CIP-2021 : B24B 37/04 : diseñado para afinar superficies planas.
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Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
Notas[g] desde B24B 29/00 hasta B24B 39/00: Pulido de superficies; Acabado de superficies
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.
B24 TRABAJO CON MUELA; PULIDO.
B24B MAQUINAS, DISPOSITIVOS O PROCEDIMIENTOS PARA TRABAJAR CON MUELA O PARA PULIR (por electroerosión B23H; tratamiento por chorro abrasivo B24C; grabado o pulido electrolítico C25F 3/00 ); REAVIVACION O ACONDICIONAMIENTO DE SUPERFICIES ABRASIVAS; ALIMENTACION DE MAQUINAS CON MATERIALES DE RECTIFICAR, PULIR O ALISAR.
B24B 37/00 Máquinas o dispositivos de afinado de superficies; Accesorios (B24B 3/00 tiene prioridad).
B24B 37/04 · diseñado para afinar superficies planas.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO EN SECO DE SUPERFICIES METÁLICAS MEDIANTE PARTÍCULAS SÓLIDAS ELÉCTRICAMENTE ACTIVAS.
(20/04/2020) Dispositivo para el tratamiento en seco de superficies metálicas mediante partículas sólidas eléctricamente activas que comprende una fuente eléctrica con un electrodo que transmite carga eléctrica a las partículas sólidas eléctricamente activas y unos medios de proyección de partículas sólidas eléctricamente activas sobre la superficie a tratar . Opcionalmente la fuente eléctrica está conectada con la superficie a tratar cerrando así el circuito eléctrico. La propulsión de las partículas sólidas eléctricamente activas preferentemente se realiza únicamente con la fuerza de gravedad, mediante un sistema centrífugo, mediante gas comprimido o mediante un…
Dispositivo y método de eliminación de arañazos.
(11/04/2019) Una herramienta de eliminación de arañazos, que comprende:
(a) un motor ;
(b) una carcasa ;
(c) un eje giratorio acoplado operativamente al motor y desplazable en una dirección axial a lo largo de la longitud del eje, en el que el eje es hueco y configurado para pasar un fluido a través del mismo; y
(d) conjunto de cabezal, que incluye:
i. un elemento de la cubierta que tiene un extremo abierto;
ii. un elemento de almohadilla ubicado dentro de la cubierta y montado en el eje, en el que la rotación del eje gira el elemento de la almohadilla y el movimiento axial del eje mueve el elemento de la almohadilla…
Sistema y proceso de lapeado para una superficie metálica de trabajo.
(15/07/2015) Un proceso de lapeado para el acondicionamiento de una superficie de trabajo de metal de una pieza mecánica, sirviendo la superficie de trabajo de metal para soportar una carga, comprendiendo el proceso de lapeado las etapas de:
(a) proporcionar un sistema de lapeado que incluye:
(i) una pieza de trabajo que tiene la superficie de trabajo de metal ,
(ii) una superficie de contacto elástica , dispuesta en general opuesta a dicha superficie de trabajo , y
(iii) una pluralidad de partículas abrasivas , estando dichas partículas dispuestas libremente entre dicha superficie de contacto y dicha superficie de trabajo ;
(b)…
Pieza sometida a desgaste de carburo cementado y método de lapeado.
(18/03/2015) Pieza de carburo cementado sometida a desgaste, con una porción interior y una superficie sometida a desgaste, basada en WC y una fase aglomerante de Co, Ni y/o Fe, caracterizada porque el tamaño de grano del WC es de 2 a 6 μm en dicha porción interior y dicha superficie sometida a desgaste comprende una capa superficial con 5 un espesor de 0,5 a 25 μm, preferiblemente 1 a 10 μm, en la que el tamaño medio de grano de WC es inferior a 500 nm.
Revestimiento abrasivo y método para fabricar el mismo.
