(15/11/2013) Sistema transpondedor para la transmisión de energía inductiva sin contacto desde un lado fijo con al menos unabobina de lectura dispuesta en el estator sobre un lado giratorio con al menos una bobina de transpondedor dispuesta sobre un husillo , caracterizado por que la bobina de lectura está arrollada sobre un núcleo de ferrita en forma de bandeja o en forma de E, y por que la bobina de transpondedor está arrollada de forma simétricarotatoria sobre un núcleo anular y está situada opuesta a la bobina de lectura.

(11/11/2013) Disposición de antena (100, 100', 100"), que comprende al menos un sustrato portador (10, 10', 10")eléctricamente aislante y al menos una capa eléctricamente conductora (20, 20', 20") aplicada en al menos un ladodel sustrato portador (10, 10', 10"), presentando la primera capa eléctricamente conductora (20, 20', 20") unaprimera zona plana y una segunda zona plana, presentando la primera zona plana de la capa eléctricamenteconductora la forma de al menos una estructura de antena (3a, 3', 3"), caracterizada porque la al menos unaestructura de antena (3a, 3', 3") se presenta de forma eléctricamente aislada mediante un foso de aislamiento (4, 4',4") de la segunda zona plana…

(06/11/2013) Soporte de datos o semiproducto de soporte de datos, que incluye un transpondedor con una bobina de antena que dispone de uno o más devanados, caracterizado porque un lado de uno de estos devanados de bobina de antena está completamente formado por un elemento conductor eléctrico (4') que se extiende desde uno a otro borde del soporte de datos o del semiproducto de soporte de datos, consistiendo el elemento conductor eléctrico (4') en un hilo de seguridad o banda de seguridad o en una tira de seguridad (4').

(06/11/2013) Procedimiento para la fabricación de una tarjeta de chip mediante la unión conductora de la electricidad de unmódulo de chip con un cuerpo de tarjeta de chip, caracterizado porque el módulo de chip será unido deforma adhesiva mediante un material elastómero conductor de la electricidad, termoplástico con el cuerpo dela tarjeta de chip, de manera que el módulo de chip estará unido de forma conductora de la electricidad comomínimo con una superficie de contacto eléctrico (2b) del cuerpo de la tarjeta de chip.

(16/10/2013) Lámina adhesiva, dotada por lo menos de dos capas de adhesivo (i) y (ii), dichas por lo menos dos capas deadhesivo (i) y (ii) de la lámina adhesiva difieren entre sí químicamente, dicha capa (i) se basa en polímeros termoplásticos,a saber, se basa en poliésteres, poliamidas, copoliésteres y/o copoliamidas y la capa (ii) se basa en sistemasactivables térmicamente, caracterizada porque entre la capa (i) y la capa (ii) se halla una capa de imprimación yla imprimación tiene grupos funcionales que permiten la reticulación.

(09/10/2013) Módulo de chip , que comprende: un soporte , que tiene una primera superficie principal (1 a) y una segunda superficie principal (1 b) opuesta a la primera superficie principal (1 a); una primera estructura de vaciado dispuesta en el soporte en la primera superficie principal (1a); un chip dispuesto en la primera estructura de vaciado del soporte ; y una capa de metalización provista de un patrón depositada sobre la segunda superficie principal (1 b) del soporte , teniendo la capa de metalización una primera estructura de metalización (2a) y una segunda estructura de metalización (2b), estando la primera estructura de metalización (2a) aislada eléctricamente de la segunda estructura de metalización (2b), y comprendiendo las estructuras de metalización primera y segunda (2a,…

(09/10/2013) Una etiqueta de vigilancia electrónica de artículos ("EAS") que comprende: un circuito de antena; y un componente no lineal eléctricamente acoplado con el circuito de antena, mostrando el componente no linealuna capacitancia no lineal con respecto a la tensión por debajo de un umbral de tensión de ruptura y mostrandouna capacitancia lineal con respecto a la tensión por encima del umbral de tensión de ruptura, en la que elcomponente no lineal es un dispositivo de metal-óxido-semiconductor ("MOS") , la aplicación de unatensión predeterminada al dispositivo de MOS da como resultado la destrucción del dispositivo de MOS,volviendo de ese modo la etiqueta de EAS indetectable para un sistema de interrogación de EAS y eldispositivo de MOS incluye una capa de aislante…

