CIP 2015 : B23K 26/06 : Determinación de la configuración del haz de rayos, p. ej.

con ayuda de máscaras o de focos múltiples.

CIP2015BB23B23KB23K 26/00B23K 26/06[2] › Determinación de la configuración del haz de rayos, p. ej. con ayuda de máscaras o de focos múltiples.

Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
Notas[g] desde B23K 15/00 hasta B23K 28/00: Otros procedimientos de soldadura o de corte; Trabajo por rayos láser

B SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.

B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.

B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).

B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado.

B23K 26/06 · · Determinación de la configuración del haz de rayos, p. ej. con ayuda de máscaras o de focos múltiples.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Procedimiento y disposición para formar una estructuración en superficies de componentes con un rayo láser.

(13/03/2019) Procedimiento para formar una estructuración superficial en superficies de componentes con un rayo láser, en el que el rayo láser se dirige hacia un elemento óptico difractivo o un modulador acusto-óptico y se desdobla con el elemento óptico difractivo o el modulador acusto-óptico en al menos dos rayos parciales (1.1 y 1.2), y los rayos parciales (1.1 y 1.2) se dirigen con un ángulo α con respecto al eje óptico del rayo láser hacia al menos un elemento óptico adicional que es transparente para la radiación láser, en el que los rayos parciales (1.1 y 1.2) se enfocan con una lente óptica de enfoque dispuesta entre el/los elementos ópticos adicionales y una superficie del componente a mecanizar de modo que estos rayos incidan en una posición común sobre la superficie del componente…

Dispositivo y procedimiento para supervisar, en particular para regular, un proceso de corte.

(13/02/2019) Dispositivo para supervisar, en particular para regular, un proceso de corte en una pieza de trabajo , el cual comprende: un elemento de focalización para focalizar un haz de gran potencia , en particular un haz láser, en la pieza de trabajo , un dispositivo de registro de imágenes para registrar un área que debe ser supervisada en la pieza de trabajo , la cual comprende un área de interacción perteneciente al haz de gran potencia con la pieza de trabajo , así como un dispositivo de evaluación que, mediante el área de interacción registrada, está diseñado para determinar al menos un parámetro característico (α) del proceso de corte, en particular un corte a modo de sierra formado…

Aparato y método de solidificación selectiva por láser.

(13/02/2019) Un aparato de solidificación selectiva por láser, que comprende; una plataforma de construcción para soportar un lecho de polvo sobre el cual se pueden depositar capas de polvo, al menos un módulo de láser para generar una pluralidad de haces de láser para solidificar el material en polvo depositado sobre el lecho de polvo , un escáner de láser (106a, 106b, 106c, 106d, 306a, 306b, 306c, 306d, 306e) para dirigir individualmente cada haz de láser para solidificar áreas separadas en cada capa de polvo, una zona de barrido (1a, 2a, 3a, 4a, 201a, 201b, 201c, 201d, 301a, 301b, 301c, 301d, 301e) para cada haz de láser definida por las posiciones en el lecho de polvo en el que se encuentra a la cual pueda ser dirigido el haz de láser por el escáner de láser (106a, 106b, 106c, 106d, 306a, 306b, 306c, 306d, 306e), el…

Método de soldadura por láser para alambres planos.

(09/01/2019) Un método de soldadura por láser para alambres planos, en el cual una primera superficie lateral (23a), en un primer extremo de un primer alambre plano (20a), recubierta con una primera película aislante (21a), en donde la primera superficie lateral (23a) está desprendida de la primera película aislante (21a), y una segunda superficie lateral (23b) en un segundo extremo de un segundo alambre plano (20b), recubierto con una segunda película aislante (21b), en donde la segunda superficie lateral (23b) está desprendida de la segunda película aislante (21b), se unen a tope, y se aplica un rayo láser a una superficie del primer extremo (24a) del primer alambre plano (20a) y a una superficie del…

Cartuchos para soportar una óptica en un cabezal de mecanizado por láser con un dispositivo de protección transparente.