(09/04/2014) Un método de fabricación de un molde de fundición individual para utilizar en la fabricación de un revestimiento abrasivo estructurado de un producto abrasivo individual,
en el cual un revestimiento abrasivo va a ser dispuesto en un lado superior compuesto por el producto abrasivo moldeando granos abrasivos y pegamento sobre un respaldo u apoyo para formar granos de compuesto por lo que
se identifica al menos un área de procesamiento disponible sobre un lado superior compuesto por el molde de fundición , que se utiliza para conformar un producto abrasivo individual que tiene la forma de una herramienta especialmente deseada,
se proporciona el área de procesamiento con dibujos o diseños de molde de producto específico en tres dimensiones fabricados…
Partículas abrasivas para pulido químico-mecánico.
(04/09/2013) Composición abrasiva para pulir substratos, que comprende:
una pluralidad de partículas abrasivas de sílice coloidal con una distribución polidispersa del tamaño de partículacuya mediana en volumen es de 20 hasta 100 nanómetros, un valor de la amplitud en volumen superior o igual aunos 20 nanómetros, el cual se mide restando el tamaño de partícula d10 del tamaño de partícula d90, mediante elempleo de microfotografías de transmisión electrónica, y una fracción de dichas partículas mayores de 100nanómetros inferior o igual al 20% en volumen de las partículas abrasivas.
PROCEDIMIENTO DE PULIDO DE POR LO MENOS UNA SUPERFICIE DE UNA PIEZA A BASE DE SILICIO.
(16/11/2006). Solicitante/s: SOCIETE EUROPEENNE DE SYSTEMES OPTIQUES S.E.S.O. Inventor/es: FERME, JEAN-JACQUES, GODEFROY, PHILIPPE, DAHAN, GILBERT.
Procedimiento de pulido de por lo menos una superficie de una pieza a base de silicio que es bien de SiO2, bien de SiC, bien de vidrio, bien de vitrocerámica, bien de cuarzo, y que incluye: a) Un pulimento en el que se emplea por lo menos un elemento de pulimento y un abrasivo, para proporcionar a dicha superficie una primera rugosidad; b) Un pulido en el que se emplea por lo menos un elemento de pulido y un líquido que contiene un abrasivo de pulido, para proporcionar a dicha superficie una segunda rugosidad inferior a la primera rugosidad; caracterizado porque incluye: c) Un acabado mediante abrasión suave, empleando por lo menos un elemento de acabado, especialmente un fieltro, y un abrasivo suave, para retirar una capa superficial de un grosor suficiente para mejorar la resistencia al flujo de la pieza, siendo dicho grosor por lo menos igual a 1 µ.
METODO DE MODIFICACION DE UNA SUPERFICIE DE UNA PASTILLA ESTRUCTURADA.
(01/03/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Inventor/es: PENDERGRASS, DANIEL, B., JR.
Un método de modificación de una superficie que comprende los pasos de: (a) poner en contacto la superficie a modificar con una superficie de trabajo de un artículo abrasivo, comprendiendo el artículo abrasivo que está exento de partículas abrasivas tradicionales un polímero de fases separadas que tiene una primera fase y una segunda fase, siendo la primera fase más dura que la segunda fase; y (b) desplazar relativamente la superficie a modificar y el artículo abrasivo fijado para eliminar material de la superficie a modificar en ausencia de un lodo abrasivo.
TAMPON PARA PULIR PARA UN SUSTRATO SEMICONDUCTOR.
(01/07/2003). Solicitante/s: CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION. Inventor/es: ANJUR, SRIRAM, P., DOWNING, WILLIAM, C.
Tampón para pulir que comprende; a. un sustrato de tampón para pulir poroso de célula abierta, que comprende partículas sinterizadas de resina termoplástica, en el que dicho sustrato del tampón para pulir tiene una superficie superior pulimentada y una superficie inferior pulimentada, en el que la superficie inferior pulimentada tiene una capa de revestimiento que tiene una porosidad de superficie inferior a la de la superficie superior pulimentada; b. una lámina de soporte; y c. un adhesivo localizado entre la lámina de soporte y la capa de revestimiento de la superficie inferior pulimentada.