(02/10/2013) Documento securizado , especialmente pasaporte electrónico, que incluye un soporte provisto, por una parte,de medios de seguridad activos susceptibles de producir una respuesta electromagnética cuando eldocumento securizado atraviesa el campo electromagnético de un lector sin contacto previsto para obtenerdatos de dicho documento, estando provisto dicho soporte, por otra parte, de medios de seguridad pasivos capaces de interactuar con los medios de seguridad activos de manera a convertirlos en eléctricamentefuncionales cuando el documento se sitúa en el campo electromagnético del lector sin contacto, caracterizadoporque…

(25/09/2013) Documento de seguridad o de valor con unas piezas componentes electrónicas o unos elementos deseguridad difractivos, con por lo menos una capa protectora dispuesta por un lado, o con dos capas protectoras dispuestas porambos lados de las piezas componentes electrónicas o del elemento de seguridad difractivo, las cuales estánformadas a partir de un primer polímero de base, con unas capas poliméricas , formadas por un segundo polímero de base, diferente del primer polímerode base, en las que las piezas componentes electrónicas o el elemento de seguridad difractivo se hanincorporado por estratificación con las capas protectoras , estando dispuestas, por lo menos entre las capas poliméricas y las capas protectoras , unascapas de pegamento con un pegamento latentemente reactivo.

(25/09/2013) Un módem USB en contrafase que comprende un enchufe USB , una PCB y un aparato se entrada deseñales que conecta el enchufe USB y la PCB , comprendiendo el aparato de entrada de señales: un soporte que está dispuesto en la PCB , estando dispuesto el enchufe USB en el soporte ; y un conector que está dispuesto en la PCB y es capaz de conectarse al enchufe USB ; caracterizado por que el soporte está separado del enchufe USB , fijado sobre la PCB y provisto de unespacio de contención , y el enchufe USB está montado de manera deslizable dentro del espacio decontención ; el conector está fijado sobre la PCB ; el enchufe USB se desliza con relación al conector…

(18/09/2013) Sistema de identificación de uniones de elementos que hay que ensamblar 11, 12, 13, 14, 15; 50, 51, 52 ...; 100,110, 111, 112) destinados a formar un montaje , tal como especialmente un oleoducto o un depósito, en el cualestá previsto para cada elemento al menos un identificador de elemento (A2, B1, B2, C1, C2, C3 y M; T51, T52 ...;P00, P10, P11, P12) para un código de identificación de elemento, estando provisto el citado sistema de un lector deidentificador de elemento y de un dispositivo de gestión , caracterizado por que el dispositivo de gestión está dispuesto para facilitar códigos de identificación de unión entre elementos contiguos a partir de códigos deidentificación de los elementos contiguos por medio de un dispositivo de combinación .

(11/09/2013) Procedimiento de depósito automático de objetos con vistas al transporte de dichos objetos , comprendiendo dicho procedimiento: - Una fase previa de registro por un usuario de datos con respecto al transporte en medios de almacenamiento , comprendiendo dichos datos: - Datos relativos al usuario con el que se asocia cada uno dichos objetos , - Datos relativos al número total de dichos objetos declarado por dicho usuario , y/o - Datos relativos al destino, al trayecto y a la hora del transporte; - Una fase, denominada de depósito, que comprende las siguientes etapas: - aplicar, por un usuario, una primera etiqueta de identificación electromagnética sobre cada uno de dichos objetos que hay que transportar, - depositar, por dicho usuario,…

(06/09/2013) Matriz de etiquetas que comprende una pluralidad de etiquetas de identificación RFID , comprendiendo cada una de las etiquetas RFID : - una capa denominada de identificación , prevista para depositarse sobre un objeto que hay que identificar, llevando dicha capa de identificación al menos una antena y al menos un chip que comprende medios de almacenamiento de un dato de identificación, conteniendo dicha capa de identificación una cara, denominada de unión, destinada a disponerse sobre una pared de dicho objeto, - una capa, denominada dorsal , dispuesta por el lado de la cara de unión de dicha capa de identificación , - una capa denominada de transferencia , dispuesta por el lado opuesto a la capa dorsal con relación a la capa de identificación , estando prevista dicha capa de transferencia para transferir…

