depósito metálico por electrólisis en una cuba de electrólisis, formando el soporte galvánico y los objetos un primer electrodo extendido en general de forma sustancialmente paralela a un segundo electrodo, estando destinado dicho protector a colocarse entre los dos electrodos y comprendiendo unas aberturas en relación con los objetos, caracterizado porque el protector es una hoja flexible que comprende un material plástico impermeable de tipo plastisol fraguado en masa, siendo el plastisol de naturaleza antimetalización, y la hoja flexible…

INSTALACIÓN Y PROCEDIMIENTO PARA EL ESTAÑADO ELECTROLÍTICO DE BANDAS DE ACERO USANDO UN ÁNODO INSOLUBLE.

(24/11/2011) Instalación para el estañado electrolítico de una banda de acero en desplazamiento continuo en al menos una cuba de electrodeposición llena de una solución electrolítica que comprende un ácido AH y los iones 2+ estañosos Sn SnA bajo la forma de un compuesto 2 donde A designa un anión ácido, dicha cuba de electrodeposición comprende al menos un ánodo insoluble sumergido en la solución electrolítica de la cuba de electrodeposición y un cátodo constituido por la banda en desplazamiento continuo en la solución electrolítica de la cuba de electrodeposición , dicha instalación consta por otro lado de al menos un reactor de disolución de estaño que comprende un cátodo insoluble y al menos un ánodo de estaño soluble , y una célula de electrodiálisis…

INSTALACIÓN Y PROCEDIMIENTO PARA EL ESTAÑADO ELECTROLÍTICO DE BANDAS DE ACERO USANDO UN ÁNODO INSOLUBLE.

(31/05/2011) Instalación para el estañado electrolítico de una banda de acero en deslizamiento continuo, dicha instalación comprende: • al menos una cuba de electrodeposición llena de una solución electrolítica que incluye un ácido AH y de iones estañosos Sn2+ bajo forma de un compuesto SnA con A que designa una función ácida, dicha cuba 2 a de electrodeposición incluye un ánodo insoluble sumergido en la solución electrolítica de la cuba de electrodeposición y un cátodo constituido por la banda en deslizamiento continuo en la solución electrolítica de la cuba de electrodeposición , • al menos un reactor de disolución de estaño…

INSTALACIÓN Y PROCEDIMIENTO PARA EL ESTAÑADO ELECTROLÍTICO DE BANDAS DE ACERO USANDO UN ÁNODO INSOLUBLE.

(20/05/2011) Instalación para el estañado electrolítico de una banda de acero en desplazamiento continuo en al menos una cuba de electrodeposición llena de una solución electrolítica que comprende un ácido AH y los iones estañosos Sn2&61483; bajo la forma de un compuesto SnA donde A designa un anión ácido, dicha cuba de 2electrodeposición comprende al menos un ánodo insoluble sumergido en la solución electrolítica de la cuba de electrodeposición y un cátodo constituido por la banda en desplazamiento continuo en la solución electrolítica de la cuba de electrodeposición , dicha instalación consta por otro…

PROCEDIMIENTO PARA REDUCIR EL COEFICIENTE DE ROZAMIENTO DE LA SUPERFICIE DE FLEJES DE METAL PROVISTOS DE UN RECUBRIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA APLICACION DE UN RECUBRIMIENTO METALICO SOBRE UN FLEJE DE ACERO.

(14/12/2010) Procedimiento para reducir el coeficiente de rozamiento de la superficie de flejes de metal provistos de un recubrimiento, en especial, de flejes de acero (S) estañados o cromados, que son desplazados a través de una instalación de recubrimiento a una velocidad (v), caracterizado porque tras el proceso de recubrimiento se pulveriza una solución acuosa de un agente tensoactivo sobre el fleje de metal recubierto y desplazado con la velocidad (v), estando la solución acuosa compuesta de agua y un agente tensoactivo, y quedando, tras el exprimido de la solución de tensoactivo y el secado, una película de tensoactivo con un…

DISPOSITIVO PARA EL ALOJAMIENTO Y LA SUJECION DE SUSTRATOS Y UN DISPOSITIVO DE GALVANIZACION.

(30/11/2010) Dispositivo para el alojamiento o la sujeción de varios substratos planos en un plano horizontal, con un bastidor con brazos de bastidor que forman entre ellos campos de alojamiento con escotaduras o recortes en la zona de los brazos del bastidor o entre estos, presentando los brazos del bastidor soportes para los substratos para su sujeción mecánica y para el contacto eléctrico en el lado de substrato adyacente

DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO, EN PARTICULAR LA GALVANIZACION DE SUSTRATOS.