(17/10/2018) Cartucho recambiable para soportar una óptica dentro de un cabezal de mecanizado por láser, con - una carcasa de cartucho con una abertura situada en el lado de entrada de rayo y una abertura situada en el lado de salida de rayo , en la cual está insertada la óptica ; y - al menos un dispositivo de protección transparente que está asignado a la abertura situada en el lado de entrada de rayo o a la abertura situada en el lado de salida de rayo de la carcasa de cartucho para proteger la óptica contra el ensuciamiento, - presentando el dispositivo de protección transparente en su lado opuesto a la óptica una superficie plana , caracterizado porque - el al menos un dispositivo de protección transparente está…

Dispositivo y procedimiento para la aplicación de una banda cubrecantos sobre un lado estrecho de una pieza de trabajo.

(25/04/2018). Solicitante/s: IMA KLESSMANN GMBH HOLZBEARBEITUNGSSYSTEME. Inventor/es: HAMPEL,THOMAS, SEIFERT,UWE, HÜSENER,STEFAN.

Dispositivo para la aplicación de una banda cubrecantos sobre un lado estrecho de una pieza de trabajo, en particular de madera o material derivado de la madera, con una fuente de radiación para la activación de una capa adhesiva o capa que favorece la adhesión, donde la fuente de radiación es un módulo de radiación con una pluralidad de elementos de radiación que emiten radiación láser , caracterizado porque el módulo de radiación está concebido de forma plana, emitiéndose la radiación al menos aproximadamente transversalmente a las direcciones de extensión principales del módulo de radiación , y porque la fuente de radiación está dispuesta en una zona de suministro entre la banda cubrecantos y el canto, siendo los elementos de radiación elementos semiconductores, que presentan respectivamente una pluralidad de unidades que emiten radiación láser, en particular emisores de superficie, como preferentemente VCSEL.

PDF original: ES-2677999_T3.pdf

Procedimiento y dispositivo para el mecanizado de materiales con un rayo láser pulsado generado por un láser de fibra.

(18/04/2018). Solicitante/s: ROFIN-BAASEL Lasertech GmbH & Co. KG. Inventor/es: BOCK, ERICH, ROHNER, MARKUS, DR., ERBEN,BENJAMIN, SCHMUCKER,ERICH, STÄBLEIN,JÜRGEN.

Procedimiento para el mecanizado de materiales con un rayo láser (L) pulsado generado por una fibra láser , caracterizado por un elemento de conmutación óptico montado a continuación de la fibra láser de forma externa, en el que el elemento de conmutación óptico dispuesto en la trayectoria de rayo del rayo láser (L) se cierra y se hace pasar a un estado en el que se transmite el rayo láser como pronto cuando la potencia de salida (P) del rayo láser (L) quede por debajo de un valor predeterminado.

PDF original: ES-2677904_T3.pdf

Método de corrección de aberraciones.

(28/03/2018) Un método de corrección de aberraciones para un dispositivo de irradiación láser, que enfoca un haz láser en el interior de un medio transparente , incluyendo el dispositivo de irradiación láser un modulador de luz espacial para modular la fase del haz láser y un medio de enfoque para enfocar el haz láser desde el modulador de luz espacial en una posición de procesamiento (D) en el interior del medio , comprendiendo el método: definir la posición de procesamiento (D) en el interior del medio ; establecer una distancia relativa (f menos d) entre el medio y el medio de enfoque de manera que la posición de procesamiento (D) del haz láser se encuentre dentro de un intervalo n x d < D < n x d + Δs en el que la aberración longitudinal está presente en el interior del…

Aparato para y método de marcado de estructura precisa y localización de marcado de estructura asistida.