(04/09/2013) Una tarjeta inteligente para funcionar en un modo de comunicación de contacto y un modo de comunicación sincontacto, en donde el modo de comunicación sin contacto se divide en dos fases de tal manera que en una primerafase la tarjeta inteligente responde a una interrogación de un equipo terminal proporcionando información a lacomunicación sin contacto y en una segunda fase el equipo terminal envía órdenes a la tarjeta inteligente, de modoque cuando la tarjeta inteligente está en la segunda fase la tarjeta inteligente no responderá a dicha interrogacióndesde el equipo terminal, siendo la tarjeta inteligente capaz de trabajar también en un modo de funcionamiento mixtoen el que la alimentación del sistema la proporciona una fuente de alimentación de contacto y en el que, después deque la tarjeta inteligente ha entrado en la segunda…

(21/08/2013) Procedimiento para fabricar, al menos, un soporte de datos en forma de tarjeta por laminado (S7-S9) de al menos una pila formada por, al menos, dos capas de tarjeta en una prensa de laminado , caracterizado porque, antes del laminado (S7-S9), la pila o las pilas de capas de tarjeta se introducen (S2) en una envoltura a vacío formada de una sola pieza y a continuación se aplica vacío (S3) a la envoltura a vacío .

(07/08/2013) Procedimiento para fabricar una estructura multicapa que forma un papel de cubierta de pasaporte,comprendiendo la estructura multicapa un dispositivo de identificación por radiofrecuencia que presenta unchip , estando el chip alojado en el espesor de la estructura multicapa sin generar ningún sobreespesor, y siendoseleccionados los materiales que constituyen las diferentes capas de la estructura multicapa, así como el espesor dedichas capas, de manera que la cubierta sea resistente a los choques mecánicos y térmicos, en particular quepueda sufrir un tratamiento de granulado y/o de embellecido por aplicación de una película por transferencia encaliente y a presión y/o de laminación cuando tienen lugar aplicaciones de películas de seguridad, estando el chipsituado…

(25/07/2013) Un transpondedor que comprende: un módulo de CI que incluye un chip de CI y una sección terminal ; y una hoja de antena estando dicho módulo de CI fijo a dicha hoja de antenacomprendiendo dicha antena: un sustrato flexible ; una bobina de antena conectada a dicha sección terminal de dicho módulode CI , bobina de antena que se dispone en dicho sustrato; y una sección de almacenamiento adaptada para recibir al menos una parte de dichomódulo de CI , sección de almacenamiento que se forma en dicho sustrato ,caracterizado porque: dicha bobina de antena se forma como una película, bobina de antena que se forma en dicho sustrato y dicha hoja de antena comprende ademásun par de secciones…

(05/07/2013) Tarjeta de plástico en la que una minitarjeta inteligente está sujeta en una tarjeta de soporte de una maneraextraíble, - entre la minitarjeta inteligente y la tarjeta de soporte se ha creado una primera zona de rotura nominal (S1)en forma de una entalladura y/o al menos un alma de unión, - a cierta distancia de esta primera zona de rotura nominal (S1) entre la minitarjeta inteligente y la tarjeta desoporte se ha creado una segunda zona de rotura nominal (S2) en forma de una entalladura y/o al menos unalma de unión, - la minitarjeta inteligente ha sufrido un corte libre completo a lo largo de su contorno exterior, salvo en las doszonas de rotura nominal (S1, S2), caracterizada por que - en la tarjeta de soporte…

(03/07/2013) Un identificador para identificación por radiofrecuencia (RFID) que comprende: - una incrustación de RFID que tiene un rango de lectura; - una superficie de impresión fijada a la incrustación de RFID , en la que un material que altera laradiofrecuencia (RF) se aplica a la superficie de impresión o se incluye por parte de la superficie deimpresión , en la que el material que altera la RF está configurado para reducir permanentemente el rango de lecturapredeterminado de la disposición de RFID; y, un recubrimiento unido de forma extraíble a la incrustación de RFID , en el que el material que altera la RF está configurado para cambiar estados por exposición del material que altera la RF a un cambio ambiental, detal forma que el material…

(01/07/2013) Tarjeta multicapa de material termoplástico que comprende una capa de protección y una capa de corazón , siendo solidarias las capas una de otra, caracterizada porque comprende al menos una zona de unión reforzada realizada por soldadura entre la capa de protección y la capa de corazón.