TAMPON PARA PULIR PARA UN SUSTRATO SEMICONDUCTOR.
(16/06/2003). Solicitante/s: CABOT CORPORATION. Inventor/es: ANJUR, SRIRAM, P., SEVILLA, ROLAND, K., KAUFMAN, FRANK, B.
Sustrato del tampón para pulir que comprende partículas sinterizadas de resina termoplástica, en el que dicho sustrato del tampón para pulir es de célula abierta y tiene una superficie superior y una superficie inferior que incluye una capa de revestimiento, en el que las células están interconectadas mediante una red de conductos de capilaridad desde la superficie superior hasta la capa de revestimiento de la superficie inferior, en el que la superficie superior del tampón tiene una irregularidad media de superficie no pulimentada que es superior a la irregularidad media de la superficie no pulimentada de la capa de revestimiento de la superficie inferior del tampón.
ALMOHADILLAS DE PULIR UN SUBSTRATO SEMICONDUCTOR.
(16/06/2003). Solicitante/s: CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION. Inventor/es: ANJUR, SRIRAM, P., SEVILLA, ROLAND, K., KAUFMAN, FRANK, B.
Un substrato de almohadilla de pulir que comprende partículas sinterizadas de resina termoplástica, donde dicho substrato de almohadilla de pulir tiene un promedio de tamaños de poros de desde 5 micrómetros hasta 100 micrómetros, caracterizado porque la almohadilla tiene una WIWNU de tungsteno menor que el 10 % y una velocidad de pulido del tungsteno mayor que 2000AA.
METODO Y APARATO DE PULIDO DE BORDE DE OBLEA.
(01/05/2003). Solicitante/s: UNOVA U.K. LIMITED. Inventor/es: STOCKER, MARK ANDREW.
Aparato para pulir el borde de la oblea, en el que están previstos medios para hacer girar una oblea , una rueda de pulido que tiene una ranura en la misma para alojar el reborde periférico de la oblea, medios para hacer girar la rueda, medios de accionamiento para efectuar el movimiento relativo entre la rueda y la oblea para efectuar el acoplamiento de la oblea en la ranura, y adicionalmente medios de accionamiento para efectuar un movimiento de oscilación continuo entre la oblea y la rueda, de forma que las caras opuestas del reborde periférico de la oblea están acopladas de forma alternativa por regiones opuestas de la superficie de la ranura en la rueda durante el proceso de pulido.
DISPOSITIVO DE PULIDO CON PORTAMUESTRAS.
(16/04/2003). Solicitante/s: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE. Inventor/es: MIRAGAYA, JOSE.
LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO DE PULIDO DE MUESTRAS QUE COMPRENDE UN PORTAMUESTRAS QUE PUEDE SER COLOCADO EN UN ORIFICIO DEL DISCO DE SOPORTE Y QUE ASEGURA LA SUJECION DE LA MUESTRA A PULIR SIN QUE ESTA HAYA SIDO PREVIAMENTE REVESTIDA CON RESINA. APLICACION EN METALOGRAFIA.
PORTADOR DE OBLEA PARA MAQUINA PULIDORA DE OBLEAS SEMICONDUCTORAS.
(16/06/2001). Solicitante/s: ONTRAK SYSTEMS, INC. Inventor/es: BOLANDI, HOOMAN, WELDON, DAVID EDWIN.
UNA MAQUINA PULIDORA DE PLAQUITAS DE SEMICONDUCTORES QUE TIENE AL MENOS UN CONJUNTO DE ALMOHADILLAS PULIDORAS Y AL MENOS UN PORTAPLAQUITAS COLOCADO PARA SOPORTAR UNA PLAQUITA DE SEMICONDUCTOR CONTRA EL CONJUNTO DE ALMOHADILLAS PULIDORAS QUE INCLUYE UNA JUNTA QUE TIENE DOS EJES DE ROTACION QUE SE INTERSECTAN EN UN CENTRO DE ROTACION. HAY UN MANDRIL PARA LAS PLAQUITAS SOPORTADO SOBRE LA JUNTA ADYACENTE A LA PERIFERIA DEL MANDRIL PARA CONSEGUIR MAYORES VELOCIDADES DE RETIRADA DEL MATERIAL EN EL CENTRO DE LA PLAQUITA QUE EN LA PERIFERIA DE LA PLAQUITA DURANTE EL PULIDO.