(14/02/2018) Un sistema de marcado por láser que comprende: una fuente de láser configurada para emitir un haz de láser; un conjunto de dirección configurado para dirigir el haz de láser sobre una estructura a trabajar; caracterizado por: un archivo maestro de diseño el cual comprende información que define la geometría de la estructura y especifica una ubicación conocida en la estructura en el cual aplicar la marca y una ubicación de trabajo para trabajar la estructura, y un sistema informático acoplado a la fuente de láser y al conjunto de dirección, y configurado para dirigir el funcionamiento de la fuente…

Procedimiento y dispositivo para la mecanización de una pieza de trabajo.

(29/11/2017) Procedimiento para la formación de un estampado en una pieza de trabajo, en el que se conduce un rayo láser pulsátil con una frecuencia del impulso fL por medio de una guía del rayo sobre la superficie de la pieza de trabajo, en el que el rayo láser tiene sobre la superficie de la pieza de trabajo un diámetro de máximo 50 μm y se guía de tal manera que su velocidad de la trayectoria vB sobre la superficie de la pieza de trabajo cumple la siguiente condición: vB > n * dS * fL en la que n es un factor proporcional, que puede ser 0,2 ó 0,4 ó 0,6 ó 0,8 ó 1 o más, dS es el diámetro del rayo al nivel de la pieza de trabajo,…

PROCEDIMIENTO DE CONTROL DE UN SISTEMA MATRICIAL DE MARCAJE LÁSER.

(28/11/2017). Solicitante/s: MACSA ID, S.A.. Inventor/es: BOIRA PLANS,VALENTI, CAMPS CLARAMUNT,JOAN, BRAVO MONTERO,FRANCESC, VOGLER,SVEN ALEXANDER.

Procedimiento de control de un sistema matricial de marcaje láser, comprendiendo el sistema matricial una matriz N x M de láseres para realizar la marcación láser, comprendiendo el procedimiento la transformación secuencial de al menos dos imágenes a marcar en una serie de órdenes de marcado según una matriz de puntos N x M, el cual comprende las siguientes fases: - división de una primera imagen en una parte fija y una parte variable, - transformación de la parte fija en una matriz fija y la parte variable en una matriz variable, - unión de las citadas matrices fija y variable, - marcado láser de la primera imagen, - procesamiento de una segunda imagen, obtención de una nueva matriz variable que sumada a la anterior matriz fija, se obtiene una nueva matriz completa, - marcado láser de la segunda imagen.

PDF original: ES-2644261_B1.pdf

PDF original: ES-2644261_A1.pdf

Sistema activo de suministro del haz con segmento de trayectoria óptica variable a través del aire.

(06/09/2017) Un aparato para el suministro de energía láser desde una fuente de energía láser a una superficie objetivo en una pieza de trabajo , que comprende: una óptica de suministro de haz que tiene componentes ajustables dispuestos para recibir la energía láser desde una salida de la fuente de energía láser y dirigir la energía láser a lo largo de una trayectoria óptica hacia la superficie objetivo, comprendiendo los componentes ajustables un espejo de transmisión ajustable (105A) y un conjunto óptico montado en robot, que incorpora un espejo de recepción ajustable (106A) e incluyendo la trayectoria 10 óptica un segmento variable que separa el espejo de transmisión y el espejo de recepción y es recto, teniendo el segmento variable una…

Procedimiento para el mecanizado de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser.

(30/08/2017). Solicitante/s: Clean Lasersysteme GmbH. Inventor/es: BARKHAUSEN, WINFRIED DR, BÜCHTER,EDWIN.

Procedimiento para el pretratamiento adhesivo de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser, impactando la radiación láser generada mediante un láser pulsado sobre la superficie que se va a mecanizar, caracterizado por que el procedimiento es un procedimiento en dos etapas, llevándose a cabo las etapas individuales sucesivamente, separándose en la primera etapa, que se trata de una etapa de limpieza, las impurezas que se encuentran sobre la superficie y fundiéndose en la segunda etapa, que se trata de un proceso de fusión inicial y de refusión, la capa próxima a la superficie de la pieza de trabajo y enfriándose de nuevo a continuación, de modo que tiene lugar la refusión completa de la capa próxima a la superficie.