(09/09/2010) Dispositivo para el tratamiento de sustratos 16 de artículos planos particularmente un dispositivo galvanizador 11 para sustratos en una pista de pasaje a través de una cámara de tratamiento 12 y medios de contacto 20 para un contacto eléctrico o alimentación de corriente eléctrica de un dispositivo conductor 21 a los sustratos, los medios de contacto presentan una superficie o parte exterior continua rígida y cerrada 27 para el acoplamiento de los sustratos 16 y un anillo de soporte esencialmente rígido 22, la superficie o parte exterior 27 está colocada sobre o formada por el anillo de soporte 22, presentando el anillo de soporte 22 una abertura interior 23 cuyo ancho interior es mayor que…

INSTALACION PARA EL TRATAMIENTO DE LA SUPERFICIE DE PIEZAS POR INMERSION EN UN LIQUIDO DE TRATAMIENTO.

(04/08/2010) Instalación para el tratamiento de las superficies de piezas, que comprende una pluralidad de cubas de tratamiento que están dispuestas en serie, equipadas con tambores rotativos, que están dotados con medios de fijación temporal de las piezas que deben ser tratadas, y cuyos ejes (XX'') están montados en posición horizontal en rotación de tal manera, que la mayor parte de cada tambor sea sumergida en un líquido de tratamiento , que está contenido en la cuba correspondiente, y una cadena de transporte , que está destinada a alimentar cada tambor con piezas a ser tratadas y para retirar de dicho tambor las piezas que ya han sido tratadas, caracterizada porque dicho transporte se efectúa…

DISPOSITIVO Y PROCEDIMIENTO DE METALIZACION.

(25/06/2010) Dispositivo de metalización destinado a metalizar un dispositivo semiconductor , que comprende: - un recinto cerrado de volumen variable destinado a contener una pasta de metalización, - una pantalla de serigrafía que forma una pared del recinto solidaria con otras paredes del recinto , destinada a estar en contacto con el dispositivo semiconductor durante su metalización, - medios para aplicar una presión uniforme sobre una pared estanca móvil del recinto y reducir el volumen del recinto , estando destinada la reducción de volumen del recinto a hacer atravesar de manera uniforme la pasta de metalización a través de la pantalla de serigrafía

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA CHAPA RESISTENTE A LA CORROSION, CONFORMABLE, CON RECUBRIMIENTO DE TODA LA SUPERFICIE DE CHAPAS DE ACERO UNIDAS Y TRATADAS TERMICAMENTE.

(05/05/2010) Procedimiento para la fabricación de una chapa resistente a la corrosión, conformable, a partir de chapas de acero sin recubrir (1, 1'') que comprende las siguientes etapas: a) Colocación de las chapas de acero (1, 1'') a tope; b) Soldadura de la junta o juntas planas mediante soldadura a tope por medio de un haz de rayos de soldadura para formar un cordón de soldadura a lo largo de la junta plana respectiva; c) Recubrimiento de las chapas de acero (1, 1'') unidas entre sí en toda su superficie, incluido el cordón o cada cordón de soldadura , tras el enfriamiento de los cordones de soldadura con un recubrimiento metálico, caracterizado porque entre la…

UN APARATO DE GALVANIZACION.

(01/06/2004). Solicitante/s: PROCESS AUTOMATION INTERNATIONAL LIMITED. Inventor/es: HENINGTON, PAUL, FUNG, CHUN PAN, LI, KWOK WAH, LEE, CHI CHUNG.

SE EXPONE UN APARATO PARA EL ELECTROGALVANIZADO DE AL MENOS UN SUBSTRATO, QUE INCLUYE UNA CUBETA, DOS ANODOS, AL MENOS UN BAÑO Y DOS CHAPAS DE POLI - TETRAFLUORETILENO, O UNA SERIE DE PLACAS SUSTANCIALMENTE RIGIDAS DE POLIPROPILENO, CARACTERIZADO PORQUE LA CUBETA SOPORTA EL SUBSTRATO Y ESTA EN RELACION ELECTRICAMENTE CONDUCTORA CON EL MISMO, Y EL BAÑO CONTIENE LOS ANODOS, LA CUBETA Y UN ELECTROLITO EN EL CUAL, EN FUNCIONAMIENTO, EXISTE UN CAMPO ELECTRICO EN EL ELECTROLITO, ENTRE LA CUBETA Y LOS ANODOS, Y EN EL QUE LAS CHAPAS DE POLI - TETRAFLUORETILENO Y LAS PLACAS DE POLIPROPILENO PUEDEN MOVERSE PARA VARIAR LA CANTIDAD DE CORRIENTE ELECTRICA QUE PASA ENTRE LA CUBETA Y LOS ANODOS.