(25/06/2013) Transpondedor RFID con al menos - un microchip , en cuyas conexiones de antena está conectada una antena con una impedancia de puntode base de la antena, que está constituido por - una estructura para la adaptación de la impedancia y - una estructura resonante , en el que a) el microchip y la estructura para la adaptación de la impedancia están conectados de formaconductora de electricidad entre sí y b) la estructura resonante no presenta ningún acoplamiento galvánico con el microchip y/o con laestructura para la adaptación de la impedancia y porque c) el acoplamiento de la estructura resonante está configurado con el microchip y la estructura parala adaptación de la impedancia a través de un campo electromagnético, caracterizado porque…

(21/06/2013) Procedimiento para la fabricación de módulos de chip para tarjetas inteligentes, en el que un sustrato de plásticoque sirve para la fabricación de módulos de chip y sobre el que es aplicada una metalización base para una pluralidad de módulos de chip, es introducido en un baño galvánico y son formadas las diferentes zonassuperficiales (20*, 20**) mediante separación galvánica con ayuda de recubrimiento selectivo (pasivación), en el queen una primera etapa es aplicada por separación galvánica sobre toda la superficie de la metalización base una primera capa de metal o aleación de metal con propiedades de reflexión y absorción de la luz definidas, enuna segunda etapa es aplicada galvánicamente por toda la superficie…

(11/06/2013) Procedimiento para la fabricación de un tejido de banda con un hilo de antena integrado para untranspondedor RF, en el que un tejido base se fabrica en un telar de agujas con agujas de inserción de trama, en elque el hilo de antena (4, 4a, 4b) se dispone simultáneamente con la fabricación del tejido base en forma de meandroo en forma de zigzag sobre el tejido base, y en el que la distancia de los lados (14a, 14b) de un lazo del hilo deantena en al menos un borde de la banda tiene un valor de al menos dos tramas del tejido base, y en el que paraasegurar el hilo de antena sirven hilos de urdimbre flotantes, cada uno de los cuales discurre sobre lasparejas de lados (14a, 14b) de un lazo de hilo de antena, caracterizado porque el proceso de tejido del tejido base se para y se conforma…

(05/06/2013) Procedimiento de fabricación de tarjetas en el cual está previsto realizar una pluralidad de tarjetas o de cuerpos detarjetas en forma de una placa o cinta comprendiendo una pluralidad de unidades electrónicas y una resina envolviendo al menos parcialmente estas unidades electrónicas, estando finalmente cada tarjeta o cuerpo detarjeta recortado en esta placa o cinta, teniendo este procedimiento una etapa de aporte de al menos una parte dedicha resina en forma líquida sobre dicha pluralidad de unidades electrónicas y estando caracterizado porque: - dicha al menos una parte de dicha resina está depositada sobre dicha pluralidad de unidades electrónicas medianteuna pluralidad de toberas en una instalación de aporte de esta resina, estando esta instalación…

(04/06/2013) Procedimiento de fabricación de tarjetas electrónicas comprendiendo cada una al menos una primera unidadelectrónica (4;4A), dispuesta al menos parcialmente en una ventana (6;6A) de una capa sólida (8;8A) de la tarjeta, yuna segunda unidad electrónica (10;10A;10B) unida eléctricamente a la primera unidad electrónica, comprendiendoeste procedimiento las etapas sucesivas siguientes: A) formación de un conjunto electrónico (40;40A;40B) estableciendo una conexión eléctrica (18;64;64A) al menosentre dicha primera unidad electrónica y dicha segunda unidad electrónica; B) aporte de una primera capa sólida (8;8A;) teniendo al menos una ventana (6;6A;) destinada a recibir al menosparcialmente la primera unidad electrónica y aporte de dicho conjunto electrónico con colocación de la primeraunidad electrónica en dicha ventana; C) aporte de…

(30/05/2013) Módulo de chip para un soporte de datos portátil con un circuito integrado , que está dispuesto sobre unsoporte , caracterizado porque sobre el soporte , a cierta distancia lateral del circuito integrado , estáconfigurado un panel de conexiones con varias conexiones para conectar, al menos, un componenteeléctrico, estando dispuesto dicho panel de conexiones fuera de una zona de la lámina de soporte que rodeael cuerpo moldeado, y en el que la zona de la lámina de soporte que rodea el cuerpo moldeado rodea el circuitointegrado o un cuerpo moldeado en el que está embutido el circuito integrado .