PDF original: ES-2657020_T3.pdf

Procedimiento de obtención de un sustrato provisto de un revestimiento.

(16/08/2017). Solicitante/s: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE. Inventor/es: YEH,LI-YA, BILAINE,MATTHIEU.

Procedimiento de obtención de un sustrato provisto sobre al menos una de sus caras con un revestimiento , que comprende una etapa de deposición de dicho revestimiento y posteriormente una etapa de tratamiento térmico de dicho revestimiento con ayuda de una radiación láser principal , el procedimiento se caracteriza por que al menos una parte de la radiación láser principal transmitida a través de dicho sustrato y/o reflejada por dicho revestimiento se redirige en la dirección de dicho sustrato para formar al menos una radiación láser secundaria , siendo no nulo el ángulo formado por la radiación principal y/o la radiación secundaria y la normal al sustrato.

PDF original: ES-2645936_T3.pdf

Procedimiento y dispositivo para el examen de distorsiones del frente de onda dinámicas de un sistema láser.

(02/08/2017) Procedimiento para el examen de un sistema láser que proporciona un rayo láser enfocado (14') y un dispositivo de desviación controlable para el control local transversal o/y longitudinal del enfoque de rayo, comprendiendo el procedimiento: - una orientación del rayo láser o de un rayo parcial desviado del mismo detrás del dispositivo de desviación a un medio ópticamente no lineal para la generación de una radiación de frecuencia multiplicada (14''), cuya longitud de onda corresponde a una armónica impar mayor de la longitud de onda del rayo láser, enfocándose el rayo láser (14') o el rayo parcial en el medio no lineal , - una activación…

Método de división de sustrato.

(26/07/2017) Un método de división de sustrato que comprende las etapas de: irradiar un sustrato semiconductor , teniendo el sustrato semiconductor una cara frontal sobre la que se forman una pluralidad de dispositivos funcionales, con luz láser (L) mientras que se posiciona un punto de convergencia de luz (P) dentro del sustrato semiconductor para formar una región procesada fundida debido a absorción multifotón solamente dentro del sustrato semiconductor , formando la región procesada fundida una región de punto de partida para el corte a lo largo de una línea a lo largo de la cual el sustrato semiconductor debe cortarse, dentro del sustrato semiconductor , una distancia predeterminada…

Método de formación de estructuras periódicas en láminas finas utilizando haces láser interferentes.

(05/07/2017) Método para la formación de estructuras periódicas en una película de material delgado por haces de interferencia de laser pulsado, en el que la película delgada se coloca sobre un sustrato que tiene diferentes propiedades ópticas que la película delgada, comprendiendo el método: - dirigir una pluralidad de haces láser pulsados dentro de la película delgada , por lo que los haces láser pulsados son haces láser de picosegundos que se intersectan de tal manera que producen a través de la interferencia una distribución periódica de la intensidad del rayo láser, que puede variar dependiendo de la elección de los parámetros de control apropiados incluyendo…

Método y aparato para el granallado por láser de una superficie.

(17/05/2017) Un método para granallado por láser de una superficie de una pieza de trabajo , que comprende: generación de 5 un primer pulso láser y de un segundo pulso láser con un sistema láser que tiene una posición fija con relación a un espejo de transmisión (105A) en un conjunto de óptica, y en el que: el espejo de transmisión se posiciona para dirigir un pulso láser a un espejo de recepción (106A) en el conjunto de óptica; el espejo de recepción tiene una posición móvil con relación al espejo de transmisión para definir dentro de una trayectoria del haz un segmento variable entre el espejo de transmisión y el espejo de recepción que es recta;…

Dispositivo para el ajuste de un perfil de haz láser, máquina de mecanizado por láser y procedimiento para la fabricación del dispositivo.

(26/04/2017). Solicitante/s: TRUMPF Laser GmbH. Inventor/es: FUCHS,STEFAN, HUBER,RUDOLF, OLSCHOWSKY,PETER.