MAQUINA LIJADORA PERFECCIONADA.
(16/02/2001) 1. Máquina lijadora perfeccionada caracterizada por estar constituida por un chasis de tubo estructural soporte de un motorreductor que transmite a dos juegos de husillos con dos husillos roscados a izquierdas y derechas, con cuatro bielas cruzadas unidas por una parte a cuatro puntos de la mesa y por otra a cuatro puntos de cuatro tuercas montadas sobre los husillos, disponiendo una mesa móvil que sustenta los cuatro ejes de cepillos con nueve rodillos de lija por eje, dos campanas extractoras con estructura piramidal, un puente transversal que soporta cuatro motores, estando la mesa unida al chasis mediante ocho rulinas de nylon que aloja rodamientos que posibilitan movimientos laterales opuestos al sentido de marcha de la pieza, presentando la mesa transportadora un armazón que soporta dos rulos por los que…
MAQUINA DE PULIMENTACION PARA PLAQUETAS SEMICONDUCTORAS.
(16/11/2000) UNA MAQUINA PULIDORA DE PLAQUITAS DE SEMICONDUCTORES QUE TIENE UN CONJUNTO DE ALMOHADILLAS PULIDORAS Y UN PORTAPLAQUITAS QUE INCLUYE UN SOPORTE COLOCADO AL LADO DEL CONJUNTO DE ALMOHADILLAS PULIDORAS . ESTE SOPORTE TIENE UN ORIFICIO DE ENTRADA DE FLUIDOS QUE SE PUEDE CONECTAR A UNA FUENTE DE FLUIDO A UNA PRESION MAYOR, AL MENOS UN ORIFICIO DE SALIDA DE LOS FLUIDOS QUE SE PUEDE CONECTAR A UN CANAL DE DESCARGA DE FLUIDOS A UNA PRESION MENOR Y AL MENOS UNA SUPERFICIE DE SOPORTE SOBRE LA QUE FLUYE EL FLUIDO DESDE LA FUENTE HASTA EL CANAL DE DESCARGA. LA ALMOHADILLA PULIDORA QUEDA SOPORTADA POR EL FLUIDO SOBRE LA SUPERFICIE DE SOPORTE DE MODO QUE PUEDA REALIZAR UN MOVIMIENTO DE BAJA FRICCION RESPECTO AL SOPORTE . SE…
PULIDO LINEAL Y METODO PARA LA PLANARIZACION DE PASTILLAS SEMICONDUCTORAS.
(16/12/1999). Solicitante/s: ONTRAK SYSTEMS, INC. Inventor/es: WELDON, DAVID EDWIN, HOMAYOUN, TALIEH.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PULIDOR DE PLAQUITA Y METODO PARA LA PLANARIZACION MECANICO QUIMICA DE PLAQUITAS SEMICONDUCTORAS. EL PULIDOR INCLUYE UN SUJETADOR DE PLAQUITA PARA SOPORTAR LA PLAQUITA SEMICONDUCTORA Y UN CONJUNTO DE PULIDO LINEAL QUE TIENE UN ELEMENTO DE PULIDO SITUADO PARA ENCAJAR EN LA SUPERFICIE DE LA PLAQUITA. EL ELEMENTO DE PULIDO SE PUEDE MOVER EN UNA DIRECCION LINEAL EN RELACION A LA SUPERFICIE DE LA PLAQUITA PARA PULIR UNIFORMEMENTE LA SUPERFICIE DE LA PLAQUITA. UN DISPOSITIVO DE ALINEACION PIVOTAL SE PUEDE UTILIZAR PARA SOPORTAR PIVOTALMENTE UNO DE LOS SUJETADORES DE PLAQUITA Y EL ELEMENTO DE PULIDO RELATIVO AL OTRO DEL SUJETADOR DE PLAQUITA Y EL ELEMENTO DE PULIDO CON LA SUPERFICIE DE LA PLAQUITA Y EL ELEMENTO DE PULIDO MANTENIDO EN ALINEACION PARALELA DURANTE EL FUNCIONAMIENTO DEL PULIDOR. EL PULIDOR OPCIONALMENTE INCLUYE UNA POSICION DE ACONDICIONAMIENTO PARA ACONDICIONAR EL ELEMENTO PULIDOR.
