CIP-2021 : H01L 31/16 : el dispositivo semiconductor sensible a la radiación está controlado por la o las fuentes de luz.
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H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 31/00 Dispositivos semiconductores sensibles a la radiación infrarroja, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas, o a la radiación corpuscular, y adaptados bien para la conversión de la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien para el control de la energía eléctrica por dicha radiación; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o el tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Sus detalles (H01L 51/42 tiene prioridad; dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, diferentes a las combinaciones de componentes sensibles a la radiación con una o varias fuentes de luz eléctrica H01L 27/00).
H01L 31/16 · · el dispositivo semiconductor sensible a la radiación está controlado por la o las fuentes de luz.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
INTERCONEXION OPTICA DE DISPOSITIVOS EN CHIPS.
(01/04/1994). Solicitante/s: AMERICAN TELEPHONE AND TELEGRAPH COMPANY. Inventor/es: MILLER, DAVID ANDREW BARCLAY.
SE INTERCONECTAN OPTICAMENTE DISPOSITIVOS EN UN CIRCUITO INTEGRADO DE GRAN ESCALA, CREANDO REJILLAS SOBRE FUENTES OPTICAS QUE DIRIGEN LOS RAYOS DE LUZ HACIA UNA SUPERFICIE REFLECTORA . DICHA SUPERFICIE REFLECTORA ESTA SITUADA A UNA DISTANCIA PREDETERMINADA DE LA SUPERFICIE DEL CHIP, DE FORMA QUE REFLEJA LOS RAYOS DE LUZ DESDE LAS FUENTES HACIA DETECTORES SITUADOS SOBRE O CERCA DE LA SUPERFICIE DEL CHIP.