Dispositivo para el ajuste de un perfil de haz de un rayo láser, que comprende: un cable de fibra óptica con un recubrimiento protector (7a, 7b) y un conductor de luz en el cual se introduce el rayo láser, un dispositivo de deformación para deformar el conductor de luz en una sección del cable de fibra óptica no provista de recubrimiento protector, dos receptores (4a, 4b) para la sujeción respectiva de un extremo de la sección (7a, 7b) del recubrimiento protector, comprendiendo dichos receptores (4a, 4b) respectivos una apertura (5a, 5b) para conducir el conductor de luz hasta el dispositivo de deformación caracterizado porque el cable de fibra óptica comprende al menos una sección no provista de recubrimiento protector, ya que el dispositivo dispone de una carcasa prevista para cubrir el conductor de luz al menos en dicha sección no provista de recubrimiento protector, y porque los dos receptores están dispuestos en los extremos opuestos de la carcasa.

PDF original: ES-2635054_T3.pdf

Elemento de construcción con una pista de láser de extremos en solape; procedimiento para la fabricación de un elemento de construcción semejante.

(22/03/2017). Solicitante/s: CERAMTEC GMBH. Inventor/es: KARL, THOMAS, KLUGE,CLAUS PETER, REISS,KUNIBERT.

Elemento de construcción con una pista de láser como línea de iniciación de rotura, la cual se compone de entradas de láser de un rayo láser, para la preparación para una ulterior separación del elemento de construcción en elementos de construcción individuales, siendo la distancia A entre dos entradas de láser adyacentes menor o igual que el diámetro D de estas entradas de láser , medida respectivamente en la superficie del elemento de construcción , caracterizado por que la pista de láser está combinada con rebajes y zonas de la pista de láser están sin entradas de láser.

PDF original: ES-2625308_T3.pdf

Dispositivo de procesamiento láser y método de procesamiento láser.

(08/03/2017). Solicitante/s: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.. Inventor/es: INOUE, TAKASHI, MATSUMOTO NAOYA, FUKUCHI NORIHIRO, ITO HARUYASU.

Método que comprende las etapas de: hacer que un modulador espacial de luz presente un primer holograma; hacer que una luz de láser, después de modularse en fase mediante el modulador espacial de luz, se condense en una pluralidad de posiciones de condensación mediante un sistema óptico de condensación ; y caracterizado por: medir una energía de la luz láser en las respectivas posiciones de condensación; determinar una energía de referencia (Ibase) a partir de las energías medidas; y crear un segundo holograma basándose en la energía de referencia.

PDF original: ES-2666229_T3.pdf

Dispositivo para el mecanizado por láser y procedimiento para el mecanizado de una pieza usando un dispositivo para el mecanizado por láser.

(22/02/2017) Procedimiento para el mecanizado de una pieza , con la utilización de un dispositivo para el mecanizado por láser, correspondiéndose el perfil de la remoción con el perfil de la sección transversal de una ranura a fabricar, caracterizado por las siguientes características y fases: un láser para la generación de un rayo láser , con la utilización de una unidad de deflexión , situada en el recorrido de la luz del rayo láser , y que puede ser controlada, la cual deflecta el rayo láser (12a), incidente del láser durante el mecanizado de la pieza, en al menos dos direcciones (X, Y) en el espacio, y dirige al rayo láser (12b) deflectado sobre la pieza , así como con la utilización…

Máquina para cortar una hoja de vidrio laminada.

(01/02/2017) Una máquina para cortar una hoja de vidrio laminada incluyendo dos hojas de vidrio laterales y una hoja intermedia de material termoplástico; incluyendo la máquina un plano de apoyo, medios de marcado y fractura para dividir la hoja de vidrio laminada en dos piezas de hoja unidas por una porción intermedia alargada de dicha hoja de material termoplástico, y un conjunto de calentamiento de dicha porción intermedia alargada; incluyendo el conjunto de calentamiento una bombilla exterior y un medio emisor de calor incluyendo una fuente incandescente alargada alojada en dicha bombilla; estando dispuesta la fuente incandescente alargada encima o debajo de dicho plano de apoyo, manteniéndose…

Dispositivo para la unión de dos partes de pieza de trabajo con zonas de diferentes propiedades mediante una soldadura de irradiación láser y un homogeneizador.