SOPORTE DE DISCO DE PULIDO Y PROCEDIMIENTO DE PULIDO.
(16/11/1999). Ver ilustración. Solicitante/s: SOCIETE DITE: LAM-PLAN S.A. Inventor/es: BROIDO, GEORGES HENRI, LES TERRASSES DE GENEVE.
ESTE SOPORTE DE DISCO DE PULIDO ESTA CONSTITUIDO POR UN CUERPO QUE TIENE UN AGUJERO DE CENTRADO EN EL CENTRO DE UNA DE LAS CARAS Y UN AGUJERO DE ARRASTRE DESCENTRADO EN ESTA MISMA CARA. UN REVESTIMIENTO DE MATERIAL MAS TIERNO QUE EL DEL CUERPO SE APLICA SOBRE LA OTRA CARA.
BRUÑIDORA PULIDORA Y PLATO DE BRUÑIR Y DE PULIR DE SURCO DE PASO VARIABLE PARA DICHA MAQUINA.
(16/06/1998) UNA BRUÑIDORA PULIDORA COMPRENDE UN PLATO DE BRUÑIR Y PULIR ADAPTADO PARA GIRAR ALREDEDOR DE UN EJE PRINCIPAL (X-X) Y QUE PRESENTA UNA SUPERFICIE UTIL DE BRUÑIDO DE FORMA ANULAR COMPRENDIDA ENTRE UN CIRCULO INTERNO (D SUB 1) Y UN CIRCULO EXTERNO (D SUB 0) Y POR LO MENOS UN ANILLO DE CONFINACION DISPUESTO EN FRENTE DE LA SUPERFICIE UTIL ANULAR, ADAPTADO PARA GIRAR ALREDEDOR DE UN EJE FIJO (Y SUB 1 UEADAS CONTRA LA SUPERFICIE UTIL, Y A CONFINAR SU DESPLAZAMIENTO CONTRA ESTA ULTIMA. EN LA SUPERFICIE UTIL DE BRUÑIDO ESTA TALLADO UN SURCO DE PASO VARIABLE DE TAL MANERA QUE, ENTRE ESTOS CIRCULOS INTERNO Y EXTERNO Y EXCLUYENDO A ESTOS, EL…
PULIDOR DE LODOS PERFECCIONADO, USANDO AGITACION ULTRASONICA.
(01/08/1996). Solicitante/s: AT&T CORP.. Inventor/es: MILLER, GABRIEL LORIMER, WAGNER, ERIC RICHARD.
EL MORTERO, EN UN PULIDOR DE MORTERO, SE AGITA ULTRASONICAMENTE DURANTE LA PULIMENTACION PARA DESALOJAR RESIDUOS INCRUSTADOS Y TIERRA ARENOSA DE LA ALMOHADILLA DE PULIMENTACION, PERFECCIONANDO CON ELLO LA UNIFORMIDAD DE LA EXTRACCION DEL MATERIAL, LA DURACION DE LA ALMOHADILLA, Y EVITANDO ARAÑAZOS Y DEFECTOS SOBRE LA SUPERFICIE QUE SE ESTA PULIMENTANDO. EL METODO RESULTA PARTICULARMENTE UTIL EN APLICACIONES EN LAS QUE SE USA EL PULIMENTADO DEL MORTERO PARA HACER PLANARES CAPAS DEPOSITADAS SOBRE OBLEAS SEMICONDUCTORAS (MONOCRISTALES SEMICONDUCTORES USADOS COMO SUBSTRATOS EN LA PRODUCCION DE CIRCUITOS INTEGRADOS), EN LAS QUE LA CARENCIA DE UNIFORMIDADES CAUSADA POR TAL MATERIAL INCRUSTADO PUDIERA AFECTAR AL RENDIMIENTO DEL PROCESO. SE DESCRIBE EL APARATO PARA APLICAR ENERGIA ULTRASONICA AL MORTERO, DE FORMA QUE TAL ENERGIA INCIDA SOBRE LA ALMOHADILLA.