(29/05/2013) Procedimiento para fabricar soportes de datos electrónicos de capas múltiples con al menos una bobina de transpondedor para la transferencia de datos y/o energía sin contacto en un procedimiento continuo, que incluye las etapas consistentes en: - desenrollar una capa de soporte en forma de banda a partir de un rollo de alimentación , - si no están ya presentes, colocar dos porciones de bobina (2a, 2b) de la bobina de transpondedor sobre una superficie de la capa de soporte, - plegar la capa de soporte, al menos, a lo largo de una primera línea de plegado que se extiende entre dos porciones de bobina (2a, 2b) de tal modo que las dos porciones de bobina (2a, 2b) quedan situadas en…

(29/05/2013) Procedimiento para captar parámetros de proceso durante la fabricación de productos derivados de la maderaa partir de un material inicial, en particular placas de compuesto de madera, que se prensan en calienteaplicando presión y calor, caracterizado porque como material de partida se esparcen hebras, fibras o virutas y en el proceso defabricación en marcha se aloja al menos un dispositivo de medida para detectar la presión, temperatura y/ohumedad en el material de partida no prensado y permanece en el producto final y los parámetros deproceso medidos se leen inalámbricamente.

(29/05/2013) La invención consiste en un procedimiento de inserción de tags de RFID, mediante pegado automatizado, o mediante la impresión del propio tag utilizando tinta directamente, en la cara interna de una bobina de papel. La bobina circula a través del cuerpo impresor de la máquina, imprimiéndose la imagen seleccionada en el papel; tras la impresión éste llega a la zona de la máquina donde se encuentran los aplicadores de tags, que los incorporan mediante adhesivo, o impresión de tinta directamente. Existen unas marcas de registro en el papel, para que los lectores las detecten, y envíen la orden para que los aplicadores adhieran, o impriman…

(20/05/2013) Módulo electrónico de doble interfaz de comunicación, particularmente para una tarjeta de chips, comprendiendo dicho módulo por un lado un substrato provisto de un conector de contactos eléctricos que permiten un funcionamiento por contacto con los contactos del lector, y que incluye por otro lado una antena que comprende al menos una espira , y cuyos terminales están unidos a los terminales de un chip microelectrónico situado sobre la cara del módulo, estando situadas las espiras de la antena sensiblemente fuera de la zona cubierta por los contactos eléctricos , caracterizado por que presenta una pluralidad de protuberancias situadas fuera de la zona de los contactos eléctricos del conector, sobre la cara del sustrato opuesta a la que lleva las espiras de la antena.

(13/05/2013) Elemento de seguridad con una carcasa y una tarjeta de circuitos integrados que está rodeada al menosen parte por la carcasa y que está alojada en un alojamiento configurado en ésta, formando la tarjeta decircuitos integrados parte de una tarjeta base más grande, dentro de la cual está dispuesta en unaescotadura y con la que está unida a través de al menos un puente provisto de un punto de roturacontrolada, caracterizado porque el contorno interior que rodea la escotadura de la tarjeta base encierra una superficie que es igual o mayor que la superficie de sección transversal de la carcasa a la alturadel alojamiento .

(10/05/2013) Un procedimiento de colocación de un circuito RFID sobre un componente eléctrico, comprendiendo el procedimiento: colocar un circuito RFID sobre un componente eléctrico ubicado sobre una banda en movimiento ; fijar el circuito RFID a un tambor de transferencia mediante la aplicación selectiva de una fuente de vacío; en el que el tambor de transferencia contiene la fuente de vacío que tiene al menos una boquilla (36, 56a, 56c, 284a, 284b, 284c) para recibir circuitos RFID; girar el tambor de transferencia; y colocar el circuito RFID del tambor de transferencia sobre el componente eléctrico en la banda en movimiento ; en el que el giro del tambor de transferencia…