(18/01/2017) Dispositivo para la unión de dos partes de pieza de trabajo en una pieza de trabajo mediante soldadura de irradiación, por cordones de soldadura que transcurren en un patrón de cordón de soldadura predefinido, en zonas (B1, B2) de diferentes propiedades de las partes de pieza de trabajo, con un alojamiento , que está diseñado para posicionar dos partes de pieza de trabajo , extendidas en dirección x-y una con respecto a otra, en dirección x, y y z de un sistema de coordenadas cartesiano, con una fuente de rayo láser dirigida con su dirección de irradiación sobre el alojamiento y con ello sobre partes de pieza de trabajo posicionadas en este, que se compone de una multitud de emisores de rayo láser dirigibles individualmente, dispuestos en dirección…

Sistema activo de suministro de un haz con retransmisión de imagen.

(04/01/2017) Un aparato para el suministro de energía láser desde una fuente de energía láser a una pieza de trabajo objetivo, que comprende: un sistema de retransmisión de imágenes (L52, L53, L57, L58) que retransmite una imagen de una salida de la fuente a un plano de imagen objetivo sobre una trayectoria óptica , incluyendo el sistema de retransmisión de imagen una óptica de entrada dispuesta para recibir la energía láser desde una salida de la fuente de energía láser, un espejo de transmisión (105A) montado sobre un soporte cardán que tiene un ángulo de incidencia ajustable con relación a la óptica de entrada, y un conjunto óptico montado en robot, incluyendo el conjunto óptico montado en robot un espejo de recepción (106A) montado sobre un soporte cardán , teniendo el espejo de recepción un ángulo de incidencia ajustable con relación…

Sistema y método de impresión tridimensional utilizando una fuente de luz láser visible.

(26/10/2016) Un sistema de impresión para formar un objeto tridimensional, que comprende: a. una fuente de luz láser; b. un sustrato en comunicación óptica con dicha fuente de luz láser; caracterizado por: c. la fuente de luz láser generando un haz coherente de luz visible que tiene una longitud de onda entre 380nm y 760nm mediante la dispersión de Raman estimulada; d. un módulo der escaneado aguas abajo de dicha fuente de luz láser, en donde dicho módulo de escaneado está adaptado para generar un movimiento de escaneado de dicho haz coherente de luz visible con respecto a dicho sustrato , cuyo movimiento de escaneado…

Dispositivo de procesamiento por láser y procedimiento de procesamiento por láser.

(19/10/2016) Dispositivo de procesamiento por de láser, que es un dispositivo para procesar un objeto de procesamiento condensando e irradiando luz láser al objeto de procesamiento, que comprende: una fuente de luz láser para emitir luz láser; un modulador de luz espacial que modula en fase para recibir luz láser emitida desde la fuente de luz láser , que presenta un holograma para modular la fase de la luz láser en cada uno de una pluralidad de píxeles dispuestos bidimensionalmente, y emitir la luz láser modulada en fase; un sistema óptico de condensación dispuesto en una etapa posterior del modulador de luz espacial; y una sección de control para hacer que el modulador de luz espacial presente un holograma para condensar la luz láser modulada en…

Sistema óptico de formación de imagen y procedimiento de control, así como utilización de dicho sistema.

(12/10/2016). Solicitante/s: WAVELIGHT GMBH. Inventor/es: DONITZKY, CHRISTOF, MROCHEN, MICHAEL, VOGLER,KLAUS DR.