DISPOSITIVO PARA TRATAR PIEZAS DE TRABAJO EN FORMA DE PLACA, ESPECIALMENTE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS.

(16/03/2004) Dispositivo para tratar piezas (W) de trabajo en forma de placas, especialmente placas de circuitos impresos, con - medios (T) de transporte que conducen las piezas (W) de trabajo en posición vertical sobre una vía de transporte horizontal a través de, como mínimo, un baño de tratamiento, - una célula (BZ) de tratamiento para alojar el baño de tratamiento, - ranuras (S) verticales en las paredes frontales de la célula (BZ) de tratamiento para el paso a través de las piezas (W) de trabajo, y con - juntas (D) herméticas asignadas a las ranuras (S) verticales que están formadas mediante barras o tubos dispuestos sueltos, en…

INSTALACION DE ELECTRODEPOSICION, EMPLEO DE UN ELECTRODO Y ORGANO DE APOYO PARA ESTA INSTALACION Y PROCEDIMIENTO DE ELECTRODEPOSICION.

(01/10/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: SOLLAC. Inventor/es: GHEERAERT, PHILIPPE, VIENNE, JEAN-MARIE, VANDENBUSSCHE, BERNARD.

INSTALACION DE ELECTRODEPOSICION DE UN REVESTIMIENTO EN LA SUPERFICIE CONDUCTORA DE UNA PIEZA QUE COMPRENDE ELECTRODOS SUMERGIDOS EN UN BAÑO DESCANSANDO EN UN ELEMENTO DE APOYO QUE SIRVE A LA VEZ DE SOPORTE Y DE ALIMENTACION DE CORRIENTE Y QUE PRESENTA, CON LOS ELECTRODOS , UNA INTERFAZ DE APOYO QUE COMPRENDE RANURAS QUE DESEMBOCAN EN EL BAÑO. ELEMENTO DE APOYO Y ELECTRODOS PARA ESTA INSTALACION. SE REDUCEN SENSIBLEMENTE LAS PERDIDAS ELECTRICAS Y SE MEJORA LA DURACION DE VIDA, EN PARTICULAR DE LOS ELEMENTOS DE APOYO.

DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO ELECTROLITICO DE ARTICULOS EN FORMA DE PLACA Y PROCEDIMIENTO PARA LA PROTECCION ELECTRONICA DE LAS ZONAS MARGINALES DE LOS ARTICULOS DURANTE EL TRATAMIENTO ELECTROLITICO.

(01/07/2002) El dispositivo de la invención se utiliza para el tratamiento electrolítico de artículos en forma de placa, preferiblemente tarjetas de circuitos impresos, en un proceso de producción continuo, en el que los artículos se transporten sobre un plano en una dirección prácticamente horizontal. El dispositivo tiene sobre el plano de transporte electrodos situados en oposición prácticamente paralelos y cubiertas dispuestas entre el plano de transporte y los contraelectrodos para proteger campos de fuerza de alta densidad en las zonas marginales de los artículos , donde las cubiertas están configuradas como al menos dos secciones planas montadas prácticamente paralelas. Al menos una sección…

Dispositivo para chapado electrolítico de chapas de metal que se trasladan, especialmente para circuitos impresos, por cierre de un circuito eléctrico entre las chapas y un producto reactivo líquido.

(01/07/2002) Dispositivo (60, 60') para instalaciones destinadas al chapado electrolítico de una película sobre chapas de metal especialmente para circuitos impresos, por medio de una reacción química que usa un producto líquido especial, estando dichas chapas arrastradas en traslado continuo paralelo una a la otra, por uno o más pares de rodillos , , (130', 131'), (131", 131"), , de metal recíprocamente arrastradas a lo largo en giro axial recíprocamente en direcciones opuestas por un medio mecánico, en el que dicho dispositivo comprende en combinación dicho par de rodillos , , (130'-131'), (130", 131"), , de metal formando parte de una o más unidades operativas del dispositivo, comprendiendo dichas unidades operativas…

DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO DE OBJETOS, PARTICULARMENTE DISPOSITIVO DE GALVANIZACION PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.