TECNICA DE CONTROL IN SITU Y APARATO PARA LA DETECCION QUIMICA/MECANICA DE PUNTO FINAL DE PLANARIZACION.
(01/11/1994) ESTA INVENCION FACILITA UNA TECNICA DE CONTROL IN SITU Y APARATO PARA LA DETECCION QUIMICA/MECANICA DE PUNTO FINAL DE PLANARIZACION EN EL PROCESO DE FABRICACION DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES U OPTICOS. LA FABRICACION DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES U OPTICOS REQUIERE A MENUDO SUPERFICIES PLANAS LISAS, BIEN EN LA SUPERFICIE DE UN DISCO QUE SE ESTA FABRICANDO O EN ALGUNA ETAPA INTERMEDIA P.EJ. UNA SUPERFICIE DE UNA CAPA INTERCALADA. EN ESTA INVENCION SE REALIZA LA DETECCION POR MEDIO DE LA MEDIDA CAPACITIVA DEL ESPESOR DE UNA CAPA DIELECTRICA EN UN SUSTRATO CONDUCTOR. LA MEDIDA INCLUYE LA CAPA DIELECTRICA, UNA ESTRUCTURA DE ELECTRODO PLANA,…
(16/03/1993). Solicitante/s: SOCIETE DITE: LAM-PLAN S.A. Inventor/es: BROIDO, GEORGES.
LOS ARCOS (3 A 13) RECORTADOS EN LAS PARTES TENSAS POR UN CIRCULO DE RADIO IGUAL A LA MITAD APROXIMADAMENTE DEL DEL DISCO Y CUYO CENTRO ESTA A UNA DISTANCIA DEL DEL DISCO IGUAL A LA MITAD DEL RADIO DEL DISCO TIENEN UNA LONGITUD COMPRENDIDA ENTRE 0,5 Y 5 MM. PULIDO DE PIEZAS.
ESTABILIZADOR ROTATIVO ACOPLABLE A LAS CORONAS DIAMANTADAS PARA EL DESBASTE Y CALIBRADO DE BALDOSAS Y SIMILARES.
(01/02/1979) Estabilizador rotativo acoplable a las coronas diamantadas para el desbaste y calibrado de baldosas y similares, caracterizado por cuanto estará constituido por una estructura compacta estructurada más o menos tronco-cónicamente hacia arriba interiormente hueca que se dispone giratoriamente en un orificio practicado al efecto en el centro de la corona diamantada a que se aplique que ejerce presión hacia abajo por virtud del correspondiente resorte, y cuya presión es graduable desde el exterior por medio del dispositivo giratorio correspondiente, y cuyo conjunto de estabilizador queda sujeto o fijo sobre la corona…
MAQUINA PARA EL LIJADO DE MARCOS DE PUERTAS, VENTANAS,MOLDURAS Y SIMILARES.
(01/01/1979). Solicitante/s: FERRANDO GARCIA,JUAN FERRANDO GARCIA,RAFAEL.
Máquina para el lijado de marcos de puertas, ventanas, molduras y similares, caracterizada por cuanto está dotada de un dispositivo constituido por dos piezas excéntricas con respecto al eje que las atraviesa, superpuestas y en diferente plano, constituyendo un núcleo monobloque, cuyas piezas se hallan articuladas a otras segundas que a su vez están unidas por medio de los elementos adecuados de fijación.