Sistema óptico de formación de imagen, que comprende: - por lo menos una lente de enfoque, - por lo menos dos lentes en un telescopio, - una unidad de exploración en un plano x-y, caracterizado por que por lo menos una de las lentes telescópicas es una lente líquida eléctricamente ajustable y la unidad de exploración está dispuesta en la trayectoria de los rayos detrás del telescopio y delante de la lente de enfoque, estando el sistema de formación de imagen previsto para compensar la curvatura del campo de imagen de la lente de enfoque por medio del ajuste eléctrico de la lente líquida.

PDF original: ES-2605410_T3.pdf

Cabezal de corte por láser para máquina herramienta con unidad de refrigeración fijada al cabezal.

(05/10/2016) Cabezal de corte por láser accionado por un aparato de emisión láser mediante medios de transmisión óptica y asociable a una máquina herramienta de corte, comprendiendo dicho cabezal de corte por láser medios de colimación para colimar un rayo láser procedente de dicho aparato de emisión láser, medios de enfoque para enfocar un rayo láser colimado procedente de dicho medio de colimación y una carcasa para alojar y contener dicho medio de enfoque , que comprende, al menos, una lente de enfoque y un medio de soporte para alojar y mantener dicha lente de enfoque y es movible a lo largo de una dirección (X) de ajuste dentro de dicha carcasa para cambiar un punto focal de dicho rayo procedente de dicha lente de enfoque , dicho cabezal de corte…

Cabezal de corte láser con una unidad de refrigeración fijada al cabezal; máquina herramienta de corte y/o troquelado láser con dicho cabezal de corte láser.

(28/09/2016) Cabezal de corte láser activado por un aparato de emisión de láser mediante medios de transmisión ópticos y asociable a una máquina herramienta de corte, que incluye: - medios de colimación para colimar un haz láser procedente de dicho aparato de emisión de láser; - medios de enfoque para enfocar un haz láser colimado que sale de dichos medios de colimación; - una carcasa para alojar y contener dichos medios de enfoque; - medios de soporte para alojar y soportar dichos medios de enfoque en el interior de una cavidad de dicha carcasa y móviles a lo largo de una dirección (X) de ajuste para cambiar un punto focal de dicho haz láser que sale de dichos medios de enfoque; caracterizándose dicho cabezal de corte láser por el hecho de que comprende: - una unidad de refrigeración que comprende al menos una…

Aparato láser modular.

(31/08/2016) Aparato láser que comprende varios módulos láser que generan cada uno una línea láser en un plano de trabajo, comprendiendo cada uno de los módulos de láser: - al menos un medio para generar una línea láser; y - un medio para dar forma a la línea láser, comprendiendo dicho medio para dar forma a la línea laser una primera alineación de microlentes , una lente convergente y una segunda alineación de microlentes colocada en el plano focal de la lente convergente , de modo que la línea láser final generada por cada módulo láser presenta, en el plano de trabajo, un perfil de densidad de potencia con una anchura (L90) en el 90% de la densidad de potencia máxima y una anchura (L10) en el 10% de la densidad de potencia máxima, estando…

Procedimiento para la producción de discos de ruptura/seguridad.

(24/08/2016). Solicitante/s: Donadon Safety Discs and Devices S.R.L. Inventor/es: MODENA,MARIO, DONADON,ANTONIO RUGGERO SANTE.

Un procedimiento para la producción de discos de ruptura/seguridad que comprende las etapas de: proporcionar un elemento de lámina (1a) realizado en un material metálico o grafito o un material plástico o un material vitrocerámico, caracterizado por seleccionar una longitud de onda para un haz de láser de un láser de pulsos de entre 800 nanómetros y 1800 nanómetros; seleccionar una tasa de repetición de pulsos para el haz de láser dentro de un intervalo de entre 15 KHz y 800 KHz; seleccionar una duración de pulso para el haz de láser menor de 10 nanosegundos y extirpar al menos un corte no pasante en el elemento de lámina (1a) aplicando directamente dicho haz de láser sobre la superficie del elemento de lámina (1a) para retirar el material del elemento de lámina obteniendo, de este modo, un disco de ruptura/seguridad.

PDF original: ES-2603188_T3.pdf

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