(16/05/2000) PARA EN UNA INSTALACION DE GALVANIZACION CONTINUA PODER EVITAR EL PROBLEMA DE QUE HAYA UNA PROYECCION METALICA NO DESEADA SOBRE LAS SUPERFICIES DE CONTACTO Y SOLUCIONARLO HACIENDO QUE HAYA UN CONTACTO RODANTE DEL OBJETO A METALIZAR, POR EJEMPLO, UNA PLACA CONDUCTORA, HAY PREVISTOS UNOS SECTORES INDIVIDUALES DE CONTACTO SOBRE UNOS RODILLOS O DISCOS DE CONTACTO , QUE PUEDEN SER ACCIONADOS ALTERNATIVAMENTE CON CORRIENTE ANODICA Y CATODICA MEDIANTE UN CONMUTADOR SITUADO FUERA DE LA CAMARA DE TRATAMIENTO . AL RESPECTO, LOS SECTORES DE CONTACTO SE ENCUENTRAN DECALADOS ENTRE SI, SUPERPONIENDOSE, POR EJEMPLO, EN DIAGONAL, EN FORMA DE FLECHA O ESCALONADAMENTE, DE MANERA QUE ES POSIBLE UN CONTACTO SIN PASO CON EL OBJETO . EL CONTACTO…

DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO ELECTROLITICO DE PIEZAS CON FORMA DE PLACA, EN PARTICULAR DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.

(16/09/1998) LAS PIEZAS CON FORMA DE PLACA (W) SE LLEVAN CON LA AYUDA DE MEDIOS DE CONTACO Y TRANSPORTE Y EN POSICION VERTICAL A TRAVES DE UNA CELULA DE TRATAMIENTO (BZ) QUE CONTIENE UN BAÑO DE TRATAMIENTO, CUYAS PAREDES DELANTERAS TIENEN HENDIDURAS VERTICALES PARA LA ENTRADA DE LAS PIEZAS (W). EL LIQUIDO PARA EL BAÑO QUE SALE DE LA CELULA DE TRATAMIENTO (BZ) SE RECOGE EN UN RECIPIENTE DE RECOGIDA, Y SE DEVUELVE DE TAL MANERA CON LA AYUDA DE UNA BOMBA A LA CELULA DE TRATAMIENTO (BZ), QUE SE CREA UNA CORRIENTE POR LO MENOS VERTICAL (SR) A AMBOS LADOS DEL CAMINO DE TRANSPORTE. SE DISPONEN DEFLECTORES (LV) A AMBOS LADOS DEL CAMINO DE TRANSPORTE HACIA LA CELULA DE TRATAMIENTO (BZ), DE ESTA MANERA DIRIGEN…

DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS.

(16/05/1998) LAS PLACAS CON CIRCUITO IMPRESO (LP) SE LLEVAN EN POSICION VERTICAL SOBRE AL MENOS DOS VIAS DE TRANSPORTE QUE CORREN PARALELAS (TW1 A TW4) A TRAVES DE BAÑOS DE TRATAMIENTO (BB1 A BB3), QUE ESTAN COLOCADOS EN CELULAS DE TRATAMIENTO SUCESIVAS Y ADYACENTES (BZ10 A BZ13, BZ20 A BZ23, BZ30 A BZ33). LAS PAREDES FRONTALES DE LAS CELULAS DE TRATAMIENTO LLEVAN RANURAS VERTICALES (S) Y JUNTAS (D) PARA PERMITIR QUE PASEN LAS PLACAS CON CIRCUITO IMPRESO. EL FLUIDO DEL BAÑO DE LAS CELULAS ADYACENTES DE TRATAMIENTO SE RECOGEN EN BANDEJAS GENERALES (AW1 A AW3) Y SE RECICLAN A LAS CELULAS DE TRATAMIENTO CON AYUDA DE BOMBAS (P). TAMBIEN SE PUEDE TENER UNA BANDEJA GENERAL CON UNA CELULA GENERAL DE TRATAMIENTO CON ZONAS DE TRATAMIENTO QUE ESTAN ADYACENTES. EL TRANSPORTE…

DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO DE PIEZAS EN FORMA DE PLACA, EN PARTICULAR PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.

(01/01/1998). Solicitante/s: SIEMENS, S.A.. Inventor/es: HOSTEN, DANIEL.

LAS PIEZAS EN FORMA DE PLACA (W) SE METEN EN POSICION VERTICAL SOBRE UN CAMINO TRANSPORTADOR HORIZONTAL A TRAVES DE AL MENOS UNA CELULA DE TRATAMIENTO (BZ) QUE CONTIENE UN BAÑO DE TRATAMIENTO, HABIENDO PREVISTO RANURAS VERTICALES (S) EN LAS PAREDES FRONTALES DE LA CELULA DE TRATAMIENTO (BZ) PARA EL PASO DE LAS PIEZAS (W). BARRAS O TUBOS COLOCADOS DE FORMA SUELTA EN LA DIRECCION VERTICAL ESTAN ASOCIADOS A PARES CON LAS RANURAS (S) Y HACEN DE JUNTAS; ESTAS BARRAS O TUBES SE PRESIONAN POR LA PRESION LIQUIDA UNA CONTRA OTRA O CONTRA LA PIEZA (W) QUE ESTA SIENDO TRANSPORTADA EN ESE MOMENTO, Y CONTRA LA PARED FRONTAL CORRESPONDIENTE DE LA CELULA DE TRATAMIENTO (BZ). JUNTAS (D) CON SECCION TRANSVERSAL CIRCULAR GIRAN DURANTE EL PASO DE LAS PIEZAS (W). LAS JUNTAS (D) ESTAN PREFERIBLEMENTE COLOCADAS EN CAMARAS CON COMPUERTAS (SK) LOCALIZADAS EN EL FRENTE DE LAS CELULAS DE TRATAMIENTO.

RODILLO CONDUCTOR DE CORRIENTE.

(16/06/1996). Solicitante/s: POLIMIROIR. Inventor/es: JACQUES, CLAUDE.

RODILLO CONDUCTOR DE CORRIENTE, EN ESPECIAL PARA LINEA DE ELECTROLISIS EN CONTINUO, QUE CONTIENE DE FORMA CONOCIDA UN CUERPO DE ACERO, CARACTERIZADO POR EL HECHO DE QUE CONTIENE POR LO MENOS SOBRE UNA PARTE DE SU LONGITUD, UN ANILLO INTERNO DE COBRE.

RODILLOS CONDUCTORES DE CORRIENTE PARTICULARMENTE PARA LINEAS DE ELECTROLISIS.

(16/02/1996). Solicitante/s: POLIMIROIR. Inventor/es: JACQUES, CLAUDE.

LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN RODILLO CONDUCTOR DE CORRIENTE QUE COMPRENDE UNA PARTE CENTRAL QUE CONSTITUYE LA PARTE PRINCIPAL ACTIVA DEL RODILLO Y DOS PERNOS QUE PROLONGAN LA PARTE CENTRAL, RESPECTIVAMENTE EN CADA UNO DE LOS EXTREMOS DE ESTA, COMPRENDIENDO CADA UNO DE LOS PERNOS UN CUERPO DE ACERO DOTADO DE UNA ABRAZADERA INTERNA DE COBRE PROVISTA DE UNA FUNDA DE PROTECCION INTERNA, CARACTERIZADO POR EL HECHO DE QUE LA ABRAZADERA INTERNA DE COBRE ESTA COLOCADA EN UN ESCARIADO CIEGO DEL CUERPO DE ACERO Y QUE ESTA PREVISTA UNA JUNTA COMPRESIBLE INTERCALADA ENTRE EL FONDO DEL ESCARIADO CIEGO Y EL EXTREMO CORRESPONDIENTE DE LA ABRAZADERA INTERNA DE COBRE.

CATODO PARA LA DEPOSICION ELECTROLITICA DE METALES FERREOS.

(01/11/1995). Ver ilustración. Solicitante/s: ASTURIANA DE ZINC, S.A.. Inventor/es: SITGES MENENDEZ, FRANCISCO J., SITGES MENENDEZ, FERNANDO, ALVAREZ TAMARGO, FRANCISCO, MARTINEZ VALDES, JOSE MARIA, LEVEFRE, YVES.

CATODO PARA LA DEPOSICION ELECTROLITICA DE METALES NO FERREOS, CONSTITUIDO POR UNA PLACA QUE PRESENTA A PARTIR DE UNO DE SUS CANTOS VERTICALES, AL MENOS, Y POR AMBAS SUPERFICIES, SENDAS ZONAS COINCIDENTES DE MATERIAL DIELECTRICO SITUADAS A LA ALTURA DE INCIDENCIA DE UNOS PENETRADORES QUE PROVOCAN EL DESPRENDIMIENTO DEL BORDE SUPERIOR DE LAS CAPAS DE ZINC DEPOSITADAS. LA PLACA DISPONE, EN COINCIDENCIA CON LAS ZONAS DE MATERIAL DIELECTRICO CITADAS, DE UNA ESCOTADURA SUPERIOR QUE ESTA OCUPADA POR UNA PIEZA PLANA DE MATERIAL DIELECTRICO, DE GROSOR IGUAL AL DE LA PLACA , CON SUPERFICIES PLANAS COPLANARIAS CON LAS DE DICHA PLACA. LA PIEZA Y ESCOTADURA DISPONE DE MEDIOS QUE IMPIDEN EL DESPLAZAMIENTO DE DICHA PIEZA EN CUALQUIER SENTIDO.

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